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在雷军年度演讲的前一天，K70 至尊版就发布了。 和 K60 至尊版的更新模式相同，Redmi K70 至尊版搭载了联发科最新的天玑 9300+ 处理器，其余的性能配置也做最好最满，是一台标准的性能旗舰手机。 但和上一代不同的是，K70 至尊版的升级要更加进取。它不仅仅是 Redmi 过渡到 K80 世代前的一台性能至尊版，而是 Redmi K 系列的全面超大杯。 性能更强，充电更快 先来看看性能，Redmi K70 至尊版搭载了联发科最新的天玑 9300+，并配备了独显芯片 D1。储存组合跟 K70 Pro 一样，都用了 LPDDR5X 的运行内存搭配 UFS 4.0 的储存。 在低温的状态安兔兔跑分成绩为 2310211 分，是在目前我们测的同价位手机里得分最高的一款。 换到常温环境，Redmi K70 至尊版的安兔兔成績是 2247240，同比使用 8G3 的一加 Ace 3 Pro 成绩为 2110543。两者的变化差异不算大，K70 至尊版的跑分优势还在。 再看看实际游戏表现，常规模式下测试 30 分钟的最高画质《原神》，K70 至尊版在开启狂暴模式后也能够轻松保持高帧率，中间除了菜单设置和传送时的过场画面，帧率的变化并不大。战斗操控依旧跟手，技能释放时的过场动画也流畅。 1.5K 分辨率下画面解析力有明显提升，放大后能够轻松看到角色服饰的轮廓。角色的细微动作也变得更清晰，像是随身运动的衣服，在高帧高画质模式下更自然。 但在测试后段机身温度上升后，K70 Ultra 在初次进入璃月港时偶尔会出现一两下掉帧，这也是符合预期的。 毕竟在有线连接 Prefdog 测试时，手机相当于是边充电边玩游戏，温度提升是很正常的情况。加上进入新场景也会有影响，所以只是偶有一两次帧率下降也可以理解。 散热的部分，K70 至尊版使用了 5000mm³ 3D 冰封循环冷泵的新一代散热系统，并在屏幕后背、中框表面各贴上了一块散热性能比上一代提升了 15% 高热通量石墨，在物理层面上提升散热性能。 这里的提升也很明显，只要你是手持玩游戏就能够感受到手机热力会快速往外扩散到整机，透过金属边框往外将热力散出去，官方表示这样能避免机身出现集中的高热点，K70 至尊版静置于室温环境也能够快速降温。 但因为要把热力平均散到整个机身上，手机运行大型游戏时还是很热的，特别是在金属边框的位置。如果你是喜欢把画质、帧率都点满的高画质党，或者是经常插着充电线玩游戏，那建议使用的时候最好加个散热风扇。 电池部分，K70 至尊版搭载了 5500mAh 电池搭配 120W 快充，并配备了自家快充芯片澎湃 P2 和电源管理芯片澎湃 G1。支持 6 秒黑屏开机的 K70 至尊版在 0-100 的充电测试内，10 分钟就能充满 57%，20 分钟充满 90% 后 30 分钟充满。 可能你会觉得整体充满要 34 分钟其实并不快，但考虑到日常使用场景，10 分钟能充电过半，20 分钟就能 90%，对于充电场景碎片化的用户来说已经够用了。 续航的话，我们测试时基本都要高画质的游戏体验为主，机器大部分时间运行的 app 都是《原神》、《王者荣耀》以及《和平精英》，并全时间开启性能模式。偶尔会刷一下短视频和小红书，手机上的通信软件登录的是办公和用于传输文件的备用账号。 这样的组合环境下，手机能够坚持到 1.5 天多一点，下班前需要充一次电。要是把电池改成常规模式，应用占比变成通信和社交媒体多一点，再用中画质模式跑游戏，那要坚持两天还是没有问题的。 所以，如果 5500mAh 电池对于你来说还是够用的时候，那现在 5500mAh 电池搭配破百快充确实是最平衡的组合。 相机的稳定小升级 ▲ K70 Pro（左），K70 至尊版（右） 相机的部分，K70 至尊版的主摄从 K70 Pro 的光影猎人 800 替换成 1/1.56 英寸 5000 万像素的索尼 IMX906，但 K70 Pro 有的 2x 光学长焦就没有加到 K70 至尊版的三摄组合里面。 另外，超广摄像头也从原来的 1200 万像素换成 800 万像素，去掉了长焦之后 Redmi 也没有空着，而是补上了一个小小的 200 万像素的微距摄像头。 新机支持了新一代夜枭算法和高画质闪电拍摄，提升了弱光成像和快速抓拍的效果。 换上新传感器和算法之后，K70 至尊版照片的观感要比之前好不少，整体少了灰蒙蒙的 HDR 处理痕迹。但 K70 至尊版的色彩淡一点。虽然改善了画面整体的通透度，但如果后期可以再提一点点色彩饱和度或鲜艳度就更讨好眼球了。 K70 至尊版和 Ace 3 Pro 在暗部细节呈现效果差异不大，像电梯里的细节表现都差不多，而一加 Ace 3 Pro 则会在高光部分保留多一点点细节。 想要拍摄以光影为主的场景，K70 至尊版也比之前舒服不少。保持新一代产品要有的通透度，画面光影过渡也自然。 切换到 2x 视角拍摄，K70 至尊版的细节表现也还不错，墙的表面、天花上的网状细节都清晰可见。配合更新后的图像算法，日常 2x 模式拍拍类 50mm 视角（实际等效的是 46mm）也够用。 但面对光比较大的场景，选择尽可能保留更多光暗细节的 K70 至尊版，在画面上还是会有一些灰蒙蒙的样子，需要再简单调整一下才更好出片。 换到暗一点的环境，K70 至尊版成像还是很干净。拍摄展品时手机会提亮画面，物体边缘有一定程度的锐化。 放大看的话会有那么一点的数码感，但日常发社交媒体记录生活也够用。 超广角摄像头的表现还不错，从 K70 Pro 的 1200 万像素超广换过来后没有感受到明显差异。整体通透感和细节表现和主摄差异不大，镜头切换时的突兀感比 K70 Pro 少一些。 还有这些小升级 外观方面，K70 至尊版延续了 K70 系列的大天窗 DECO 设计，后置三摄和闪光灯用了相同的品字形排列。镜头外框从圆形改成了方形，这算是外观上最有辨识度的变化了。 至尊版同样具备黑色的墨羽和白色的晴雪这两款 K 系列的经典配色，并增加了「冰璃」这个类似淡薰衣草蓝的新配色。 