IT之家 1 月 6 日消息，在今天举办的 CES 2026 主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋发表主题演讲，宣布英伟达首款全栈自动驾驶汽车将于 2026 年第一季度在美国上路测试，并认为其将是机器人产业发展史上规模最大的领域之一。 英伟达宣布将于 2027 年与合作伙伴共同测试 L4 级自动驾驶出租车（Robotaxi）服务。该服务将在特定区域实现无人干预驾驶，旨在将汽车业务打造为继 AI 之后的第二大增长极。 L4 级自动驾驶是指车辆能够在特定运行区域内自主处理所有驾驶任务，如某些特定城市或特定路线，无需任何人工干预。这一高度自动化级别借助了基础模型、端到端架构、推理模型等 AI 突破性技术，从而能够从容应对各种复杂场景。 IT之家援引 CNBC 报道，英伟达公司汽车业务副总裁吴新洲（Xinzhou Wu）表示，该服务将采用 L4 级自动驾驶技术，即在预设区域内无需人类驾驶员干预。 测试初期将采取“有限开放”模式，并与一家尚未公开的合作伙伴协同运营。此举标志着英伟达正试图突破芯片供应商的角色，直接涉足自动驾驶车队运营，与 Waymo 等行业先行者展开竞争。 尽管英伟达目前在 AI 基础设施领域占据主导地位，但其汽车与机器人业务仍处于起步阶段。数据显示，该板块在截至 10 月的季度营收为 5.92 亿美元，仅占公司总营收的约 1%。 CEO 黄仁勋（Jensen Huang）明确指出，包括自动驾驶在内的机器人技术是公司仅次于 AI 的最重要增长类别，他设想未来将有十亿辆自动驾驶汽车上路，涵盖个人拥有和租赁运营两种模式。 为实现这一愿景，英伟达推出了售价约 3500 美元的 Drive AGX Thor 车载计算平台，帮助车企降低研发成本并缩短上市时间。 在算法层面，英伟达采用独特的“双系统”安全策略：一套是基于“端到端”视觉语言模型的 AI 系统，负责感知环境与规划路径；另一套则是基于严格规则的“安全栈”，用于在 AI 决策不确定时（如遇到停止标志）强制接管车辆，确保行车安全。 在旧金山的实测演示中，CNBC 记者体验了搭载英伟达技术的 2026 款梅赛德斯-奔驰 CLA 轿车。虽然该车目前定位为“L2++”级，即驾驶员需时刻保持注意力，但在 90% 的路程中车辆实现了自动驾驶。 不过，面对复杂的双向堵车场景，仍需人类驾驶员介入倒车。英伟达计划在 2026 年底让奔驰车型具备城市导航能力，并目标在 2028 年实现消费级车辆的“点对点”自动驾驶，最终利用生成式 AI 让汽车具备类似人类的交互与驾驶能力。

IT之家 1 月 6 日消息，在今天举办的 CES 2026 主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋发表主题演讲，宣布机器人领域已迎来“ChatGPT 时刻”，并发布了一系列开源“物理 AI”模型。 在本次活动中，黄仁勋谈到人工智能和机器人技术的未来时，带了一对可爱的 BDX 机器人上台，并向观众展示了“GR00T”是如何学习成为机器人。 IT之家查询公开资料，除了展示这两款机器人外，黄仁勋还介绍了 Nvidia Cosmos Transfer 2.5 和 Cosmos Predict 2.5，这两款完全可定制的开源“世界模型”具备理解现实世界物理属性和空间关系的能力。 由于在现实中测试自动驾驶等物理 AI 往往风险过高，这两款模型能通过生成逼真的合成数据和模拟场景，为评估机器人性能提供了安全的虚拟环境。 与此同时，英伟达还推出了 Cosmos Reason 2 视觉语言模型（VLM），该模型赋予了机器像人类一样利用先验知识和物理常识进行视觉推理与决策的能力。 图源：英伟达 针对备受关注的人形机器人领域，英伟达发布了 Nvidia Isaac GR00T N1.6。这是一款视觉语言动作（VLA）模型，它利用 Cosmos 的推理能力实现了对人形机器人的全身精准控制。 在开发工具方面，英伟达与 Hugging Face 达成深度合作，将 GR00T 和开源仿真框架 Isaac Lab-Arena 整合进 LeRobot 库中。此外，Hugging Face 的 Reachy 2 人形机器人现已能与英伟达 Jetson Thor 硬件无缝协作，大幅简化了从模拟训练到实体部署的工作流。 为了支撑强大的物理 AI 运行，英伟达推出了搭载 Blackwell 架构的全新 Jetson T4000 模组，其性能据称是上一代的四倍。

原标题：曜越两款显示器亮相 CES 2026：27 英寸 4K 双模 Fast IPS、49 英寸 5K 240Hz 曲面带鱼屏 OLED IT之家 1 月 6 日消息，曜越在 CES 2026 中推出了两款显示器产品，包括一款 27 英寸 4K 双模 Fast IPS 显示器和一款 49 英寸 5K 240Hz 曲面带鱼屏 OLED 显示器。 其中，前者配备的 Fast IPS 面板支持以 3840x2160 分辨率 160Hz 或 1920x1080 分辨率 320Hz 显示，其支持 HDR 400，显示器本体带有 RGB 灯、支持 VESA 壁挂，提供 DP 1.4/HDMI 2.1/USB-C 15W 接口，支架支持升降 / 倾斜 / 旋转，定价为 339.99 美元（IT之家注：现汇率约合 2378 元人民币）。 而后者配备一块 5120x1440 分辨率 240Hz OLED 面板，GtG 响应速度 0.03ms，定价 899.99 美元，提供 DP1.4/HDMI 2.0/USB-C 90W 接口，支架支持升降 / 倾斜 / 旋转，定价为 899.99 美元（现汇率约合 6294 元人民币），今年第一季度上市。

