IT之家 8 月 2 日消息，博主 @熊猫很禿然 昨日曝光荣耀畅玩 70 Plus 手机部分参数，搭载 6.77 英寸 LCD 屏、7000mAh 电池。 IT之家整理如下： 6.77 英寸 720p LCD 屏 7000mAh 电池 + 45W 快充 高通骁龙 6s Gen3 处理器 400% 大音量双扬声器、NFC、IP65 青黑粉白四色 作为对比，去年 6 月发布的荣耀畅玩 60 Plus 售价 1499 元起，6.77 英寸 1610 x 720 分辨率 LCD 显示屏，搭载骁龙 4 Gen 2 芯片，内置 6000 mAh 电池，支持 35W 有线充电，使用侧边指纹识别方。

IT之家 8 月 2 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日（8 月 1 日）发布博文，报道称苹果公司已调整 Apple Watch Series 1，将其从“过时”调整到“停产”。 IT之家注：根据苹果公司的相关政策，过时是指产品停止发售之日起已超过 5 年但未满 7 年，而停产是指产品停止发售之日起已超过 7 年。 需要注意的是，Apple Watch Series 1 并非初代 Apple Watch。苹果公司于 2015 年推出初代 Apple Watch，并未添加任何后缀（后续追溯性命名 Series 0）；在 2016 年，苹果同步推出了 Apple Watch Series 1 和 Series 2。 Series 1 只是初代 Apple Watch 重新封装版，只是配备了更快的处理器，而 Series 2 才是初代 Apple Watch 的真正继承者，还增加了 GPS 和防水功能。 苹果公司于 2024 年 11 月调整 Apple Watch Series 2 状态至“停产”，而 Apple Watch Series 1 之所以有更长的寿命，可能是苹果可能先是用完了 Series 2 的零部件，然后才是 Series 1。

IT之家 8 月 2 日消息，博主 @未来的学习笔记 昨天下午晒出“问界焕新计划增换购至高省 4 万”海报，活动时间为 2025 年 8 月 1 日-9 月 1 日。 海报显示，非智驾版问界 M5（SF5）、M7 车主置换或增购智驾版 M5 可享 3 万元尾款减免，智驾版 M7、M8、M9 可享 4 万元尾款减免。 旧车所有人与新车上牌人关系： 同一人 / 法定代表人 公司与公司法定代表人 直系亲属（父母、配偶、子女） 作为参考，目前在售的问界新 M5 官方指导价为 22.98 万元起，问界新 M7 为 26.98 万元起，问界 M8 为 35.98 万元起，问界 M9 为 46.98 万元起。

　　1927年8月1日，南昌城头的一声枪响，宣告了一支共产党独立领导下的新型人民军队从此登上历史舞台。 　　98年来，人民军队闯过一个个“娄山关”“腊子口”，在新时代以不可阻挡的步伐奔向建军百年。 　　习近平主席深刻指出：“中华民族走出苦难、中国人民实现解放，有赖于一支英雄的人民军队；中华民族实现伟大复兴，中国人民实现更加美好生活，必须加快把人民军队建设成为世界一流军队。” 　　2025年是军队建设“十四五”规划收官之年，也是打好实现建军一百年奋斗目标攻坚战的关键一年。站上新的历史起点，人民军队在习近平强军思想指引下，听党指挥、能打胜仗、作风优良，在中国特色强军之路上阔步前行。 　　△2025年3月7日，习近平总书记出席十四届全国人大三次会议解放军和武警部队代表团全体会议并发表重要讲话。 　　一刻不停推进政治建军 　　地处太行山的山西阳泉，是百团大战第一阶段主战场。 　　7月7日，正值全民族抗战爆发88周年。习近平总书记来到百团大战纪念碑广场，向八路军烈士敬献花篮，参观百团大战纪念馆，缅怀抗战烈士英雄事迹，重温中国共产党领导抗日军民同仇敌忾、勇御外侮的光辉历史。 　　习近平总书记强调，百团大战的历史壮举，充分展现了我们党在全民族抗战中的中流砥柱作用，充分展现了党领导的人民战争的磅礴力量。 　　党对军队的绝对领导，是人民军队的建军之本、强军之魂。 　　△陆军某旅炮兵分队实弹射击考核。 　　新时代以来，以习近平同志为核心的党中央坚持党对军队的绝对领导，对新时代政治建军作出部署—— 　　2014年，闽西古田，习近平主席出席新世纪第一次全军政治工作会议，寻根溯源、正本清源，以整风精神推进政治整训，引领人民军队重整行装再出发。习主席强调：“坚持从思想上政治上建设部队，是我军建设的一条基本原则，是能打仗、打胜仗的政治保证。过去我们是这么做的，现在也必须这么做。” 　　2024年，陕北延安，习近平主席出席中央军委政治工作会议，再一次寻根溯源，把强军事业不断推向前进。习主席指出：“要牢牢把握政治建军时代要求，一刻不停推进政治建军，确保人民军队永葆性质宗旨、始终敢打必胜、始终团结奋斗、始终人才辈出、始终纯洁光荣、始终法纪严明，在新的时代条件下不断增强我军政治优势。” 　　………… 　　98年来，人民军队在党的旗帜下前进，形成了一整套建军治军原则，发展了人民战争的战略战术，培育了特有的光荣传统和优良作风。 　　这是人民军队从胜利走向胜利的传家法宝，是人民军队必须永志不忘的红色血脉。 　　始终和人民同呼吸、共命运、心连心 　　今年7月7日上午，海军山东舰航母编队圆满结束为期五天的访问活动，缓缓驶离香港。 　　山东舰到访香港时，官兵在甲板上整齐列队，排出“国安家好”四个大字；离开时，香港市民自发爬上山顶，立起“军强民乐”四个大字。无声的对话，道出人民军队与人民群众的鱼水情深。 　　△2025年7月3日，中国海军山东舰航母编队抵达香港。香港中学生登上海军运城舰参观、留影。 　　一部人民军队的成长发展史，就是一部为人民求解放、谋幸福的奋斗史。 　　在“母亲送儿打东洋、妻子送郎上战场”的抗日战争中，千千万万中国军人以为国赴死的决心不畏强敌，不怕牺牲，战斗到最后一刻，为中华民族的最终胜利作出了永垂青史的贡献。 　　在和平年代的抢险救灾一线，人民军队听令景从、勇担重任，生动展现人民军队本色，忠诚践行人民军队宗旨。 　　习近平主席强调：“历史告诉我们，有了民心所向、民意所归、民力所聚，人民军队就能无往而不胜、无敌于天下。只要始终站在人民立场上，赢得最广大人民衷心拥护，就能构筑起众志成城的铜墙铁壁。” 　　近日，华东、华北、东北等地持续遭遇强降雨，引发洪涝和地质灾害。习近平总书记对防汛救灾工作作出重要指示强调：“要扎实做好防汛抢险救灾各项工作，全力搜救失联被困人员，果断转移安置受威胁群众，最大限度减少人员伤亡。” 　　解放军和武警部队官兵闻令而动，迅疾支援救灾工作，全力搜救失联人员，紧急转运被困群众，抓紧抢修受损道路，积极参与救治受伤人员。 　　前进道路上，人民军队始终牢记全心全意为人民服务的根本宗旨，任何时候任何情况下都做人民子弟兵。 　　加快发展新质战斗力 　　当前，新一轮科技革命和军事革命迅猛发展，战争形态加速演变，对全面提升新兴领域战略能力提出新要求。习近平主席与时俱进创新军事战略指导，科学回答“打什么仗、怎么打仗”这一重大问题。 　　2018年4月，习主席出席南海海域海上阅兵，强调“全面深化改革，大力推进科技创新，加快发展新型作战力量，着力构建现代海上作战体系，努力增强遂行多样化军事任务的能力和水平”。 　　2024年10月，习主席到火箭军某旅视察。训练场上，某型导弹整齐排列。这是该旅新换型的主战武器装备。习主席勉励官兵们刻苦训练、科学训练、安全训练，熟练掌握和用好手中武器，不辜负党和人民重托。 　　△信息支援部队某旅网信分队官兵进行装备联调联试。 　　信息支援部队是在军兵种结构布局调整改革中新组建的战略性兵种。2024年12月，习主席在视察信息支援部队时指出，要站在强军胜战的高度，充分认清网络信息体系建设的极端重要性，认清担负的历史重任，加快把网络信息体系建设和服务支撑备战打仗能力搞上去。 　　今年全国两会上，习主席在出席解放军和武警部队代表团全体会议时强调，要抓住我国新质生产力蓬勃发展机遇，创新战斗力建设和运用模式，健全先进技术敏捷响应和快速转化机制，加快发展新质战斗力。 　　加速提升新质战斗力，军队统帅一以贯之的坚定意志，持续转化为全军官兵谋战思战的自觉行动、能战善战的过硬本领。 　　中国首艘国产航母山东舰劈波斩浪、驰骋深蓝；陆军某旅训练场，官兵随身携带无人装备指控系统，展开实兵训练；武警某部在建设智慧靶场、虚拟战场基础上，引进沉浸式模拟训练系统……各部队聚力向难攻坚、向新突破，以时不我待的紧迫感解放和发展新质战斗力，谋取竞争发展的新优势。 　　△空军航空兵某旅组织飞行训练。 　　强国必须强军，军强才能国安。 　　走过98年光辉历程的人民军队，在习近平强军思想指引下，以党在新时代的强军目标为引领，正奋力开创国防和军队现代化新局面，迈向世界一流，夺取新的胜利，为实现中华民族伟大复兴提供战略支撑！

