快科技9月13日消息，零跑重磅旗舰SUV车型D19实车首次曝光，预计该车将于明年上半年上市，有望在当前竞争异常激烈的六座新能源SUV里杀出重围。 从照片看，这款车整体像是理想和问界的结合体，前脸是零跑C系列家族化设计语言，拥有贯穿式日行灯带，同时还使用了分体式灯组，乍看之下很有理想L系SUV的神韵。 整车采用了方正的造型，一看就是传统SUV设计风格，体型巨大，车身线条平直，目测车长5.2米，轴距有望达3.1米，定位全尺寸SUV。 此次曝光的实车还采用了双拼色，并配备类似大饼样式的轮圈，而D柱大面积镀铬装饰件的造型又很容易让人想起问界M9。 车尾造型方正，层次分明，也配备了贯穿式尾灯，同时车牌框架设计到了保险杠区域，且由于是新能源，取消了外露排气管，视觉效果更为简约。 内部势必会提供三排座椅，除了六座，或许可以期待一波七座版，至于设计，毫无疑问的是，冰箱彩电大沙发肯定少不了，有望用上副驾驶屏。 动力方面，肯定是增程+纯电双线并行，前者配1.5T发动机，提供后驱和四驱两种动力。 后者大概率也会提供后驱和四驱，全域800V架构打造，有消息称，纯电版还有一个“开口很大”的前备箱，类似乐道L90，进一步强化实用性。

IT之家 9 月 13 日消息，据美国 CNBC 报道，当地时间周四，微软 CEO 萨提亚・纳德拉在内部线上会议上对员工表示，在经历多轮裁员和强制部分回归线下办公后，微软仍需努力修复与员工的关系。 会上，一名员工直言公司文化近期普遍缺乏同理心，并询问管理层如何重建信任。纳德拉表示：“我非常感谢这个问题和背后的情感，这对我和整个领导团队都是反馈。我们能做得更好，也会做得更好。” 今年 7 月，微软裁员 9000 人，随后又宣布雷德蒙德总部附近的员工自明年 2 月起每周必须到岗三天，并计划逐步扩大范围。 微软人力资源主管艾米・科尔曼承认，员工对返岗规定反应不一，有人觉得失去自主权，但西雅图地区员工平均每周已到岗 2.4 次。 据IT之家了解，疫情期间，微软全面推行远程办公，广泛使用内部 Teams 视频和聊天服务。与其他科技公司相比，微软更晚要求员工强制回到办公室，而亚马逊早在今年 1 月就要求员工每周五天到岗。 纳德拉指出，远程办公让新人缺乏“师徒式”指导，“管理层大多远程办公，而实习生却集中在一处，这会破坏原有的社交联系。” 纳德拉还说，公司快速扩张的同时，压力依然存在，“我们面前还有艰巨的任务，必须以绝对的坦诚面对真正需要改变的地方。” 最新财报显示，Azure 云业务季度增长 39%，而 Windows 和设备业务仅增长 2.5%。纳德拉提醒：“我们今天最赚钱的一些业务未来可能不再重要，所以必须提前应对这些变化。” 微软今年迎来 50 周年，纳德拉强调公司将坚守核心价值观，同时直面市场现实，“资本市场只有一个真理：没有公司能被允许永远存在。”

IT之家 9 月 13 日消息，微信安全中心 8 月 11 日发布针对招募“代聊工具人”进行微信引流诈骗犯罪的打击公告。 微信安全中心官方近期根据用户投诉发现，不法分子在外部平台发布代聊招募信息。他们组织“代聊工具人”以找宠物、刮车、相亲等为由添加微信好友，再以“错加好友”为借口展开后续沟通。随后，不法分子会逐步指导“代聊工具人”与潜在受害人聊天，并诱导潜在受害人下载外部 App，进而实施跨境电商虚假投资、交友、租房等类型的诈骗。 微信安全中心强调，请广大用户切勿心存侥幸，参与帮助信息网络犯罪活动。上述行为一经发现核实，平台将依据国家相关法律法规以及《腾讯微信软件许可及服务协议》《微信个人账号使用规范》等平台规范，视违规严重程度对相关账号进行阶梯式处理；多次违规者有可能永久限制登录。平台还将汇总相应证据线索，依法配合相关执法机关、司法机关处置。 IT之家附微信安全中心提醒： “代聊工具人”实质上是网络黑灰产为借助普通用户身份实施违法犯罪、规避监管追踪所设置的陷阱。若用户在明知对方从事犯罪活动的情况下，仍按其指引参与“代聊”操作，则构成明知故犯，需承担相应法律责任。 若在微信平台发现上述违规行为，可通过微信客户端或腾讯卫士进行投诉，核实投诉材料后我们会及时处理。也请广大用户注意保护个人信息，谨慎添加陌生好友，不轻信“错加好友”等话术，拒绝下载来路不明的外部 App，守护自身财产安全。

IT之家 9 月 13 日消息，据外媒 Neowin 今晚报道，微软发布了“突破性（breakthrough）的” Live Interpreter API，将实时多语言翻译能力引入 Azure Speech Translation。用户无需设置输入语言，就能实现流畅的跨语言沟通。 该功能支持 76 种语言和 143 个地区，具备自动识别语言、低延迟、接近人工口译的实时效果，还能使用个人语音保留说话者的风格和语气。目前已开放公测。 IT之家附地址：Announcing Live Interpreter API - Now in Public Preview 这项 API 可用于多语言呼叫中心、在线会议、课堂教学、社交电商直播等场景，软件开发者可以借此取消语言切换菜单，让对话过程中自由切换语言。 其中的个人语音功能尤为亮眼，其能够完整保留原说话者的语调和节奏，让翻译后的声音听起来更自然，并提供企业级的隐私和同意控制。 Live Interpreter API 基于 Azure Speech Translation 打造，能够实现连续语言识别、覆盖所有支持语言、并提供低延迟的语音翻译。 微软官方的新闻稿提到，公司已与安克创新合作展示实际应用。安克创新表示：“我们很高兴能与微软合作，展示 AI 与日常科技结合的可能性。借助 Live Interpreter，我们为全球用户带来更智能、直观且沉浸的视听体验。” 微软还提供了快速入门指南，方便开发者集成该功能。普通用户无需直接操作 API，就能通过接入该能力的应用或网站体验跨语言交流。

