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任正非、孟晚舟接连发声!算力“起舞”?
中国基金报记者 冯尧 “突破算力瓶颈”、“构建第二选择”,这是孟晚舟在华为全联接大会公开演讲中不容忽视的信息点。 近日,算力再度回归市场中心。罕见的是,华为两大旗帜性人物在短时间内接连谈及算力。 华为轮值董事长、CFO孟晚舟在8月20日的公开演讲中表示,华为将打造中国算力底座、做厚“黑土地”。而华为创始人兼CEO任正非也在日前直言“第四次工业革命基础就是大算力”。 在业内看来,算力板块依然是当前高确定度的方向,目前各地智能算力中心建设中,算力方向将演变为以国内驱动为主。整个算力产业链近期已经出现不少催化因素。 旗帜性人物接连发声 在9月20日的华为全联接大会上,孟晚舟在演讲中表示,人工智能的发展,算力是核心驱动力。大模型需要大算力,算力大小决定着AI迭代与创新的速度。“算力稀缺和昂贵,已经成为制约AI发展的核心因素”。 在演讲中,孟晚舟透露,华为将发挥在计算、存储、网络、能源等领域的综合优势,改变传统服务器堆叠模式,以系统架构创新思路,打造AI集群,实现算力、运力、存力的一体化设计,突破算力瓶颈。 “华为致力于打造中国算力底座,为世界构建第二选择,做厚‘黑土地’,满足各行各业多样性的AI算力需求,”孟晚舟直言。 而就在一天前,市场也流传出华为创始人兼CEO任正非8月21日、8月26日与ICPC(国际大学生程序设计竞赛)基金会的谈话纪要。在谈话中,任正非直言,“我们即将进入第四次工业革命,基础就是大算力,第四次工业革命波澜壮阔,其规模之大不可想象”。 作为华为两大旗帜性人物,任正非与孟晚舟接连谈及算力的重要性,实为罕见。实际上,华为对于算力领域的重视,在今年发布盘古大模型之时便可窥豹一斑。 华为云CEO张平安当时曾对记者提到,面对目前业界普遍认可的GPU架构,华为昇腾AI算力集群希望成为AI算力的另一极。而盘古大模型正是基于鲲鹏和昇腾为基础的AI算力云平台所打造。 在今日二级市场上,算力产业链异军突起,算力租赁、光模块、液冷服务器等板块走势活跃。其中,南陵科技涨逾12%、拓维信息一度10%涨停。 国产算力平台崭露头角 当前对算力需求最大当属AI大模型。由于AI大模型参数级别庞大,需要强大的算力和硬件支撑。 以ChatGPT3.0为例进行拆解,训练一次的成本约为140万美元。对于一些规模更大的模型来说,训练成本介于200万美元-1200万美元之间。 随着算力需求持续增长,AI服务器的应用场景更加广泛。Trendforce预估,预估2022年全球搭载GPGPU的AI服务器年出货量占整体服务器比重近1%,即约14万台。预计2023年其出货量年成长可达8%,到2026年预计全球搭载GPGPU的AI服务器出货量将达到22.5万台左右,2022-2026年CAGR将达10.8%。 在这一过程中,国内AI算力市场将成为第二增长极。根据IDC预测,到2027年中国加速服务器市场规模将达到164亿美元其中非GPU服务器市场规模将超过13%。智慧城市、智能机器人、智能家居、工业领域将成为主要应用领域。 实际上,当前以华为鲲鹏+昇腾为代表的的国产算力平台已用于国产大模型运行。根据华金证券一份研报,科大讯飞与华为推出的星火一体机基于鲲鹏CPU+昇腾GPU,其FP16(半精度浮点数格式)算力2.5 petaFLOPS。 而当下最为抢手的英伟达DGX A100, 其单节点包含8块GPU,可以输出5 PetaFLOPS的FP16算力。 智算中心批量规划建设 值得注意的是,国内算力产业链近期还迎来不少催化因素。 据了解,目前多地政府已经出台算力规划,而三大运营商也在加速筹备智算中心建设,不少互联网厂商多地智算中心也在建设规划。这些智能计算中心建设同时,也带来更为完善且健全的算力、算法基础设施。 其中北京提出,全面推动人工智能自主技术体系建设及产业生态发展,到2025年基本建成具有全球影响力的人工智能创新策源地。 上海也提到,到2025年,预期上海市数据中心总规模能力达到28万标准机架左右,平均上架率提升至85%以上;数据中心算力超过14000PFLOPS (FP32) 。 深圳则提出的首要任务是强化智能算力集群供给通过积极布局算力基础设施,预计2025年建成国家超算深圳中心二期项目。 此外,市场之前普遍认为算力订单落地低于预期,但近期已有上市公司逐步收获订单。 