　　当地时间8月1日，美国佛罗里达州一个陪审团裁定，美国电动汽车制造商特斯拉应为2019年一辆配备自动驾驶系统的Model S所致的致命车祸承担部分责任，并判令该公司向一名遇难女性的家属及一名伤者支付约2.43亿美元赔偿金。 　　判决包括1.29亿美元的补偿性赔偿金（其中特斯拉需承担33%的责任）以及2亿美元的惩罚性赔偿金，合计约2.43亿美元。 　　对此，特斯拉首席执行官马斯克当天表示，特斯拉将对佛州陪审团裁决提起上诉。 　　（央视记者 徐德智 刘骁骞）

IT之家 8 月 1 日消息，苹果将在一个多月后发布全新机型 iPhone 17 Air，这款设备主打“极致轻薄”，爆料者 Majin Bu 今日首次曝光了多张疑似 iPhone 17 Air 实机电池的照片。 电池采用金属外壳封装，设计风格与 iPhone 16 Pro 相似。他表示，这款电池容量大约为 2900 毫安时，与此前多方爆料相符。 iPhone 17 Air 预计将首次配备一块 6.6 英寸屏幕，机身厚度约为 5.55 毫米，预示其将成为史上最薄的 iPhone。此外，iPhone 17 Air 还将搭载 Adaptive Power 模式等全新节能功能，优化电池表现。 尽管系统端进行了续航优化，但根据目前曝光的信息，这款机型在电池续航方面可能是整个 iPhone 17 系列中最弱的一款。对部分用户来说，续航表现或许仍能应付一天的常规使用。 据IT之家此前报道，高盛证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）爆料称，iPhone 17 将使用新的芯片组，iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 预计将搭载新的 A19 Pro 芯片组。苹果将在 iPhone 17 Pro 和 Pro Max 上配备 12GB LPDDR5X 内存，而 iPhone 17 Air 可能会配备稍慢的 12GB LPDDR5 内存。 此外，该系列据说将配备苹果的定制 Wi-Fi 7 芯片。此外，苹果 iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 三款机型会采用铝合金中框，而 iPhone 17 Air 是该系列唯一使用钛合金中框的机型。

作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 太卷了！太卷了！ 智东西8月2日报道，刚刚，知名AI大模型评测Chatbot Arena放榜！ 阿里Qwen3-235B-A22B-Instruct-2507位列大语言模型总榜第三，月之暗面Kimi-K2-0711-preview、深度求索DeepSeek-R1-0528并列为总榜第五，以开源之姿超越Claude 4、GPT-4.1等顶尖闭源模型。 多模态大模型中，字节图像生成模型Seedream-3位列文生图榜第五，字节图像编辑模型Seededit-3.0、字节开源统一多模态基础模型BAGEL、阶跃星辰开源图像编辑模型Step1X-Edit分别位列图像编辑榜第五、第七、第八。 在7月30日公布的Chatbot Arena编程榜单中，深度求索DeepSeek-R1-0528、阿里Qwen3-Coder并列第一，月之暗面Kimi-K2-Instruct位列第七。 其中，阿里Qwen3-235B-A22B-Instruct-2507、阿里Qwen3-Coder、月之暗面Kimi K2均是在7月最新发布的开源模型。 赶在7月收尾、8月开头，中国AI大模型依旧在紧锣密鼓地上新，字节跳动、阶跃星辰、阿里、月之暗面近两天接连公布模型新动作。 周四晚，字节跳动Seed团队发布发布实验性扩散语言模型Seed Diffusion Preview，阶跃星辰开源基础大模型Step3。周五，阿里开源“甜品级”编程模型Qwen3-Coder-30B-A3B-Instruct，月之暗面发布kimi-k2的高速版kimi-k2-turbo-preview。 Hugging Face还在周五发布了中国AI社区7月重点，回溯这一个月来令人眼花缭乱的开源浪潮，包括： ✨ 另一个“DeepSeek时刻”——Kimi K2 ✨ Qwen完全矩阵化- Instruct / Thinking / Coder模型跨越30B – 480B参数规模 ✨ 多模态浪潮： GLM-4.1V-Thinking: Image+Text > Text Intern-S1: Image+Text > Text Wan 2.2 – Text +Image > video Skywork-R1V3: Image+Text > Text Skywork-UniPic: Text > Image / Image > Text Tar-7B: Any-to-Any Ming-Lite-Omni-1.5: Any-to-Any Step3: Image+Text > Text HunyuanWorld-1: Image > 3D ThinkSound: Video > Audio Neta-Lumina: Text > Image ✨ 轻量级、可部署的模型 SmallThinker runs on 1GB RAM ✨ Agentic编程成为主流 Qwen3-Coder: fully spec’d tool calling GLM-4.5: browser agents, IDE assistant Qwen3 WebDev demo: text-to-frontend code ✨特定领域和实用的模型/工具/数据集 Science one S1: Scientific model Agentar DeepFinance: Finance dataset ObjectClear: Interactive Vision Tool Qwen3 MT Demo: Machine Translation Tool 其中回顾的7月31个亮眼开源模型、1个框架、1个数据集，来自16家企业、高校或研究机构：阿里（9个）、月之暗面（2个）、智谱（2个）、阶跃星辰（1个）、字节跳动（2个）、昆仑万维（2个）、智源研究院（1个）、中国电信人工智能研究院（1个）、蚂蚁集团（4个）、快手（1个）、捏Ta（1个）、磐石（3个）、上海交通大学（1个）、腾讯（1个）、上海人工智能实验室（1个）、复旦大学（1个）。 1、阿里（9个）：编程模型Qwen3-Coder-30B-A3B-Instruct、Qwen3-Coder-480B-A35B-Instruct，深度思考模型Qwen3-30B-A3B-Thinking-2507、Qwen3-235B-A22B-Thinking-2507，基础模型Qwen3-235B-A22B-Instruct-2507、Qwen3-30B-A3B-Instruct-2507，CoT音频模型ThinkSound，统一视频生成模型Wan2.2-TI2V-5B，文生视频模型Wan2.2-T2V-A14B。 2、月之暗面（2个）：MoE基础模型Kimi-K2-Base，与Numina团队联合研发的数学定理证明模型Kimina-Prover-72B。 3、智谱（2个）：多模态大模型GLM-4.1V-9B-Thinking，基础模型GLM-4.5。 4、阶跃星辰（1个）：基础模型Step3。 5、字节跳动（2个）：智能体模型Tar-7B，多语言翻译模型Seed-X-Instruct-7B。 6、昆仑万维（2个）：多模态推理大模型Skywork-R1V3-38B，多模态统一模型Skywork-UniPic-1.5B。 7、智源研究院（1个）：文生配音视频框架MTVCraft。 8、中国电信人工智能研究院（1个）：AI-Flow-Ruyi-7B-Preview0704。 9、蚂蚁集团（4个）：多模态推理模型M2-Reasoning，多模态大模型 Ming-Lite-Omni-1.5，金融训练数据集Agentar-DeepFinance-100K，交互式深度推理模型KAG-Thinker-en-ch-7b-instruct。 10、快手（1个）：自适应思考模型KAT-V1-40B。 11、捏Ta（1个）：动漫风格图像生成模型Neta-Lumina。 12、磐石（3个）：科学基础大模型S1-Base-671B、S1-Base-8B、S1-Base-32B。 13、上海交通大学（1个）：端侧原生大模型SmallThinker-4BA0.6B-Instruct。 14、腾讯（1个）：3D世界生成模型HunyuanWorld-1。 15、上海人工智能实验室（1个）：科学多模态大模型Intern-S1。 16、复旦大学（1个）：语音生成模型MOSS-TTSD-v0.5。 前两天Hugging Face趋势榜前十直接被华人团队包揽。如今最新榜单中，华人团队占据前十中的8席，其中智谱占2席、腾讯占1席、阿里占4席、AI大神李沐的美国创业公司BosonAI占1席。 从最新的Hugging Face趋势榜TOP100，我们梳理出其中的中国AI开源团队名单，主要有14家企业及独立研究机构，分别是智谱、腾讯、阿里、上海人工智能实验室、月之暗面、阶跃星辰、捏Ta、昆仑万维、小红书、字节跳动、蚂蚁集团、深度求索DeepSeek、快手、智源研究院，还有上海交通大学（SmallThinker）、复旦大学（与阶跃星辰合作OmniSVG）、香港城市大学（PusaV1）等高校。 智象未来（HiDream）、美团（MeiGen）、群核科技（SpatialLM）、百度（ERNIE）、稀宇科技（MiniMax）、磐石（ScienceOne）、面壁智能（MiniCPM）等企业的模型虽在最新趋势榜100名开外，但也是中国开源AI生态的重要力量。 加起来，积极拥抱AI开源的中国企业，超过20家。 尤其是阿里，是无人争锋的头号“卷王”，卷得频率直接断层，在7月先后开源了音频模型ThinkSound、多模态推理模型HumanOmniV2、编程模型Qwen3-Coder（480B-A35B-Instruct）、推理模型Qwen3-235B-A22B-Thinking-2507、Qwen3-30B-A3B-Thinking-2507、基础模型Qwen3-235B-A22B-Instruct-2507（非思考版）、电影级视频模型Wan2.2、编程模型Qwen3-Coder-Flash（30B-A3B-Instruct），并将新模型背后的GSPO新算法公开。 以下是位列最新Hugging Face趋势榜TOP100中的中国企业、独立研究机构及上榜模型： 1、智谱（7个）：GLM-4.5、GLM-4.5-Air、GLM-4.5-FP8、GLM-4.5-Base、GLM-4.5-Air-FP8、GLM-4.1V-9B-Thinking、GLM-4.5-Air-Base。 2、腾讯（3个）：HunyuanWorld-1、Hunyuan3D-2.1、X-Omni-En。 3、阿里（18个）：Qwen3-30B-A3B-Instruct-2507、Qwen3-Coder-480B-A35B-Instruct、Qwen3-Coder-30B-A3B-Instruct、Qwen3-235B-A22B-Thinking-2507、Wan2.2-TI2V-5B、Wan2.2-T2V-A14B、Qwen3-30B-A3B-Thinking-2507、Wan2.2-I2V-A14B、Qwen3-235B-A22B-Instruct-2507、Wan2.2-TI2V-5B-Diffusers、Owen3-30B-A3B-Instruct-2507-FP8、Wan2.2-T2V-A14B-Diffusers、Wan2.2-I2V-A14B-Diffusers、Qwen3-Coder-480B-A35B-Instruct-FP8、Qwen3-0.6B、Qwen3-235B-A22B-Thinking-2507-FP8、Qwen3-30B-A3B、Qwen3-8B。 4、上海人工智能实验室（2个）：Intern-S1、Intern-S1-FP8。 5、月之暗面（1个）：Kimi-K2-Instruct。 6、阶跃星辰（2个）：Step3、OmniSVG（与复旦大学合作）。 7、捏Ta（1个）：Neta-Lumina。 8、昆仑万维（1个）：Skywork-UniPic-1.5B。 9、小红书（1个）：dots.ocr。 10、字节跳动（1个）：Seed-X-PPO-7B。 11、蚂蚁集团（1个）：Ming-Lite-Omni-1.5。 12、深度求索DeepSeek（2个）：DeepSeek-R1、DeepSeek-R1-0528-Qwen3-8B。 13、快手（1个）：KAT-V1-40B。 14、智源研究院（1个）：bge-m3。 上榜的还有一些知名个人开发者，比如Kijai，虽然无法确定国籍，但从其密集选用国产模型的动作来看，大概率是华人。 unsloth、Comfy-Org、bullerwins、QuantStack、Phr00t、英伟达等海外团队位列趋势榜前100的模型，不少用阿里Qwen3、阿里Wan2.2、智谱GLM-4.1V等模型作为底模进行微调、蒸馏或量化。 最新Hugging Face趋势榜TOP100： 在展现受欢迎程度的“Most likes”榜中，最后一次更新停留在今年3月份的旧版DeepSeek-R1依旧稳居第一。 不过，最受欢迎榜TOP10中，其他9席都是海外开源项目。期待中国开源模型继续追赶，取得更多的突破性进展。