原标题：博世 CES 2026：Bosch Cook AI 烹饪助手、Origify 防伪方案、汽车线控制动系统量产... IT之家 1 月 6 日消息，博世在目前正在进行的 CES 2026 中公布了其最新战略愿景，核心在于打通硬件与软件，打造“以人为本的 AI 科技”。 博世表示，凭借在硬件与软件领域的深厚积累，公司如今已具备同时覆盖物理世界与数字世界的独特优势，并正依托 AI 能力推动业务增长。博世重申，到 2030 年代初，其软件与服务业务年营收目标将超过 60 亿欧元（现汇率约合 491.37 亿元人民币）；同时，至 2026 年（今年）底，博世在 AI 领域的累计投资将超过 25 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 204.74 亿元人民币）。博世还披露，其已提交超过 2000 项 AI 相关专利，并完成了对 10 万多名员工的 AI 技能培训，约占其全球员工总数的四分之一。 在消费级科技方面，博世展示了名为 Bosch Cook AI 的 AI 烹饪助手。该系统融合了传感器、联网家电以及计算机视觉技术，不仅能够指导用户完成菜谱操作，还能通过自动调节炉灶温度判断牛排是否已经达到理想熟度。同时，配合博世 AutoChef 传感技术，Bosch Cook AI 允许烹饪灶具实现自动化控制，用户可通过自然语言设定目标效果（例如“制作五分熟的牛排”）。 博世还发布了名为 Origify 的智能防伪解决方案，旨在应对全球假冒伪劣问题。与依赖标签、芯片或二维码的传统方案不同，Origify 通过识别物体表面的独特纹理特征，生成不可篡改的数字身份，并借助实时视频完成验证，可快速鉴别运动鞋、汽车零部件乃至艺术品等多种商品真伪。 在智能出行领域，博世推出了新一代车辆运动管理软件平台，可统一协调制动、转向、动力系统和悬架控制。其中的六自由度控制技术被用于降低车辆行驶过程中的晕动症问题，博世认为这一问题影响着全球数亿用户。同时，博世展示了 AI 驱动的智能座舱方案，融合文本与视觉大模型，使驾驶者能够像与人交流一样与车辆对话。该座舱具备上下文理解能力，可在抵达目的地后协助泊车，甚至在车内通话时自动记录并转写会议内容。 此外，博世宣布其真正意义上的线控制动（Brake-by-Wire）系统即将随一家“全球主流车企”进入量产阶段。结合线控转向技术，博世预计到 2032 年，相关系统的累计销售额将超过 70 亿欧元（现汇率约合 573.26 亿元人民币）。 在工业技术方面，博世宣布与微软开展重要战略合作，双方将聚焦制造业的“AI 智能体（Agentic AI）”，并将其称为“制造协同智能”。该合作将博世在工业领域的专业经验、数字孪生和全生命周期数据，与微软的云计算和 AI 基础设施相结合，目标是实现生产、运维和供应链的自主优化。博世透露，早期成果已显示出显著成效，包括系统集成成本最高降低 70%，预测性质保成本最多减少三分之一，同时在可靠性和生产效率方面取得明显提升。 其他方面，博世还确认正与 Kodiak AI 合作开发无人驾驶卡车控制平台，同时透露自家位于美国加州罗斯维尔、投资 19 亿美元（现汇率约合 132.87 亿元人民币）的碳化硅半导体工厂将按计划于 2026 年（今年）晚些时候投产。