晴雪和墨羽一改 K70 和 K70 Pro 上的玄武岩纹理，变成了干净的哑光磨砂后盖，配合整体方正的机身，上手的感觉很扎实和细腻。 至尊版和 K70 Pro 的尺寸也相同，两者的保护壳可以替换使用。 但因为 Redmi 稍稍移动了机身顶部红外传感器的开孔，也微调了 DECO。要是你用的是开孔需要对准的第三方保护壳，那它有可能会挡到。 机身正面搭载了一块 6.67 英寸、屏幕分辨率 2717×1220 的 1.5K 直屏，相较于 K70 Pro 用的屏幕，K70 至尊版这块分辨率小一点，但刷新率从 120Hz 提升到 144Hz，屏幕可激发的全局峰值亮度达到 1600nits。 ▲ 从上到下：一加 Ace 3 Pro、K70 至尊版、K70 Pro 户外的可视度比之前的 K70 系列更高，户外打游戏和刷剧会更舒服。 机身的防护性能也有提升，K70 至尊版机身支持 IP68 防水，并用上了特别设计的高透泄压阀，让手机在不漏水的情况下保持机内外压强平衡，尽可能降低在飞机起降或极热极寒环境内对手机的影响。 从性能至尊版，到全能超大杯 体验之后，我觉得 K70 至尊版是一款进化得全面的机型。 旗舰级处理器和自家研发的独立芯片，搭配在性能表现上更加进取的狂暴引擎 3.0，这些配置让 K70 至尊版获得了安兔兔 230 分和最高画质下原神能够稳定运行 120Hz 的表现。 性能提升的时候，续航也跟着推进。 手机配置了 120W 快充+ 5500mAh 电池这个均衡组合，日常使用续航时间为 1.5-2 天，快充最快能在半小时内充满。就算充电充得再碎片一点，这个效率和续航也都能够满足。 看到这里，如果你是对性能有强需求的价格敏感型用户，自己本身也是一个小米生态用户，那选择至尊版比起回去买降价的 K70 Pro 要更实际。 不过，K70 至尊版这次的「升级」没有局限在性能方面，Redmi 这次还对相机和机身细节做了调整。 相机部分换了新主摄并更新了算法，改善了 K70 Pro 拍照上的不足，提升了照片的直出观感。 手机换上峰值亮度、刷新率更高的新屏幕，下巴更窄屏占比变高，户外环境更可用。机身补上了 IP68 防水，填补了 K70 Pro 当时的遗憾。 这两部分也整合起来的话，不难发现 Redmi 这次想做的不再只是一台性能至尊版，而是一款面面俱到的性价比超大杯。

快科技7月18日消息，今天，索尼宣布，对旗下消费电子产品的价格进行提高。 索尼表示，上调包括电视、相机和耳机在内的消费电子产品的价格，平均涨幅约为10%。 据悉，新价格将于8月1日生效。理由是原材料、生产和物流成本上涨，包括部分Bravia 4K电视、蓝光录像机、条形音箱、无反相机和镜头。 从目前索尼在中国的产品布局来看，即便上述涨价不局限在日本，可能对国人的影响也几乎没有，为什么这么说？ 现在的索尼在中国的手机、电视等产品，市场占有率非常的低，早已经不是主流的选择，在相机领域这个情况并没有那么突出。 更关键的是，索尼的产品定价上一般都比较高，所以这种小幅度的涨价，对其覆盖的人群感知上可能也没有那么明显。 所以问题就来了，你现在还会买索尼的产品吗，如果要买会是什么，手机、电视、相机还是？

快科技7月18日消息，Tom's Hardware最近搞了一个显卡专题，集中考察了NVIDIA、AMD、Intel三家的多达21款型号，按照它们的价格、游戏性能、功耗，对各自的性价比、能效比进行了排行，结果有点出乎意料。 当然，性价比不是评价显卡的唯一指标，还要考虑品牌、设计、功耗发热、游戏与应用兼容性等等，但它确实是一个非常核心的指标。 性能部分来自11款光追游戏、8款光栅游戏的综合平均帧率，分辨率包括1080p、2K、4K，排行基于1080p下的结果。 可能出乎大家的意料，排名前两位的居然都来自Intel，分别是A580、A750。 虽然它们的性能还不完美，1080p下平均只有50FPS左右，平均功耗在200W左右，游戏兼容仍需进一步完善，但是胜在足够便宜，性价比可以说是遥遥领先，和第三名直接拉开了一个身位。 另外，最高端的Arc A770 16GB排在第六，也很不错，而且是最值得选择的16GB显存型号。 其实，根据实际体验，在多达250款常见游戏中，233款也就是多达93％都能玩，218款没有任何问题，跑不动的只有12款，没法玩的才4款，完全可以满足绝大部分主流玩家了。 RTX 4060排在第三名，而且能效比非常高，只需要126W的功耗就能在1080p下平均跑出66FPS，2K下也能有45FPS，唯一可惜的就是显存只有8GB，部分游戏中很容易爆掉。 RX 7700 XT紧随其后，2K分辨率下平均都有60FPS，就是功耗略高一些达到了236W，也是前几名中第一个显存大于8GB的。 后边的RTX 4060 Ti、RX 7600，也都是主流型号。 排在末尾的自然都是高端和旗舰型号，RTX 4090不幸垫底，虽然性能最好，4K下平均都有87FPS，但是实在太贵了。 当然，如果换成国内特供版RTX 4090D，性价比又要大跌一个档次。 RX 7900 XTX倒数第二，4K下还略差一些平均为58FPS，而且功耗是所有显卡中最高的达到了346W。

快科技7月18日消息，NVIDIA宣布将全面转向开源GPU内核模块，并且表示最终开源内核模块会取代闭源的驱动程序。 在2022年5月的时候，随着R515 驱动程序的发布，英伟达以开源方式发布了一套Linux GPU内核模块，具有GPL和MIT双重许可。 如今随着R560驱动程序版本的即将发布，英伟达正式宣布全面过渡到开源GPU内核模块，到 R560 版驱动程序发布时，所有GPU驱动程序都将使用开源内核。 开源GPU内核模块经过两年的发展，已经实现了与闭源驱动程序同等甚至更优的性能，并增加了许多新功能，如异构内存管理（HMM）、机密计算以及与Grace平台的一致内存架构支持。 不过需要注意的是，并非所有GPU都兼容开源GPU内核模块，英伟达表示，对于Grace Hopper或Blackwell旗舰平台，将仅支持开源GPU内核模块，这些平台不再支持专有驱动程序。 对于Turing、Ampere、Ada Lovelace或Hopper架构的较新GPU，英伟达推荐切换到开源GPU内核模块；而对于Maxwell、Pascal或Volta架构的旧版GPU，由于不兼容，用户仍需继续使用专有驱动程序。 这对于Linux用户和开发者来说自然是利好，开源驱动程序将使开发者能够更深入地理解内核事件调度与工作负载的交互，从而更快速地进行根本原因调试。 此外，企业软件开发人员也可以将驱动程序无缝集成到为其项目配置的定制Linux内核中。