IT 之家 9 月 13 日消息，百度于 9 月 10 日在 Hugging Face 发布新一代文字识别解决方案 PP-OCRv5。 百度介绍称，PP-OCRv5 是一个为缓解大型视觉语言模型（VLMs）局限性而设计的专用 OCR 模型，它提供了一种高效、准确且轻量级的解决方案。 PP-OCRv5 通过保持模块化、两阶段的流程，专门针对高速、精确的文本检测和识别，解决了大型 VLMs 的精确文本定位和边界框精度局限性问题。 PP-OCRv5 的亮点如下： 效率：该模型参数量仅为 0.07B，能够在 CPU 和边缘设备上实现更高性能，其移动版本在英特尔 Xeon Gold 6271C CPU 上每秒可处理超过 370 个字符。 性能：PP-OCRv5 在 OCR 特定基准测试中优于通用型 VLM 模型，如 Gemini 2.5 Pro、Qwen2.5-VL 和 GPT-4o，包括手写和印刷的中英文以及拼音文本。 定位：PP-OCRv5 旨在提供精确的文本行边界框坐标，这对于结构化数据提取和内容分析是关键要求。 多语言支持：该模型支持五种文字类型 —— 简体中文、繁体中文、英文、日文和拼音，并能识别超过 40 种语言。 PP-OCRv5 由四个核心组件构成： 图像预处理：处理图像的旋转和畸变，以标准化输入。 文本检测：识别图像中文本行的精确位置。 文本行方向：分类检测到的文本方向，以确保其正确对齐以进行识别。 文本识别：将每行文本中的字符解码为文本字符串。

快科技9月14日消息，据媒体报道，日前，中国商务部发布公告，决定对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查，就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视调查。 随后，中国半导体行业协会、中国机电产品进出口商会发布声明，支持商务部对美相关产品及措施发起调查。 中国半导体行业协会表示，半导体产业的健康发展，需要一个公平的环境。我们赞成并鼓励企业通过持续的技术创新、产业链上下游协同、平等互利的国际合作，按照市场规则良性竞争，共同推动半导体产业进步。 中国机电商会称，一段时间以来，美国政府泛化国家安全概念，滥用出口管制和“长臂管辖”，在集成电路领域对华采取一系列禁止和限制措施。 这些单边主义做法损害中国企业和产业正当权益，扰乱了全球产业链和供应链，中国机电商会对此坚决反对。 根据我国法律和世贸组织规则，对于进口产品低价冲击中国市场的行为，国内产业有权提起反倾销调查申请。 对于任何国家或地区在贸易方面对我采取歧视性禁止、限制等措施，中国政府可依法采取相应措施。 中国机电商会将积极支持和配合调查机关的调查，坚定维护公平贸易和产业合法权益。 中国机电商会指出，半导体产业稳健发展，离不开一个公平竞争的市场环境。 据了解，该商会鼓励企业通过持续推动技术创新、不断加强产业链协同以及积极开展国际合作等手段，共同推动半导体产业迈向高质量发展的新阶段，携手共建更加开放公平、有序的市场环境，为全球半导体产业的繁荣发展奠定坚实基础。

快科技9月13日消息，苹果A19 Pro最新跑分成绩出炉，其Geekbench 6单核成绩突破4000分，达到了4019，多核成绩是11054，这是行业内跑分最高的手机芯片。 据悉，苹果A19 Pro由iPhone 17 Pro系列首发搭载，采用了台积电第三代3纳米工艺，拥有6核CPU，主频为4.26GHz，官方称配合创新的散热设计，A19 Pro的图形处理器和中央处理器持续性能最高提升40%。 尤其是GPU性能，苹果声称A19 Pro芯片中的新图形处理器速度相比A18 Pro最高提升30%，表现更出色，再加上更大的内存以及硬件加速光追技术，iPhone 17 Pro绝对是硬核玩家的闯关利器，即便是《异人之下》等对图形性能要求超高的游戏，iPhone 17 Pro系列也能游刃有余。 另外，iPhone 17 Pro的每个图形处理器核心均集成神经网络加速器，运行本地AI模型时性能表现更强悍。

快科技9月14日消息，日前，华为新一代三折叠Mate XTs非凡大师开售，起售价17999元，线上商城开售即售罄。 华为官网现已公布华为Mate XTs非凡大师维修备件价格，最贵的两个备件为屏幕和主板。 据了解，华为Mate XTs非凡大师柔性屏主体价格4999元，屏幕组件（含屏幕单体、中框、电池）有特惠价、留件价两种。 特惠屏幕组件性能良好，但外观有轻微瑕疵，价格5999元；屏幕组件留件价6999元，该价格为消费者选择旧件屏幕无偿回收后可享受的优惠价格，若不接受旧件无偿回收，则需多支付1800元。 不过，购机一年内可享1次屏幕惠换服务，可在屏幕组件、特惠屏幕组件、柔性屏主体三种维修方案中任选其一，更换下来的原装旧件无偿回收。 其中，柔性屏主体（惠换权益）2499元、特惠屏幕组件（惠换权益）2999元、屏幕组件（惠换权益）3499元。 主板方面，16GB+256GB版本价格7499元，16GB+512GB需9099元，16GB+1TB为10699元。 其他备件价格： 电池499元 中电池盖399元 右电池盖399元 左电池盖（含摄像头镜片）1379元 后置摄像头D（红枫原色摄像头）299元 后置摄像头B（广角）369元 前置摄像头（主）379元 后置摄像头C（长焦）578元 后置摄像头A（主）759元 喇叭120元 充电接口162元 摄像头镜片123元 受话器121元 指纹组件90元 核心配置上，华为Mate XTs非凡大师采用10.2英寸大屏，支持双屏和单屏形态，尺寸分别是7.9英寸、6.4英寸。 屏幕覆盖了非牛顿流体材料，搭配UTG玻璃，抗重击能力提升30%。 新机搭载麒麟9020处理器，内置5600mAh电池，出厂预装鸿蒙5.1。

