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Klarna称人工智能助手在裁员700人后承担了700人工作
鞭牛士报道,2月28日消息,据外电报道,瑞典金融科技公司Klarna表示非常看好智能聊天机器人,这家公司因处理 2022 年大幅裁员问题而受到批评,目前正在宣传由 OpenAI 提供支持的新效率。 在将 OpenAI 支持的虚拟助手推向全球一个月后,这家瑞典先买后付公司发布了新数据,宣传其处理客户沟通、让购物者更满意、甚至推动更好财务业绩的能力。 该公司周二表示,基于应用程序的人工智能聊天机器人已经处理了所有客户服务聊天的三分之二——迄今为止约 230 万次对话——虚拟助理获得了与人工客服相同水平的客户满意度评级。 Klarna 预计将于今年上市,在投资者普遍对 IPO 持冷淡态度之际,该公司需要尽可能多的炒作。该公司估计,该聊天机器人可以帮助其在 2024 年增加 4000 万美元的利润。 Klarna 去年年初宣布与 OpenAI 建立合作伙伴关系,并表示自己是首批将该公司突破性的 ChatGPT 技术集成到购物插件中的公司之一。自然语言界面最初帮助顾客根据个性化查询选择商品并做出其他与购物相关的决定,克拉纳将这一功能描述为平滑购物。 此后,该公司继续开发其人工智能产品。其基于应用程序的助手现在可供全球客户使用,并处理各种任务,包括退款、取消甚至争议。 Klarna 在周二的声明中吹嘘说,人工智能助手正在做相当于 700 名全职代理人的工作。 对于那些还记得 2022 年中期的人来说,这一声明可能会引起人们的注意,当时该公司裁掉了大致相同数量的员工,当时约为员工总数的 10%。 当时,首席执行官塞巴斯蒂安·西米亚特科夫斯基(Sebastian Siemiatkowski)将经济不确定性、通货膨胀和经济衰退的可能性作为削减的原因。他在 LinkedIn 上分享了一份包含许多被解雇员工姓名的公开电子表格后,他因处理裁员问题而受到批评。 媒体Fast Company向 Klarna 询问该公司如何计算其人工智能助手与人类相当的生产力。 该公司表示,人工智能可以完成的同等工作数量与裁员无关。一位发言人在一份声明中表示,该公司的客户服务由四到五个大型第三方提供支持,这些第三方总共拥有超过 65 万名员工,并且如果客户愿意的话,它可以为客户提供与人工客服交谈的选择。 声明中写道:这与 2022 年 5 月的裁员毫无关系,做出这样的结论是不正确的。我们选择分享 700 这个数字是为了表明人工智能技术的更长期后果,我们认为保持透明对于建立社会理解非常重要。我们认为,积极解决这些问题并鼓励围绕社会如何应对和驾驭这一转变进行深思熟虑的讨论非常重要。 多年来,公司一直使用聊天机器人来处理低级客户查询和其他交互,尽管随着人工智能的进步,这些工具预计将变得更加通用。 Siemiatkowski 一直大力支持人工智能能够创建一家更高效的公司。 据报道,Klarna 在 2022 年晚些时候进行了另一轮裁员,并于去年 12 月宣布冻结部分招聘,向 Motherboard 援引人工智能对其额外人力需求的影响。 这家总部位于斯德哥尔摩的公司一直是欧洲最有价值的金融科技公司,直到2022 年其估值大幅下调,而此次估值是在大流行时代在线购物普遍放缓的情况下发生的。 最近,2023 年假日购物季期间,先买后付的购买量出现激增。Adobe Analytics表示,他们的在线销售额达到了 166 亿美元,创历史新高。 Klarna 表示,其人工智能助手在 23 个市场提供服务,能够讲 35 种语言,并改善了与我们所有市场的当地移民和外籍人士社区的沟通。该公司表示,这些机器人不仅在客户满意度方面与人工客服相当,而且每周 7 天、每天 24 小时都可以提供服务。