原标题：微星亮相 CES 2026：全球首款支持 4-Rank CUDIMM 内存的主板、带屏风冷、GPU Safeguard+ 电源保护技术... IT之家 1 月 6 日消息，微星在 CES 2026 中推出了多款产品。涉及电源、机箱、主板、电源、带屏散热器等一系列产品，IT之家整理系列产品信息如下： 全新 AMD X870 (E) / B850 MAX 系列主板 系列主板覆盖 X870 (E) 与 B850 芯片组，满足从高端到主流平台的多样化性能需求。所有 MAX 型号均内置 OC Engine，可实现异步 BCLK 控制，支持更精细的频率调校，在特定场景下最高可带来约 15% 的游戏性能提升。 系列主板延续微星 EZ DIY 设计理念，板载 Direct OC Jumper 以支持在操作系统内实时调节 BCLK，而全新的 BCLK Booster 则提供一键超频选项，进一步降低超频门槛。为带来更完整的 BIOS 体验，所有 MAX 系列主板均升级至 64MB BIOS 芯片，显著扩展 ROM 容量，更好地支持现有及未来的 AMD 处理器。 MEG X870E UNIFY-X MAX MEG X870E UNIFY-X MAX 采用黑银配色散热装甲，并以“X”造型点缀。其专为极限超频打造，结合 MSI OC Engine 与 2-DIMM 专用内存布局，实现顶级 CPU 与 DDR5 内存性能表现。 散热方面，主板配备加大尺寸的散热解决方案，包括直触式交叉热管、9 W/mK 高导热硅脂垫以及双面 EZ M.2 Shield Frozr II，在高负载运行下依然能够有效压制温度。 UNIFY-X 系列独占的 Tuning Controller 提供实体快捷控制，可一键调节超频参数、清除 CMOS、进入安全模式或恢复保存配置，为超频玩家带来更直观、高效的操控体验。 MAG B850 MAX 系列 系列产品线包含三款核心型号：配置全面的 MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II、主打性能的 microATX 规格 MAG B850M MORTAR MAX WIFI，以及全新推出的纯白配色 MAG B850 GAMING PLUS MAX WIFI。三款主板均在外观设计、扩展能力与整机适配性方面进行了全面升级。 得益于强化供电设计与 OC Engine 加持，全系可提供稳定、持续的性能输出。升级至 64MB BIOS ROM 后，CPU 兼容性进一步增强；同时集成 Wi-Fi 7 与 5G 有线网卡，为有线与无线网络提供更低延迟、更高带宽的连接体验。 在装机便利性方面，EZ PCIe Release 支持一键拆卸显卡，EZ M.2 Shield Frozr II 与 EZ M.2 Clip II 实现 SSD 全免工具安装，EZ Antenna 也让 Wi-Fi 天线安装更加直观省力。B850 MAX 系列在创新性、可靠性与性价比之间取得平衡，为玩家与 DIY 用户提供了更丰富的选择。 4-Rank CUDIMM 内存 × MSI Z890 主板 该产品系全球首款支持 4-Rank CUDIMM 内存的主板，单条容量最高可达 128GB，在 2-DIMM 主板设计下实现最高 256GB 的总容量。该方案已在搭载 Intel 芯片组的 MSI 主板上完成验证，针对 1SPC（单通道单插槽）架构进行优化，并在超过 10,000 MT/s（1-Rank）的频率下通过稳定性老化测试，充分展现其卓越性能与可靠性。 GPU Safeguard+ 技术 微星为旗下电源首次引入独家 GPU Safeguard+ 技术，重新定义 PC 硬件的安全与稳定标准。该技术专为当今高功耗显卡设计，可有效规避供电不稳定带来的潜在风险，让玩家专注性能释放而无后顾之忧。 微星表示，GPU Safeguard+ 提供实时、全面的供电监测，能够重点保护 12V-2×6 接口。当检测到异常电流波动时，系统会通过 MSI Center 弹窗提示，同时电源本体发出蜂鸣警报，帮助用户在硬件受损前及时发现并解决问题。 MPG Ai1600TS PCIE5 / MPG Ai1300TS PCIE5 MPG Ai1600TS PCIE5 是 MSI 面向高端玩家与定制整机用户推出的旗舰级电源，具备钛金级能效表现，并在 +12V 稳定性方面实现显著提升。其内部采用 100% 日系 105℃ 电容，可满足极限高端平台的严苛需求。 该系列电源配备双原生 12V-2×6 接口、高性能 SiC MOSFET，并针对噪音表现进行优化，即便在高负载下也能保持安静运行。同时，两组 12V-2×6 接口均支持 GPU Safeguard+ 防护，为下一代显卡提供主动监测与保护。 MAG A1200PLS PCIE5 / MAG A1000PLS PCIE5 这两款通过白金能效认证的电源主打耐用性与低噪音表现，配备 135mm 液态轴承（FDB）风扇，实现高效且安静的散热。电源同时支持 GPU Safeguard 与 Fan Safeguard 技术，并内置蜂鸣报警器，在 12V-2×6 电流异常或风扇故障时即时提醒，确保系统稳定运行。 MEG MAESTRO 900R MEG MAESTRO 900R 是 MSI MEG 系列中的旗舰机箱，采用三面玻璃全景设计，让高端硬件如同展会样机般一览无余，打造真正的视觉焦点。 该机箱支持高规格定制水冷、双显卡以及下一代硬件平台。搭载创新的 EZ 可旋转主板托架设计，使用户可在机箱外完成调校与安装，大幅简化复杂装机流程。高强度用料与稳固结构，也让其在展示性与实用性之间实现兼顾，树立高端展示机箱的新标杆。 MEG CORELIQUID E15 360 MEG CORELIQUID E15 360 配备一块 6.67 英寸 2K 曲面 OLED 屏幕，曲率达 110°，在不同机箱结构中均可提供更广阔、更清晰的可视角度。配合定制 UI 与裸眼 3D 视觉效果，使其成为高端整机中的核心视觉组件。 散热性能方面，该水冷采用 31mm 加厚冷排，显著提升散热面积；TriFlow Reversal 风扇设计有效降低气流扰动，提升散热效率。通过 MSI 独家 EZ Conn（JAF_2 接口），风扇控制、ARGB 灯效与 USB 信号得以整合至单一接口，实现更简洁的布线效果。 MPG COREFROZR AP15 / AP17 系列双塔风冷散热器内置 Digi Display 屏幕，可实时显示系统信息，针对 AMD X3D 处理器进行优化，配备 6 根高效热管与铜底座，能够兼顾强力散热与内存兼容性。 旗舰级 AP17 则进一步升级，搭载 6 英寸 LCD 屏幕，支持更丰富、可定制的信息显示；8 根 6mm 热管与镀镍铜底，配合双塔双风扇结构，实现顶级风冷性能表现。 DigiME DigiME 是一款即开即用的 VTuber 软件平台，支持多语言与 Voicemod 无缝整合，并提供可自定义虚拟形象与背景，无需额外硬件即可开启虚拟创作体验。 用户可快速选择预设形象与虚拟场景，或通过 Ready Player Me 与 VRoid 文件导入个性化角色，全面掌控虚拟身份。 DigiME 还内置由 MIA 驱动的智能语音助手，可作为 MSI 产品专家提供实时引导，并支持多语言交互与语音定制，进一步拓展创作者在虚拟世界中的表达方式。

托雷克 凤凰网科技讯 北京时间1月6日，据科技网站TheVerge报道，OpenAI研究副总裁杰里·托雷克(Jerry Tworek)周一宣布离职，他已在公司任职近7年。 托雷克是构建GPT-4、ChatGPT以及OpenAI首批AI编程模型的关键人物，同时也在突破新的模型规模边界方面发挥了重要作用。最近，托雷克领导的“推理模型”团队专注于开发能够处理复杂逻辑推理的AI系统，他也是o1与o3模型背后核心团队的成员。这两个模型构成了OpenAI近期多项AI进展的基础。 托雷克宣布离职 他在周一向其团队发送了一份内部备忘录，并在X上分享。托雷克表示，他将离职，“尝试探索一些在OpenAI难以开展的研究类型”。 托雷克的这番话绵里藏针，似乎在嘲讽OpenAI CEO萨姆·奥特曼(Sam Altman)一味追求产品和营收。奥特曼的这种做法据称已在研究人员中引发紧张关系。 目前尚不清楚托雷克的下一步去向。(作者/箫雨) 更多一手新闻，欢迎下载凤凰新闻客户端订阅凤凰网科技。想看深度报道，请微信搜索“凤凰网科技”。