IT之家 9 月 13 日消息，在今年的 2025 Inclusion 外滩大会上，支付宝数字就业团队正式发布 AI 就业助手“晓叶”，可依托人工智能大模型与数字人技术，进一步提升企业招聘与求职者找工的体验。 IT之家汇总该产品主要功能如下： “晓叶”具备 4 大核心能力，包括撮合匹配岗位、在线面试、职业规划和培训推荐，提升就业市场两端的服务。 AI 撮合匹配：实现从“人找岗位”到“岗位找人”，求职者在支付宝上搜“找工作”，进入就业服务页面后，即可点击和“晓叶”进行对话；与 AI 助手的智能交互，可深度了解求职者需求，更精准地推荐相关岗位，解决求职者在海量岗位中苦苦搜寻的痛点。目前，支付宝就业频道 1200 万的岗位已接入 AI 匹配功能。 AI 在线面试：实现免等待直通面试环节，通过 AI 助手“晓叶”推荐报名岗位后，可免等待免奔波直通 AI 在线面试间，让面试不再受地域和时间所限，求职效率进一步提升。目前已有 15 万岗位开通 AI 在线面试功能。面试后，AI 助手还能快速出具面试报告，供招聘方参考和决策。 AI 职业规划：根据求职者个人特点、过往经验、技能 / 证书、个人意向等，给出可落地的行动建议，助力短、中、长期的职业发展规划。 职业培训：可识别求职者当前能力与目标岗位的差距，并“精准推荐”相对应的有关课程，改变传统职业培训“供需错配”、“学用脱节”的痛点。

快科技9月13日消息，博主i冰宇宙表示，苹果A19 Pro单核成绩已经突破4000分，安卓想要超越苹果就只能等三星Galaxy S26 Ultra了。 据爆料，Galaxy S26 Ultra全球首发高通骁龙8 Elite Gen5鸡血版，这将是安卓阵营最强悍的手机芯片。爆料指出，高通骁龙8 Elite Gen5鸡血版的CPU主频达到了4.74GHz，而标准版的CPU主频是4.61GHz，前者预计会命名为骁龙8 Elite Gen5 for Galaxy。 此前在Galaxy S25系列上，三星率先首发骁龙8 Elite鸡血版，其主频为4.47GHz，Geekbench 6单核成绩突破了3300分，多核成绩突破10000分。 作为迭代机型，三星Galaxy S26系列单核成绩将会突破4000分，多核成绩将会突破11000分，完全有可能超越竞品苹果A19 Pro，后者单核成绩是4019，多核成绩是11054。 另外，骁龙8 Elite Gen5鸡血版采用台积电第三代3nm工艺N3P，相比目前使用的第二代3nm工艺，能效方面有更好的表现，首发骁龙8 Elite Gen5鸡血版的Galaxy S26系列将在明年1月份登场。

快科技9月14日消息，近日，上交所第三届科技创新咨询委员会委员候选人名单揭晓，宇树科技创始人王兴兴、智元创始人彭志辉在名单之列。 新一届咨询委委员候选人共有60人，有来自上市公司、科技公司的企业家代表，也有来自高校、研究院所的专家学者，还有来自大型投资机构的投资人。 不少上市公司的董事长、高管出现在候选人名单。 具体包括，中微公司董事长兼总经理尹志尧、天合光能董事长兼总经理高纪凡、华润微董事长何小龙、恒瑞医药执行副总裁张连山、沪硅产业常务副总裁李炜，以及中控技术实控人、战略与技术顾问褚健等。 上交所表示，为强化社会监督，保障咨询委选聘工作公开、公平、公正，现就委员候选人名单予以公示，公示期为5个工作日。