作者 | 云鹏 编辑 | 漠影 今天，全球科技产业都在迈入一个技术飞速迭代的新时代。 AI大模型浪潮加速全球产业智能化演进，在这股浪潮中如何抓住机遇、快速跟上？如何通过技术创新保持自身竞争力、避免掉队？这是所有企业都在思考的问题，从世界级巨头到创企，皆是如此。 从智能手机、PC、到AIoT、智能汽车，各个领域的芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。AI大模型与各个赛道的结合，带来了新的体验革新，而保证这些新体验的落地，离不开各类关键芯片的支撑。 正如当前许多芯片产业从业者们的真实感受一样，行业竞争愈发焦灼，各类新的挑战摆在每家企业面前：芯片设计的复杂度不断提升、产品快速量产上市的要求不断增加、新兴应用市场不断涌现、投资和成本的压力也水涨船高。 如何快速将方案从图纸转换为产品，完成从设计研发到量产上市的全过程？如何在充满不确定性的研发前期找到更多“确定性”？如何在满足芯片严苛性能要求的前提下用更低成本实现，进而在竞争中占据先机？ 这一切的变化正掀起一场计算格局的变革，芯片企业呼唤着新的途径来获取底层核心技术，进而加速创新。 目前，从超级计算机到智能手机，再到物联网边缘最小的传感器，几乎所有领域的芯片企业都在基于Arm技术构建自己的产品，由此来看，Arm计算平台毫无疑问是这场AI计算变革时代的最关键变量之一。 近日，国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技在上海举办了一场创新研讨会，首次公开解读了“Arm技术授权订阅模式”的独特优势、商业进展，并分享了其对当下芯片产业需求的深入思考。 Arm技术授权订阅模式的巨大潜力和创新价值，被进一步挖掘出来。 对于国内外芯片企业来说，Arm技术授权订阅模式提供了能够轻松接入Arm技术生态并加速创新的“捷径”：所有企业无论规模大小，都可以快速找到适合自己的方案，灵活、高效、低成本地获取Arm诸多技术和培训支持等，进而在AI掀起的智能创“芯”浪潮中巩固自身竞争力。 智东西在现场与安谋科技高管进行了深入交流，Arm技术授权订阅模式有哪些关键特性？其对于企业和整个芯片产业的关键价值又是什么？Arm生态将如何在中国市场催生出更多创新之花？我们将共同找到答案。 一、芯片开发福音：所有需求都能找到解法！全家桶方案成降本增效利器 提供有竞争力的IP产品及解决方案一直是Arm的强项。在计算格局变革之际，Arm技术授权订阅模式通过多种不同的“订阅制”方案，将丰富成熟的Arm IP、支持、工具、培训和模型等进行“按需”组合，并且每种方案都特点鲜明，可以满足不同需求，使得所有规模的企业和组织都能找到适合自己的最优解。 1、Arm Flexible Access方案：低成本高效获取各类最受欢迎和最成熟的Arm技术 前面提到的“所有规模的企业”是一个非常重要的关键词。在全球产业格局不断变化的大背景下，近年国内芯片产业涌现出越来越多的优秀芯片企业，如何让更多的芯片创企拥有更好的“生长土壤”，其实是非常关键的。 Arm技术授权订阅模式中的Arm Flexible Access方案，可以说是这些新兴及中小型企业的新福音。 对于大部分的国内创业公司来说，即便他们能够快速地拉出一支出色的队伍去集中力量“打仗”，也会往往受困于初始资金紧张，尤其是从产品设计到流片前的研发阶段，成本压力尤为突出。 按照以往“按件计费”的模式，每一个项目对应的IP技术授权费用对他们来说都是一种重担。甚至在这种情况下，很多尚未获得融资的创企由于无力承担前期的技术费用，而难以证明自身产品价值，使得投资人对其公司的估值不高。这不仅影响了后续的研发投入，也使得他们逐渐陷入了两难境地。 以国内初创及中小型芯片设计公司的最大根据地——物联网领域为例，Arm Flexible Access方案可以被形象地理解为一个直接面向芯片创企的“IP组合包”，其中几乎包括了物联网开发涉及到的所有常用IP、软件与工具，以及培训和支持。 ▲Arm Flexible Access方案包含的主流套件 芯片设计企业在订阅该方案后，可以获得80多个Arm IP及配套工具进行研发，相较于传统模式的IP技术授权费用，每年的订阅费用成本大幅下降。 这使得这些企业可以快速进入到芯片设计环节，灵活自由地选用不同IP产品，从而打造出一款能打的拳头产品，为后续的融资和商业化奠定坚实的基础。 值得一提的是，通过Arm Flexible Access方案，企业直到最终流片前，才需要对其最终SoC设计方案中所使用的IP进行付费，成本的可预测性显著提高。同时，企业也无需就某些在设计“试验”环节中试用的IP产品进行二次商务谈判，可随心更换或增减合适的IP产品。 简单来说，这些芯片初创或中小型公司只需集中精力在芯片设计本身，前期的研发成本压力大幅降低。 实际上，这种方案对各种规模的企业都同样适用，可以理解为一种更经济、更灵活地使用到主流Arm IP的方式。 用安谋科技销售及商务执行副总裁徐亚涛的话来概括，这其实就是一种“先尝后买”的形式。 ▲安谋科技销售及商务执行副总裁徐亚涛 据了解，在国内市场，Arm Flexible Access方案自推出短短几个月内便赢得了客户的青睐，并收获了不少积极反馈。 比如杭州芯势力CEO兼佰维存储CTO王灿提到，通过这一方案，他们能以更低的成本获取一系列成熟且持续进化的Arm技术产品，还能自由选择和灵活配置，从而实现最优的设计方案。同时，这种“订阅制”模式可以大幅减少合同数量，简化访问流程，一应俱全地满足特定的芯片设计需求。 在摩芯半导体创始人兼CEO方应龙看来，对于新兴企业而言，产品背后的技术成熟度至关重要。