　　△特朗普（资料图） 　　当地时间8月1日，美国总统特朗普在其社交媒体“真实社交”发文表示，为回应俄罗斯联邦安全委员会副主席梅德韦杰夫的言论，他已下令将两艘核潜艇部署至相应区域。 　　另据路透社当日报道，特朗普称两艘核潜艇部署至俄罗斯附近区域。 　　对此，俄方目前暂无回应。（央视记者 徐德智） 　　新闻多看点 　　当地时间7月28日，正在英国苏格兰进行访问的美国总统特朗普表示，他对俄罗斯总统普京感到“非常失望”，正在缩减此前用以给俄罗斯与乌克兰达成协议所设定的50天期限。 　　美国常驻联合国代理副代表约翰·凯利7月31日在安理会会议上确认，特朗普对俄罗斯设置的“完成俄乌和谈最后期限”为8月8日。 　　梅德韦杰夫7月28日指责特朗普在进行“最后通牒游戏”，并提醒对方“俄罗斯仍保有苏联时期的终极核打击能力”。梅德韦杰夫表示，不管是50天还是10天，每一次新的“最后通牒”都是向战争又进一步的威胁。

IT之家 8 月 1 日消息，2025 年 7 月汽车销量 / 交付数据已陆续出炉，比亚迪销售新车超 34 万辆继续领跑。 IT之家汇总 2025 年 7 月汽车销量 / 交付榜单如下（包含目前已公布的车企）： 品牌 / 企业 销量 / 交付量（辆） 同比变化 环比变化 备注 比亚迪 344296 +0.5% -10% 含方程豹、腾势、仰望等子品牌本年累计销量 249 万辆，同比增加 27.35% 现代 334794 +0.5%   全球销量 起亚 262705 +0.3% -2.5% 全球销量 吉利汽车 237717 +58% 基本持平 银河品牌销量 9.5 万辆，同比增长 237%纯电动汽车销量 9 万辆，同比增长 192% 奇瑞集团 224439 +14.7% -3.9%   长安汽车 超 21 万辆     新能源销量超 7.9 万辆，同比增长超 73% 上汽通用五菱 123341 +13.7%   新能源销量 73901 辆，同比增长 50.9% 一汽大众 113026   -29.4% 含进口车 长城汽车 104372 +14.34% -5.7% 新能源车销售 34593 辆，同比增长 43.27% 一汽丰田 68034 +3% -5.8%   零跑汽车 50129 +126% +4.4% 月销量首次突破 5 万辆 鸿蒙智行 47752 +8.3% -9.4% 问界系列交付 40753 辆 极氪科技 44193 +19.7% +2.7% 极氪品牌销量 1.7 万辆，同比增长 8%领克品牌销量 2.72 万辆，同比增长 28% 一汽红旗 37324 +21.1%   红旗新能源产品销量同比增长 66.1%红旗燃油车产品销量同比增长 5.1% 小鹏汽车 36717 +229% +3.23% 连续 8 个月交付量超 3 万辆 理想汽车 30731 -39.74% -15%   小米汽车 超 30000   +20%   长安启源 28568     1-7 月销量累计突破 19 万辆，同比增长 30% 东风奕派科技 27923 +70.9%   整合奕派、纳米、风神 深蓝汽车 27169 +62% -9.1%   广汽埃安 26557 -24.64% -4.6%   蔚来 21017 +2.5% -16% 蔚来品牌交付新车 12675 辆乐道品牌交付新车 5976 辆firefly 萤火虫品牌交付新车 2366 辆 一汽奔腾 14920 +79.3% -18.3% 新能源销量 13909 辆，同比增长 188% 岚图汽车 12135 +102% +20.7%   阿维塔 10062 +117% -0.9% 连续五月销量破万 智己汽车 7027 +17% +16.6%   东风日产 N7 6455     销量累计环比增幅 65% 极石汽车 1316   +4.5%   已披露月销量的品牌 一汽红旗：7 月销量 37324 辆，同比增长 21.1%。红旗新能源产品销量同比增长 66.1%，红旗燃油车产品销量同比增长 5.1%。 奇瑞集团：7 月销量 224439 辆，同比增长 14.7%。其中奇瑞汽车销量 210066 辆，同比增长 13%。 一汽丰田：7 月销量 68034 辆，同比增长 3%。 长安汽车：7 月新能源销量超 7.9 万辆，同比增长超 73%。 比亚迪：7 月销量 344296 辆，其中乘用车销量 341030 辆。 鸿蒙智行：7 月交付新车 47752 辆，同比增长 8.3%，环比下降 9.4%；问界系列交付 40753 辆。 长城汽车：7 月销量 10.44 万辆，同比增加 14.34%；哈弗 56221 辆，WEY 魏牌 10045 辆，长城皮卡 13772 辆，欧拉 4300 辆，坦克 20020 辆，其他 14 辆。新能源车销售 34593 辆。 广汽埃安：7 月终端销量 26557 辆，同比下降 24.64%。 上汽通用五菱：7 月全球销量 123341 辆，同比增长 13.7%；新能源销量 73901 辆，同比增长 50.9%。 -五菱银标 7 月销量 46984 辆，同比增长 4.3%； -五菱红标 7 月销量 49020 辆，同比增长 13.7%； -宝骏汽车 7 月销量 4905 辆，同比增长 25.8%； -海外出口 7 月销量 22432 辆，同比增长 36.7%。 蔚来汽车：7 月交付新车 21017 辆，环比下降 16%。 -蔚来品牌交付新车 12675 辆； -乐道品牌交付新车 5976 辆； -firefly 萤火虫品牌交付新车 2366 辆。 吉利汽车：7 月公司总销量达 23.77 万辆，同比增长 58%。 -银河品牌销量 9.5 万辆，同比增长 237%； -极氪品牌销量 1.7 万辆，同比增长 8%； -领克品牌销量 2.72 万辆，同比增长 28%。 -纯电动汽车销量 9 万辆，同比增长 192%； -插电式混合动力汽车销量 4.01 万辆，同比增长 42%。 -出口销量 3.53 万辆，同比增长 6%。 理想汽车：7 月交付量 30731 辆，同比下降 39.74% 一汽-大众：7 月实现整车销售 113026 辆（含进口车），燃油车市场份额同比提升 0.5 个百分点。其中，大众品牌销售 66806 辆，销量同比增长 2.8%；奥迪品牌销售 37000 辆（含进口车），1-7 月国产豪华燃油车市场份额排名第一；捷达品牌销售 9220 辆。 极氪汽车：7 月交付 44193 辆，同比增长 19.7% 现代汽车：7 月全球销量同比增长 0.5%，达 334794 辆 起亚公司：7 月全球销量同比增长 0.3%，达 262705 辆 岚图汽车：2025 年 7 月交付 12135 辆，同比增长 102% 长安深蓝：7 月全球交付 27169 辆，同比增长 62% 东风奕派科技：7 月销量 27923 辆，同比增长 70.9% 阿维塔：7 月销量 10062 辆，同比增长 178%，连续五月销量破万 东风日产 N7：7 月销量为 6455 辆，销量累计环比增幅 65%。 一汽奔腾：7 月整车销量 14920 辆，同比增长 79.3% 创历史新高；新能源销量 13909 辆，同比增长 188% 小米汽车：7 月交付量超 30000 辆，环比增长约 20%。 智己汽车：7 月交付量达 7027 辆，同比增长 17%。 零跑汽车：7 月交付量达 50129 辆，同比增长超 126%，月销量首次突破 5 万辆。 小鹏汽车：7 月共交付智能电动汽车 36717 辆，同比增长 229%。 极石汽车：7 月交付 1316 辆极石 01 车型，上月交付 1259 辆。