微软祭出大招:公布11条“AI访问原则” 多选项促进创新与竞争
财联社2月28日讯(编辑 周子意)在反垄断审查方面,微软似乎又在避嫌了,试图澄清它与OpenAI的深度合作并非有阻碍竞争之嫌。 继微软与法国人工智能初创公司Mistral AI进行投资合作之后,微软总裁布拉德·史密斯(Brad Smith)宣布了一套促进人工智能领域创新与竞争的原则。 在本周召开的世界移动通信大会(MWC)上,微软推出了一个名为《人工智能访问原则》的新框架。微软表示,该计划将“指导我们如何在全球运营我们的人工智能数据中心基础设施和其他重要的人工智能资产”。 十一条原则 微软总裁兼副主席布拉德·史密斯周二(2月27日)在巴塞罗那举行的MWC上宣布了这一框架,其中包含了十一点原则: 随着芯片容量的增长,我们正在扩展微软的云计算人工智能基础设施,以便培训和部署更多的基础模型,包括专有和开源的大小型模型; 我们正在向世界各地的软件应用程序开发人员广泛提供人工智能模型和开发工具,因此每个国家都可以建立自己的人工智能经济; 我们正在提供公共API,使开发人员能够访问和使用我们在微软Azure上托管的人工智能模型; 我们正在支持一个通用的公共API,使网络运营商能够支持软件开发人员; 开发人员可以选择如何分发和销售他们的人工智能模型、工具和应用程序,以便在微软Azure上部署和使用,无论是通过Azure市场还是直接面向客户; 我们尊重开发人员的需求,承诺不会使用来自微软Azure中开发人员的任何非公开信息或数据来训练模型; 我们将让使用微软Azure的客户能够轻松地导出和传输数据,从而使他们能够随意切换到另一个云提供商; 对于在我们人工智能数据中心运行的所有人工智能模型和应用程序,我们将重点支持物理和网络安全需求; 我们正在应用一个负责任的人工智能标准,将人置于决策的中心,并尊重持久的价值观,包括公平、可靠性和安全性、隐私和安全、包容性、透明度和问责制; 我们正在投资一些在全球范围内广泛传播人工智能技能的举措; 我们正在以无害环境的方式管理我们的人工智能数据中心,并利用人工智能来促进环境可持续性需求。 更好地应对监管审查 目前,微软因其向OpenAI投资130亿美元而受到越来越多的监管审查。微软在这家引领全球生成式人工智能服务的初创公司中持有49%的股份。今年1月,欧洲竞争监管机构表示,正在评估这笔投资是否符合反垄断规定。 微软此次参加MWC的具体目标是,如何更好地让第三方利用微软的平台和服务来开发人工智能产品,这是微软希望在未来几年开发的一个关键业务领域和企业服务。这不仅是向参加MWC的运营商发出邀请函,还包括来自更广泛行业的企业和组织。 史密斯指出,“如果他们在我们的基础设施上训练一个模型,并部署它,我们将做出清晰的认定,即他们的数据是他们的数据,我们不会访问它,也不会利用它与其他依赖我们基础设施的公司相竞争。” 史密斯还透露,“事实上,截至今天,我们的数据中心有近1600个模型在运行,其中1500个是开源模型,这表明我们作为一家公司……是如何专注于专有模型和开源模型的,无论公司大小。” 需要明确的是,这些人工智能访问原则对微软来说并非是具有约束力的规则,也没有任何关于如何验证或跟踪承诺的细节,此外若受到任何正式的监管调查,微软还可以通过这些原则来辩称,它正在采取积极措施确保市场竞争。 不过,微软通过这样公开地列出这些原则,这些原则就变成了一份公告,微软的竞争对手、大众、以及监管者都可以以此作为参考点,来评判微软有没有达到标准。