其中,中贝通信在9月6日和9月18日接连披露,该公司分别签订了3.46亿元的算力服务框架协议和1.8亿元AI算力服务合同。前者以H800设备为基础搭建算力服务平台,提供960P算力服务;而后者是济南超级计算中心向该公司采购智能计算中心的AI算力服务。 受算力订单落地刺激,中贝通信股价从8月11日的15.95元/股,仅用一个月时间便暴涨至30.13元/股(9月12日收盘),涨幅高达88.9%。 另外,润建股份也规划建设总规模为2万个平均功率6KW的机柜的超大型数据中心“五象云谷”云计算中心总投资约36亿元。第一阶段投入 2亿元采购行业内顶级算力服务器,提供最高可达2533Pops(lnt8)定点算力。 算力领域多个环节将受益 在业内看来,国内智算中心建设明确,后续需求有望逐步释放,将会对算力多个环节产生增量。 华金证券认为,算力方向将演变为以国内驱动为主,国内驱动与海外驱动并行态势。其中国内驱动的逻辑为:基础设施方面,大模型出现带动AI服务器需求,数据中心不断扩容升级;内延方面,短距离传输、高速背板连接需求大涨;另外,在全国智算中心建设加速的背景下,得卡者则得生产力。 其中,在服务器方面,服务器作为算力的承载,随着大模型不断涌现,训练需求爆发,AI服务器的价值凸显。而交换机作为算力网络中枢,在智算组网下对高速率交换机升级迫切,400G交换机将拉动整体市场增长。 而在算力测算与算力租赁方面,据测算,2022年训练用算力为95Eflops,至2025年训练用算力749Eflops,复合增长43%。在算力总需求高增长背景下,智算租赁景气度提升。 而在芯片方面。据了解,英伟达H800芯片从8月份开始进入批量供应阶段,但目前AI芯片依然处于供应紧张状态。根据IDC此前统计,2021年中国AI加速卡市场中,按出货量口径计算,英伟达市场份额超过80%,国产化替代的需求持续提升。 因此,国产芯片未来将占据一席之地。根据艾瑞咨询测算,2022年中国的AI芯片市场规模约为385亿元,到2027年将有望达到2164亿元。 编辑:乔伊 审核:木鱼
Intel 4 Meteor Lake 处理器,成了英特尔通往 AI PC 时代的入场券
在过去很长的一段时间内,人们对英特尔的 Meteor Lake 处理器猜测纷纭,而在昨日举办的英特尔 ON 技术创新峰会上,Meteor Lake 神秘的面纱被正式掀开。 几个月前,英特尔推倒了以往的命名规则,将以后的英特尔处理器分为「酷睿」和「酷睿 Ultra」两大系列,里面又会细分出来 3、5、7、9 几个小系列供消费者选择。而 Meteor Lake 处理器就归属于酷睿 Ultra 系列。 Meteor Lake 处理器采用英特尔 Intel 4(7nm)制程工艺,是英特尔迄今为止能效最高的客户端处理器,并提供广泛的 AI 支持。 内部架构层面,Meteor Lake 由 CPU Tile(计算模块)、SoC Tile、GPU Tile(图形模块)、IO Tile 四个模块组成。 在英特尔 2022 年投资者大会上,英特尔 CEO 基辛格曾雄心壮志地描绘了「四年五个制程节点」的蓝图。而 CPU Tile 采用了英特尔新一代的 Intel 4 制程工艺,这也是该蓝图中里程碑式的制程节点。 在抵达 Intel 18A 的终点之前,Intel 4 制程工艺不仅首次采用极紫外光刻 EUV 技术,简化了制造流程,能耗比也提升了 20%。 这样的创新设计,代表着英特尔 40 年来最重大的架构转变,为未来 10 年的 PC 创新奠定基础。 值得一提的是,相较以往把所有功能都集成在一个芯片里,Meteor Lake 采用了分离式模块化设计,可以根据不同的需求选择不同的制程工艺。 例如,CPU Tile 采用的是 Intel 4(7nm 工艺),而 SOC Tile 采用的则是台积电的 N6 工艺,能够灵活地优化性能和功耗。 此外,Meteor Lake 采用了 3D 高性能混合架构,在性能核(P 核)和能效核(E 核)的基础上,新增了一个超低功耗能效核(LPE)。 一些低功耗模块将集中到一个区域,形成一个「低功耗岛」,平时只运行低功耗岛,关闭其他高功耗模块,能够大幅降低功耗。 台积电更先进的 N5 工艺则用于构建 Meteor Lake 处理器的 Arc GPU 系统。英特尔表示,其性能和每瓦性能是第 13 代 Alder Lake 处理器的两倍。 