IT之家 8 月 2 日消息，科技媒体 MacRumors 昨日（8 月 1 日）发布博文，报道称混合现实（MR）头显 Vision Pro 推出已近 18 个月，整体而言销量不佳，但苹果首席执行官蒂姆・库克仍然对 Vision Pro 持乐观态度。 在本周四召开的财报电话会议上，库克首先肯定了 Vision Pro 相关团队的不懈努力，并满意 visionOS 26 的各项表现。 IT之家此前报道，visionOS 26 引入了空间小部件（Spatial Widgets）等诸多功能，让用户能够定制数字空间；此外 Personas 变得更加逼真，同时带来了新的企业 API。 库克补充说，苹果将继续关注 Vision Pro。他不愿透露具体的产品路线图，但表示这是苹果会继续深耕该领域。 彭博社的马克・古尔曼已经泄露了苹果产品路线图，古尔曼预计，新款 Vision Pro 将配备更快的 M4 芯片和一个新的头带，让长时间佩戴更加舒适。

这一次，“不会”竟成了大模型的高光时刻。 虽然在 IMO 第 6 题上得了零分，OpenAI 的金牌模型却展现了“高智商的诚实”。 正如 OpenAI 研究员 Noam Brown 在最新访谈中所揭示的： 当 IMO 推理模型会在缺乏有效证据时表示“我不确定”，这会显著减少隐藏错误。 在 AI 摘下 IMO 金牌后，OpenAI 金牌小分队成员 Alex Wei、Sheryl Hsu 和 Noam Brown 参与了红杉资本组织的一场对话，揭秘模型攻克精英数学难题的底层突破。 有网友帮忙总结了个太长不看版： 与过去那些“看起来完美，实则错误”的幻觉式答案不同，这一代大模型开始学会“承认自己不会”。 它标志着模型正在从胡编乱造的幻觉式回答，转向更加可靠且具有“自我认意识”的全新阶段。 三位成员还在这场对话中，分享了更多关于冲刺 IMO 的有趣细节。 IMO 金牌模型能承认自己不知道 尽管数学家与计算机科学家一致认可 IMO 金牌模型的价值。 但他们常常抱怨，当模型遇到知识盲区时，它总会输出一个令人信服但错误的答案。 他们不得不耗费大量精力逐行验算，才能甄别那些幻觉陷阱。 IMO 第 6 题让大模型全军覆没，当然，OpenAI 也对其进行了大量计算。 有一个由 2025×2025 个单位正方形组成的网格。Matilda 希望在网格上放置一些矩形图块，这些图块的大小不同，但每个图块的每一条边都位于网格线上，并且每个单位正方形最多被一个图块覆盖。 网格的每一行和每一列都恰好有一个未被任何瓷砖覆盖的单位正方形，求出 Matilda 需要放置的最少瓷砖数量。 虽然投入海量算力最终仅得到一句“我无法回答”令人有些失望，但 Alex Wei 表示： 能看到模型避免产生幻觉是很好的。 Noam Brown 也对模型的这一转变表示赞赏，“如果它不知道，它就会承认它不知道。” 这代表模型开始具备“自我意识”。 这种“自我意识”可以帮助模型在面对困难问题时，承认自己的无能为力，而不是生成一个看似合理实则错误的解决方案。 有趣的是，在 Alex Wei 2024 年刚加入 OpenAI 一周时，Noam Brown 就曾问过他，团队何时能获得 IMO 金牌。 当时 Alex Wei 认为 2025 年不太可能实现。 但令人惊叹的是，这个三人团队仅用了两月，就完成了他们一直在追求的目标 ——IMO 金牌。 Noam Brown 还表示： OpenAI 有一个很棒的地方，就是研究人员有很大的自主权去做他们认为有影响力的研究。 Alex 还强调，他们的团队“真正优先考虑通用技术”，而不是专门开发用于数学竞赛的系统。 OpenAI IMO 金牌核心团队 OpenAI IMO 核心团队仅由三名研究人员构成。 Alex Wei，本硕均就读于哈佛大学，随后在加州大学伯克利分校获得计算机科学博士学位。 Alex 还曾在谷歌、微软和 Meta 实习，后于 2024 年 1 月加入 OpenAI，现任研究科学家。他曾是 FAIR 团队成员，参与开发了首个用于外交游戏的人类级人工智能 ——CICERO。 Sheryl Hsu，毕业于斯坦福大学计算机科学专业，是斯坦福 AI 实验室中 IRIS 实验室的研究员，于 2025 年 3 月加入 OpenAI。 Noam Brown，本科就读于美国罗格斯新泽西州立大学新布朗斯维克分校，随后在卡内基・梅隆大学获硕士和博士学位。他曾任职于 DeepMind 和 Meta，于 2023 年 6 月加入 OpenAI。

IT之家 8 月 2 日消息，日本公平交易委员会本周发布了 119 页报告，确立了《移动软件竞争法指南》，计划于 12 月 18 日生效，并要求苹果和谷歌公司开放 App Store 和 Play Store，支持第三方应用商店入驻等。 IT之家援引博文介绍，在这份 119 页的《指南》文件中，明确规定苹果和谷歌不得偏袒自家应用，不能通过利用操作系统原生收集的用户数据，也不能通过不公平地延迟、拒绝或阻碍竞争对手应用的存在或可见性。 苹果和谷歌还被要求建立防火墙，防止自家团队在开发竞争产品时访问和利用敏感的开发者数据，并且需要提交年度合规报告。 尽管这份文件详细提出了许多假设性场景，考虑到了边缘情况和可能的例外（因为许多规则在技术上确实很难遵守），但两项规定几乎不存在解释空间： 本法第 7 条第 1 项禁止指定的基本操作系统提供商仅将应用商店限制在由指定提供商或其子公司提供的范围内。 本法第 8 条第 1 项禁止应用商店的指定提供商施加条件，阻止单个应用提供商在使用应用商店提供单个软件时使用替代支付管理系统。 换句话说，就像全球许多最近的监管指南一样，苹果和谷歌必须支持第三方应用商店入驻 App Store 和 Play Store，以及在应用内或第三方应用商店中应用中，支持使用第三方支付系统。

快科技8月2日消息，AMD正式推出新一代线程撕裂者9000系列，一共有三款，分别是9980X 64核心、9970X 32核心、9960X 24核心。 现在9980X和9970X已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏。 上手来看，9980X和9970X体格非常硕大，面积是常见CPU的两倍，几乎有半个手机大小。 9980X基于Zen 5架构，拥有64核心和128线程，3.2GHz基础频率与5.4GHz加速频率，搭配256MB三级缓存，TDP为350W，首发价40980元。 该处理器以147481的多线程得分一举登顶桌面CPU性能榜首，在1450个测试项目中成为速度最快的台式机处理器。 在我们的实际测试中，9980X在同样的功耗下性能可以领先7980X 20%。 9970X同样于Zen 5架构，拥有 32核心和64线程，4GHz基础频率与5.4GHz加速频率，搭配128MB三级缓存，TDP同样为350W，首发价20970元。