2025年第二季度财报尘埃落定，晶圆代工产业的分化比想象中更为剧烈。前十大合计营收 417.2 亿美元，环比大增，这说明半导体周期的底部已过，复苏斜率明显。但仔细看，增长几乎都被台积电“吃走”，其他厂商即便增长，份额也被稀释。第二季度，台积电营收突破 302 亿美元，独揽70.2%的全球市场份额，成为绝对王者。美国投资研究平台 The Motley Fool 研判，台积电有望成为下一个2万亿美元市值的半导体公司。 但如果把Q1与Q2合在一起，半年账本揭示的格局更耐人寻味：台积电凭借3nm与先进封装持续收割超额利润，三星Foundry依旧在“追赶良率”的泥潭中挣扎；联电、格芯、Tower等老牌厂商凭借特色工艺稳健前行；而中芯、华虹、晶合等大陆梯队则在利用率修复的同时，面对折旧与价格的双重考验。 全球十强“成绩单”摆在桌面，答案清晰：先进制程极化加剧，强者恒强；成熟工艺处于修复周期；地缘政治正在重塑全球供给版图。 整体格局：一超多强，分化加剧 台积电上半年合计营收556亿美元，毛利率 58.7%，净利润高达 240 亿美元。在全球半导体产业整体刚刚走出低谷的背景下，这一成绩几乎是“独自狂奔”。 尤其是Q2，单季营收环比大涨18.5%，市场份额一举突破70.2%，创下历史新高。支撑这一优势的，是台积电独特的“双护城河”战略：1）前段：掌握 3nm、5nm、7nm 等先进制程，牢牢绑定苹果、英伟达、AMD 等头部客户。2）后段：在 CoWoS、SoIC 等先进封装上形成稀缺供给，产能甚至比 EUV 光刻机更紧，成为 AI 芯片真正的“出货阀门”。在 AI/HPC 需求爆发的时代，台积电既是算力的铸币机，也是性能兑现的瓶颈掌控者。据统计，人工智能大约贡献了台积电三分之一的收入。这也是它能够独享超额利润的根本原因。 作为全球第二大代工厂，三星 Foundry 的半年营收不足 62 亿美元，市场份额徘徊在 7% 左右，与台积电的差距被进一步拉大。三星的问题主要集中在三点：成熟节点利用率偏低，产能闲置，削弱盈利能力；对华出口限制，高端AI芯片受限，订单结构受冲击；GAA 工艺良率迟迟未能爬坡，尽管率先量产 3nm GAA，但客户采用有限，产业链信心不足。 中芯国际的表现则体现出另一种矛盾。中芯国际上半年营收 44.6 亿美元，毛利率 21.4%，稼动率高达 92.5%，说明需求真实存在。但折旧开支庞大，ASP（平均售价）提升有限，导致利润率难以突破。其市场份额也从 Q1的6.0%下滑至Q2的 5.1%。 相比两大巨头的极化对比，联电、格芯、世界先进、Tower 展现了另一种生存逻辑——靠特色工艺稳健经营。 联电上半年营收 1166 亿新台币，毛利率 27.7%，28/22nm 占比四成，是一家典型的“现金机器”。 格芯上半年营收 32.7 亿美元，毛利率 23.3%，依靠 RF、FD-SOI、车规工艺保持稳定。 世界先进（VIS）上半年营收 236 亿新台币，毛利率 29.1%，定位明确的“分红机器”。 Tower上半年营收 7.3 亿美元，毛利率约 21%，SiPho 与射频平台受益于光通信与车规需求。 这些厂商的共性是：不卷先进节点，靠特色工艺维持稳定现金流。它们的市场份额在 3–4% 左右，但盈利能力稳健，是产业链中的“现金牛”。 除了中芯国际，中国的其他二线厂商体现了大陆厂商的不同阶段：有的在规模化扩产中寻找成长（晶合），有的仍在折旧与价格夹击中苦撑（华虹），有的则还未看到拐点（力积电）。晶合集成上半年营收 52 亿元人民币，净利润 3.3 亿元，扭亏为盈，显示出“成长型小钢炮”的特征；华虹集团上半年营收 11.1 亿美元，毛利率 10.1%，依靠 12 寸平台、电源管理 IC 等产品修复；力积电上半年营收 224 亿新台币，净亏损 44 亿新台币，仍在亏损。 三大趋势：AI驱动、成熟修复、地缘重塑 晶圆代工产业呈现如此的发展境况，与三股力量脱不开干系。 一、AI/HPC 的爆发带来先进制程与封装的极化，这一波需求不仅把台积电推向了新的高峰，也改变了产业的护城河逻辑。 过去十年，先进制程的竞争焦点在于晶体管尺寸和 EUV 光刻能力；如今，真正的瓶颈已经转移到 先进封装。在大模型训练所需的 GPU 和加速卡中，CoWoS、SoIC 等三维封装方案已经成为标配。而台积电恰好在这两条战线上都处于绝对领先： 制程方面：3nm 在 Q2 已贡献 24% 的营收，7nm 以下节点合计占比超过七成；N2 已进入冲刺阶段，预计 2025 年底量产。 封装方面：CoWoS 产能长期供不应求，甚至比 EUV 光刻机更紧缺，成为全球 AI 产业链的“算力阀门”。订单已经排到 2026 年。 这使得台积电不仅是代工厂，更是 AI 时代的“溢价核心”。据SEMI预测，到2028年，先进制造技术的产能预计将大幅增长69%。 台积电独享先进制程与先进封装红利，3nm 占比快速攀升，CoWoS 产能紧张成为 AI 产业链瓶颈。未来 2nm 量产与封装扩产，将进一步巩固其统治力。 相比之下，三星虽然在 3nm GAA 上走得更早，并高调规划 2nm，但现实却卡在良率爬坡缓慢+对华市场受限的双重泥沼中。客户采用有限，市场份额反而下滑。 二、成熟制程方面，正处于库存出清后的“结构性修复”阶段。 如果说先进制程是利润的高塔，那么成熟制程就是产业的地基。过去两年，成熟节点承受了最严重的库存调整，特别是消费电子链条的疲弱，让8寸与部分12寸产线陷入低稼动率。 不过2025 年上半年，转折已现：库存出清基本完成，需求开始结构性修复。UMC、VIS、华虹的Q2财报显示，毛利率均维持或环比改善：UMC 28.7%、VIS 28%、华虹10.9%。消费电子与车规需求修复，带动28/40/55nm等平台订单回暖。但价格弹性有限，产品组合与良率优化才是毛利改善核心。Tower受益于光通信与功率需求，保持稳定成长。晶合集成通过规模化摊薄成本，已实现持续盈利。 三、 地缘政治则让全球产能配置发生再塑，本土化与限制并行。 除了技术与需求，地缘政治因素正在深刻塑造晶圆代工格局。当前呈现出“美国阵营—中国阵营—韩国困境”的三分格局。 美国系（格芯、Tower）：强调本土化制造与长期合约。格芯依靠 RF、FD-SOI 工艺，与车规、通信基础设施客户签订多年订单；Tower 则与意法、英特尔合作，在美欧扩建产能。这种模式虽然份额不高，但能确保稳定现金流与政策支持。 中国大陆系（中芯、华虹、晶合）：在国产替代和内需支撑下保持修复，但折旧和定价压力沉重。盈利修复节奏取决于产品结构能否持续升级。晶合代表了“成长型”的希望，中芯和华虹则需要在成本控制和 ASP 上找到突破口。 韩国的反例（三星 Foundry）：受限于对华出口管制和成熟节点低利用率，三星 Q2 虽有营收增长，但份额和盈利双双承压。它的例子凸显了地缘政策对经营的直接冲击。 全球代工的 “在地化生产”趋势也在加速：台积电在美、日在建厂，格芯在美国扩大投资，中国本土厂商强化自主化，未来全球产能将更分散，跨国厂商的自由配置时代正在退潮。 这三股力量，也将决定下半年乃至未来数年的代工产业走向。 未来展望：下半年的三大看点 如果说上半年财报是一份“成绩单”，那么下半年更像是一场“加试题”。台积电的封装扩产、三星的 2nm 赌注、大陆厂商的盈利拐点，将直接决定 2025 下半年的产业走势。 过去两年，AI 芯片的最大瓶颈已经从 EUV 光刻产能转向先进封装产能。在 AI 训练大模型的 GPU 和加速卡中，CoWoS 封装几乎是必选方案，而台积电是全球唯一能大规模提供高良率 CoWoS 的厂商。但问题在于：产能严重紧张。目前，台积电的 CoWoS 月产能约为 2.5–3 万片晶圆当量，而英伟达、AMD 等客户的需求远超供给。订单已经排到 2026 年，成为制约 AI 芯片出货的“阀门”。 下半年，台积电计划逐步扩充 CoWoS 产能，包括在台湾本土与海外工厂同步推进。管理层多次强调，封装已成为公司最重要的投资优先级。如果扩产顺利，将缓解 AI 芯片的供应紧张，并提升台积电的议价能力。最近据传台积电已经开始悄然涨价了，据外媒wccftech引述DigiTimes报导，台积电已通知客户，涵盖5纳米、4纳米、3纳米和2纳米等芯片将涨价5-10%。 三星在Q2的表现说明它依旧被困在“先进制程的次梯队”。虽然营收环比增长 9.2%，但市场份额反而下滑，反映出其 3nm GAA 工艺良率不足、客户采用有限的现实。因此，下半年三星寄希望于 2nm 工艺。根据官方规划，三星将在 H2 率先量产 2nm 手机 SoC，客户预计包括部分 Android 阵营旗舰芯片。 这是一场高风险的豪赌。若成功，三星或许能在先进制程的战场上重新站稳脚跟；若失败，它与台积电的差距将被进一步拉大，甚至可能错失进入 HPC/AI 芯片主流供应链的机会。三星的 2nm，不仅是一个技术节点，更是其能否保住“世界第二代工厂”地位的生死战。 对中芯国际、华虹集团、晶合集成和力积电而言，下半年的核心是盈利质量能否改善。这一过程不仅关系到自身利润，也关系到大陆在全球产业链中的话语权。 中芯国际H1已经展现出高稼动率，但ASP仍偏低。下半年需要依靠产品结构升级（电源管理、CIS、车规平台）来提升毛利率。若ASP能逐步改善，中芯有望进入利润爬坡的新阶段。 华虹集团H1毛利率仅 10.1%，远低于行业平均水平。下半年挑战是控制折旧压力，并通过扩大12寸工艺规模来提升盈利。如果 ASP 继续被压制，毛利率可能难以超过 12%。 晶合集成作为新势力，H1实现扭亏为盈，净利率约 6.4%。关键在于能否保持出货量增长，同时避免良率波动。如果能稳住成长性，晶合有望成为大陆厂商中“边际改善”的典型样本。 力积电依旧在亏损，H1 净亏44亿新台币。下半年必须依靠消费电子与存储相关需求的复苏来止损。若 ASP与稼动率无法快速回升，亏损可能继续拖累。 总结 2025 年上半年，台积电一家利润已超过其他九家之和。全球晶圆代工正在演变成“台积电 + 若干特色工艺厂”的格局。这份半年账本告诉我们，竞争早已不再是“谁能造出最小的晶体管”，而是“谁能把算力更高效地封装出来”。过去，护城河在先进光刻；如今，护城河在“先进制程 + 先进封装 + 客户绑定”。未来的赢家，不是单一的技术冠军，而是能提供 最优系统解决方案 的全能型企业。

