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一年三款中端机,一加前高管创立的Nothing只想搞钱?
本月初,Nothing旗下的子品牌cmf by Nothing发布了第一款智能手机产品CMF Phone 1,定位中低端,虽没有像主品牌一样拥有豪华的视觉设计,但巧妙的「工业风」也引起了粉丝们的高度关注,成为Nothing截止目前预订量最高的一款手机。 CMF Phone 1开放预订仅3小时便遭到超10万用户哄抢,而这个数据,主品牌的Nothing Phone (2a)花费了24小时才达成。 (图源:Nothing ) 日前,多名业内人士透露,Nothing已经准备好在7月30日「突袭」发布新品,但这款新机并非我们期待已久的Nothing Phone 3,而是Nothing Phone (2a) Plus,同样定位中端市场。不难看出,中端机已经成为Nothing新的「流量密码」。 与Nothing刚成立之时的一年半一台新机相比,如今的Nothing似乎已经有了相当成熟的新品规划和推新节奏,但令人意外的是,Nothing并未和其他初创品牌一样将最具创新力的旗舰产品作为主推品,而是彻底转向「走量」的中阶产品。这也让我们不禁好奇,Nothing Phone (2a) Plus能否让Nothing在中端市场站稳脚跟呢? Nothing Phone (2a) Plus突袭而至 众所周知,在消费电子产品领域,通常「Plus」后缀代表着某个产品的大尺寸版本,比如iPhone Plus、三星Galaxy S Plus等。由于尺寸增加,相应的性能和周边配置也会顺应有所增加。 但Nothing Phone (2a) Plus并非传统意义的「Plus」手机。 Nothing Phone (2a) Plus采用了和Nothing Phone (2a) 完全相同的6.7英寸OLED面板,分辨率依然维持在1080P,刷新率最高为120Hz。假如小雷没有猜错,Nothing Phone (2a) Plus应该还是不会支持到主流的多档可变刷新率。 (图源:Nothing,Nothing Phone (2a) ) 虽说面板尺寸和属性没啥大变化,但作为增强版,Nothing十分慷慨地为其新增了康宁大猩猩5的强化玻璃。 性能上,Nothing Phone (2a) Plus升级到了联发科天玑7350芯片,采用台积电4nm制程工艺,核心方案为2颗Arm Cortex-A715大核+6颗Arm Cortex-A510小核,GPU部分则是Arm Mali-G610,额外附加一颗657 NPU。 联发科天玑7350是本月中旬才上市的中端芯片,从参数上看应该是对标第三代骁龙7,两者在制程工艺和时钟频率上均有相似的地方,定位也同是千元至2K价位段的手机产品。 Nothing Phone (2a) Plus的另一个升级点在于影像,但并非后置镜组,而是从Nothing Phone (2a) 的3200万像素前置更换为5000万像素传感器。至于后置影像,当然还是我们熟悉的双5000万像素主摄+超广角的经典组合了。 其余周边配置上,Nothing Phone (2a) Plus几乎没有明显的升级点,比如NFC、屏下光学指纹、立体声扬声器等。不过,据官方消息透露,Nothing Phone (2a) Plus支持到了50W的快速充电,比前代足足提升了5W。 (图源:Nothing) 客观来讲,Nothing Phone (2a) Plus其实算不上非常称职的「大杯」,毕竟除了芯片上的提升之外,其余的硬件升级都不太明显,尤其是当下各品牌都在卷的影像,Nothing似乎对加入这场影像大战毫无兴趣。但小雷(ID:leitech)发现,Nothing Phone (2a) Plus能够用上联发科最新发布的芯片,其实也在说吗Nothing在供应链的话语权有了一定的提升,假如Nothing保持当前的销量势头,未来加入联发科/高通旗舰新品的首发阵容也是有可能的。 不称职的「Plus」能拿下中端市场吗? 与Nothing旗舰款主攻北美市场不同,Nothing Phone (2a)和CMF Phone 1都在印度市场率先开售,这意味着Nothing的中端手机战略实际上是将部分竞争不大的国家/地区作为核心市场。 但印度智能手机市场近年来也随着5G网络的普及和年轻消费群体势力不断增加而变得「卷」了起来。根据Counterpoint Research和IDC的报告,2023年印度智能手机市场出货量为1.46亿部,同比增长1% 。在印度,最受欢迎的依然是三星、苹果以及小米。 