在Arm技术生态的助力下，他们能够以更快速度将产品推向市场，提升产品质量，并将潜在风险降至最低。 由此可见，Arm Flexible Access方案就像一片广阔的“实验田”，让企业尝试不同的配置，评估性能，更自由地进行迭代创新。客观来说，这也体现出安谋科技对本土新兴芯片企业技术创新的坚定支持。 2、Arm Total Access方案：最全最新Arm IP一站获得，让构建复杂系统变得更简单 如果说Arm Flexible Access方案直面的是众多芯片创企和中小型企业“以有限成本快速入局”的痛点，那么对于一些已经有明确的产品研发路径或生意方向的成熟企业来说，如何能够最大限度、最为便捷地获取最全最新的IP产品，以支持其尖端产品的研发则更为重要。 基于此，Arm Total Access方案应该是更适配上述需求，且更高效经济获得最全面的Arm最新产品的便捷途径。 基于这种方案，芯片企业只需要通过单个订阅协议，就可以拿到最全面的Arm IP产品、工具与模型、支持与培训、软件和物理设计，几乎可以说是得到了芯片开发的“全家桶”。 该方案特别适合企业用来构建涉及多个Arm产品的复杂系统，比如Arm Cortex、Arm Neoverse CPU、Arm Mali GPU等。简单来说，企业可以灵活运用多种技术同时推进一个或多个正在开发的项目。 值得一提的是，每家芯片企业的需求和业务都各不相同，那么Arm Total Access的适用性如何保证？为此，该方案提供了18个配置选项，可谓是“总有一款适合你”。 当然，在这种方案下，企业无需再为了每个项目所用到的IP去额外耗费精力和时间在商业流程上，并且整体费用的可预测性更强，这对于近年来愈发“内卷”的芯片企业来说尤为重要。 据了解，目前国内一些成熟芯片企业已经率先采用了Arm Total Access方案，并且这一方案在海外市场也得到了充分的验证和认可。 可以说，Arm Total Access方案为芯片企业开启了无缝访问Arm全球大型技术生态系统的大门，进一步推动了Arm技术普及和创新。 除了Arm Flexible Access方案和Arm Total Access方案以外，Arm还提供了针对学术研究和教育领域的Arm Academic Access方案，该模式为学术机构提供了将Arm IP用于教育、培训、学术或非商业研究目的的捷径。 ▲Arm技术授权订阅模式 整体来看，Arm技术授权订阅模式为企业提供了在Arm生态系统中成长和发展的路径，让企业能够灵活适应区域市场和全球市场不断变化的需求，让工程师、解决方案架构师和软件开发人员将创新想法轻松转化为实际应用。 二、AI计算格局迎来变革，灵活多元接入Arm技术生态，加速企业共享智能化机遇 科技产业应用AI技术已有数十年之久，但基于大模型的生成式AI技术发展，对于许多细分领域都带来了颠覆性影响，计算格局正在不断变化，企业获取核心技术、加速创新的方式也需要与时俱进。 在这样的产业大背景下，对于很多芯片企业来说，“买个IP用三年”的传统模式已不再适用，在产品设计过程中常常会发现买了IP后需要更换、增加等突发状况。 其实，AI大模型“卷”爆科技产业，只用了不到一年的时间。但如今芯片企业要想拿到一个IP授权，按照以往常规的商业流程，至少耗时两三个月，而一个芯片产品从研发到推向市场，短则一年半，长则要三年之久。 据徐亚涛透露，安谋科技内部对于这一订阅模式的探索已有三四年之久，Arm技术授权订阅模式的构思实则是源于对产业需求变化的长期深度洞察，绝非“拍脑门”的临时决定。 明确了为什么要做，接下来就是要把这件事做好。 实际上，这种“IP订阅”模式并非业内独创，但相比于行业内其他解决方案，Arm技术授权订阅模式“人有我优”的独特优势到底体现在哪里？ 首先，尽管其他方案也可能提供一个“组合包”，但其中所承载的东西就差别很大了。相比之下，Arm技术授权订阅模式的“IP组合包”中囊括了非常完整且成熟先进的Arm资源套件，称得上是“包装类似、干货更硬”。 不论是“先尝后买”的Arm Flexible Access方案，还是受到更多成熟企业青睐的Arm Total Access方案，各类芯片设计企业都可以获得一系列按需配置的技术和服务组合，包括对于任何SoC核心功能都能提供出色支持的各类IP、工具和模型，以及相关的支持和培训。 IP足够优秀、产品组合足够多元，直接利好的结果就是：无论企业规模大小如何，都可以通过这种订阅模式更快地使用到先进的芯片IP，进而加速技术的普及和创新。 在当下的AI大模型时代，如何让AI技术快速落地，让更多企业将AI应用在产品和服务中，是整个产业共同努力的方向。 显然，安谋科技和Arm对于产业的重要价值之一，正是通过更优秀的产品、更灵活的服务、更紧密的合作姿态，助力国内企业共享芯片技术的普惠，让AI无处不在。依托Arm技术和生态，加速千行百业的智能化跃迁。 三、从技术到生态，Arm技术授权订阅引起全球共鸣，国内市场潜力巨大 Arm的核心优势从来不仅仅是某一单点技术、单个IP的持续领先，而是拥有能够为企业提供“一揽子解决方案”的综合能力，也就是前文提到的“组合包”，在这背后，Arm的全球生态优势凸显无疑。 Arm技术授权订阅模式在海内外市场均引起了广泛共鸣，Arm生态持续壮大，协同共赢的技术生态体系正在快速建立。 据悉，Arm Total Access方案的海外授权客户已有30余家，这些客户主要是Arm的长期合作伙伴。Arm Flexible Access方案海外授权客户约有220余家，其中大部分为初创企业和中小型企业。 自今年在国内市场推出以来，短短几个月，Arm技术授权订阅模式便受到了国内客户的积极拥簇和反馈。截至目前，已获得授权的国内客户总数达到20余家，其中包括16家采用Arm Flexible Access方案的授权客户，以及4家以上的客户选择了Arm Total Access方案。 “只有国内芯片企业获得成功，我们自身才能成功”，这是安谋科技多年来遵循的原则，在国内推广Arm技术授权订阅模式，也是这一原则的具体体现和实践。 