原标题：黄仁勋官宣英伟达已投产Vera Rubin：训练AI速度是Blackwell架构3.5 倍、推理速度是其5倍 IT之家 1 月 6 日消息，在今天举办的 CES 2026 主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋发表主题演讲，介绍了新一代“Rubin”计算架构，并将其定义为当前 AI 硬件领域的“最先进技术”，该架构已进入全面量产阶段。 Rubin 架构以天文学家薇拉・鲁宾（Vera Rubin）的名字命名，由六款协同工作的独立芯片组成。该系统的核心是 Rubin GPU，同时配备了专为“智能体推理”（Agentic Reasoning）设计的全新 Vera CPU。 为了突破存储和连接瓶颈，英伟达在 Bluefield 和 NVLink 系统中也进行了针对性升级。英伟达 AI 基础设施解决方案高级总监迪翁・哈里斯（Dion Harris）指出，现代 AI 系统（尤其是智能体 AI 和长期任务）对 KV 缓存（Key-Value Cache）的需求给内存带来了巨大压力。为此，Rubin 引入了全新的外部连接存储层，能够更高效地扩展存储池，从而优化工作流。 在性能表现方面，IT之家援引博文介绍，Rubin 架构相较于前代产品实现了显著跨越。根据英伟达官方测试数据，Rubin 在 AI 模型训练任务上的运行速度是 Blackwell 架构的 3.5 倍；在推理任务中，其速度更是达到了前代的 5 倍，峰值运算能力高达 50 Petaflops。 此外，新平台的能效表现同样优异，其每瓦推理算力提升了 8 倍。这一性能飞跃将为日益复杂的 AI 模型提供强大的算力支撑。 Rubin 芯片目前已确定将被几乎所有主流云服务提供商采用，包括与英伟达保持深度合作的 Anthropic、OpenAI 以及亚马逊云科技（AWS）。此外，惠普企业（HPE）的 Blue Lion 超级计算机以及劳伦斯伯克利国家实验室即将推出的 Doudna 超级计算机也将部署 Rubin 系统。 黄仁勋此前曾在财报电话会议上预测，未来五年内，全球在 AI 基础设施领域的投入将达到 3 万亿至 4 万亿美元。

IT之家 1 月 6 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在今日举行的 CES 2026 上宣布：英伟达 NVIDIA DRIVE AV 驾驶辅助软件将率先随全新梅赛德斯-奔驰 CLA 车型登陆美国，新车预计于今年年底前推出。 英伟达表示，该软件将为奔驰 CLA 带来增强的 L2 级端到端驾驶辅助能力，标志着以 AI 定义驾驶体验的新阶段。全新梅赛德斯-奔驰 CLA 是该品牌首款搭载 MB.OS 平台的车型，引入了 NVIDIA DRIVE AV、AI 基础设施以及加速计算能力所支持的先进驾驶辅助功能。 在技术架构上，NVIDIA DRIVE AV 采用双栈架构：一方面是用于核心驾驶的端到端 AI 驱动栈，另一方面是基于 NVIDIA Halos 安全系统构建的并行传统安全栈，为系统提供冗余和安全防护。 通过这种方式，其车辆能够从大量真实与合成驾驶数据中学习，辅助驾驶员在复杂环境和场景中以接近人类的决策方式安全行驶。 对于消费者而言，这意味着在出行过程中可获得更高的信心与舒适度，内置的冗余机制和失效保护检查旨在支持安全、可靠的行程，同时 Halos 确保车辆始终运行在既定的安全参数范围内。 英伟达表示，该统一架构支持功能更为丰富的 L2 级自动驾驶能力，包括在复杂城市环境中的端到端导航、具备主动碰撞规避能力的高级主动安全功能，以及在狭小空间内的自动泊车能力。此外，该系统还支持系统与驾驶员之间的协同转向。 在城市驾驶场景中，NVIDIA 深度学习模型为新一代 AI 辅助驾驶系统提供支持，使车辆能够整体理解交通环境，包括在拥堵或陌生路段中进行智能车道选择、转向和路线跟随；识别行人、自行车骑行者和电动滑板车使用者等弱势道路参与者，并通过让行、微调行驶轨迹或停车等方式进行主动响应，以避免碰撞；同时辅助驾驶员实现从任意地址到任意地址的安全出行，例如从家到公司。 在制造环节，NVIDIA 与梅赛德斯-奔驰还将通过采用 NVIDIA Omniverse 库的数字优先方式，对车辆生产流程进行转型。借助工厂和装配线的数字孪生，工程师可以在虚拟环境中进行设计、规划与优化，从而减少停机时间并加快迭代。 在开发体系方面，NVIDIA 提供云端到车端的三计算架构，构建统一的开发闭环。 训练阶段，NVIDIA DGX 利用大规模 GPU 算力在多样化的全球数据集上训练 DRIVE AV 基础模型，以捕捉数以百万计真实场景中的人类驾驶行为。 仿真与验证阶段，NVIDIA Omniverse 和 Cosmos 提供高保真物理仿真和场景生成能力，使开发者能够在部署前于成千上万种边缘场景中验证新功能。 车载计算阶段，NVIDIA DRIVE AGX 加速计算平台实时处理感知、传感器融合与决策任务，同时应对复杂的城市与高速公路场景，DRIVE Hyperion 则提供计算与传感器架构，通过传感器冗余与多样性支持高等级自动驾驶体验。 英伟达表示，这一闭环方式有助于加快驾驶算法的迭代，通过大规模训练提升精度，在现实道路中罕见或高风险的场景下完成安全验证，并支持在多种车型平台上的规模化部署。 除梅赛德斯-奔驰外，英伟达还与多家全球汽车制造商合作，向不同车型提供其全栈软件、AI 基础设施和先进计算技术，以简化开发、部署及后续升级流程。