一加联合《原神》再发定制机,工艺大改、游戏专属优化,3399元起
作者 | 云鹏 编辑 | 心缘 智东西2月28日晚间报道,刚刚一加发布了一加 Ace 3原神刻晴定制机,其“定制”主要体现在工艺、限定周边、系统定制以及游戏表现几个方面,是目前手机行业“定制机”中较为有特点的一款产品。 一加手机中国区总裁李杰提到,一加和《原神》进行了长时间的开发和打磨,希望让用户在游戏内外都有更新鲜、有趣的体验。 一加 Ace 3原神刻晴定制机16GB+512GB配置售价3399元。 据了解,一加和《原神》在去年年初宣布达成了三年战略合作,涉及技术、产品、定制和企划等方面,随后发布了香菱、派蒙两款定制礼盒。 具体来看,此次一加 Ace 3原神刻晴定制机在外观方面采用刻晴专属限定配色霆霓紫色,同时其光影质感更立体,采用了丝绸玻璃工艺。机身纹理融入了孔雀翎、雷电、雷楔等刻晴标志性元素,同时这些纹理也是立体可触摸到的。 值得一提的是,一加 Ace 3原神刻晴定制机通过特殊设计的纹理与多重工艺的配合,可以借助现实中的光线折射,投影出刻晴的名字,手机定制外观与现实环境实现了互动。 除了外观,一加 Ace 3原神刻晴定制机在系统细节亦有定制,包括开机看到刻晴主题开机动画、进入桌面的刻晴动态壁纸、系统各个角落里埋下的彩蛋等。 性能方面,一加 Ace 3原神刻晴定制机搭载了第三代骁龙8移动平台+LPDDR5X+UFS4.0,支持《原神》GSS游戏状态通讯技术,用户在使用该产品游玩《原神》时帧率更稳定,画质更清晰、启动速度更快。 最后,一加 Ace 3原神刻晴定制机对配件、周边和礼盒也进行了定制。礼盒中包括充电器、手机壳、数据线等配件,且这些配件均进行了定制化设计。当然,礼盒中还包括各种徽章、摆件等周边。 结语:一加给出IP定制机新思路 一加已经连续三年发布了游戏IP定制机,这个方向也成为一加在中端定制机市场探索出来的一条道路,其对于目标游戏用户群体无疑有较高吸引力。 同时一加在工艺、性能层面的深度定制也值得借鉴,相比简单“换皮”,一加与《原神》的联合显然更加深入。 随着智能手机市场竞争不断加剧,厂商们也在不同价格段市场探索新的打法,未来个性化、定制化产品必然会越来越多,手机与游戏IP厂商的联合,或将更为深入。
Redmi G Pro 2024游戏本散热揭晓:立体VC均热板、最高210W性能释放
快科技2月28日消息,全新Redmi G Pro 2024将于3月4日正式发布,宣称“打造万元档游戏本新标杆”。 小米王腾今日为大家揭晓了Redmi G Pro 2024的散热配置,Redmi G Pro 2024整机性能释放达210W。 新款笔记本采用了一套更加复杂的散热系统,有风扇、3D网状热管、立体VC均热板、液金等共同组成。 VC均热板是旗舰手机常用的散热材料,Redmi针对VC的使用和设计有着非常深厚的经验。这次Redmi G Pro采用了9558mm²的超大立体VC均热板,理论均热性能是传统热管的2.5倍。 更重要的是,新款笔记本在VC内部增加了立体支柱,使内部气、液循环的通道更多,可以让热量快速扩散。 此外,针对笔记本独特的CPU、GPU双热源情况,小米开创性的在VC内部设计了一条快速导热通道,单热源工作时能充分享受双路散热效果,充分发挥了大面积VC的优势。 液态金属是超高端游戏本会使用的高端导热材质,由多种低熔点的金属和合金材质构成,小米选择的液金导热系数是传统相变材料的2.35倍,整体更接近膏状,能大幅降低偏移风险。 同时,小米在处理器周围设计一圈硅胶密封圈,防止液金外溢。另针对处理器周围器件采用了点胶密封技术,防止液金腐蚀和导电。此外,针对和液金接触的散热组件,表面镀一层镍合金,保护散热器不受液金腐蚀。 有了冰封散热的加持,Redmi G Pro的整体性能体验大幅提升。性能释放,达到了最高210W的稳定输出游戏体验,以特别吃性能的赛博朋克2077为例,比友商标杆产品高11%。温度控制,腕区最高温度比友商降低7.4°C。