经济观察报 记者 陈月芹 2025年9月12日20时，苹果iPhone17系列开启预售。同一时间，拼多多推出百亿补贴活动，用户每逢整点抢券，使用优惠券下单苹果新品最多可减900元。 9月13日，不少用户在社交媒体上发帖“iPhone17被砍单”，称收到拼多多方的退单退款通知，依据为“该商品为限购商品，此订单因账号或收货信息被系统判定不符合发货条件，已全额退款”。 消费者完成网购支付后，商家或平台单方面取消订单的行为，会被消费者形容为“砍单”，常由商品缺货、价格异常、风控系统判定风险等因素引发。 据经济观察报了解，为了打击“黄牛”等批量下单百亿补贴限购商品，让更多用户享受优惠福利，保障用户合法权益，拼多多内部有一套算法模型用于识别异常账户。针对部分可能被系统“误伤”的用户，拼多多已协调客服与用户作进一步沟通。 “下单成功”不意味着购买成功 一名被“砍单”的消费者称，自己使用常用的拼多多账户、常用的收货地址下单，只买一台自用，付款成功12小时后仍被强制取消订单。他多次咨询拼多多官方客服“不符合发货条件”的具体依据是什么，客服仅回复“由于咨询量较大，将尽快安排专员处理”。 受优惠券驱动，9月12日晚，有消费者经过比价在拼多多下单成功后，退掉了苹果官网、京东、淘宝等平台的订单。如今被通知退单，折扣券权益被取消，消费者再去苹果官网下单的送货排期已到10月中旬。 近年来，在苹果新品发售等电子产品大促节点，拼多多“砍单”风波频现。一位有经验的消费者抢券下单成功后便在小红书上发帖“许愿不被砍单”，他认为，拼多多“砍单”是概率事件。因为产品比官方折扣更低但库存有限，就可能出现从严审核订单并退单的情况，多发生在砍价免费拿、百亿补贴等活动中。 不同于其他电商平台，在拼多多（尤其是百亿补贴活动时）付款、下单成功，并不意味着消费者就能购买到商品，甚至有消费者购买iPhone17的订单界面已显示“商家正在备货中”，也被退单。因此，有被“砍单”经验的用户支招：拼多多交易界面显示“下单成功”不意味着“下单成功”，要看到拼多多的商品物流信息才算。 一名消费者近3个月来被退单4次，他发帖希望拼多多官方披露单方面退单的风控标准，“我一个五六年没有买过苹果产品的人，每次都以不符合发货条件为由恶意退单，这4次我还不断尝试更换地址/电话/姓名，仍被判定异常，是否说明拼多多系统存在误杀？” 识别“黄牛”的难题 在百亿补贴活动的苹果新品详情页面，拼多多对“限购”做了规则说明：为避免“黄牛”囤积货物，抬价转售，“若遇不同ID但具备下列现象之一：批量相同（包括雷同、临近、虚构）的收货地址、联系号码、收件人，均视为同一客户，最多发一台”。 2025年9月8日生效的最新版《拼多多用户服务协议 ( V4.1 版本)》规定，拼多多有权根据用户注册登录信息、用户行为、用户数据、海量用户数据的关系及普通人的正常消费、交易习惯、快递物流行业习惯、互联网领域行业惯例、生活常识等因素判定用户是否存在违规、异常或其他违约行为，并根据判定结果采取处理措施。 这些处理措施包括：取消订单关闭交易、取消活动资格、撤销相关违规交易、中止或终止提供服务，以及其他拼多多认为必要的处理措施等。 每个用户注册拼多多账号时，都必须勾选同意上述协议才可登录平台。 由于退单依据覆盖范围宽泛，有用户总结出可能防止被拼多多退单的“偏方”，包括但不限于：下单后不要截图，这一行为可能被判定为“黄牛”抢单后截图发给客户；下单地址须精确到门牌号，不能多人使用同一地址下单，如下单地址为学校则容易被退单等；使用新注册账户、非常用账户下单，有“薅羊毛”的嫌疑；打开百亿补贴后不要直接下单，先去其他店铺浏览一段时间等。 这些防退单“偏方”并未得到拼多多官方客服的证实。 另一位被退单的用户根据“偏方”自查后仍不解：购买后没有截图，门牌号具体到常用的小区地址，是长年频繁使用不退款的老用户，以前买过几次百补iphone，没有取消反复下单的情况，第一次被砍单。 一位知情人士向经济观察报透露，拼多多内部有一套算法模型，用于打击“黄牛”囤货或抬价转售等违规行为，例如同一地址短时间内多人前后下单、同一设备登录不同账号购买限购商品等；平台还会溯源用户过往的交易习惯，例如长期未使用的账号在大促节点突然下单金额较高的大件商品，从财产保护角度，系统也可能对该账户做异常推定。这一套模型一般会交叉印证，不断更新细化规则。 前述《拼多多用户服务协议》也有对用户限制性/权益保障要求的规定，包括同一用户购买同一或同类商品的数量、同一用户参与同一或同类活动的次数等。 拼多多表示，此举是为让更多用户享受优惠福利、降低恶意购买风险，为维护用户合法权益。 百亿补贴是拼多多为解决一、二线城市用户对品牌商品的价格顾虑，拿出真金白银补贴吸引高价值用户的业务，某种程度上推动了拼多多用户结构和商品品类的升级。 自2019年6月上线以来，拼多多百亿补贴早期重点聚焦于高客单价、高知名度的品牌标品，如手机、数码、家电等，此后逐步从3C家电拓展到美妆、母婴、生鲜农产品等全品类。苹果手机、茅台酒等是百亿补贴中贡献销售额较大的单品。 用户付款下单成功后，订单的审核期有多长？9月14日，拼多多客服向经济观察报表示：“平台会在下单24小时内对订单进行审核，如超过24小时未被自动退款且订单处于正常待发货状态，一般就是平台审核通过了。”