IT之家 1 月 6 日消息，在今天举办的 CES 2026 主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋发表主题演讲，介绍并推出了全新的 Alpamayo 1，是其视觉-语言-动作模型（VLA），结合因果链推理与轨迹规划，主要增强复杂驾驶场景中的决策能力。 IT之家援引博文介绍，该模型是首个面向自动驾驶车辆（AV）的开放式大规模推理 VLA 模型，它让车辆能够理解周围环境并解释自身的行为。 该模型通过开环指标、闭环仿真和真实车辆测试的综合评估表明，在推理、轨迹生成、对齐、安全性、延迟等多个方面都处于最先进水平。官方表示 Alpamayo 1 通过将可解释的推理与精确控制相结合，展示了一条通往 L4 级自动驾驶的实用路径。

IT之家 1 月 6 日消息，在今天举办的 CES 2026 主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋发表主题演讲，重点谈及了他对人工智能（AI）的观点。他表示：“人工智能正在改变世界，并且正以惊人的速度普及。我们很自豪能够继续推动这一变革。” 对于开源 AI 模型，黄仁勋认为相比较最前沿的 AI 模型，开源模型落后约 6 个月左右，但这个距离正逐步缩短，并表示开源模型彻底改变了人工智能，吸引所有人参与其中。 黄仁勋表示：“我们不仅开源了模型，还开源了用于构建这些模型的数据。不然，我们如何让你相信它们呢。”IT之家附上相关截图如下：

作者｜王涵 编辑｜冰倩 智东西12月31日报道，今日，北京大模型独角兽月之暗面的创始人、CEO杨植麟发布内部信，宣布月之暗面近期已完成5亿美元（约合人民币35亿元）C轮融资且大幅超募，当前现金持有量超过100亿元。 杨植麟在内部信中写道，月之暗面判断公司还可以从一级市场募集更大量资金，其B/C轮融资金额超过绝大部分IPO募资及上市公司的定向增发，所以短期并不急于上市，也不以上市为目的，未来计划将上市作为手段来加速AGI进程。 另据《晚点 LatePost》报道，月之暗面最新的5亿美元C轮融资由IDG领投1.5亿美元（约合人民币10.5亿元），阿里、腾讯、王慧文等老股东超额认购，投后估值43亿美元（约合人民币300.9亿元）。 杨植麟在内部信中透露，C轮融资的资金将会用于更激进地扩增显卡，加速K3模型的训练和研发，并公布了2026年的重要事项： 1、K3模型在预训练水平上追平世界前沿模型，借助技术改进、进一步的Scaling，让其等效FLOPs提升至少一个数量级。 2、让K3成为更“不同”的模型，垂直整合训练技术和产品taste，让用户体验到全新的、其他模型不具备的能力。 3、营收规模实现数量级增长，产品和商业化上聚焦Agent，不以绝对用户数量为目标，而是追求智能上限，创造更大的生产力价值。 以下为杨植麟内部信全文： 2025年即将过去，借此机会祝贺大家在今年取得的sota成绩！ 在大家的一同努力下，2025年是Kimi充满突破的一年。K2和K2 Thinking的发布标志着我们在AGI道路上走出重要一步。中国首个万亿参数基座模型、第一个开源的agentic model、在最核心benchmark例如HLE上超越OpenAI取得sota、独具特色的创意写作风格得到全球用户喜爱、第一次成功使用二阶优化器做大规模训练，K2系列模型让Kimi从中国走向了世界，在硅谷以及更广泛的全球技术圈产生了重大影响力，登上Twitter全球热搜，得到NVIDIA创始人、All-In Podcast主播、Anthropic联合创始人、Perplexity创始人、a16z创始人、Vercel创始人、诺奖得主等知名技术领袖的高度评价。 技术的突破也为产品的爆发和商业上的飞速进展奠定基础。Kimi产品从5月开始高频推出新的agent功能，发布了Researcher、OK Computer、PPT、Kimi Code等新品，功能日渐强大。借助K2模型的sota表现，C端商业化指数增长，9-11月，海外和国内付费用户数平均MoM增长超过170%。同时，K2 Thinking的发布也显著带动了API收入的增加，9-11月海外API收入增长4倍。 得益于上述突破，公司近期完成了5亿美元C轮融资且大幅超募，当前现金持有量超过100亿元。相比于二级市场，我们判断还可以从一级市场募集更大量资金，事实上，我们B/C轮融资金额就超过绝大部分IPO募资及上市公司的定向增发。所以我们短期不着急上市，也不以上市为目的。当然未来我们计划将上市作为手段来加速AGI，择时而动，主动权掌握在我们手中。 C轮融资资金将用于更加激进地扩增显卡，加速K3模型的训练和研发。部分资金也将用于2026年的激励计划和期权回购计划。2025年，基于sota结果产出，调薪、期权奖励、现金奖励等各种激励措施累计324人次。2026年春节之前会确定K2 Thinking及后续模型和产品发布的奖励方案并发放。2026年公司的平均激励预计是2025年的200%，同时计划大幅上调期权回购额度，详细方案即将公布。 接下来公司最重要的目标是超越Anthropic等前沿公司成为世界领先的AGI公司。2026年的战略会按如下几个方面推进： K3模型通过技术改进和进一步scaling，提升等效FLOPs至少一个数量级，在预训练水平上追平世界前沿模型 垂直整合模型训练和agent产品taste，让K3成为更“与众不同”的模型，让用户体验到全新的、其他模型没有定义过的能力 产品和商业化上聚焦agent，不以绝对用户数量为目标，持续追求智能上限，创造更大的生产力价值，营收规模实现数量级增长 这是一个喧嚣的时代，但对我来说，Kimi的起点很简单，就是单纯的好奇，好奇AGI的上限在哪，好奇我们心中的理想模型是什么样，好奇我们想要的模型能力怎么做出来。这份好奇带来的快乐是很真实的。当我们熬夜做的agent功能终于上线，当来自乌克兰的用户使用Kimi在战乱中教学，当每天醒来打开tensorboard看到惊为天人的训练曲线。我们共享了这些宝贵的接近真相的过程，也相信这种简单的快乐能让我们在喧嚣中穿越周期。 2026年Kimi会成为一个“与众不同”和“不被定义”的LLM。不管是别人没敢押注的技术无人区，还是需要一点偏执的审美坚持，我相信有更多Kimi-defined的创新能对人类文明加速发展产生独特贡献。这种独特性是我们存在的最大意义。共勉！ 杨植麟内部信