快科技8月2日消息，昨天《人民日报》发文称，英伟达让我怎么相信你引起轩然大波。 事件的起因是英伟达H20芯片被质疑存在“追踪定位”和“远程关闭”的风险。这些安全隐患可能导致一系列严重后果，如高速公路上的新能源车突然失去动力、远程手术设备黑屏、超市收银台手机支付功能瞬间失灵等。英伟达对此回应称，其芯片不存在“后门”，不会让任何人有远程访问或控制的途径，但这一回应并未完全消除公众的疑虑。 文章中指出，为了重新赢得市场信任，英伟达需按照约谈要求，拿出令人信服的安全证明。网络安全不仅关系到日常生活，也关乎企业命脉和国家安全。近期，俄罗斯多个公共服务部门遭黑客攻击，美国“星链”卫星互联网服务突发故障，导致全球6万用户断网，这些事例再次警示了网络安全的重要性。 今年6月份，美国阿肯色州共和党参议员汤姆科顿已提交了《芯片安全法案》，旨在“防止先进芯片流入美国对手手中，保护美国产品的完整性”。 该法案旨在追踪显卡和处理器等各种硬件组件的所在地，从而防止这些部件的走私。 按照这个提案，要求在法案颁布后6个月内对出口管制的先进芯片或带有出口管制先进芯片的产品建立位置验证机制，并要求先进芯片出口商在其产品被转移出预定地点或遭受篡改企图时向BIS报告。 对此，财经杂志援引网络安全资深专家分析报道，这次约谈针对的是潜在风险隐患，“是否整改要看风险是否真实存在”，还谈不上需要承担罚款等其他法律责任…… “预计可能是在海外媒体报道英伟达相关产品的风险后，监管要求其提供解释说明。可能目的在于英伟达的H20产品大规模进入中国市场之前消弭潜在风险。”这位专家说道。 对于《人民日报》的这篇文章，国内AI领域从业者表示，如果英伟达只是口头上的回应可能没法让管理层信服，而黄仁勋需要拿出芯片没有后门的铁证。

快科技8月2日消息，佛罗里达联邦陪审团裁定，特斯拉在2019年发生的一起致命车祸中需承担1/3 责任，且需要承担2亿美元惩罚性赔偿。 事故经过： 2019年4月25日，乔治·麦基（George McGee）驾驶一辆2019款Model S，开启Autopilot功能行经一条暗黑的两车道乡村公路。 行驶中，麦基的手机跌落，他低头试图拾起手机，未注意到前方为T字路口，也未减速制动，车辆以约62英里/小时（100公里/时）速度越过路口，撞上一辆停在路边的雪佛兰Tahoe。 事故导致22岁女子奈贝尔·贝纳维德斯·莱昂（Naibel Benavides Leon）当场身亡，其男友迪伦·安古洛（Dillon Angulo）重伤。 诉讼进程与赔偿： 事故受害人家属先对麦基提起诉讼并达成和解。 2024年，他们将特斯拉告上联邦法院，称Autopilot在本不适合该路段使用的道路上仍被激活，且系统未在驾驶员分心时发出充分警示。 在历时三周的审理后，8人陪审团认定：驾驶员麦基承担2/3责任；特斯拉承担1/3责任。 陪审团裁定对特斯拉处以2亿美元惩罚性赔偿，并批准3500万美元、2400万美元及7000万美元的补偿性赔偿，分别支付给贝纳维德斯·莱昂的母亲、父亲及安古洛。 判决理由： 系统设计缺陷：陪审团认为，Autopilot未能在驾驶员短暂分心时提醒或接管，且未预见道路终止存在的风险。 比较过失原则：根据佛罗里达法律，责任可按过错比例分配，陪审团权衡后，认定特斯拉并非毫无责任。 特斯拉立场： 特斯拉强调，其用户手册与法律均明确：Autopilot为L2级辅助驾驶，须“时刻保持清醒、双手握方向盘并准备随时接管”，任何情况下驾驶员都对车辆控制负责。 公司表示，将上诉关于其产品故障的认定。

IT之家 8 月 2 日消息，据《商业内幕》今天的报道，OpenAI 教育副总裁 Leah Belsky 说，在一个由 AI 主导的时代，反技术进步的人已经“没有立足之地”，掌握 AI 的职场人士工作效率显著更高。 Belsky 自 2024 年起负责领导 OpenAI 的教育业务。她说，学习 AI 应该尽早开始，“当下的高校毕业生必须掌握 AI 工具的基本应用能力，这既是找工作的必备技能，也是进入职场后的关键能力。” 但多数学校至今仍在限制学生使用 AI，而不是主动教授或引导。原因之一是校方普遍将使用 AI 视为作弊；还有人担心学生会因此出现所谓“脑力退化”。 Belsky 表示，她看问题的方式不同。“AI 本质上就是一种工具，关键在于用法。如果学生只把它当答案机器，就学不到东西。因此我们正努力推动 AI 以更有利于批判性思维和创造力的方式融入学习。” 她指出，学生应当培养的“核心素养”是编程。“现在有了 vibe coding，再加上各种简化编程的工具，我认为未来的学生不仅要掌握通用 AI 操作技能，还要学会用 AI 创建图像、开发应用、编写代码。” IT之家注：vibe coding 又译“氛围编程”，指用自然语言向 AI 发出提示，让它根据用户需求生成代码。这种方法虽然广泛流行，但由于 AI 编写的代码容易出错，涉及关键技术时仍不常用。使用者必须懂一定编程，或者有懂编程的人帮助验证 AI 的结果。 Belsky 说，人们最担心的是 AI 会消除“有益的挣扎”这一学习过程中不可或缺的环节。“我们正在开发技术，弥补这一部分。” 本周，OpenAI 推出 ChatGPT 的“学习模式（Study Mode）”。官网介绍称，该功能能为学生提供引导式问题，并根据目标与技能水平调整回答，帮助其加深理解。

IT之家 8 月 1 日消息，截至 2025 年 8 月 1 日，蒂姆・库克（Tim Cook）担任苹果公司首席执行官（CEO）的天数达 5091 天，已经正式超过史蒂夫・乔布斯（Steve Jobs）的 5090 天，成为了苹果历史上任期最长的 CEO。 作为比较，虽然乔布斯是苹果的联合创始人之一，但在 1976 年到 1985 年间，他并未担任公司 CEO。直到乔布斯离开苹果又回归苹果公司后，才出任该公司的 CEO。其从 1997 年 9 月 16 日担任苹果“临时 CEO”，直到 2000 年 1 月 5 日结束，任期共 841 天；后续其从 2000 年 1 月 5 日转正为正式 CEO，直到 2011 年 8 月 24 日辞职，任期共 4249 天。两段任期合计，乔布斯共担任苹果 CEO 达 5090 天。 而库克自 2011 年 8 月 24 日乔布斯辞职后接任 CEO 至今，已连续执掌苹果 5091 天，任期正式超越了乔布斯。 回顾两位 CEO，在产品方面，乔布斯任内推动了 iMac、iPod、MacBook Air、MacBook Pro、Apple TV、iPhone 和 iPad 等标志性硬件的发布；而库克则主导推出了 Apple Watch、AirPods、HomePod、自研芯片 Apple Silicon、AirTag 和混合现实设备 Vision Pro 等新品。 在软件层面，乔布斯时代推出了 iTunes、Mac OS X、Safari、iOS、App Store、FaceTime 与 iCloud 等关键软件平台；库克则推动了 Swift 编程语言、Apple Pay 支付系统、Apple Intelligence （Apple 智能）发展，并大力发展服务业务，推出了 Apple Music、Apple TV+、Apple Arcade、Apple News + 与 Apple Fitness + 等订阅服务。 在企业战略上，乔布斯完成了苹果的“复兴”，并带领苹果成为美国市值最高的科技公司。库克则带领苹果在 2022 年突破 3 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 21.61 万亿元人民币）市值，成为全球最有价值的上市公司，并完成了包括 Beats 与 Shazam 在内的重要收购案。 目前看来，库克并无短期内退休的打算，苹果内部也尚未有明确的接班人浮出水面。甚至有传言称，库克未来可能会同时兼任苹果董事长与 CEO 一职。