一文了解2023第四季度全球手机出货量:苹果霸榜 华为大爆发
市场调查机构Counterpoint Research近日发布2023年第四季度市场监测报告,2023年第4季度全球智能手机出货量达到3.232亿部,同比增长7%,环比增长8%。 据报告数据显示,苹果在2023年第四季度同比增长2%,出货量达到23%,超越三星成为全球手机出货量第一。 与此同时,三星同比下降9%,在高端市场份额不敌苹果,在中端市场输给了小米等中国OEM厂商,在入门级市场输给了传音品牌。尽管如此,按年度计算,2023年三星仍然保持着全球顶级智能手机厂商的地位。 就地区表现而言,中东和非洲的手机年度出货量增幅最高,而欧洲的跌幅最大。在亚洲手机市场中,苹果手机出货量占比18%、小米占比14%、vivo占比14%、OPPO占比13%、三星占比10%,华为占比7%。 在排名前五的智能手机品牌中,或得益于数字系列的畅销,小米在2023年第四季度增长最快,同比增长23%,达到4070万部。 荣耀实现了27%的两位数同比健康增长,而华为凭借着去年发布的Mate 60等系列手机,实现了三位数跨越式增长,是排名前十的OEM厂商中唯一做到这一点的。 编辑点评: 去年第四季度小米14系列的畅销、华为的强势回归从侧面让我们看到了消费者对于智能手机的偏好和追求,目前国内手机厂商在国际市场上同苹果三星还有较大差距,希望在未来能够加快布局海外市场,带来更多契合消费者需求的手机产品。
中兴通讯出席MWC 2024,携裸眼3D平板和小折叠屏手机产品亮相
凤凰网科技讯(作者/尹明顺)2月26日,2024年世界移动通信大会(MWC 2024)在西班牙巴塞罗那正式开幕,中兴通讯携多款创新终端产品亮相展会,其中裸眼3D平板和nubia Flip系列成了关注焦点。 众多产品中,中兴全球首款5G+AI 裸眼3D平板——nubia Pad 3D Ⅱ引来关注。该产品运用Neovision 3D Anytime等技术以及5G+AI的深度融合,可以为消费者带来沉浸式的裸眼3D体验。 nubia Pad 3D Ⅱ 该产品在AI算法方面得到进一步强化,其所搭载的AI人眼跟踪引擎,采用高速视觉传感器和人眼识别算法,大幅提升了响应速度,可实时精准定位用户眼部位置。用户还能借助中兴和努比亚手机即可将应用界面无线流转到平板上,以3D形式查看、触摸和控制手机应用内容,允许任何支持Miracast投屏协议的终端设备,无线投屏到Pad后观看3D效果。 此外,nubia Pad 3D Ⅱ还拥有快速跨屏预览功能,用户可将笔记本中制作好的3D模型文件直接拖拽到Pad上进行3D预览,感受更具沉浸式的3D协同体验。 另外,nubia Flip系列也颇令人瞩目,手机采用6.9英寸120Hz超清柔性内屏和多功能高清外屏,支持高强度合金钢铰链,拥有小巧的外观。介绍称,nubia Flip目标是旨在成为“年轻人的第一部小折叠屏手机”。 nubia Flip系列 目前,中兴通讯从多屏协同、AI裸眼3D、AI语音、AI创作、AI摄影、AI性能等多方向全面推进。 据悉,中兴通讯亮相巴塞罗那2024年世界移动通信大会(MWC2024),发布终端全球品牌愿景“Better for All”,推出由AI驱动的全场景智慧生态3.0,并发布多款创新产品和技术。
除了更 AI,5G 手机还能给人什么惊喜?