快科技12月31日消息，过去的一年，全球内存市场经历了一场前所未有的“价格风暴”，受供应短缺及产业链产能分配调整的影响，内存芯片现货价格一路走高。 其中，DDR4 16Gb内存模块的表现最为惊人，自2024年底以来涨幅高达1800%，刷新了近年来的市场纪录。 根据DIGITIMES Research的数据，2024年底至2025年12月期间，DDR5 16Gb现货价格上涨超过500%，从4.6美元涨至28美元；DDR4 16Gb内存模块价格上涨1800%，从约3.2美元涨至62美元以上。 在2025年12月，DDR5 16Gb现货价格环比上涨约16%，此前11月涨幅高达50%，平均价格约为每条28美元。 与此同时，DDR4 16Gb和8Gb内存条价格继续上涨，12月价格分别上涨至约62美元和超过23美元，较11月上涨约46%。 尽管12月的涨幅不及11月的50%-60%峰值，但整体上涨趋势仍在持续。 NAND闪存市场也未能幸免，2025年12月，512Gb闪存晶圆价格从10月的5美元上涨至12月中旬的约11美元，月涨幅超过20%。 展望2026年，市场预测内存价格将继续上涨，受内存供需持续失衡的影响，合约价格预计将在2026年第一季度继续攀升，预计涨幅将达到30%-40%。 其中，DDR5 RDIMM内存价格预计将上涨超过40%，NAND闪存价格预计将出现两位数百分比的涨幅。 市场预计2026年下半年价格涨幅将有所放缓，但整体仍将维持在高位，不会出现大幅下跌。

快科技12月31日消息，摩尔线程最近发布了AIBOOK笔记本，售价9999元，将于2026年1月10日正式开售。 现在这款新品已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏。 摩尔线程AIBOOK配备一块2.8K OLED屏幕，支持120Hz高刷新率、10.7亿色深及100%DCI-P3广色域。 整机采用6系铝镁合金材质，通过超细砂喷砂与阳极氧化工艺处理，机身厚14.9mm，重1.28kg。 摩尔线程AIBOOK搭载自研AIBOOK AI芯片，集成高性能全大核CPU，以及摩尔线程全功能GPU，支持MUSA统一架构，异构AI算力高达50TOPS。 配备1.2mm键程的短键程特调键盘和135mm×80mm大面积触控板，支持多点触控手势。 系统层面，支持Windows、Linux、Android三大主流操作系统自由切换。 内置AI开发环境、AI数字人分身、AI智能办公助手等功能，软件层面提供“摩音笔记”等应用，支持个人知识库构建、AI文档处理及PPT自动生成。

IT之家 12 月 31 日消息，科技媒体 Wccftech 今天（12 月 31 日）发布博文，一位网咖经营者近日在 Reddit 社区爆料，其今年 3 月采购的 150 颗 AMD Ryzen 7 9800X3D 处理器中，已有 15 颗发生故障彻底损坏，故障率高达 10%。 该经营者描述，故障发生的频率约为每一到两周损坏一颗，这种“随机死亡”的现象令其损失惨重。Ryzen 9800X3D 的故障报告此前多集中在华擎（ASRock）主板上，而此次事件表明，华硕（ASUS）主板可能也无法幸免，显示出该故障可能并非特定主板品牌的个案。 IT之家援引博文介绍，这批电脑统一配备了华硕 B650M-AYW WiFi 主板，这是一款定位中端的预算级主板。电源方面，系统采用了航嘉（Huntkey）的 850W 80+ 金牌电源。 虽然部分观点认为该品牌电源质量一般，可能存在供电隐患，但从过往案例来看，电源通常不是导致此类大规模 CPU 损坏的直接元凶。 为排除人为操作失误，该经营者详细说明了系统设置情况。所有故障机器均未开启 PBO（精准频率提升）或任何超频功能，完全处于默认状态运行。 在固件方面，主板使用的是今年 9 月发布的 BIOS 3283 版本（98.81.0）。尽管这一版本旨在“提高系统稳定性”，且并非最古老的版本，但依然无法阻止 CPU 的损坏。这表明，仅仅更新 BIOS 或保持默认设置，似乎并不足以规避硬件失效的风险，问题核心可能在于 CPU 本身索取了超出承受范围的电压。 尽管距离 Ryzen 9800X3D 发布已有一段时间，且故障报告层出不穷，但 AMD 及其主板合作伙伴至今仍未锁定导致 CPU 烧毁或损坏的确切技术原因。