2023年最畅销的智能手机里,三星和苹果占据了绝对的优势,其中三星A系列中端机取得了相当不错的销量,一方面是三星在当地的品牌名声较大,覆盖消费群体足够广,另一方面则是价格优惠,主攻300美元以下的层级。苹果则是靠着iPhone 13和iPhone 14占据高端市场。 (图源:Nothing,印度地区广告) 相较于这些竞品,Nothing Phone (2a) Plus其实没什么优势,在同价位里,传音、小米和真我都有覆盖相应的机型,比如真我12 Pro+,28999卢比就能买到3X潜望长焦人像和骁龙7s Gen 2处理器,性价比相当不错。Nothing Phone (2a) Plus虽在性价比上「卷」不过部分品牌,但出色的设计依然能够收获不少粉丝,尤其是年轻消费群体。 值得注意的是,Nothing Phone (2a) Plus发布日期暂定在7月30日,而同一天发布的还有真我13系列,随后还有小米14T Pro等一众新机,假如Nothing想要与这些「卷」王正面较量,或许需要在定价上斟酌一番。 只能说,中端市场一直以来都是智能手机最「卷」的赛道,不仅是中国大陆市场,包括印度、东南亚、北美和欧洲等市场都频出爆品,像Nothing这样的初创企业把目标放在中端市场,其实风险还是非常大的。 一年三款中端机,Nothing一心想“搞钱” 在此前的采访中,Nothing的创始人裴宇就曾透露过,2024年Nothing并不会推出Nothing Phone 3,而当时给出的原因是产品还需打磨。但目前看来,Nothing靠着中端机名声大噪,销量也是成倍增长,主品牌旗舰款延缓推出为畅销款让路,其实也非常合理。 年初发布的Nothing Phone (2a) 在一片质疑声中问世,24小时便创下高达10万的预订量,这一成绩远超Nothing Phone 2和Nothing Phone 1,在当时成为最畅销的Nothing手机。紧接着,CMF Phone 1的到来打破了这一纪录,且销量还在持续上涨,Nothing也迎来了创立以来的高光时刻。 (图源:Nothing) 在Nothing Phone (2a) 发布时,裴宇就曾公布过Nothing Phone的总销量,三年时间,两款机型,约售出300万台。尽管对于一家初创公司而言,这样的成绩并不算差,但Nothing时至今日并没有实现大规模盈利,且距离盈利目标,还有不小的差距。 当然,作为旗舰机型,Nothing Phone的市场竞争力并不算很强,比如去年中旬发布的Nothing Phone (2) ,定价5499元港币,但硬件上仅搭载了骁龙8+芯片,分辨率也没有跟上主流的1.5K,快充、影像更是表现平平。同样的价位,海外市场里劲敌实在是太多,这才导致Nothing Phone的人气始终局限于粉丝内部。 (图源:Nothing) 但要实现盈利,光靠粉丝支持其实还远远不够,正如小米、一加等品牌,在走向大众市场时也经历了产品定位上的挣扎。如今同样的抉择放在Nothing身上,以中端市场为目标或许是正确的路。 今年发布的前两款中端手机都取得了不错的成绩,现在就看Nothing Phone (2a) Plus能否延续前辈们的荣光,继续占领中端市场的高地。结合数据来看,Nothing Phone (2a) Plus想要取得不错的销量,还得看定价,假如仅比Nothing Phone (2a) 略高一些,那么想要保持高销量不成问题,但如果定价过于自信,那就很难说了。
自主研发!国芯新一代汽车电子高性能MCU新产品流片、测试成功
快科技7月29日消息,据苏州国芯科技官网介绍,近日,由国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT流片和测试成功。 据悉,国芯科技本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代多核MCU芯片。 适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用,可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。 该芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产,内嵌10个运算CPU核C3007,其中包括6个主核和4个锁步核,该CPU核流水线采用双发射,DMIPS性能达到2.29/MHz,相比同系列的CCFC3007PT芯片单个内核性能提升了20%。 该芯片内嵌硬件安全HSM模块,支持Crypto/SM2/AES/SM4等国际和国密算法,可以支持安全启动和OTA。 芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口,主要包括:支持TSN协议100M/1000M 以太网接口(1路)、FlexRay(2路)、Lin(12路,支持LIN和UART)、CANFD(12路)以及对外控制接口eMIOS(32通道)、最新版本的通用时序处理单元GTM4(96通道)、串行通讯接口DSPI(22路,支持4路MSC)。 该芯片还配置了较大容量的存储空间,其中程序存储Flash最高配置可达16.5M字节,数据存储最高配置Flash最高可达1M字节,内存空间(SRAM)最高配置可达2.4M字节,具备SDADC(14个), SARADC(13个)控制电路。 本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产,具备高可靠性和高安全性,可以应用于苛刻的使用场景,从而增加了该产品的应用覆盖面。 该产品的封装形式包括BGA516/BGA292等,该芯片可对标英飞凌已广泛应用于自动驾驶、智能座舱和高集成区域控制的TC397/TC399系列MCU芯片,可以作为汽车智能化辅助驾驶、智能座舱和高集成区域控制领域的功能安全和信息融合处理的MCU芯片。
消息称台积电最快2028年A14P制程引入High NA EUV光刻技术
IT之家 7 月 29 日消息,台媒《电子时报》(DIGITIMES)今日报道称,台积电最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技术。 ▲ ASML EXE:5000 High NA EUV 光刻机 台积电目前正式公布的最先进制程为 A16,该工艺将支持背面供电网络(BSPDN),定于 2026 下半年量产。从目前消息来看,在 A16 上台积电仍将采用传统的 Low NA (0.33NA) EUV 光刻机。 台媒在报道中表示,台积电在 A16 后的下一代工艺 A14 预计于 2026 上半年进入风险试产阶段,最快 2027 年三季度量产,该节点的主力光刻设备仍将是 ASML 的 NXE:3800E Low NA EUV 机台。 ▲ ASML NXE:3800E Low NA EUV 光刻机 而在 A14 改进版 A14P 中,台积电有望正式启用 High NA EUV 光刻技术,该节点在时间上大致落在 2028 年。 台积电将在 2030 年后进入 A10 等更先进世代,届时会全面导入 High NA EUV 技术,进一步改进制程技术的成本与效能。 报道还提到,台积电已完成量产用 ASML High NA EUV 光刻机的首阶段采购。 而在研发用机台方面,ASML 此前已经披露,将在 2024 年内交付台积电的首台 High NA EUV 光刻机,价值达 3.8 亿美元(IT之家备注:当前约 27.62 亿元人民币)。 台积电的先进代工竞争对手中,英特尔明确将在 Intel A14 节点使用 High NA 光刻;三星电子虽早已向 ASML 下单 High NA EUV 光刻机但未明确何时启用;Rapidus 的 High NA 节点至少也要等到 2nm 后。
研究显示人类活动致地球自转变慢,一天时间变长
IT之家 7 月 29 日消息,一项最新研究显示,人类引起的气候变化正在逐渐改变地球的自转,导致地球的旋转速度减慢,地轴发生偏移。 虽然这些变化目前的影响微乎其微,但在未来可能会产生严重的连锁反应,包括需要引入负闰秒、干扰太空旅行,甚至改变地球内核。 地球自转一周大约需要 86400 秒,但每年都会有微小的变化,这受到多个因素的影响,比如板块运动、地核旋转变化以及月球的引力作用。然而研究发现,人类引起的气候变化也是影响地球自转速度的因素之一。 过去几十年来,由于全球变暖,格陵兰岛和南极洲的冰川加速融化,导致海平面上升。这些额外的水量大部分聚集在赤道附近,使地球中部略微隆起。这反过来减慢了地球的自转速度,就像花样滑冰运动员伸展手臂减速一样。 该项研究的负责人、美国国家航空航天局喷气推进实验室地球物理学家阿迪卡利表示:“气候变暖,两极冰川融化,存储于高纬度地区的水重新分配到世界的海洋中,导致赤道附近海域的水量增加,这使地球变得更扁 —— 或者说更‘胖’,减缓了地球的自转速度,进一步使一天的时间变长了。” 一项发表于《美国国家科学院院刊》的研究利用人工智能预测了地球自转的未来变化。结果支持了三月份的一项研究,即地球自转速度将逐渐减慢。新研究还发现,赤道附近水量的增加导致地球自转轴发生偏移,这使得磁极每年都远离地轴。 