结语：AI大模型掀起计算革命，安谋科技加速国内芯片企业拥抱创新 在过去20多年里，我们看到中国芯片企业与Arm技术生态正在“双向奔赴”。一方面，中国创“芯”力量已经成为Arm技术生态中举足轻重的组成部分，如今在Arm生态1500万名开发者中，有400万名都在中国，中国市场的地位和重要性与日俱增。 另一方面，Arm技术生态也在国内市场持续扩大。根据安谋科技官方数据，从2018年至今，安谋科技在国内的授权客户有400余家，芯片累计出货量已经达到了350亿片，拉动了下游年产值过万亿人民币规模的科技产业生态。 安谋科技定位为中国智能计算生态领航者，作为一家根植中国市场、服务中国客户的本土企业，在保障本土半导体IP供应稳定的同时，针对国内市场趋势及客户特点加大自研业务的投入力度，并已汇聚起强大的本土研发力量。 目前安谋科技的业务涵盖AIoT、智能汽车、移动终端、基础设施等众多关键领域。通过Arm产品技术和自研业务产品的异构协同，安谋科技持续为本土芯片产业升级提供强劲动力。 进入全新的AI大模型时代，全球产业格局的变动，让更多中国芯片企业看到了新的发展机会，更多中国芯片企业需要更丰富的“芯片IP补给”来加速技术创新，加入Arm生态无疑是上佳选择。现在，Arm技术授权订阅模式也为国内芯片企业快速接入Arm生态提供了更加灵活和省时省力省心的选项。 结合Arm最新财报来看，Arm Total Access方案和Arm Flexible Access方案被重点提及，在笔者眼中，它们无疑是Arm技术生态实现长期增长的重要驱动因素。对于采用这些方案的芯片公司而言，Arm技术授权订阅模式所赋予的高灵活性和自由度，无疑为其“业务发展可持续性”提供了重要助力。 基于此，我们有理由相信，在安谋科技和Arm的持续深耕和共同努力下，Arm技术授权订阅模式有望在中国市场这片沃土上滋养出更多创新之花。

快科技7月18日消息，据Counterpoint的初步数据显示，2024年第二季度，全球PC出货量实现了3.1%的同比增长，达到6250万台，标志着PC市场连续第二个季度实现同比增长。 近期，采用高通骁龙X平台的笔记本电脑引领了AI笔记本电脑的首波热潮。与主流的x86架构相比，这些基于高通骁龙的解决方案展现出更佳的功耗性能。 此外，联发科与英伟达在开发下一代基于ARM架构的AI笔记本电脑上的合作，预计将推动其在2025-2026年PC市场的份额增长，这将对x86厂商的市场份额产生影响。 该机构预测，到2027年，基于ARM架构的PC设备将占据超过25%的市场份额。 市场份额方面，第二季度各大厂商排名和份额基本保持不变。 联想仍凭借23.6%的市场份额和约4%的同比出货量增长稳居PC厂商领导地位。惠普在2024年第二季度的市场份额为21%，表现平稳。戴尔市场份额为16%，是前五大PC厂商中唯一下降的厂商。

7月18日，在国家开源体系建设战略的引领下，鸿蒙生态（武汉）创新中心正式揭牌。这是华中地区首个鸿蒙生态创新中心，也是继深圳、成都之后，国内设立的第三个鸿蒙生态创新中心。 武汉市副市长汪元程介绍，武汉是中部地区唯一的中国软件名城，今年上半年，全市完成软件业务收入超过1500亿元，同比增长15.7%，高于全国副省级城市平均水平增速5.5个百分点。东湖高新区作为武汉软件技术和产业综合创新的主要集聚区，主要围绕工业软件、基础软件和嵌入式软件三大主攻方向，上半年实现软件收入占全市比重60%，整体产业规模位居全国高新区第6位。 华为终端平板与PC产品线总裁朱懂东介绍，开源鸿蒙开源近4年，已经有600多款软硬件产品通过兼容性测评，覆盖金融、能源、交通、医疗、教育等关键产业，并“有5000多款应用启动鸿蒙原生开发，计划于今年四季度正式对外发布”。 “开源鸿蒙操作系统，作为中国本土最具发展前景的开源操作系统，已成为科技产业升级的新引擎。”汪元程说，东湖高新区以OpenHarmony为突破口，加快建设鸿蒙生态（武汉）创新中心和武汉开源生态产业园一期项目，构建完善的OpenHarmony发展生态。此次揭牌的鸿蒙生态（武汉）创新中心将作为华中区域首家鸿蒙生态创新中心，有力推动OpenHarmony产业从战略规划到实践运用的全面落地。 鸿蒙生态服务（深圳）有限公司总经理杜金彪在接受第一财经记者采访时表示，鸿蒙生态（武汉）创新中心将立足武汉面向华中，致力于打造集技术服务、展示体验、教育培训、活动推广等功能于一体的高水平公共服务平台。 “我们将组建专业的技术团队，为企业提供鸿蒙化升级的技术指导与支持，推进设备终端的鸿蒙化转型，帮助企业与鸿蒙系统进行适配，提升产品的竞争力。”杜金彪介绍，同时，规划建设高水平的鸿蒙终端测试重点实验室，开展鸿蒙终端测试认证及适配服务，推动鸿蒙生态在华中地区的广泛应用与深入发展。 签约仪式上，中软国际、诚迈科技、烽火通信、金山办公、法本信息、光庭信息、攀升科技等15家企业签约鸿蒙生态标杆项目，覆盖政务、金融、通信、电力、交通、教育、医疗等重点行业领域。 法本信息高级副总裁罗小峰对第一财经记者表示，公司希望能够借助鸿蒙生态服务系统做大中部市场，并利用好武汉的软件人才优势和区位优势，推动软件外包、业务流程再造等业务在武汉落地。 据悉，武汉东湖高新区当前正抓紧制定出台支持开源鸿蒙的专项政策，将参考深圳现有政策并全面升级，提供生态适配、技术创新、产业发展、人才培养等公共生态服务，为更多鸿蒙生态企业赋能发展，打造全国有影响力的鸿蒙产业高地。