快科技12月31日消息，众所周知，全面屏时代苹果最早期的设计是刘海屏，为了容纳Face ID原深感摄像头系统等一系列组件，iPhone在屏幕顶部留下了较宽的“刘海”，占用了不少屏幕空间。 随后在iPhone 14 Pro系列上，苹果带来了全新的药丸屏形态，苹果将这个“药丸”区域与软件交互结合，使其能动态变大变小、显示后台活动（如音乐、计时器、来电等），实现了功能性的创新，同时视觉上让这块挖孔区域不那么显眼。 接下来苹果努力的方向就是如何让这个灵动岛进一步瘦身，博主数码闲聊站爆料，明年的iPhone 18 Pro将实现Face ID小型化，部分器件会藏于屏下，让屏占比进一步提升。 此前有爆料称，iPhone 18 Pro将采用左上角单打孔的屏幕形态。如果这一爆料属实，那么Face ID组件就会被置于屏下。苹果之所以选择上述方案，是因为完全隐藏前置摄像头的屏下方案还不完美，会影像前摄成像，所以iPhone 18 Pro系列会以单挖孔的形式呈现。 届时苹果手机正面跟安卓几乎一致了，区别在于安卓阵营普遍采用屏幕指纹识别，而苹果依然是3D人脸识别，只不过Face ID组件被巧妙隐藏了。 此外，iPhone 18 Pro后摄模组依旧是横向大矩阵设计，其主摄将支持可变光圈，机身背面的玻璃区域会进行优化，视觉上和金属中框融为一体。

【CNMO科技】近日，有数码博主爆料，苹果正推进四曲屏与屏下前摄技术研发，国内手机厂商也已启动类似项目，且方案更为激进，产品均定位超高端。这一消息引发行业关注，不少网友表示“刚刚落幕的曲屏时代再度回归”。 据CNMO了解，今年以来，多数主流手机厂商的机型已回归直屏设计，苹果手机此前也长期采用直屏方案。然而，就是在这样的行业大背景下，苹果做出了一个令人意外的决定——逆势布局四曲屏手机。这背后究竟隐藏着怎样深远的战略考量？ 直屏成旗舰主流 今年4月，OPPO Find X8系列发布会后，OPPO首席产品官刘作虎在接受媒体采访时明确表示，曲面屏目前不在考虑范围之内，后续也无相关规划。直屏在体验上有一些优点，所以这次OPPO Find X8系列包括未来的产品基本都是直屏。 OPPO Find系列产品负责人周意保也曾指出，曲面屏的核心优势在于圆润的握持手感，但直屏的优势更为突出，不仅不易误触、便于张贴钢化膜，还具备设计简约耐看、品质更可靠等特点。 市场表现也印证了这一趋势。近期发布的华为Mate 80系列、小米17系列等旗舰机型均采用直屏设计。回溯此前它们的产品布局，华为Mate 70系列仅标准版和今年11月发布的Mate 70 Air采用直屏；小米15系列也仅标准版为直屏。 技术层面的突破更是推动直屏崛起的关键因素。随着LIPO极窄封装技术的普及，直屏在黑边控制上实现了对曲面屏的全面超越。当直屏能够实现 “近乎零黑边” 的视觉效果时，曲面屏依靠屏幕弯曲营造的视觉沉浸感，其核心竞争力已大幅削弱。 IDC的相关数据也为这一趋势提供了有力支撑。数据显示，2024年全球曲面屏手机出货量增速骤降至5%，而直屏旗舰在整体旗舰市场中的占比则逆势增长至58%；iPhone 16、小米15、OPPO Find X8等多款直屏机型的销量，均超过同系列的曲面屏版本。 iPhone 20：四曲面设计 在直屏占据旗舰市场主流的当下，苹果传出了颠覆性的技术布局消息。据爆料，苹果将在2027年推出iPhone 20，直接跳过iPhone 19这一命名，致敬初代iPhone 诞生20周年。该机预计在2027年第三季度发布，采用四曲面弯折设计，机身的四个边角全部弯折，正面无任何可见开孔。 从相关专利信息来看，iPhone 20可能由上下两块玻璃组成，正面屏幕玻璃呈弧形覆盖主板等核心部件，并与背板玻璃通过机械结构紧密连接，力求实现“无缝”视觉效果。为增强一体玻璃机身的强度，机身四个边角将采用更厚的玻璃材料，传统金属边框或将被玻璃替代。 值得注意的是，这一设计并非单纯的形态创新，而是将正面显示屏延伸至机身边框区域。苹果在专利中还探索了侧边屏幕的触控交互功能，专利图片显示，侧边屏幕可显示音量键、Wi-Fi开关、飞行模式开关等图标，用于控制设备各项功能。这些侧边按钮既可以是静态图像，也可随使用场景动态变化，实现按键可视化。 对比行业此前推出的曲面屏方案，以华为P40 Pro的四曲满溢屏为例，其6.58英寸OLED屏幕四周虽呈微弧度，重塑了屏幕R角并实现边缘满而不溢的视觉效果，但上下曲面更多是玻璃形态的弯曲，未实现显示效果的延伸，与苹果专利中四曲屏的设计理念存在本质区别。 苹果押注四曲屏的底层逻辑 对于苹果布局四曲屏手机的原因，CNMO认为，核心源于iPhone 20的战略定位。2027年推出的iPhone 20作为初代iPhone发布20周年的纪念款，需具备划时代意义。正如十周年机型iPhone X以全面屏重构行业认知，四曲屏与全玻璃机身的组合，将成为苹果向初代iPhone致敬的重要形态选择。 供应链层面的动态也佐证了这一研发方向。据韩媒报道，为实现该特殊显示屏的量产，LG Display正考虑投入约4000亿韩元进行生产线改造，现有产线无法满足生产需求，需进行大规模设备更新，甚至可能为苹果新建多达10条专用生产线。 作为苹果OLED屏幕主要供应商的三星Display，目前虽未传出具体动作，但预计也需进行大规模投资。此外，苹果折叠屏项目的推进（计划2026年推出折叠屏iPhone）将带动柔性OLED、UTG玻璃等相关供应链成熟，这些技术或将为四曲屏研发提供支撑，降低研发成本与量产风险。 超高端市场的差异化占位也是重要考量。当前安卓主流旗舰集体回归直屏，曲面屏已退出大众赛道，苹果选择四曲屏方案，既能避开大众市场对曲面屏实用主义的争议，又能在超高端领域建立技术壁垒，进一步强化“引领未来”的品牌认知。 不同于安卓阵营过往曲面屏侧重视觉炫技、缺乏实用交互价值的设计，苹果四曲屏是“无实体按键”交互的核心支撑——通过侧边可触控屏幕替代传统机械按键，搭配力度感应器与振动马达的反馈模拟，将按键整合为系统交互的一部分。 写在最后 若iPhone 20能顺利解决曲面屏“误触”“易碎”的传统痛点，凭借“无边界”设计与创新交互提升使用体验，四曲屏有望重新成为超高端手机的标志性配置，推动行业进入新的设计周期。