IT之家 9 月 13 日消息，今天下午，博主 @数码闲聊站 爆料称，华为的“年度旗舰”机型电池容量“基本确定”超过 6000mAh。同时，华为最近也开了一块“7 开头单电芯大电池”，额定容量为 7150mAh，典型值为 7300mAh±。该博主认为，这块电池估计是给明年的新机准备的。 根据产品定位，这款“年度旗舰”预计是华为 Mate 80 系列。今年早些时候，同一博主爆料称，预计为华为 Mate 80 系列的“某年度旗舰”正在测试风扇形态，该工程机的高速小型散热风扇集成在机身后摄 Deco 的下半部分，拥有真正的风道，散热鳍片做了“小型化精密封装”，并拥有防水结构，出风口在 Deco 侧边。 同时博主还爆料，这台工程机搭载风扇是为了影像和芯片准备，但目前还不确定是否能落地。 另一博主 @智慧皮卡丘 则称，华为的新机将支持低轨卫星通讯 + eSIM，同样预计 Mate 80 系列。 ▲ IT之家实拍：华为 Mate 70 Pro+

现在很多年轻人都挺爱换手机，以往那种品牌“钉子户”更是少中又少，安卓换iPhone更是常有的事儿。然而不同品牌手机之间的存在功能差异，或多或少影响使用体验，今天咱们就来聊聊哪些iPhone一直不给的常用功能吧。 没有长截图 如今安卓手机基本都支持“滚动长截图”功能，用户截图后点击“长截图”选项，系统自动滚动截取整个页面内容，适用于网页浏览、聊天记录或文档阅读。例如，微信聊天记录超过一屏时，安卓可一键生成完整截图，操作简单高效。 iPhone的截图功能则相对局限。iOS仅在Safari浏览器及部分应用提供长截图功能，其他应用需手动截取多张图片再拼接，或是购买一些付费的长截图应用，步骤繁琐且易出错。 没有侧滑返回 安卓主流系统均采用“侧滑返回”设计，从屏幕边缘向内滑动即可返回上一级界面，操作直观且符合直觉。这一手势已成为安卓用户的核心交互逻辑，尤其在多级菜单中大幅提升操作速度。 iPhone则坚持使用底部手势，从屏幕底部向上滑动并暂停才能返回，习惯安卓的用户常因误触或操作延迟感到不适应。例如，打开应用后需重复“上滑-停顿”才能返回，而安卓只需轻扫屏幕边缘。 NFC功能不够全面 安卓NFC的实用性已深入日常，用户可将手机贴近门禁卡、校园卡或公交卡读卡器，实现“一碰即用”。例如，学生用安卓手机刷校园卡进出宿舍，上班族用手机开公司门禁，整个过程无需额外设置。 iPhone的NFC功能则高度受限。苹果仅开放Apple Pay支付、部分城市公交卡和门禁卡，但无法模拟其他类型卡片。例如，多数高校门禁卡、地铁闸机或智能门锁不支持iPhone，用户仍需携带实体卡。 没有分屏多任务 安卓手机支持“分屏”功能：用户可同时打开两个应用（如一边看视频一边聊天），通过拖动屏幕分界线调整窗口大小。这在处理多任务时效率显著提升，尤其适合办公或学习场景。 iPhone对分屏的支持就不是很全面，多个应用同时使用需频繁切换，体验割裂，画中画也不是特别好用。尽管iPadOS已提供分屏，但iPhone作为主力设备，这一基础功能的缺失让多任务处理变得低效。 结语 这么一看，这些功能在安卓早就跑通了，苹果肯定不是因为技术原因不给上。比如侧滑返回苹果之前就测试过，但后来又改回底部手势；分屏功能，苹果在iPad上用得好好的，手机却一直拖着。 说白了，苹果更想保生态“简洁”，怕加了功能乱了用户习惯。但现实是，用户要的是顺手，不是“简洁”。你用安卓习惯了这些小功能，再换iPhone，每次都要进行额外操作，时间久了就烦。 上面提到的这些功能玩法在安卓市场已普及多年，但iPhone一直不上，也成为不少安卓用户不愿换iPhone的原因之一。毕竟，用户需要的不是“画饼”，而是实实在在的便捷。你会选购这次的iPhone 17系列吗？欢迎评论。