2024 年，是折叠手机迈向成熟的一年——三星、vivo、荣耀、小米陆续推出折叠手机，让折叠手机的市场又炒热了起来，竞争愈演愈烈。 但无论是厂商还是消费者，显然都无法忽视 iPhone 的入场时机——苹果也确实一直在为此准备着。 ▲ 折叠 iPhone 概念图 就在不久前，苹果再次取得一项名为「具有耐用折叠显示器的电子设备」的专利，旨在提高折叠屏的耐用性。 ▲ 专利示意图 在这项专利中，苹果描述到：在沿着弯曲轴延伸的玻璃层中可以形成一个凹槽，凹槽可以在玻璃层中形成一个柔性的局部变薄部分，使玻璃层可以围绕弯曲轴弯曲。 苹果在专利中讲到： 为了确保显示屏覆盖层在跌落过程中表现出令人满意的抗冲击性，在前面提到的减薄部分以外的其他部分，特别是角落部分和其他边缘部分可以提供更大的厚度。 ▲ 专利中的细节，显示折叠屏中需要薄化玻璃的位置 也就是说，苹果同时描述了两种可行的方案：一是将需要弯曲或交叉的部分的玻璃做得更薄；二是把其他部分的玻璃加厚。这并非两种冲突的方案，而是苹果眼里的协同合作。 在设备跌落地面时，更多时候是以一个边缘或者角落落地，苹果提出的方案就是以应对这种情况的发生。 这已经不是苹果今年第一份折叠屏专利报告了，在今年春季，苹果也曾获批了数项有关于折叠屏的专利，包括适用于更大设备的折叠铰链与适用于掌上设备的折叠方式。 ▲ 今年早些时候发布的专利 不过，苹果每年都会申请数千项专利，即使这项专利通过，也并不意味着并不意味着很快就有产品会落地。 2016 年，苹果首次发布与折叠屏有关的技术专利，这项专利描述了一种使用柔性 OLED 显示屏和铰链金属支撑结构的手机，这部手机可以水平对折。这条消息引起了全球数码爱好者的议论，两年后，苹果再次发布用于折叠屏的屏幕涂层专利，当时每个人都以为，我们很快能看见苹果的折叠设备问世。 ▲ 曾经大家设想的折叠屏 iPhone 在此之后近十年过去了，三星已经将 Galaxy Z Fold 推到了第 6 代，国产厂商也紧跟着在横向折叠与纵向折叠的设备上耕耘探索，各自迭代了数次。在这期间，苹果每年都会因其不断发布的折叠屏专利引发广泛讨论，可惜除了各种第三方爆料与不断积累的专利外，我们至今还未看到苹果给出的任何确切的折叠屏发布信号。 这种持续的专利申请和市场猜测形成了一个独特的赛博狼来了现象：希望看到苹果带来点新东西，给愈发乏味的 iPhone 一剂新的活力，但每次爆料都没有了下文，于是人们在期待与失望之间不断徘徊中，逐渐失去兴趣。 但不可否认的是，苹果已经在这个领域积攒了足够多的专利与方案，并且持续为折叠屏的出现做着准备，最近也有消息称苹果正在与至少一家亚洲组件供应商讨论为各种尺寸的可折叠 iPhone 采购零件，探索多种可折叠模型。 你会愿意买一台折叠屏的 iPhone 吗？

快科技7月18日消息，Redmi将在明天发布Redmi K70至尊版，该机定位是性能旗舰。 这款新品采用1.5K华星直屏，搭载联发科天玑9300+移动平台，最高配备24GB内存和1TB存储，电池是5000mAh，支持120W闪充。 王腾指出，这是Redmi迄今最完美的作品，无可争议的性能魔王，实现Redmi前所未有的体验进化。 Redmi K70至尊版实现了三项行业第一： 1、跑分突破238万，行业第一 2、《RPG大世界手游》《3D回合制手游》《大型MOBA手游》帧率第一 3、《RPG大世界手游》自研1.5K超分+120FPS超帧，并发时长第一。 王腾强调，Redmi K70至尊版将是所有重载游戏玩家的必备神机，凝聚了Redmi当下最强的性能配置，也将小米集团多项自研技术集于一身，一定不负大家的等待，相信能够成为价位段用户的最佳选择。

7月18日，中国电信召开的麦芒30新品发布会在广州如期举行，雷科技受邀前往发布会现场进行报道。在本次发布会上，中国电信正式发布了麦芒系列的全新产品——麦芒30 5G。 自2013年发布了首款旗舰新品，麦芒系列已走过十年历程，期间相继推出了10余款手机，如今已成为中国电信旗下极其重要的5G手机终端系列。麦芒30 5G又会给大家带来什么惊喜呢？我们接着往下看。 在发布会正式召开前，很多人猜测麦芒30 5G会把价格定在2500元，显然大家还是低估了中国电信的决心。 麦芒30 5G在屏幕、影像、AI、续航以及机身耐用性等方面都进行了全面升级都情况下，依然把起售价压在了2000元以下。其中8GB＋256GB版本售价1999元，12GB＋256GB版本售价2199元。 图源：麦芒 自诞生以来，麦芒系列一直定位年轻用户群体，高颜值的外观设计必不可少，麦芒30 5G带来了冰晶蓝、耀金黑、雪域白三种时尚，配色背面采用闪耀星环设计，小雷在背部摄像模组上看到了不少旗舰机型的影子，时尚质感拉满。 图源：麦芒 手机正面配备了一块6.74英寸的3D双曲OLED屏幕，屏幕分辨率为1.5K，支持120Hz高刷新率和2160Hz高频PWM调光。同时麦芒30 5G还配备了AI HDR、湿手操控等技术，让屏幕效果更细腻清晰，带来更饱满真实的色彩表现。 图源：雷科技现场摄制 其余配置方面，麦芒30 5G后置双摄，其中主摄为5000万像素，副摄则为200万像素，前置摄像头为800万像素，内置6100mAh超大容量电池，支持40W快速充电Turbo技术。超大电池完全能满足用户重度使用2天，或者超长待机27天的出色续航表现。 图源：雷科技现场摄制 硬件堆料并没有让麦芒30 5G变得笨重，其机身厚度仅为7.98mm，机身重量为189g，解决了许多手机难以兼顾长续航和轻薄的难题，足够轻薄的设计也能让用户享受轻松的使用体验。 图源：雷科技现场摄制 以上介绍的配置在同档位都属于优秀范畴，但要说最让人印象深刻的，还得是麦芒30 5G的AI智慧体验。作为首款搭载星辰自研大模型的AI手机，麦芒30 5G在侧边单独设置了一键直达的AI实体键“X键”，拥有单击、双击、长按三种交互方式。用户单击即可打开常用APP九宫格，九宫格内容支持自定义；双击和长按则能直接开启九宫格内容。 图源：雷科技现场摄制 简单来说，用户只需提前设置好最常用的9种功能，就能实现一键支付、一键出行、快捷呼叫等功能。 此外，麦芒30 5G内置的星辰大模型支持文案生成、图片生成、视频生成、语音转写等功能。同时将AI深植进系统原生功能中，带来AI智慧相机、AI识屏、智慧小艺等智慧功能。AI不再是一项项单独功能，而是跟手机的有效结合。 总的来说，麦芒30 5G可以说是千元机里的全能代表。对于中国电信的忠实用户来说，入手价值就更大了，能体验到AI天翼云盘、AI营业厅等专属服务。麦芒30 5G将于7月18日15:30开启预售，并于7月25日正式开售，感兴趣的小伙伴可以留意一下。 图源：麦芒 可能有很多人会好奇，当下的手机已经高度内卷了，为什么运营商们还热衷于造手机？有的人认为是为了卖手机赚钱，也有人认为是借机推销与手机直接挂钩的通信服务。 在小雷看来，以上两点或多或少都沾点边，但绝对不是最大原因。运营商捣鼓手机都最主要原因是，手机是运营商生态链的重要一环。如今，运营商们都相继推出了云盘、长视频应用、音乐等，这些应用和功能与手机密不可分，只有自家应用搭配上自家手机，整个生态才算是真正打通。 而站在用户角度出发，运营商搞自主品牌也能给用户带来更好的体验。比如麦芒30的智慧小艺，用户通过AI助手直接完成话费充值、查询流量等操作，这在其他手机产品上是很难实现的。 其实无论是谁造手机，用户最关心的始终是手机的实用性。尤其是真正走量、适合大众消费选购的千元机，只有从体验痛点出发，解决用户需求才能真正激发用户换机的情绪。而麦芒30 5G正在朝着这个方向努力前进，近期有千元机入手需求的小伙伴不妨多多关注这款同档位的全能代表。