在 SoC 模块,Meteor Lake 还集成了英特尔首个 PC 端 AI 加速引擎 NPU,不仅比 CPU 和 GPU 更高效处理 AI 算法,还兼容 OpenVINO 等标准化程序接口,便于 AI 的开发和普及。 Meteor Lake 还支持新一代 IO 接口,比如 WI-Fi 7、 Thunderbolt 4、USB 4、PCIe 5 等等,遗憾的是,Meteor Lake 并不支持上一周刚刚发布的 Thunderbolt 5。 那这些模块是怎么「组装」到一起的呢?全新的 Meteor Lake 处理器将采用 Foveros 封装技术,在芯片内实现极低功耗和高密度的晶片连接。 可以这样理解,类似于日常生活中常玩的乐高一样,先把不同的小模块做好,然后再把它们垒起来,就能做成一个大的芯片。 同时,模块化设计可以降低单个晶片大小,相同晶圆可以获得更多的晶片,提升每块晶圆获得芯片的数量,加速定制和上市。此外,还能够为每个区块选择更为适合的芯片工艺,发挥更佳的成本和性能表现。 在技术层面,Meteor Lake 自然不乏许多亮点,但我比较感兴趣还是 AI 层面。一切产品都得用 AI 重做一遍正在变成现实,而 Meteor Lake 处理器便是英特尔抬出的底牌之一。 正如前文所说,Meteor Lake 中的 NPU 部分是一个专门为 AI 任务设计的部分,它非常节能,可以持续地运行和处理 AI 任务。 Meteor Lake 的 CPU 部分具有快速响应的能力,适合那些需要快速决策和低延迟的轻量级 AI 任务。而 GPU 部分具有性能并行性和高吞吐量,在处理与媒体、3D 应用程序和图形渲染有关的任务时非常擅长,能够同时运行处理大量 AI 任务。 以往我们聊到 AI 计算基本都是云计算,但云计算+客户端计算+边缘计算才是未来。 事实上,云端 AI 虽然提供可扩展的计算,但也存在局限性,拥有着依赖连接、高延迟、部署成本高以及隐私担忧等种种弊端,而借助 Meteor Lake 处理器将 AI 引入客户端 PC,将提供低延迟计算。这种低延迟计算与连接无关,在成本更低的情况下,能够更好地保护隐私安全。 昨日的英特尔 ON 技术创新峰会上,英特尔 CEO 基辛格在峰会上掷地有声地说道:「我们正面向 AI PC 的新时代。」 AI 将通过云与 PC 的紧密协作,进而从根本上改变、重塑和重构 PC 体验,释放人们的生产力和创造力。 基辛格表示,未来开发者可使用行业标准 AI 开发套件,电脑软件可以调用处理器的各项 AI 处理能力,且新款处理器计算能力更强大,甚至支持复杂的本地 AI 计算。 同时普通用户的计算机将内置各种已训练微调好的 AI 模型,用户只需发出指令,就能让电脑代替人类完成繁琐的工作。 在英特尔的规划愿景中,从 Meteor Lake 处理器开始,英特尔会将 AI 广泛引入 PC,带领数亿台 PC 进入 AI 时代,同时庞大的 x86 生态系统也将会提供更广泛的软件模型和工具。 Meteor Lake 处理器将于 12 月 14 日发布,届时可以看看实际的效果如何。这位 PC 时代就站在山巅的王者,正对 Meteor Lake 处理器的前景充满了信心。
机构:可穿戴腕带设备市场需求正反弹,预计年均增长4.1%
集微网消息,研究机构Canalys此前已公布2023年第二季度全球智能可穿戴腕带设备的数据,共出货4400万台,9月19日再发布了更详细的统计数据及分析预测。机构分析师Jack Leathem表示:“受益于日常生活中消费者对于可穿戴设备的需求不断增加,可穿戴市场正在重新焕发活力。不同细分市场的需求也正在反弹,这促使厂商进一步满足特定的消费者需求。” 统计显示,2023年第二季度,苹果、小米、华为为排名前三的可穿戴腕戴设备品牌,其中苹果出货量810万占比18%,小米出货480万占比11%,华为出货430万占比10%。排名第四、第五的品牌分别是Noise、Fire-Boltt,除此之外的其它厂商合计占比47%。 Canalys表示,基础手表的崛起提升了整体市场表现,市场份额达到44%;基础手环出货量同比有所下降,但仍保持稳定的市场份额,二季度为19%;较高价位的智能手表占比约为36%。2023年第二季度,基础手表在印度市场继续保持73%的惊人增长,突显了印度可穿戴腕带市场的活力。印度厂商和华为、小米、华米,凭借基础智能手表带动了全球可穿戴市场的表现。 机构认为,随着市场的发展,厂商正逐渐明确的细分市场发展趋势,从而提高竞争力。消费者可以找到价格实惠、功能更全面的入门级产品,而高端产品凭借更优秀的屏幕技术、产品功能和更精美的外观,提高产品附加值,这也导致平均售价上涨。 产品价格方面,佳明、苹果智能手表专注高端市场,平均售价超过450美元;华为平均售价为150至200美元,小米平均售价约为50美元。 机构表示,尽管短期经济因素使消费者更倾向于追求性价比较高的可穿戴设备,但持久的吸引力仍在于稳定的质量和健康数据的长期积累。受消费者需求转变,预计全球可穿戴腕带市场将在2027年之前以4.1%的年均增长率持续增长。 (校对/赵月)
