苹果的新芯片,真就是用两块芯片粘起来的…
半个月前的那场苹果发布会,我猜不少小伙伴都上去凑了个热闹。
新手机、新电脑、新芯片。。。
其中让大家印象最深刻的肯定就是那款新的顶级芯片了:
M1 Ultra。
我为什么会这么说?因为这款芯片的性能,简直是牛 x 上天了!
欸等等,这参数咋这么眼熟。
你们等会儿哈,我再去苹果官网给你们截张去年的图。。。
不能说是一模一样,只能说是。。。正好翻倍。
就好像是冥冥之中有一种感觉:
苹果该不会是把两个 M1 Max 给粘一起了吧!!!
欸你还别说,苹果还真就是这么干的!!!
而且 M1 Ultra的多核跑分也刚刚好好是 M1 Max 的两倍,苹果本来就叼的起飞的芯片,变得加倍起飞了。
>/ 真胶水?假胶水?
但是哈。。。稍微对电脑知识有点儿了解的小伙伴可能就该说了。
这事怎么有点儿不对劲啊!
因为,像 M1 Ultra 这样的 “ 胶水芯片 ”,以前不是没人做过,结果个个都翻车了。
十几年前,Intel 和 AMD 都搞过,当年两家还都为了一个 “真假四核” 吵的不可开交。
结果最后通过拼接芯片造出来的多核处理器,因为跨芯片的性能协调不善,实际性能是一个比一个拉。。。
不光 CPU ,老黄当年也做过 GTX 690 一类的 “ 双核显卡 ”,号称性能翻倍。
结果实际上,大多数游戏中也只能调用其中一颗核心进行渲染。
为什么我知道的这么清楚?因为我当年就是花 8000 块钱买了一张这个卡的嫩韭菜!
哎,当年的伤心事,不提也罢。
换句话说,在以往的大多数情况下。
“ 胶水芯片 ” 都是 —— 交双份芯片的钱,办一份芯片的工。
那。。。为啥这次苹果整的这颗 M1 Ultra,就跟之前走在这条路上的老前辈们都不同,通过两颗芯片拼接,就能够实现 100% 的性能翻倍呢?
因为啊,苹果在两颗芯片之间的沟通上,做足了文章。