作为科技爱好者,每年初举办的 CES 和 MWC 大会可以说是最不可错过的两场科技盛会。前者汇集了包括汽车、消费电子等各个领域的创新科技产品,展示了最新科技成果;后者则聚焦移动通信技术,汇聚通信行业顶级企业,是全球通信发展的风向标。 今年的 MWC 大会于 2 月 26 日至 29 日在巴塞罗那举行,发布了一系列让人兴奋的科技,例如联想透明笔记、三星智能戒指、摩托罗拉弯曲手机等概念产品,以及 5G、AI 等前瞻性技术创新成果,其中一些技术很可能决定了我们在接下来五年的科技发展方向。 加速演进,5G 再进化 2024 年已是 5G 进入商用的第 5 个年头。这 5 年间,5G 网络早已从当初的新奇,变成如今连接智能手机和其他智能设备的基础设施,此时如果回看何同学在 5 年前发布的视频,你会发现里面提到的很多预测都已经在今天变为现实。 5G 大带宽、低延迟的特性催生移动互联网使用场景的爆炸式增长,短视频和移动直播将成为 5G 时代的主流应用,改变人们的工作和生活方式。 据统计,Taylor Swift 在美国德克萨斯州的 AT&T 体育场举办演唱会期间,最高峰时的移动数据传输量高达 28.9TB,这在 4G 时代几乎是不可想象的。5G 让越来越多的人得以用崭新的方式参与、记录和分享自己的生活点滴。 然而,我们此前对 5G 的一些畅想还停留在概念阶段,自动驾驶、远程外科手术等应用都需要极高速率和极低延迟的保证,现有的 5G 网络仍难以完全支撑。业内客户也在呼吁运营商提升网络性能,实现更快速的内容访问。 为释放 5G 全部潜力,全球通信产业正在致力于 5G 技术的持续演进。2021 年,3GPP 将 5G 下一代演进标准命名为 5G Advanced,并启动了标准化工作。 备受众望的 5G Advanced 提供更高的速度、更低的延迟和更大的容量,与 5 年前刚商用的 5G 相比,5G Advanced 的带宽速度提升了 10 倍,达到下行 10Gbps,上行 1Gbps。 与此同时,5G Advanced 时延降低为原来的 1/10、连接密度提升 10 倍,定位精度从 5G 的亚米级提升至厘米级。除了在性能有巨大的提升,5G Advanced 还通过与 AI 技术的深度融合,还进一步降低功耗,实现更高效的网络控制。 5G Advanced 预计会在 2024 年末投入商用,而通过提供底层技术产品为移动通信进步奠定基础的高通已经为下一代网络的到来做好了准备。 在 MWC 2024 大会上,高通发布了在 5G 领域的最新成果——骁龙 X80 5G 基带,预计将会在今年下半年应用在 Android 旗舰机型上。 骁龙 X80 5G 基带集成了专用 5G AI 处理器和 5G Advanced-ready 架构,可以显著提升 5G 网络的峰值速率、范围和稳定性。实际上,这已经是高通推出的第三代 AI 赋能的 5G 调制解调器,即骁龙 X70、X75 和 X80。 你可能会疑惑,5G 和 AI 可以怎么结合在一起? 高通表示,凭借 5G 调制解调器里的 AI 处理器,骁龙 X80 可以在不同的用例中提升用户体验,包括多天线管理、基于情境感知的服务质量和时延优化,还有用户实际体验到的平均上下行连接速率,以及网络覆盖范围、电池续航等。从数据来看确实是如此——骁龙 X80 使定位精度提高 30%,选择最佳基站的时间减少 20%,链路获取速度提升 30%,CPE 服务获取速度提升了 60%(毫米波),联网模式下功耗降低了 10%(毫米波)。 5G 与 AI 的结合实际上是大势所趋。举个简单的例子,通过 AI 高效机器学习能力,可以改进 5G 系统的波束管理,让基站在空间内实现更精准的波束预测,从而提升数据传输的准确度并且降低能耗。简单来说,当 AI 识别到你进入传输范围后,就能预判你的行动路线,把高速网络信号精准地传输到你的设备上,提高网络传输效率。 