Intel AI软硬秀肌肉:酷睿Ultra发布时间官宣,2024年更有288核心
快科技现场报道:北京时间2023年9月20日凌晨,Intel在美国加州圣何塞举办第三届Intel on技术创新大会,上演了一场AI的盛宴。 通过一系列创新的技术和产品,从云端到网络,从边缘计算到消费者客户端,Intel AI正无处不在,为各种各样的工作负载、应用场景提供加速。 Intel CEO帕特·基辛格在开幕主题演中表示:“AI代表着新时代的到来,让所有人迎来更美好的未来。对开发者而言,这将带来巨大的社会和商业机遇,以创造更多可能,为世界上的重大挑战打造解决方案,并造福地球上每一个人。” 基辛格特别强调了AI对于“芯经济”(Siliconomy)的强力推动——芯经济由Silicon(硅)、Economy(经济)两个词组合而成,代表在芯片和软件推动下不断增长的经济形态。 半导体正是维系和促进现代经济发展的核心源动力,而更充足、更强大、更具性价比的处理能力,是经济增长的关键组成。 数据显示,全球芯片产业价值已经达到5740亿美元,而由此驱动的技术经济(Tech Economy)价值约有8万亿美元,也就是芯片产业可以给经济发展带来多达14倍的成效。 在这个无处不AI的时代,要想把AI真正落到实处,强大的硬件算力、丰富的开发工具这两只手都必须足够强有力,而这种软硬兼施的实力,正是Intel的看家本领。 硬件方面,从通用CPU处理器,到GPU加速器,到集成NPU单元,再到AI加速器,Intel都在全范围拥抱AI。 代号Meteor Lake的第一代酷睿Ultra处理器,将于12月14日正式发布,首次集成NPU神经网络单元,拉开AI PC时代的大幕,通过云与PC的协作,从根本上改变、重塑和重构PC体验。 酷睿Ultra还是Intel首次采用Foveros封装技术、Chiplet芯粒设计的消费级处理器,还会首次采用Intel 4制造工艺,并集成独显性能的锐炫核显。 大会现场,Intel展示了全新AI PC的众多使用场景。 比如正在视频会议中的时候,如果有人来访,酷睿Ultra PC就会智能提醒你。 在你起身离开电脑、与客人说话的时候,PC会自动将两个场景分开,视频会议中的参会者听不到你和客人的对话,客人也听不到视频会议的内容,互不打扰。 当你回到视频会议中,PC就会自动提炼你离开时的会议内容,甚至帮你翻译不同的语言。 所以,摸鱼终极神器? 比如非常流行的AI对话与辅助工具,在酷睿Ultra PC上既可以通过GPT联网运行,也可以通过Intel OpenVINO离线运行。 在离线状态下,无论是帮你回答日常问题,还是提炼工作内容,包括撰写邮件,都不在话下。 创业公司Rewind甚至可以帮你在视频中搜索过往内容。 事实上,不少AI创业公司已经在使用酷睿Ultra加速自己的业务。 比如Deep Render,开发了全球首个实时神经视频压缩技术,可以利用AI加速,获得同等码率下更清晰的视频画质。 宏碁也展示了一款基于酷睿Ultra处理器的笔记本,在轻薄的身材下就可以轻松完成各种AI任务。 宏碁COO高树国表示,宏碁与Intel团队合作,通过OpenVINO工具包,共同开发了一套宏碁AI库,可以充分释放酷睿Ultra平台的性能潜力。 Intel还大方地公布了酷睿处理器后续路线图,明年将会看到下一代Arrow Lake,升级为Intel 20A制造工艺,并现场展示了一批测试芯片。 这将是Intel首个应用PowerVia背面供电技术、RibbonFET全环绕栅极晶体管的制程节点,意义重大,将按计划在2024年做好投产准备。 再往后的Lunar Lake继续使用Intel 20A工艺,预计重点升级架构。Intel甚至全球首次现场展示了Lunar Lake的实际运行,表明进展相当顺利。 继续往后是Panther Lake,制造工艺继续升级为Intel 18A,将在2024年拿到实验室样片,2025年推向市场。 