研究人员警告称,人类对地球的影响比我们想象的更大,这提醒我们要对地球的未来负起责任。 据IT之家了解,地球自转速度并非一直不变。大约 10 亿年前,地球自转一周仅需 19 小时,逐渐减慢到现在的 24 小时。此外,短期内地球自转速度也有波动。例如,2020 年地球自转速度达到 1960 年有记录以来最快,但随后又开始减慢。总体来说,地球自转速度在数千年来一直在减慢,主要原因是月球引力导致的潮汐摩擦。目前,这一因素使地球自转每天延长约 2.3 毫秒。 新研究显示,气候变化目前使地球自转每天延长约 1.3 毫秒。根据目前的全球气温模型,研究人员预测到 21 世纪末,这一数字可能上升到 2.6 毫秒,气候变化将成为影响地球自转的最大因素。 地球自转速度减慢可能导致需要引入负闰秒,即从某些未来的日期中减去一秒以适应地球自转的变慢。研究人员还指出,未来的变化可能影响太空旅行,并可能改变地球内核的旋转速度。
SpaceX将在巴西发射7500颗二代低轨道卫星:希望缩小数字鸿沟
快科技7月29日消息,据媒体报道,SpaceX已正式向巴西当局提交申请,计划在现有4400颗卫星的基础上,于巴西新增发射7500颗低轨道第二代卫星,以进一步扩展其全球卫星网络。 巴西国家电信局迅速启动了全面的公众咨询程序。然而,由于二代星链卫星将采用Ka、Ku及E频段工作,审议过程面临复杂挑战,特别是需要深入探索并合理分配71GHz至76GHz及81GHz至86GHz等无线电频段资源,以确保系统的稳定运行。 审议的核心议题聚焦于如何有效规避二代星链卫星与现有卫星系统之间的同频干扰风险,保障太空环境的和谐共存。巴西电信局的这一举措,体现了对卫星通信领域技术发展与频谱资源管理的审慎态度。 回顾此前,美国联邦通信委员会(FCC)已部分批准了SpaceX关于第二代星链星座的宏大计划,授权其部署多达7500颗卫星。 值得注意的是,这一批准是在SpaceX最初请求的29988颗卫星规模基础上作出的部分回应,并附带了一系列严格的限制条件。FCC强调,这一举措旨在通过卫星宽带技术,为全美乃至全球范围内的偏远及服务不足地区提供下一代互联网接入服务,从而缩小数字鸿沟,促进全球互联互通的实现。 具体而言,FCC批准了SpaceX在Ku和Ka频段,于525、530和535公里高度,以53度、43度和33度倾角部署卫星的申请。然而,对于E频段频率及跟踪信标的使用申请,FCC则持保留态度,未予批准。 为确保卫星网络的持续安全与高效运行,FCC还向SpaceX提出了严格的监管要求,包括每年提交两次详尽的卫星发射与处置报告。 报告内容需涵盖卫星连接事件、故障处理、退役卫星再入大气层情况、以及碰撞避免系统的运行状况等关键信息。此外,FCC还设定了严格的故障卫星累积年限上限,一旦超过100年,SpaceX将被要求暂停部署活动,并深入审查故障根源,探索并实施有效的缓解措施。
16384块NVIDIA H100训练Meta Llama3 4050亿参数大模型:3小时报错一次
快科技7月29日消息,如今的AI大模型规模越来越庞大,动辄成百上千亿参数,训练过程不仅需要数万甚至十几万块GPU加速卡,出错的几率也越来越高。Meta(Facebook)就披露了一份惊人的报告。 Meta在报告中披露,为了训练自己的Llama 3 4050亿参数大模型,使用了包含16384块NVIDIA H100 80GB GPU的集群,一共花了45天,期间居然出现了419次意外报错,平均每3个小时就一次,而一半的错误都和GPU及其自带的HBM3内存有关。 要知道,大模型训练的工作量异常庞大,而且需要高度同步,一次错误就可能导致整个训练工作必须从头再来。 报告显示,为期45天的预训练阶段中,总共出现了466次工作中断,其中47次是计划内的自动维护,419次是意外的,且大部分都来自硬件问题,GPU又是最多的,占了其中的58.7%。 具体来说,148次即30.1%的意外中断来自各种GPU失效(包括NVLink总线),72次即17.2%来自HBM3内存失效——毕竟,700W的功耗太热了。 还有19次来自GPU SRAM,17次来自GPU处理器,6次来自GPU静默数据错误,6次来自GPU散热和传感器。 其他错误来自软件bug、网线和网卡等等各个方面。 有趣的是,CPU错误只出现了2次。 还好,Llama 3团队非常给力,在这么高的出错几率下,依然维持了超过90%的有效训练时间,而且只有三次GPU报错需要大量人工干预,其他都被自动化管理纠正了。

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