台积电是晶圆代工领域当之无愧的龙头，也是芯片行业不可或缺的重要角色。他们是怎样再过去几十年里成长到今天的？我们来复盘一下台积电的崛起之路。 第一阶段——启动 首先回顾一下历史：该公司成立于1986年，张忠谋担任董事长，此前不久，他移居台湾，担任工业技术研究院（ITRI）院长。公司启动资金为4800万美元，其中行政院发展基金（48.3%）、飞利浦（27.5%），其余资金来自其他受到政府施压的台湾公司。1988年，该公司又进行了两轮融资，分别为2900万美元和2.05亿美元，总融资额达到2.82亿美元。 生产于次年（1987年）开始，最初是在租用的工研院6英寸晶圆厂进行，采用工研院的2微米和3.5微米技术。随后，飞利浦很快为其定制了3.0微米技术，这可能是飞利浦首个真正意义上的量产工艺。 图 1-TSMC-3-µm-a 如您所见，这是一种单多晶硅、单金属工艺；我们标注了图片，因为您可能得年过60才能认出这项技术！1988年，1.5微米技术迅速跟进。 他们的网站上的这个图很好地显示了流程开发的快速顺序； 图 2 工艺技术节点 台积电于1994年上市，彼时已发展到0.6微米三金属逻辑工艺，以及双多晶硅、双金属混合信号工艺和1.0微米BiCMOS工艺。当时，台积电的晶圆厂IIA和IIB仍在运营，8英寸晶圆厂III也已投入运营。1990年至1994年间，台积电晶圆出货量达250万片，销售额从22亿新台币增长至193亿新台币，可见其代工模式正蓬勃发展。 图3-Altera 0.6 µm EPLD 的横截面 上图所示的 Altera EPLD 只是 0.6 µm 工艺的双金属版本，但我们可以看到，平坦化（至少是平坦化的程度）是通过流动玻璃（磷硅酸盐玻璃或硼磷硅酸盐玻璃，即 PSG 或 BPSG）、旋涂玻璃 (SOG)、氧化物沉积和回蚀工艺的组合实现的。在三层金属层之前，这种工艺效果良好，但超过三层金属层后，凹凸不平就变得过于严重，铝的阶梯覆盖根本无法应对。ICE 评估显示，触点中的金属厚度减薄了高达 75%。（ICE——集成电路工程公司，是一家总部位于凤凰城的公司，于 2001 年被 Chipworks 收购。我们不得不追溯到很久以前才找到其中一些记录！） 我们还发展到在栅极上使用硅化钨，但在源极/漏极上还没有，而且 locos 仍然是器件隔离的主要方法。 第二阶段——扩张与追赶 1995年，8英寸晶圆厂三号（Fab III）正式启用，并引入了钨塞。尽管IBM早在几年前就开发出了CMP（化学机械平坦化）技术，但钨塞的形成仍是通过沉积和回蚀工艺。钨塞的使用改善了平坦化工艺，并使得更多金属得以应用： 图 4-Altera 0.5 µm EPLD 的横截面 到了 0.35 µm（1997 年），台积电已采用 CMP，并在源极/漏极上使用硅化钛，尽管钨仍留在栅极上。 图 5-Pericom 0.35 µm PCI 桥的横截面 同样在1997年，台积电开始采用“半节点”工艺，推出了0.3微米工艺，并开设了晶圆厂V。第二年，我们看到了第一款0.25微米产品——正如我们所见，我们在这一部分全面实施了六种金属的CMP、完全自对准的硅化钛（Ti salicide），并引入了浅沟槽隔离（STI）。 图 6：飞利浦 0.25 µm 图形处理器的横截面 业务方面，1998年，公司营收达新台币500亿元，出货120万片8寸当量晶圆，当时正值半导体经济衰退的一年，位于俄勒冈州的Wafertech晶圆厂开始出货晶圆。 最近，台积电前研发副总裁蒋尚义向计算机历史博物馆贡献了他的口述历史，他表示，他们的0.25微米工艺使用氟硅酸盐玻璃（FSG）作为低k介电材料。他还表示，推出这个节点极其困难，但他们还是按计划完成了。 1998 年也开始生产 0.22 µm 节点；正如预期的那样，它看起来与 0.25 µm 代非常相似，具有更紧密的金属间距，但晶体管结构发生了变化： 图 7：Altera 0.22 µm FPGA 晶体管的横截面 当时仍在使用钛硅硅化物，但现在我们使用的是L形侧壁间隔层，而不是三角形。栅极长度为0.16微米，因此我们现在处于一个节点名称开始变得毫无意义的时代——当栅极长度降至0.25微米时，它仍然是衡量制造代数的一个相当可靠的指标。 2000 年，在 0.18 µm（180 nm）处，我们注意到后端发生了变化，并在电介质堆栈中识别出了 FSG。（FSG 的介电常数约为 3.6，而 SiO2 的介电常数约为 4.0。）同年，晶圆厂 VI 也正式投产，该厂内部也拥有一条 300 毫米试产线。 图 8：180 nm Lucent DSP a) 金属/电介质堆栈的横截面 b) 电介质堆栈的 SIMS 分析 c) 晶体管的横截面 晶体管结构中仍然保留了 L 形隔离层，但已转换为钴硅化物——栅极长度约为 130 纳米！上图所示的朗讯器件采用五层金属堆叠，但我们也分析了七层金属的器件。 千禧年是台积电的繁荣之年，销售额较 1999 年增长 127%，1992 年至 2000 年的年复合增长率达到 50%。 图 9-台积电-1992-2000 同年，150纳米工艺也正式推出，延续了半节点的模式。与此同时，研发部门正在开发130纳米（铜）工艺，并搭建300毫米制程，而位于新竹的300毫米晶圆厂12号和位于台南的300毫米晶圆厂14号正在建设中。 我们回顾一下1998年，当时0.25微米工艺刚刚推出。蒋尚义（台积电前研发副总裁）曾口述过一段往事：他1997年加入台积电时，台积电的论文甚至无法在IEDM或VLSI Symposia等会议上被接受。然而，到了1996年，代工模式得到了认可，F.C. Tseng（运营高级副总裁）在当年的IEDM大会上发表了全体会议报告。我们在1998年的VLSI大会上找到了台积电0.25微米工艺的详细介绍。 0.18µm（180nm）工艺在VLSI 99会议上进行了展示，有趣的是，会议中提到了使用旋涂低k电介质（氢倍半硅氧烷（HSQ））进行平坦化。Shang-Yi Chiang讲述了如下故事：“我们测试了它，一切都很顺利。所以我们用HSQ来替代FSG（氟硅酸盐玻璃）。效果很好……在研发阶段，我们必须进行一些可靠性鉴定。它在投产时通过了所有标准。但当产量很大时，我们开始遇到可靠性问题。我们在最后一刻才发现，当时我们已经开始投产了。当时正值圣诞节前后，我们立即尝试重新启用FSG，所以我们又日以继夜地工作，圣诞节不休息，新年不休息，中国新年也不休息。一路走来，在巨大的压力下，我们终于搞定了，产品出来了，虽然已经晚了，但效果很好。” 所以，这是一个很好的例子，说明当量产开始时，表面上的研发成功可能会遭遇挫折。同样地，IBM 也遇到了 SiLK 低 k 旋涂材料的问题，不得不回归 CVD 工艺。 第三阶段—— 绘制水平，甚至（短暂地）领先 可以说，在180纳米节点上，台积电与其他领先制造商旗鼓相当，在尺寸方面可能落后几个月，但在FSG的使用方面略胜一筹。IBM和英特尔在1998-1999年推出了各自的180纳米工艺，但我们没有FSG使用记录。他们还在2000年从台南的Fab 6 12英寸试验生产线交付了300毫米客户晶圆。 150 纳米节点本质上是 180 纳米的缩小，具有七种金属和 FSG 电介质。 图 10：150 纳米 Nvidia GPU 的横截面 2001年是集成电路市场历史上最糟糕的一年，下滑了32%。尽管如此，到第四季度，150纳米产品仍占据了销售额的21%，Fab 12也开始生产300毫米晶圆，尽管整体晶圆出货量有所下降。令人惊讶的是，即使在经济低迷时期，300毫米晶圆在2001年也占到了硅片总出货量的4%。 图11：半导体晶圆尺寸转变 2002年标志着工研院一厂租约的结束和退役，以及130纳米一代的批量推出，在第四季度产生了8%的销售额。 后端金属/电介质堆栈的RC延迟持续推动了对铜金属化和低k电介质的需求。IBM已在180纳米工艺中引入了铜，随着尺寸的不断缩小，显然，业内其他公司也必须跟进。 在150纳米和130纳米工艺节点，台积电在最初一两年引入了铜金属化技术，并以FSG作为后端电介质。该堆叠采用单大马士革铜作为金属1层，并搭配钨插头（如果铜渗透到衬底中，可能会缩短载流子寿命），上方的金属化层则采用双大马士革工艺。 图 12：130 纳米 Altera PLD 的横截面（200 毫米晶圆） 2003年4月，他们发布了采用应用材料公司Black Diamond技术的130纳米真低k电介质版本。“真低k”指的是k值为3.0或更低的电介质；据称Black Diamond的k值约为2.8。 最初，两家公司都采用 200 毫米晶圆制造，但随着铜工艺的成熟以及 300 毫米晶圆的量产，台积电成为第一家批量出货采用铜和低 k 电介质产品的公司，其中一些产品甚至采用 300 毫米晶圆。现在看来，这让他们领先于英特尔或 IBM 等其他代工厂和 IDM。 我们看到的第一款产品是 ATI 图形芯片，但直到 2003 年底才出现。 图 13：采用低 k 电介质的 130 纳米 ATI 图形处理器的横截面（200 毫米晶圆） 和往常一样，台积电在转向90纳米之前会提供一个过渡的110纳米节点，通常比130纳米节点缩小10%。但就Nvidia的这个例子而言，它的成本似乎也降低了，因为它没有采用低k材料（这对于GPU来说有点令人惊讶！）。因此，沟槽和过孔的蚀刻明显比ATI的部件更精确。 图14：110纳米Nvidia图形处理器（300毫米晶圆）的横截面 2004年是90纳米制程的元年，业界最终将其制程以纳米而非微米命名。这一年也是CMOS技术开创性的一年；登纳德缩放（Dennard scaling，同时减小栅极长度、栅极氧化层厚度和驱动电压）最终达到极限，因为栅极氧化层变得非常薄（约1.0-1.2纳米），载流子可以穿过它，从而显著增加了漏电流和功率损耗。 在130纳米工艺上，英特尔略微放慢了速度，没有使用低k值，并且姗姗来迟地转向了铜金属，但凭借着引入应变硅来提高载流子迁移率以及低k值，英特尔无疑占据了技术领先地位。他们在这方面并非独树一帜，其他公司也应用了迁移率增强技术；IBM、AMD和富士通也使用了拉伸氮化物。富士通和德州仪器采用了晶圆旋转技术，但只有英特尔使用了嵌入式SiGe源极/漏极技术来增强PMOS。 图 15：英特尔 90 纳米晶体管的应力机制 第四阶段—— 300毫米，巩固和统治的开始 台积电的90纳米工艺是其首次在300毫米晶圆上完全量产的工艺，并宣称这是“全球首个实现全面量产的12英寸、低k、90纳米工艺”，当年就被30多家客户采用。 Chipworks 分析的产品是 Altera Stratix™-II FPGA。这是一款 10 层金属（9 层铜 + 1 层铝），在 M1 至 M6 层采用低 k 值。其晶体管结构并非直接从 130 纳米节点缩小而来；而是经过修改，改变了侧壁隔离结构，使其不再是前几代工艺中典型的 L 形隔离层。与英特尔的结构相比，氮化物覆盖层似乎太薄，无法用作应力层来增强迁移率。 台积电 90 纳米工艺的另一个主要特点是其向第二代低 k 电介质工艺的演变——沟槽和通孔蚀刻明显比 130 纳米节点更干净，并且覆盖层已变为 SiCO（而不是 SiCN）成分。 图 16：90 纳米 Altera Stratix FPGA 和 55 纳米栅极长度的横截面 上市十年后，台积电已拥有两座12英寸晶圆厂、五座8英寸晶圆厂、一座6英寸晶圆厂，以及两家全资子公司——美国WaferTech和中国台积电（上海）有限公司，以及一家合资晶圆厂——新加坡SSMC。台积电及其关联公司合计年装机产能为480万片8英寸晶圆当量。 在此背景下，企业研发部门正在稳步推进新型晶体管和工艺技术，例如SOI、finFET、MRAM、高k栅极电介质、金属栅极、应变硅，甚至纳米线。提到finFET，我们感到很惊讶，直到我们想起胡正铭曾于2001年至2004年担任台积电首席技术官（胡正明于1999年发表了第一篇finFET论文）。 他们也是首批与 ASML 和尼康合作研发浸没式光刻技术的公司之一，并于 2004 年获得了第一台 ASML 系统，同年宣布推出功能性 90 纳米测试芯片，并于 2006 年初在 12 英寸晶圆上实现了接近生产水平的0.014 /cm2 缺陷密度。 从早期开始，台积电就提供了基础逻辑工艺的变体，例如混合信号、嵌入式存储器、非易失性存储器和高压技术，到 21 世纪初，台积电已将它们战略化为两个“平台”——先进技术和主流技术。 图17：台积电平台组合 我们没有时间或篇幅去详细讨论这些其他“主流”产品，但值得注意的是，在 6 英寸和 8 英寸晶圆上生产的 150 纳米及更大尺寸的产品占 2006 年销售额的 50%。 