在服务器和数据中心端,12月14日将会正式发布代号Emerald Rapids的第五代可扩展至强,也就是和酷睿Ultra同一天。 Emerald Rapids可以视为现有第四代Sapphire Rapids的一个升级版本,平台兼容,Chiplet设计由四芯片简化为双芯片,但增加到最多64核心128线程,在同样的功耗水平下提供更高的性能和存储速度。 2024年上半年,Intel将推出全部采用E核能效核的Sierra Forest,此前披露最多144核心144线程,现在又宣布,Sierra Forest还可以通过双芯片整合封装的方式,做到288核心288线程,预计可使机架密度提升2.5倍、每瓦性能(能效)提高2.4倍。 紧随其后的是全部采用P核性能核设计的Granite Rapids,AI性能对比四代至强预计可提高2-3倍。 Sierra Forest、Granite Rapids都会采用Intel 3制造工艺,已经完成了样片,今年下半年就能做好投产准备。 到了2025年,我们将看到代号Clearwater Forest的再下一代至强,和Sierra Forest一样采用能效核设计,保持平台兼容,但升级为Intel 18A制造工艺。 Intel正全力推动四年五个工艺节点的战略,它们既用于自家产品,也会用于外部客户代工,也就是Intel代工服务(IFS)。 其中,Intel 4将在酷睿Ultra处理器上首发,目前已投入量产,正在提升产能。 Intel 3不会出现在酷睿上,而是仅用于至强,包括明年的Sierra Forest、Granite Rapids,目前已经做好了投产准备。 Intel 20A主要用于消费级产品,包括Arrow Lake、Lunar Lake,将按计划在2024年做好投产准备。 Intel 18A预计会成为一代主力,消费级的Panther Lake、服务器级的Clearwater Forest都会用它,外部代工也已经拿下了Arm、爱立信等客户。 目前,Intel已经向代工客户发放了18A工艺PDK(工艺设计工具包)的0.9版本,距离正式版只有一步之遥。 多个测试芯片项目也都在进行中,预计2024年可以拿到实际硅片,2025年投产。 有趣的是,Intel首次在工艺路线图上列出了18A之后的三代工艺,分别临时称之为Next、Next+、Next++。 其中,18A之后的下一代,将首次正式使用ASML的全新高NA EUV光刻机。 为了推进多代工艺快速演进,Intel可是砸出了大量的真金白银,仅仅在美国就会投资多达1000亿美元,升级位于俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州的晶圆厂。 美国之外,Intel要在德国要建设新的晶圆厂,在波兰、马来西亚建设新的封测厂。 AI加速器方面,Gaudi 2已经落地,在中国也正全力推进应用。 下一代的Gaudi 3将把制造工艺从7nm升级到5nm(预计还是台积电),带来的性能提升堪称一次飞跃: BF16算力提升4倍,计算性能提升2倍,网络带宽提升1.5倍,HBM高带宽内存容量提升1.5倍。 从示意图上看,Gaudi3的主芯片将从单颗升级为两颗整合,HBM内存则从6颗增加到8颗。 继续往后,就是代号Falcon Shores的全新一代加速器,Intel首次将x86 CPU至强、Xe GPU加速器融合在一起,官方称之为XPU,类似AMD Instinct MI300A。 按照Intel之前给出的数字,对比当今水平,Falcon Shores的能耗比提升超过5倍,x86计算密度提升超过5倍,内存容量与密度提升超过5倍。 随着Chiplet芯粒应用越来越广泛,各家都有自己的解决方案,迫切需要一个统一的行业标准。 为此,阿里云、AMD、Arm、谷歌云、Intel、Meta(Facebook)、微软、NVIDIA、高通、三星、台积电等行业巨头去年共同发起成立了“通用芯粒高速互连开放规范”(UCIe),组织成员已经迅速增加到120多家。 UCIe是一项开放标准,可以解决多IP集成整合的障碍,让不同厂商的芯粒可以协同工作,从而更好地满足不用负载和应用的扩展需求,尤其是AI。 在大会现场,Intel展示了基于UCIe规范的测试芯片封装,代号“Pike Creek”。 它通过EMIB先进封装技术,同时整合了基于Intel 3工艺的Intel IP芯粒、基于台积电N3E工艺的Synopsys IP芯粒。 说完硬的,再看软的。 