快科技12月31日消息，小米官方今天正式宣布，小米17 Ultra徕卡版手机正式进驻徕卡旗舰店。 目前已经在5家徕卡店展出，包括：徕卡北京国贸旗舰店、徕卡深圳万象城旗舰店、徕卡上海新天地旗舰店、徕卡南京国金中心旗舰店、徕卡重庆IFS旗舰店。 前往对应线下店铺，就能体验到小米17 Ultra徕卡版。 从官方晒图可以看到，小米17 Ultra徕卡版在店铺内与徕卡M EV1相机、Q3相机等产品摆在同一个展示柜，足以说明这次双方合作的深度。 据悉，小米与徕卡前不久刚刚宣布全球影像战略合作升级，双方在卓有成效的“联合研发”基础上，引入全新的“战略共创模式”，小米17 Ultra是这一全新合作模式下的首款杰作。 在小米17 Ultra系列上，首次推出了应用于移动影像的徕卡APO认证长焦镜头。 此外，小米17 Ultra徕卡版还独有大师变焦环、徕卡一瞬拍摄模式。 其中徕卡一瞬并不是简单的套个滤镜，而是模拟传奇CCD机皇徕卡M9画质、徕卡经典M3相机搭配MONOPAN 50胶片的黑白画质。 徕卡M9画质是将影像处理管线重塑，基于徕卡M9实机采集的数十万张照片，训练了一套端侧模型，不仅可以还原M9浓郁的影调和色彩，还能模仿相机光学柔和的细节质感，完全没有“算法味”。 徕卡M3搭配MONOPAN 50胶片画质是小米第一款基于真实胶片模拟的画质，对徕卡MONOPAN 50胶片的色彩响应、影调、颗粒和细节进行了数字建模。 基于原厂胶片的色谱响应曲线，对RGB三个通道进行单独调整，模仿银盐颗粒物理层面的感光特性，并通过大量胶片实拍测试和对比，确保二者的一致性。 几乎完美还原了MONOPAN胶片对不同颜色的响应曲线，其所呈现的黑白效果细腻柔和。还采用全新动态算法逐像素铺设“银盐颗粒”，还原ISO 50胶片细腻又真实的质感。

凤凰网科技讯（作者/于雷）12月31日，荣耀EMT管理团队今日发布题为《实干铸就新征程，信心开启新未来》的2026年新年致辞，披露了公司在过去一年的核心经营数据及未来的战略规划。致辞显示，荣耀2025年全球手机出货量首次突破7100万台，同比增长9%。值得注意的是，荣耀海外市场表现强劲，销量增长47%，海外市场营收占比首次超过50%，这意味着荣耀已初步完成从依托本土到全球化布局的结构性转变。 在区域市场表现方面，荣耀在拉美和中东非地区部出货量突破千万台，并在17个重点国家实现了超过10%的市场份额。在高端产品线领域，凭借Magic V5的轻薄化设计，荣耀在欧洲折叠屏市场份额已攀升至34%。此外，荣耀400系列全球发货量突破600万台，新开辟的电竞游戏赛道WIN系列首销表现同时也不仅局限于手机品类，荣耀透露，名为“ROBOT PHONE”的阿尔法手机机器人计划于明年正式量产发布，具身智能机器人也即将面世。 针对2026年的战略方向，荣耀明确将继续推进“阿尔法战略”，目标是转型为全球领先的AI终端生态公司。荣耀方面表示，将建设阿尔法实验室，聚焦关键方向进行科技攻关，为N+2技术创新奠定基础。在生态合作层面，荣耀强调了“1x3xN”生态战略，并披露已与阿里、比亚迪、谷歌、高通等企业开展全面战略合作。同时，管理层也坦言行业正面临全球内存供需承压、价格大幅上涨等不确定性挑战，未来将坚定推动用户思维驱动的全面2C转型，并在组织架构上通过“雄鹰计划”和“启航计划”等进一步激活组织活力。 以下为新年致辞全文：

【CNMO科技消息】12月31日，有数码博主爆料称，华为的3D指纹解锁技术明年将会公布，或将由Pura 90系列配备。 除了生物识别技术的潜在升级，华为Pura 90系列在其他方面的改进同样值得关注。影像系统作为Pura系列的传统强项，预计将继续突破。据CNMO了解，有爆料称，华为正在测试一项全新的双2亿像素影像方案，其中主摄和潜望式长焦可能均采用2亿像素超大底设计。同时，华为自研的XMAGE影像、第二代红枫影像算法以及RYYB阵列等先进技术预计也将得到应用。 在核心性能方面，华为Pura 90系列预计将搭载新一代的麒麟9030系列芯片。其中标准版可能采用麒麟9030芯片，而Pro及以上机型则有望配备性能更强的麒麟9030 Pro芯片，以保障强大的影像算力和流畅的系统体验。 续航方面，多个消息源指出华为Pura 90系列将配备超大容量电池，其中标准版电池容量约为6000mAh，而Pro/Ultra版本可能达到6500mAh甚至7000mAh，并支持100W有线快充和50W无线快充。此外，一个备受关注的升级点是，以往主要搭载于Mate系列的3D人脸识别功能，此次很可能被引入Pura 90系列，从而补齐其在高端安全解锁体验上的短板。至于其他功能，如卫星通信、IP68/69级防尘防水、昆仑玻璃等旗舰特性预计也不会缺席。