快科技9月14日，除了游戏卡市场，AMD还在AI显卡市场追赶NVIDIA的步伐，这个领域要比游戏市场更难，甚至很难靠性价比优势卖出销量。 AMD近期多位高管的表态都在强调2026年的MI450系列AI显卡将会给AMD带来重磅收入，而且性能等方面全面超越对手产品。 但是今年的AI市场上，AMD主打的MI350系列可能就没那么受欢迎了，HSBC汇丰银行日前发布的报告中，将AMD的目标价从200美元下调到了185美元。 下调的原因就是MI355显卡的均价从25000美元降至23000美元，约合人民币16.4万元。 该系列显卡是今年初才发布的，3nm工艺，CDNA4架构，其中MI350X适用于风冷，MI355X适用于液冷，两者的规格差不多，都是288GB HBM3e显存，8TB/s带宽，后者的性能更高一些。 MI355X的FP64性能可达78.6TFLOPS，FP16、FP8及FP4性能则是5、10.1、20.1PFLOPS。 这样规格的显卡平均售价只要16万元出头，这是什么概念呢？NVIDIA基于RTX 4090改进的国内特供显卡H20，也就96GB HBM3内存，之前国内售价都超过了20万元，被哄抢的时候甚至更高。 在AMD PPT中性能比B200还要强的MI350系列显卡，还要得打价格战，这也能说明NVIDIA在AI市场护城河有多深，不单是AMD硬件性能领先就能比的。 不过汇丰也在报告中表示，尽管下调了目标股价，但AMD在AI市场上的前景还是不错的，明年预期收入也只是从151亿调至139亿美元，仍比预期高20%，华尔街低估了AMD的AI业务。 包括微软、甲骨文、Meta在内的云服务厂商也在加强与AMD的合作，测试他们的MI400系列机柜解决方案，这是AMD明年在AI市场翻身的杀手锏级产品。

IT之家 9 月 13 日消息，系统性红斑狼疮（SLE，简称狼疮）是一种常见的慢性自身免疫疾病，其发病机制复杂，至今尚未完全明确。近日，科学家鉴定了一类由单个基因（PLD4）缺陷导致的狼疮。5 位狼疮肾炎病人都存在 PLD4 的基因缺陷，它引发了免疫系统的过度反应。 2025 年 9 月 10 日，由浙江大学良渚实验室、东部战区总医院国家肾脏疾病临床医学研究中心和浙江大学生命科学研究院等单位合作完成一项题为“Loss-of-function mutations in PLD4 lead to systemic lupus erythematosus”的研究论文在 Nature 发表。该研究首次证实人类 PLD4 缺陷可导致 SLE 并阐明了其致病机制，为 SLE 的精准诊疗提供了重要理论依据。 PLD4 定位于内体-溶酶体且具有单链核酸外切酶活性，其在树突状细胞（DCs）、B 细胞及单核细胞中高表达，主要功能是降解内源及外源性单链核酸，以维持溶酶体内的核酸稳态进而调控 TLR7 和 TLR9 信号通路的激活。然而，人类 PLD4 缺陷与疾病的相关性尚未见报道。 研究团队通过全外显子组测序，在五例狼疮性肾炎患者中鉴定到 PLD4 基因存在双等位基因突变。进一步分析表明，患者免疫细胞内炎症信号通路尤其是 I 型干扰素通路显著激活，其中 DCs 中 TLR7 / TLR9 信号通路及其下游 I 型干扰素应答明显增强，并伴随多种炎症因子表达水平升高。 通过酶活测定发现，患者来源细胞中突变的 PLD4 蛋白单链核酸外切酶活性均显著降低，从而削弱其对内体-溶酶体内单链核酸底物的降解能力。该功能缺陷进而引起 TLR7 / TLR9 信号通路的异常激活，并触发强烈的自身免疫反应。 此外，与健康对照及不携带 PLD4 变异的 SLE 患者相比，患者外周血单个核细胞（PBMCs）及单核细胞在 TLR9 激动剂（CpG-DNA）刺激下均表现出更强的炎症应答；在 PLD4 缺陷的细胞系中同样观察到炎症信号通路上调及对 CpG-DNA 的反应增强，进一步表明 PLD4 功能缺失参与该异常免疫反应的发生。 为揭示 PLD4 缺失在 SLE 中的致病机制及其主要效应免疫细胞群，研究人员构建了 Pld4 基因敲除小鼠模型。结果显示，Pld4 缺陷小鼠表现出典型的狼疮样表型，包括体重减轻、脾脏肿大、自身抗体升高及肾脏免疫复合物沉积等。多组织炎症分析显示，肾脏是 Pld4 缺陷后受累最为显著的器官，与人类患者的临床肾脏表型高度一致。 进一步对 Pld4 缺陷小鼠肾脏的转录水平及免疫细胞分型分析显示，缺陷小鼠肾脏中不仅实质细胞炎症反应增强，还伴有大量免疫细胞浸润，尤其是 DCs、浆细胞（PCs）及 T 细胞等的显著增多。通过混合骨髓嵌合实验，研究证实浆细胞样树突状细胞（pDCs）和 PCs 的异常扩增是肾脏免疫细胞大量浸润的始作俑者，阐明了 PLD4 在维持免疫稳态中的关键作用。 在治疗探索方面，基于患者与小鼠模型中异常上调的 I 型干扰素信号通路，研究团队采用 JAK 抑制剂巴瑞替尼（baricitinib）对 Pld4 缺陷小鼠进行干预。结果显示，该治疗可显著缓解缺陷小鼠体重下降、自身抗体产生及组织炎症等自身免疫表型。此外，baricitinib 同样在患者来源的 PBMCs 中有效抑制了 I 型干扰素通路的过度激活，为携带 PLD4 突变的 SLE 患者提供了潜在的精准治疗策略。 综上所述，该研究揭示了 PLD4 缺陷导致系统性红斑狼疮的致病机制，不仅拓展了对 SLE 遗传背景的理解，也为未来开展基于基因分型的个体化治疗提供了重要依据。 ▲ PLD4 缺失致使 pDCs、B 细胞持续活化 TLR7/9 信号通路，引发自身免疫 良渚实验室博士后王钦涛，良渚实验室博士生朱泓昊、孙相威，东部战区总医院国家肾脏疾病临床医学研究中心研究员张昌明，良渚实验室博士生马双悦为该论文共同第一作者。良渚实验室 / 东部战区总医院国家肾脏疾病临床医学研究中心刘志红院士，良渚实验室研究员俞晓敏，良渚实验室 / 浙江大学教授周青为该论文共同通讯作者。