目前,Intel Developer Cloud开发者云平台已全面上线,可帮助开发者利用最新的Intel软硬件进行AI开发,全面支持CPU、GPU、NPU,包括用于深度学习的Gaudi2加速器。 Intel还授权开发者可以使用Intel最新的硬件平台,比如即将发布的Emerald Rapids第五代至强,以及GPU Max 1100/1550数据中心加速器。 使用Intel开发者云平台时,开发者可以构建、测试、优化AI以及科学计算应用程序,还可以运行从大小不同规模的AI训练、模型优化、推理工作负载,以实现高性能和高效率。 这套云平台建立在oneAPI这一开放的,支持多架构、多厂商硬件的编程模型基础之上,代码具备很高的可移植性,因此开发者无需考虑硬件和编程模型的差异,从而节省开发时间、加速产品开发。 Intel AI推理和部署运行工具套件OpenVINO升级为2023.1版,包括针对跨操作系统和各种不同云解决方案的集成而优化的预训练模型,包括多个生成式AI模型,例如Met Llama。 ai.io、Fit:Match现场展示了如何使用OpenVINO来加速,比如ai.io借助OpenVINO评估运动员的表现,Fit:Match通过OpenVINO帮助消费者找到更合身的衣服。 最后是Strata项目,以及边缘原生软件平台的开发。 该平台将于2024年内推出,提供模块化构件、优质服务和产品支持。 这是一种横向扩展智能边缘和混合AI所需基础设施的方式,并将Intel和第三方的垂直应用整合在一个生态系统内,帮助开发人员能够构建、部署、运行、管理、连接和保护分布式边缘基础设施和应用程序。 毫不客气地说,Intel是当今最有资格让AI无处不在的顶尖企业,可以说唯一拥有全套软硬件AI解决方案。 无论是酷睿/至强CPU通用处理器、GPU/AI独立加速器、NPU神经网络加速单元,甚至是神经网络芯片、量子计算芯片,还是先进的制程工艺、封装技术,抑或各式各样开放的、统一的开发平台与工具套件,还有领先的行业标准规范,Intel都走在了AI时代的前列。 在某些特定方面,Intel可能不是最好的,但论综合素质,还真找不到可与之匹敌的。这也是为什么说Intel早已不是一家单纯芯片公司的一个重要原因。 目前,Intel的各项技术和产品创新都在加速,期待越来越精彩的表现!
Inte史上最大变革!酷睿Ultra架构、技术深入解读,一分为四绝了
8月底去了趟马来西亚,一方面参观了Intel位于马来西亚槟城、居林的封测工厂、实验室,另一方面参加了Meteor Lake技术分享,全面了解了第一代酷睿Ultra处理器的架构设计、技术特性。 现在,终于可以和大家分享了! 首先再“科普”一下1代酷睿Ultra、14代酷睿的关系,因为Intel这次的产品和命名体系确实有点混乱,别说普通玩家,很多业内人士也一直分不清…… 今年6月15日,Intel正式公布了全新的酷睿Ultra品牌,第一代产品代号Meteor Lake,采用全新的Intel 4制造工艺和封装技术、全新的分离式模块化架构、全新的CPU架构与3D高性能混合架构、全新的锐炫GPU核显、全新的NPU AI引擎,可以说是Intel第一颗微处理器4004 1971年诞生以来,变革最大的一代。 不过比较可惜,Intel 4工艺第一次登场和之前的14nm、10nm有些类似,性能上还未达到足够高的水准,所以只能用于笔记本移动平台的主流H系列、低功耗P系列,分为酷睿Ultra 9/7/5三个子系列。 对于桌面S系列、顶级游戏本HX系列,将在原有Raptor Lake 13代酷睿的基础上进行升级,包括增加E核并扩大缓存、提升频率、加速内存等,也就是Raptor Lake Refresh 14代酷睿,继续使用LGA1700接口,继续兼容600/700系列主板,分为酷睿i9/i7/i5/i3四个子系列。 此外,超低功耗的U系列也会是13代酷睿升级版,但命名为一代酷睿(注意没有任何后缀),分为酷睿7/5/3三个子系列。 今天的主角,就是Meteor Lake酷睿Ultra,但这一次,我们只讲它的架构设计、制造和封装工艺、技术特性。 具体的型号命名、规格参数、性能跑分,将在12月14日正式发布的时候公开。 14代酷睿预计还是分为两步走,其中高端的K/KF系列下个月首先登场,主流和低功耗系列大概率也要到CES 2024。
蔚来手机首批仅5万台,三星供6.8英寸OLED屏