7 月 18 日，Redmi 正式发布了之前曝光已久的 Redmi K70 至尊版手机，也踩在了 K 系列正常的迭代节奏上。我们知道，K 系列至尊版也是 Redmi “卷上加卷”的系列产品，今年的 Redmi K70 至尊版自然也不例外，天玑 9300 + 处理器搭配狂暴游戏独显 D1，再加上高达 24GB LPDDR5X 内存及 1TB UFS 4.0 闪存，还有各种拉满的其他配置，让 Redmi K70 至尊版的实际体验受到很多人的关注。 刚好目前，IT之家已经收到了 16GB+1TB 冰璃蓝配色的 Redmi K70 至尊版和 24GB+1TB 橙色 Redmi K70 至尊冠军版两款手机，今天就让我们通过评测，来看看他们的实际体验如何。 需要说明的是，IT之家手上的 Redmi K70 至尊版和 Redmi K70 至尊冠军版除了外观以及内存容量大小上有差别，其他几乎是一模一样的，所以评测时IT之家将以标准的 Redmi K70 至尊版为主，但在性能和游戏测试环节会以内存容量更大的 Redmi K70 至尊冠军版来进行测试。 一、外观设计 Redmi K70 至尊版的包装盒为常规的长方体，黑色为底，正面是醒目的“Redmi K70”金色大字，旁边还有“至尊版”标注，黑金搭配看起来更显时尚酷炫。 打开包装直接看手机本体，Redmi K70 至尊版在外观设计上相较于上一代 K60 至尊版有了明显的变化，它采用全新的无界美学设计，这是 K70 家族统一的设计语言。手机背面最抢眼的就是无界超大玻璃 Deco 2.0，搭配玻璃材质带来更通透、简约的视效。 三摄镜头和闪光灯是类似于宇宙飞船的舷窗设计，还做了上下分割线条设计，金属相机环则做了极窄的内 C 角以及异色阳极氧化处理，与机身同色的四圈环形亮边则起到了浅层装饰的效果，充满细节。 手机背面整体为有着细腻触感的雾面玻璃，简洁、朦胧，边缘通过四曲面收弧，更显优雅。 手机正面是一块 6.67 英寸的屏幕，拥有超窄视觉四等边设计，带来了 Redmi 最窄 1.9mm 下巴和更为通透的正面视觉观感。 中框方面 Redmi K70 至尊版升级了高强度铝合金磨砂边框，虽然是直角中框，但上下通过极窄的曲面和前后面板过渡，从而保证了手感的柔和度。 机身元素方面，左侧只有天线隔断，没有按键，右侧为音量键和电源键，机身顶部为麦克风与红外线传感器，底部则为扬声器开孔、USB 接口、麦克风以及 SIM 卡插槽。 同时，Redmi K70 至尊版的机身三围尺寸为 160.38×75.14 ×8.39 mm，机身重量则为 211g，稍微有点份量感。 除了 Redmi K70 至尊版，IT之家还拿到了 Redmi K70 至尊冠军版，这是 Redmi 和兰博基尼联名定制款，也是 Redmi 的老传统了。包装盒就与标准的至尊版不同，尺寸大了一圈，也更长，更像是礼盒套装。包装正面除了 Redmi 相关的元素，最抢眼的就是兰博基尼汽车 SQUADRA CORSE 的盾牌标志了。 打开包装后，内部的配件收纳盒也是兰博基尼定制的元素，包括说明书、取卡针以及放置取卡针的卡片，也都是单独设计的，还附赠了兰博基尼跑车风格的手机壳，一个手机壳集磨砂质感的塑料、素皮、玻璃、凯夫拉多种材质于一身，还有金属的兰博基尼盾牌，可以说十分用心了。 再看手机本体，Redmi K70 至尊冠军版背面采用了兰博基尼标志性的 Y 型线条设计，象征着速度和激情。 相机 Deco 部分和下半部分是橙色和黑色的撞色搭配，非常醒目，也充满活力和力量感。 再看相机镜头和闪光灯，金色内倒角的高亮金属装饰环，和黑色的相机镜头构成黑金搭配，带来一种轻奢的风格，和手机整体的气质也很搭配。 手机背面虽然定制元素众多，但都和谐有序，也没有各种炫光污染，看起来是很高端的。 中框部分则为纯黑的磨砂铝合金材质，手感非常细腻，电源键部分的斜向纹理设计也和手机整体的风格很搭配。 点亮手机屏幕后，可以看到 Redmi K70 至尊冠军版的系统主题也是兰博基尼定制的酷炫黑金风格，每一个系统自带的图标都经过了专门设计，细节满满。 总体来说，Redmi K70 至尊版简洁时尚、有科技感的无界美学设计，同时做工精致，整体颜值对于这个价位的产品来说是物超所值了，而 Redmi K70 至尊冠军版拥有更加充满动感和激情的兰博基尼定制设计，品质感更足，对于喜爱跑车文化的同学来说，也是不可错过的。 二、性能测试 Redmi K70 至尊版在性能方面采用了联发科天玑 9300 + 旗舰处理器，全大核 CPU 架构，包括 1 个 Cortex-X4@3.4GHz 核心，3 个 Cortex-X4@2.85GHz, 核心以及 4 个 Cortex-A720@2.0GHz 核心，其中 3.4GHz 主频为安卓最高。同时还有新一代旗舰 12 核 GPU Immortalis-G720，提供了强大的图形处理能力。 相较于上一代的天玑 9200，天玑 9300+ CPU 性能提升 40%，功耗降低 33%，GPU 性能提升 46%，功耗降低 40%。 同时，以 Redmi K70 至尊冠军版为例，它还搭载了 24GB LPDDR5X 内存及 1TB UFS 4.0 闪存，配置可谓豪华。 