IT之家 9 月 14 日消息，台积电等半导体厂商正在加快推进面板级扇出封装（FOPLP）技术的研发，这一新型封装技术正在快速获得行业关注。 据中国台湾《工商时报》报道，供应链消息显示，目前 FOPLP 机台已经出货，客户导入测试良率达九成，但大尺寸应用仍处于“验证及小规模试产”阶段，量产尚需考虑风险与成本。 图源：Pixabay IT之家注：FOPLP 的全称是 Fan-Out Panel Level Package。半导体行业中的扇出（fan-out）是相对于扇入（fan-in）而产生的概念，其区别如下图所示。扇入型封装的导线重新分布层（RDL）线路和引脚都在被封装芯片的投影面积之内，而扇入型封装的 RDL 线路和引脚不仅在芯片所处的投影面积之内，而且在投影面积的外围也有分布。 所谓的面板级封装（PLP）则是相对于晶圆级封装（WLP）来说的，就是之前采用晶圆作为载板的封装改为采用面板作为封装的载板。这些载板的材质可以选择金属、玻璃和高分子聚合物材料。 《工商时报》介绍称，FOPLP 的关键在于以方形面板取代晶圆，相较晶圆级扇出封装（FOWLP），FOPLP 采用矩形载板，600×600 毫米面板面积超过 12 英寸晶圆的五倍以上，利用率也可从约 57% 提升至 87%，从而降低单位成本并提升生产灵活性。 据《工商时报》，业界正采取“双轨”路径推进。一方面，FOPLP 已进入小规模量产阶段，群创光电与力成科技率先用于封装电源管理芯片（PMIC）及电源元件等小型芯片。 另一方面，台积电则发展自有的 CoPoS（晶圆级面板封装）方案，目标是为英伟达、AMD 等大型 GPU 应用提供支持，但试产仍有瓶颈。 目前，FOPLP 所用载板以金属或玻璃为主，主流尺寸包括台积电的 310×310 毫米、力成的 515×510 毫米、日月光的 600×600 毫米，以及群创的 700×700 毫米。报道称，力成在部署新一代激光与点胶设备后，试产良率已达 90%，预计明年可提升至 95% 以上。 在技术布局方面，《工商时报》称，台积电已设立专门的 FOPLP 研发团队与产线，并投资 PLP（面板级封装）及 TGV（穿玻璃通孔）以推动玻璃基板的发展。原定 2027 年量产的时间表，供应链消息显示有望提前。 另外，台积电今年 8 月确认将在两年内淘汰 6 英寸晶圆产能，并整合 8 英寸产能以提升效率。据《自由财经》报道，台积电晶圆二厂（6 英寸）和五厂（8 英寸）是否会转用于先进封装尚待评估，但业界传闻台积电可能将其改造为 CoPoS 产线。

快科技9月14日消息，半导体的重要性已经无需强调，各国现在为了吸引芯片厂商投资研发，无一不给予巨额补贴，日本也不例外。 日本曾经是半导体芯片的一哥，尤其是擅长内存、闪存等存储芯片，然而在尔必达之后，日本现在的内存产业需要依赖美国厂商美光的投资，日前日本政府宣布拨款5360亿日元，约合259亿人民币支持美光在广岛扩建工厂。 其中5000亿日元是用于生产线的，另外360亿日元用于资助美光研发下一代高速、大容量内存。 为了获得补贴，美光将在2030年前在日本投资建设新的芯片工厂，总额1.5万亿日元，也就是1/3的投资是日本政府补贴的。 日本给补贴的原因也很简单，美光在当地的生产中80%的原材料都使用了日本厂商的产品，同时还培养了当地的人才。 在此之前，日本已经向美光公司提供了两轮补贴，加上现在这一轮总额将达到7000亿日元。 日本的补贴也不只面向存储芯片，台积电在日本建设的熊本工厂也获得了补贴，这两年新成立的Rapidus公司更是全靠日本政府拨款，计划在2027年量产2nm工艺。