集微网消息 NIO IN 2023蔚来创新科技日将于9月21日举行。蔚来将首次介绍全栈技术布局,并发布全新移动互联产品。这款全新移动互联产品很可能是蔚来首款智能手机。 供应链消息人士向集微网透露,蔚来首款智能手机将采用三星显示6.8英寸Dynamic AMOLED 2X屏幕,分辨率为3088x1440,峰值亮度高达1750nits,支持1—120Hz自适应刷新率,首批订单量5万片。 蔚来手机此前现身跑分平台安兔兔,该机型获得1360974分的成绩,确认搭载高通骁龙8 Gen 2领先版移动平台。 工信部政务服务平台显示,蔚来手机支持2G(GSM)、联通3G(WCDMA)、CDMA、移动+联通4G(TD-LTE/LTE FDD)以及5G等网络制式以及100W快充,拥有16GB RAM+1TB ROM 以及 16GB RAM+512GB ROM 的版本。 值得一提的是,蔚来手机还将搭载UWB超宽带技术,这意味着蔚来手机有望被用作蔚来汽车的数字钥匙。此前蔚来汽车创始人李斌表示:“如果不造手机,相当于自己家的车钥匙在对方手上。” 蔚来手机与蔚来汽车将深入融合,将给消费者带来更好的车机交互体验。蔚来联合创始人、总裁秦力洪曾表示:蔚来手机能够与蔚来的车机进行更加深度的绑定,并且绝对不会在蔚来手机里面挂广告,坚决不靠广告挣钱。 但是蔚来只是智能手机行业的新兵,缺乏丰富的技术积累,很难造出一部让人惊艳的产品。针对蔚来首款智能手机,李斌表示,第一款也不要期望值太高。他认为首先要把产品基础体验做好,包括省电、稳定性等基础体验,还有操作的流畅性。 现实虽然骨感,但是蔚来的理想非常丰满。李斌曾表示,蔚来计划每年开发一款新手机,以此与苹果公司的产品更新策略相仿。他透露,蔚来手机将于今年第三季度发布,并实现交付,预计售价在5000至7000元之间。
可连续弯折20万次以上!荣耀V Purse确认采用京东方屏幕
快科技9月20日消息,昨天晚上,荣耀在上海正式发布荣耀V Purse外折屏手机。在各种创新技术的加持下,荣耀V Purse为消费者带来更多尝鲜选择的同时,也为行业树立了新的时尚风向标。 据京东方官微介绍,荣耀V Purse搭载了京东方提供的7.71英寸柔性OLED屏。在常温条件下具备可连续弯折20万次以上的耐用性,展开后屏幕仍然保持轻折痕,实现了超薄机身与超强屏幕性能的结合。 该屏幕的分辨率为2348×2016,支持90Hz屏幕刷新率和240Hz触控采样率,局部峰值亮度最高达1600nits。虽然没有使用三星的屏幕,但是京东方的柔性屏显示效果也并不逊色。 值得一提的是,本次荣耀V Purse还采用了京东方自主研发的Q9发光器件,支持2160Hz的PWM高频调光,最大程度降低屏闪对眼睛造成的危害。 由于屏幕裸露在外,外折屏手机的屏幕抗磨损及抗摔性能也备受关注。荣耀给出的对比友商数据显示,荣耀V Purse的屏幕耐磨性能提升了300%,耐摔性能提升了250%,耐压性能提升270%,耐蚀性能提升300%。 其它配置方面,荣耀V Purse搭载了骁龙778G芯片,机身内置4500mAh青海湖双电池,支持35W快充。后置5000万像素主摄摄像头(f / 1.9光圈)+1200万超广角微距二合一摄像头(f / 2.2光圈)。 价格方面,荣耀V Purse 16GB+256GB售价5999元、16GB+512GB售价6599元,将于9月26日10:08限量开售。
赵明:祝贺华为Mate 60系列+麒麟回归,想跟老同事过过招
快科技9月20日消息,昨晚荣耀正式发布了全球最薄的折叠屏手机——荣耀V Purse。 发布会之后,赵明在采访中回答了对于华为Mate 60系列+麒麟芯片回归的看法。 赵明表示:应该说是一个优秀的,有竞争力的,充满想象力的品牌回归,让这个行业变得更加地热闹。最近的手机圈,或者整个手机行业来讲,让我们非常地高兴,大家的关注点几乎都放在了手机行业当中,这是多少年都没有发生过的事情。 他认为,一个强大竞争对手的出现,会让我们可以快速地去奔跑,彼此去竞争比较消费者的体验,去比较和竞争未来基于消费者需求的创新,这对行业来讲是一个非常激动的事情。 同时,赵明表示对于老同事的成就表示由衷的祝贺。 他强调:“对于荣耀而言,我们要用更好更惊艳的产品,更加具有想象力的产品,去赢得与华为的竞争,这才是对我们曾经的老同事最好的致敬。” 其实目前荣耀已经积累出了很多行业顶级技术,比如行业独此一家的3840Hz超高频PWM调光屏幕,让手机更护眼;青海湖电池做到了超薄的形态,并且续航能力更强。 荣耀Magic V2曾是行业最轻薄折叠屏手机,如今又被自家的荣耀V Purse刷新纪录,成为行业顶级。 赵明甚至提到,即使是华为最强的通信技术方面,荣耀也有自己的技术——C1芯片。 荣耀希望在方方面面去与最强的对手过招,从而也让自己变得更强。