此外,骁龙 X80 在其它特性方面也带来了开创性的突破:首个在 Sub-6GHz 频段实现下行 6 载波聚合,首次面向智能手机支持 6 路接收,首个基于 AI 的多天线管理,首次面向 CPE 支持 AI 赋能的增程通信,首次在 5G 调制解调器中集成 NB-NTN 卫星通信功能。 始见端倪,AI 加快普及 智能手机的下一场革命将是全面 AI 化,这一观点几乎成了所有主流手机厂商的共识。 根据 IDC 的定义,新一代 AI 手机具备的特征是 NPU 算力大于 30TOPS,搭载了能够支持更快速高效端侧生成式 AI 模型的 SoC,支持包括 Stable Diffusion 和各种大语言模型在内的生成式 AI 模型在端侧运行。 IDC 进一步预测,2024 年全球新一代 AI 手机的出货量将达到 1.7 亿部,占智能手机总出货量的近 15%,较 2023 年的约 5100 万部出货量大幅增长。AI 手机很快将成为手机市场的主流,给消费者们带来耳目一新的 AI 体验。 从去年下半年开始,AI 大模型功能几乎成了旗舰手机的标配。华为发布鸿蒙 4.0 系统宣布接入盘古大模型;OPPO 和 vivo 相继发布了拥有端侧大模型的 Find X7 系列和 X100 系列,实现了 AIGC 消除功能和 AI 大模型语音摘要等功能;三星发布了 Galaxy AI 的旗舰 Galaxy S24 系列,带来了视频 AI 处理、影像画面处理、通话实时翻译等功能。 而在刚刚发布的小米 14 Ultra 上,还搭载了首个 AI 大模型计算摄影平台 Xiaomi AISP,通过全面整合 CPU、GPU、NPU 和 ISP 算力,可实现可 60TOPS 的计算能力,带来了「超级抓拍」和「超级底片」功能。 AI 之所以可以在这么短时间内迅速普及,离不开硬件厂商们长期布局。从近几年高通骁龙系列移动芯片发展来看,AI 算力方面的进步速度已经远超 CPU 和 GPU,成为衡量芯片算力的又一重要指标。 高通去年下半年发布的第三代骁龙 8,是首款支持端侧运行 100 亿参数 AI 大模型的移动芯片,可以在端侧流畅运行 Stable Diffusion 等复杂的生成式 AI 模型。从某种程度上讲 ,搭载了第三代骁龙 8 的手机就已经站在了 AI 手机的起跑线上。 而在 MWC 2024 上,高通也发布了 AI 领域的最新进展——全新的高通 AI Hub。AI Hub 提供了超过 75 个主流的 AI 和生成式 AI 模型,包括 Whisper、ControlNet、Stable Diffusion 和 Baichuan-7B 等,让开发者可以更轻松地把 AI 模型与应用结合,提高开发效率。 值得关注的是,Stable Diffusion 上备受关注的 LoRA 模型如今也能在手机上运行。高通展示了首个在 Android 智能手机上运行的 LoRA 模型,可以基于用户个人偏好生成高质量的 AI 图片。 高通在端侧大模型的持续发力,让生成式 AI 这一革命性的技术有了落地的空间。这是因为,我们的手机上存放着大量的隐私信息,只有在端侧完成信息处理,才能避免隐私泄露问题。不仅如此,端侧大模型还能提高运行的稳定性,降低计算成本,真正带来技术普惠。 有了大模型强大的理解能力加持,我们习以为常的人机交互模式将会发生巨大的变化,摄影、修图、拍视频,甚至购物、记录等日常应用都会被 AI 技术颠覆。 提前抵达智算未来 随着下一代 5G 技术的发展,移动互联网正在进入一个新的发展阶段,如何在万物互联的设备间实现快速、稳定的连接成为一个全新的课题。同时,AI 技术也在各个领域快速推进,移动设备对计算能力的要求日益提高。 从 2G 时代到 5G 时代,每一次技术演进的背后都有高通的参与。如今 5G 正在加速部署,高通已经开始围绕 6G 展开探索。 在 MWC 2024 上,高通展示了多项引领 6G 发展的创新技术,例如面向 13GHz 频段的超大规模 MIMO 系统,这将有助于开发高频段的新频谱资源,为 6G 做好技术储备。