2006年初，80纳米半节点技术问世，这通常是一种90纳米工艺的光刻缩减。这些半节点技术可能难以识别，因为它们的结构与之前的全节点技术相似，但通过仔细比较金属间距，可以发现它们属于此类器件。 图18：90nm和80nm对比 但正如我们所见，结构上差别不大，SiOCN 阻挡层发生了细微变化，并且我们发现栅极长度略大一些。 图 19：80 纳米 ATI GPU 的横截面 截至2006年底，IC Insights将台积电列为IC销售额全球第四大厂商，是全球最大的晶圆代工厂商，销售额比第一大晶圆代工厂商高出2.5倍以上。 图20：2006年的十大IC代工厂 他们还将这两座300毫米晶圆厂命名为“GigaFab”，2006年第四季度其总产能为27.1万片300毫米晶圆。“这些‘GigaFabsSM’是我们不断努力提升制造卓越性并持续取得突破的核心。我们的GigaFabs通过实现近乎100%的自动化来降低运营成本，例如实时晶圆调度、用于自动化物料处理系统 (AMHS) 的搜索引擎优化路线、生产晶圆和非产品晶圆的全自动化，以及精益的在制品控制。”（2006年业务概览） 图21：台积电GigaFab提供最佳性能 下一个全节点是 65 纳米，我们发现了一个有趣的代工厂-客户定制案例。除了 Altera FPGA 之外，我们还发现了由台积电代工的德州仪器 (TI) 基带处理器。虽然后端堆栈相似，但我们发现晶体管结构存在显著差异。 图 22：（左）Altera FPGA 和 TI 基带处理器芯片密封的横截面 TI 部件的顶部铜层明显更厚（1.6 µm），适用于电感器等射频功能，而 FPGA 的顶部铜层厚度约为 0.85 µm；底部金属间距较小，以匹配 TI 的 65 nm 工艺。除此之外，底部金属/电介质堆叠相似。这款处理器是为诺基亚手机制造的，TI 使用自己的晶圆厂、联华电子和台积电来生产芯片；我们推测这款部件的产量相当大！下面是晶体管的示意图。 图 23：（左）Altera FPGA 和 TI 基带处理器的晶体管横截面 Altera 器件遵循 90 纳米和 80 纳米晶体管的趋势，改用铂掺杂的镍硅化物，并改进了（可能带有应力的）接触蚀刻停止层 (CESL)。TI 晶体管采用了其差分偏移间隔层 (DOS) 技术和台积电在 110 纳米工艺上已淘汰的 L 形间隔层 [5]。两种衬底均旋转 45 度，以形成 <100> 沟道。 2007年，台积电发布了一款55纳米、尺寸缩小10%的工艺，但台积电似乎没有分析过当时的任何同期产品。当然，下一代工艺的开发仍在进行中，在2007年的IEDM大会上，台积电展示了关于传统工艺(SOI)和高k金属栅极(HKMG)的45纳米工艺的论文。 从商业角度来看，2007年，飞利浦最终剥离了其持有的台积电股份。台积电可以说是当时半导体行业最成功的合资企业——飞利浦最初约1300万美元的投资在20年的合作中增长到超过100亿美元。产能也从约710万片晶圆（8英寸当量）增加到约830万片，占两座300毫米晶圆厂总产能的三分之二。 随着台积电开发出 45 纳米技术，英特尔推出了 45 纳米 HKMG 工艺，这是晶体管结构的一次重大变革，它取消了多晶硅栅极，并用复杂的金属堆栈取而代之。 图 24：英特尔 45 纳米晶体管的横截面 台积电在 45 纳米工艺上采取了更为保守的路线，尽管也做出了一些重大改进——浸没式光刻技术、极低介电常数 (ELK) 和应力晶体管。这些变化似乎减缓了 45 纳米工艺的引入，以至于该节点实际上被忽略了，而全面量产是在计划中的 40 纳米半节点上进行的。 从当时的评论来看，不仅仅是新工艺步骤的引入导致了问题，工艺/布局之间的相互作用也同样如此。“好吧，在这一代产品中，我们发现设计布局风格至关重要，因为在我们的产品中，我们确实看到设计存在差异——因为不同的产品有不同的良率表现，而且差异很大，我们发现对于那些良率低的产品来说，主要是因为设计对布局的依赖。我们所说的面向制造设计（DMT）是什么？简而言之，当设计规则无法完全描述设计时，我们会使用额外的算法软件来优化布局，以获得最佳良率。”（Mark Liu，2009 年第二季度分析师电话会议）。此外，还必须安装并运行新的计量系统。 2008年至2009年也遭遇了经济大衰退；2009年全球集成电路市场下滑了10%，不过2009年第四季度较第一季度大幅反弹47%。从台积电65/40纳米营收图表中可以清晰地看出这种影响。 图25：65nm/40nm收入 40纳米工艺融合了45纳米工艺的改进，但在已发布的45纳米尺寸上仅进行了微小的缩小[6]。它最初提供三个版本：低功耗（LP）、通用（GP）和高性能（GS），后来又增加了超低性能版本。 对这三种工艺的分析表明，GS 工艺采用了双应力 CESL 氮化物（DSL：NMOS 为拉应力，PMOS 为压应力），并嵌入了 SiGe 源极/漏极以增加 PMOS 的压应力。GP 工艺也使用了 DSL，但 Ge 含量较低（19% vs. 26%）；LP 工艺继续使用 DOS 隔离层和 <100> 沟道，但没有使用 DSL 或 e-SiGe。所有版本似乎都使用了 ELK（可能是 Black Diamond II）作为底层金属层。 图 26：40 nm GS Altera FPGA ELK 电介质（顶部）和晶体管的横截面 截至2009年底，台积电已拥有超过400家客户，全年为其生产了超过7000种产品。十年间，台积电的晶圆出货量从180万片（8英寸当量）增长至2009年的770万片，年产能也从190万片提升至1000万片，这得益于300毫米晶圆厂扩建至Fab 12四期和Fab 14三期。因此，营收从约730亿新台币增长至约2960亿新台币，十年间增长超过400%。 在40纳米工艺的时代，台积电与其他正在推广45纳米产品的公司步调不一致。这种差距持续到下一个节点，台积电通常比英特尔和IBM等IDM厂商的工艺缩减了70%，而英特尔和IBM等IDM厂商则采用32纳米工艺。 第五阶段—— HKMG 及扩展、扩展、扩展 2010年7月，该公司宣布其位于台中市中部科学园区的第三座300毫米超级晶圆厂——Fab 15——破土动工，该项目将分为四期进行。第一期专注于40纳米和28纳米工艺，后续阶段则将专注于更高节点的工艺。到年底，Fab 12扩建至第四期，Fab 14扩建至第三期，产能提升37%，达到约250万片300毫米晶圆/年。 2007 年，英特尔采用后栅极替代金属栅极 (RMG) 技术在 45 纳米工艺中推出高 k 金属栅极 (HKMG)，对 NMOS 和 PMOS 使用不同的功函数材料。 IBM 及其合作伙伴正在尝试替代的先栅极技术，该技术在高 k 介电层中使用不同的覆盖掺杂剂来区分 NMOS/PMOS，并在高 k 层上使用共用的金属和多晶硅。这不仅仅是栅极堆叠的差异——后栅极技术是指所有高温源/漏极工程都在高 k 沉积之前完成，并使用虚拟多晶硅栅极；而先栅极技术则将高 k 层暴露于高温源/漏极工艺中。 图27：2010年高管论坛的栅极堆栈比较 在开始 32 纳米研发之后，台积电在其 28 纳米工艺中并行开展了先栅极和后栅极 HKMG 项目，并最终确定采用后栅极工艺，正如台积电在 2010 年 2 月的高管论坛上宣布的那样。 他们还透露，将提供三个版本，分别是高性能（28HP）和使用 HKMG（28HPL）的中速、低泄漏品种，以及采用传统多晶硅栅极的 28LP 低功耗 [3]，后来用于移动的 28HPM（也是 HKMG）也被添加到列表中。 图28： 2010年高管论坛流程对比 从 45 纳米和 40 纳米延迟的经验中，引入了限制设计规则来减少变化并提高产量： 图29： 28纳米节点的限制设计规则 与 40 纳米一样，28LP 继续使用差异氧化物间隔物 (DOS)，但这次使用嵌入式 SiGe 作为 PMOS，并且没有使用双应力衬里。 图30：联发科SoC中台积电28LP晶体管的横截面 通过将Ge含量增加到40%并使用选择性(111)腔体蚀刻，e-SiGe应变得到增强，并且可能在接触蚀刻停止层中存在一些拉应力。沟道方向恢复到<110>。 转向 HKMG 工艺，Xilinx 为其 Kintex-7 FPGA 采用了 28HPL： 图31：Xilinx Kintex 7 FPGA中TSMC 28HPL晶体管的横截面 高k层及其界面氧化物先形成，然后是虚拟多晶硅栅极（先形成高k层），并且DOS隔离层已演变为三重SiN/SiO/SiN隔离层。为了符合低功耗设计，虽然我们采用了<100>沟道方向，但没有采用嵌入式SiGe来增强PMOS。 Altera 选择在其 Stratix-V 产品中使用 28HP，虽然 NMOS 晶体管看起来非常相似，但 PMOS 受益于 e-SiGe，Ge 含量高达约 50%： 图32：Altera Stratix-V FPGA中台积电28HP晶体管的横截面 作为参考，这些是英特尔 45 纳米晶体管： 图33：英特尔45纳米晶体管的横截面 栅极堆叠相似但不完全相同，它们使用的功函数材料也类似。一个显著的区别是替换金属的顺序——英特尔先形成PMOS金属堆叠，然后在NMOS区域进行蚀刻，再沉积NMOS堆叠；台积电则相反，先铺设NMOS，进行蚀刻，然后填充PMOS金属。 图34：高通APU中台积电28HPM门电路的线性部分 最后，28HPM 似乎具有相同的栅极 HKMG 栅极堆叠，但最小栅极长度更短（32 纳米 -> 27 纳米），并且 PMOS 源极/漏极的 Ge 含量降低至约 30%。28HP 和 28HPM 均具有 <110> 沟道方向，与 (111) 蚀刻的 SiGe 腔体保持一致。所有 28 纳米版本似乎都使用 ELK（可能是 Black Diamond II）作为底层金属层。 图35： 高通骁龙800中台积电28HPM晶体管的横截面 下表总结了这些过程。 表 1. 28 纳米工艺变体 台积电还在 2010 年高管论坛上宣布，他们的下一个节点将是 20 纳米而不是 22 纳米，保持 70% 的缩小率，预计在 2012 年推出。 与此同时，Fab 15二期于2011年年中开工建设，三期于12月破土动工；一期设备已完成搬入，计划于2012年初实现量产。截至2011年底，Fab 12和Fab 14的月产能已超过27万片晶圆，Fab 15竣工后预计将使月产能增加10万片以上。尽管2011年充满挑战，全球半导体市场增长接近于零，但这一年依然取得了显著成绩。 2011年业务概览宣布了CoWoS 3D芯片堆叠的开发；“2011年，我们展示了一个功能齐全的子系统，其逻辑芯片内置无源元件和凸块，全部由台积电使用我们专有的晶圆基板芯片（CoWoSTM）技术制造和组装。” CoWoS 是台积电全新先进封装开发的一部分，但这是一个很大的话题，应该作为单独的博客来介绍。 在研发方面，经过三年的摸索和28纳米和20纳米FinFET晶体管能力的展示，他们也开始了14纳米FinFET的全面开发。他们还启动了450毫米项目，并加入了位于纽约州奥尔巴尼的G450C（全球450毫米联盟）——当然，该联盟最终解散了。 2012年和2013年，28纳米制程产能扩张，分别占到年终营收的22%和34%。2014年初，20纳米产品开始量产，并随着产能的快速提升，到第四季度，得益于其在主流智能手机中的应用，28纳米制程的产能占到了公司年营收的42%。 20纳米节点要求对关键层使用双重曝光技术，因为它突破了光刻技术单次曝光分辨率的极限，标称Mx间距为64纳米。它还引入了单栅极扩散断层和M0局部互连。 在晶体管结构方面，栅极堆叠最后移至高k，沉积在多晶硅去除后沉积的高k介电层。 图36：高通调制解调器中台积电20HPM晶体管的横截面 替换金属的序列又恢复到了英特尔的风格，即先PMOS，再NMOS；并且通过使用堆垛层错来增强NMOS的应力。 图37：NMOS栅极和源极/漏极的横截面（顶部）以及台积电20HPM晶体管的栅极线性部分（底部） 堆垛层错通常不是我们希望在晶体管中看到的，因为如果它们穿过结点，它们可能会泄漏，但只要它们包含在源极/漏极扩散内，它们就不会成为问题。 从直观的层面来看，这种机制是合理的——堆垛层错是指晶格中原子层缺失，而栅极长度约为 28 纳米，我们现在处理的沟道长度只有一百个原子间距或更小。因此，如果沟道两端缺失几个原子层，那么在沟道中产生拉应力似乎是合乎逻辑的。 后来，台积电将工艺推进到22nm、16nm、10nm、7nm、5nm、3nm以后，他们一骑绝尘，再无对手。公司也将晶圆厂扩展到美国、欧洲和日本，成为空前的霸主。