外交部回应美部长对华为新机不满,何时推新机取决于企业
据人民日报报道,9月20日,外交部发言人毛宁主持例行记者会,期间有记者提问:美国商务部长雷蒙多表示,在她访问中国期间,华为推出了一款搭载先进芯片的新型手机,这让她感到不悦。请问推出这款手机的时机是否为了在她访华期间给她难堪?外交部对此有何评论? 对此,毛宁表示,华为选择什么时候推出新款的手机,这是企业自己的决定,我不了解。关于美国商务部长的有关表态,我们一贯反对美方泛化国家安全概念,打压中国企业这种歧视性和不公平的做法。破坏自由贸易原则和国际经贸规则,也会去扰乱全球的产供链稳定,不符合任何一方的利益。我们也想告诉美方,遏制打压是阻挡不了中国发展的,只会增强中国自立自强、科技创新的决心和能力。 据报道,美国商务部部长雷蒙多本周二在众议院举行的听证会上表示,华为Mate60 Pro让她感到“不爽”(upset),因为该机刚好在她访华期间推出。而且,雷蒙多戏剧般被推举为华为新机的“全球代言人”,她认为自己遭到了针对。 严格来说,华为现在还没有发布Mate60系列新机,因为华为全场景新品发布会定在9月25日下午两点半。目前,Mate60系列三款新机只是加入了华为“先锋计划”,算是小规模开售,并没有全面开售。
本田终于睡醒了!东风本田将发布全新新能源品牌:90后主导
快科技9月20日消息,终于,有传统主流合资品牌意识到新能源的重要性了! 据悉,东风本田将于9月21日在武汉举行东风Honda品牌焕新暨新能源汽车品牌发布盛典,并发布全新新能源汽车品牌,该品牌的首款概念车也将首次全球亮相。 值得一提的是,这是主流合资车企首次推出独立的新能源汽车品牌,开辟了“新合资时代”的合资车企电动化转型的一种崭新模式。 据了解,新品牌将采用全新的纯电平台进行生产,并在产品定位、目标用户、市场定价等方面与e:NS纯电品牌存在显著区隔。 鉴于面向的用户为年轻消费者,该品牌将首款车型的开发权交由以90后为主的年轻研发团队主导,在广泛吸纳年轻人想法的基础上,整合固有的技术、品控、渠道等优势,为年轻人打造更具个性、更加智趣、更有质价比的新能源产品。 不得不说,在面对新能源浪潮时,日系车确实反应比较慢,以两田一产为代表,本田虽然也推出了电动产品,比如e:NP1电动SUV,但这款车售价贵、尺寸小,在面对竞品,尤其是自主品牌车型时显得格外有气无力,自然也翻不出什么浪花。 不过此次决心成立新能源汽车品牌,也证明了本田确实在求变,不知道此次它会带来怎样的惊喜,且让我们拭目以待。
为梦想窒息9年!贾跃亭公布FF好消息:正式恢复纳斯达克合规
快科技9月20日消息,今日,法拉第未来(FaradayFuture,FF)创始人贾跃亭微博发文公布了三个好消息。 贾跃亭宣布FF全球首位塔尖女车主和开发者共创官Emma Hernan,向Kelvin Sherman交付他的FF 91 2.0 Futurist Alliance,同时,宣布FF正式恢复纳斯达克合规。 据贾跃亭介绍,在经历长达近一年后,FF上周四正式收到了纳斯达克合规通知,体现了FF对股东利益最大化的承诺与践行。 贾跃亭表示,今年8月,FF完成了成立9年来挑战最大的两个里程碑:在美国量产交车前所有合规程序和从供应链收到了所有交付必须的零部件,并开始向用户交车,FF认为这是公司基本面向好的重要标志。 同时,他还指出由于资金短缺,FF产能缓慢爬坡,交车进度缓慢,远远满足不了市场需求。 但贾跃亭认为,FF已形成完整经营闭环并进入营收阶段,一旦资金引入,效果会立竿见影,产能爬坡加速、销量快速增长,有望实现公司价值快速恢复和提升。 “虽然从静态或片面角度看,公司依然困难重重,但从全局动态来看,恰恰相反,公司可能正处于历史最好和机遇最大的时期。”贾跃亭说。 据了解,在今年5月FF首款车型FF 91 Futurist量产发布会上,贾跃亭表示,为梦想窒息了9年,不被理解的疯魔般的坚持和决绝的付出,才有了今天的量产。 不过,FF交车的速度遭到网友的吐槽,有网友表示,“这长时间了,用手磨都不止这一台车吧”“一辆一辆的交,你搁这卖飞机呢?”

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