高通还展示了无线 AI 互操作性和效率提升的演示,以及数字孪生网络技术等。这些创新为 6G 奠定基础,推动无线技术进一步突破物理极限。 与此同时,高通也在持续推动 5G 向纵深发展,拓展应用领域,推动 5G Advanced 标准落地。高通与合作伙伴一起,展示了面向汽车、AR、RedCap(轻量化 5G)、太空通信和媒体的 5G 技术创新。 例如在汽车领域,高通扩展云平台支持更多弱势道路使用者,并利用车辆轨迹信息来优化无线覆盖,以确保汽车的无缝连接。 而在 AR 领域,高通与合作伙伴展示了动态分布式计算方案,可以根据网络条件实时在云端和本地计算之间切换,以提供无缝的 AR 体验。这些努力将让 5G 惠及更多垂直行业,发挥其连接千亿设备的潜力。 AI 技术是这个时代的通用工具,将渗透到各行各业。但真正能将 AI 能力与无线连接结合,开发出创新解决方案的公司为数不多。高通凭借多年累积的技术优势,正在引领无线 AI 的发展。 近年来,高通加大了在 AI 软硬件方面的投入,使得高通 Hexagon AI 处理器在性能和效率方面都处于行业领先。高通对大模型的持续优化,让生成式 AI 体验无缝转移到移动设备上,原本成本高昂、不易获得的 AI 变得无所不在。 当今世界,数十亿设备正在相互连接,产生着海量数据。而建立通讯,是传递信息的第一步。作为无线通信技术的开拓者,高通正在引领无线技术与 AI 的融合创新,连通千亿设备,拉近我们与万物互联、智能计算无所不在的未来之间的距离。
PC市场复苏势头强劲,2023年四季度GPU和CPU出货量同比大幅增长
IT之家 2 月 28 日消息,根据 Jon Peddie Research 的报告,2023 年第四季度 PC 市场延续复苏势头,GPU 和 CPU 出货量同比分别增长 20% 和 24%。虽然与第三季度相比,季度环比增长并不那么显著,分别为 6% 和 9%,但仍保持强劲势头。总体而言,市场已经恢复增长,但仍处于相对疲软的状态。 IT之家注意到,2023 年 PC 市场结束了在 2021 年和 2022 年的低迷情况,虽然年初 GPU 出货量甚至创下历史最低纪录,然而全年剩余时间的强劲季度增长显著提升了 GPU 和 CPU 的销量。Jon Peddie Research 指出,虽然通常情况下第三季度到第四季度的 GPU 出货量持平,但今年却增长了 6%,这可能意味着强劲的复苏。 显而易见,目前显卡市场距离 2020 年疫情期间的峰值仍有很大差距,即使与 2010 年代相比,2023 年的出货量也处于历史低位。从 2013 年到 2019 年,第四季度的出货量至少为 9000 万,而 2023 年第四季度甚至没有突破 8000 万。 此外,GPU 出货量的统计涵盖了所有类型的图形处理器:台式机和笔记本电脑的独立显卡以及集成显卡。尽管第四季度台式机显卡出货量比第三季度增长了近 7%,但同比却下降了 1%。GPU 出货量增加的主要来源是笔记本电脑,其同比增长高达 32%。 毫无疑问,这些笔记本电脑中的大部分图形处理器都包含英特尔的集成显卡,这可能是导致英特尔显卡市场份额增长 2.8% 的原因,而 AMD 和英伟达的市场份额均下降了约 1.4%。 CPU 出货量复苏势头更加强劲,季度环比增长 9%,同比增长 24%。Jon Peddie Research 没有提供 AMD 和英特尔 CPU 的具体数据,但 Mercury Research 表示 AMD 在 2023 年表现非常好,尽管其第四季度的表现与第三季度大致持平。 尽管 PC 市场呈现非常积极的复苏迹象,Jon Peddie Research 警告称,“好日子可能还没完全到来”。预计今年第一季度的 PC 市场表现将比去年第四季度差,这在过去也较为常见。

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