快科技8月2日消息，之前黄仁勋第三次来北京时宣布，H20芯片将重新对中国厂商销售。 随后有媒体就报道称，不少中国互联网大厂都向英伟达重新下了大量的H20芯片订单。 按照黄仁勋当时的说法，H20芯片重新对中国厂商销售这件事，是经过了特朗普的批准，其正在等待美国商务部的审批。 随后供应链传出的消息显示，因中国市场的强劲需求，NVIDIA已向台积电下订了30万颗H20芯片。此次30万颗H20芯片的订单，是对NVIDIA现有约60万至70万颗H20芯片库存的补充。 不过据美国媒体报道称，H20芯片许可证这件事又出现了问题，原因是美国商务部积压的案件太多所致。 报道中提到，英伟达尚未获得销售其H20 AI芯片的许可。由于部门内部动荡，美国商务部目前积压了大量许可申请，这很大程度上是由于人员流失和与业界沟通中断造成的。 此次阻碍发生之际，国家安全专家正敦促特朗普政府以国家安全为由限制英伟达向中国出售其H20人工智能芯片。 除了美国方面的问题外，英伟达也因为H20芯片遭遇网信办的约谈，其要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。 虽然英伟达对此回应称，其芯片不存在“后门”，不会让任何人有远程访问或控制的途径，但这一回应并未完全消除公众的疑虑。 甚至《人民日报》昨天公开发文称，英伟达让我怎么相信你？ 既然都这样了，中国互联网大厂能不能不买H20转投多买华为的算力芯片呢？