实际测试时，IT之家先使用《安兔兔评测》V10 进行跑分测试，Redmi K70 至尊冠军版综合得分为 2250401 分，其中 CPU 522434 分，GPU 得分为 917166 分。然后又实用《GeekBench 6》进行了测试，可以看到单核得分 2284 分，多核得分 7634 分，成绩也是比较抢眼的。接着还使用《安兔兔评测》做了存储性能测试，Redmi K70 至尊冠军版综合得分 231348 分，其中顺序读速度为 4179.7 MB/s，顺序写入速度为 3939.3 MB/s，随机读和随机写入速度分别为 2049.0 MB/s 和 1658.0 MB/s，很好的发挥了 UFS 4.0 闪存的性能。 做完跑分测试后，接下来就是用游戏来考验 Redmi K70 至尊冠军版的性能了。我们直接上上性能要求很高的《原神》，测试前将游戏的画质选项调到最高，游戏帧率为 60fps，同时将 Redmi K70 至尊冠军版手机性能设置为狂暴模式，然后进行 30 分钟的游戏，游戏前 15 分钟在须弥城跑图，后 15 分钟在须弥城附近的野外打怪。 30 分钟后，测得 Redmi K70 至尊冠军版运行游戏的平均帧率为 59.71fps，观看帧率曲线，整体还是十分平稳的，基本上没有大幅度的帧率波动，实际游玩体验也是非常丝滑，全程没有掉帧的感觉。 再看天玑 9300+CPU 核心调度的情况，可以看到游戏进行过程中基本都是 4 颗 Cortex-X4 核心在发力，主要在 0.7GHz-2.1GHz 之间波动，其中 1 枚最高 3.4GHz 的 Cortex-X4 核心偶尔可以冲高到 2.4GH-2.8GHz，但很快回落。而另外 4 枚 Cortex-A720 核心则基本全程保持在 0.8GHz 的频率。可以看到，天玑 9300 + 全大核设计下，应对《原神》时的核心调度策略还是比较简单粗暴的，但是效果也是立竿见影。 那么在全大核的狂野性能下，Redmi K70 至尊冠军版的温度控制如何呢？游戏过程中，小编测得机身最高温度在 41.8℃，出现在后置摄像头附近，并不是太高，实际游玩感受上，能感觉到滚滚热流，但没到烫手的程度。 根据软件测试的结果，测试《原神》过程中，Redmi K70 至尊冠军版的平均功耗为 5.1W，也不算太高。 上面是常规的《原神》测试，Redmi K70 至尊冠军版还搭载了全新定制的“狂暴游戏独显 D1 芯片”，采用 12nm 制程，Redmi 首次将自研 AI 超级视觉引擎运用在了游戏中，实现了超分、插帧带来的满血游戏体验，配合“狂暴引擎 3.0”，能够在性能调度策略，贯通双芯，软硬件深度联调，动态调整 SoC 与独显之间的输出。 具体来说，对于《原神》而言，可以动态调整超分插帧策略，实现 1.5K 分辨率 + 120fps 的满级画质。实际使用时，需要在 Redmi K70 至尊冠军版的游戏空间中选择 GPU 设置-自定义-分辨率-极致，然后在游戏工具箱中打开狂暴模式-画面增强-超级画质。 功能打开后进入游戏，可以明显看到游戏的画面比没开启时更清晰、锐利了，比如下面这个场景，开启超级画质后，远处山峰的细节明显更多，夕阳的天空色泽过渡也更丰富了。 而开启超级画质后，进入游戏可以看到，手机 GPU 输出的游戏平均帧率为 40.33fps。 但实际游玩时，在插帧技术的加持下，玩家能感受到的帧率其实已经达到了 120fps，这一点通过打开手机屏幕实时刷新率就能看到。 同时可以看到，开启超级画质后，Redmi K70 至尊冠军版运行《原神》的整体负荷明显低了一个档次，小编小测了一下，平均功耗只有 4.5W。 可见狂暴游戏独显 D1 芯片搭配游戏超分、插帧功能，对 Redmi K70 至尊冠军版的游戏体验的确是一种“开挂”般的提升。而除了《原神》，目前《星穹铁道》、《王者荣耀》、《和平精英》、《穿越火线 — 枪战王者》、《暗区突围》、《使命召唤手游》、《QQ 飞车手游》、《我的世界》等主流游戏均支持超分插帧并发，带来兼具超高清晰度和超高流畅度的并发体验。 除了《原神》，IT之家还进行了《王者荣耀》的测试，首先还是常规测试，最高画质选项下进行一局大约 10 分钟的对战。 测试结束后，可以看到 Redmi K70 至尊冠军版运行《王者荣耀》能够达到平均 120.14fps 的表现，帧率曲线相当稳，几乎没什么波动。整个游戏过程也是非常顺滑。 游戏过程中，依然是 4 枚 Cortex-X4 核心在做主力，最高频率偶尔可以冲高到 2.8GHz。游戏运行过程中的平均功耗为 3.9W，同样不算高。 此外IT之家测得游戏过程中机身最高温度为 38.0℃，游玩时候有较为明显的温热感，丝毫不烫手。 而在打开“超级画质”后，在超分 + 插帧并发的加持下，《王者荣耀》的实际游戏帧率能够达到 144fps，这也跑满了 Redmi K70 至尊冠军版这块屏幕的最高刷新率。 总体来看，在天玑 9300 + 的加持以及一系列堆料下，Redmi K70 至尊版的性能就是妥妥的高端旗舰级，能量充沛，同时还有独显 D1 芯片超分插帧并发这样的神技，可以说目前市面上基本没有 Redmi K70 至尊版搞不定的游戏了，日常使用自然更不在话下。 三、影像功能体验 影像方面，Redmi K70 至尊版搭载了 5000 万像素超级动态主摄加持的三摄系统，主摄采用 1/1.56 英寸索尼 IMX906 传感器，单像素尺寸 1.0μm。同时还有 Xiaomi AISP 技术，为 Redmi K70 至尊版带来了高速抓拍、质感影调、暗光拍摄和质感人像等功能的体验提升。 下面我们直接来看样张。首先是白天场景，下面这张照片拍摄于早上 9 点左右，刚好斜向日出的阳光照在树上，Redmi K70 至尊版很好的还原了当时阳光照射下的通透感，色彩方面比较贴近于真实所见，不是过分浓艳的风格。 再看下面这张，拍摄环境为阴天，Redmi K70 至尊版的曝光还是比较准确的，色彩方面依然是接近真实所见，特别是绿色的部分，把雨后阴天的青翠感拍出来了。 放大看细节，远处公交站广告牌上的大字能看清，小字已经糊了，背后建筑上的墙壁纹理也还基本能看清，解析力还是不错的。 这个场景下使用 5000 万全像素模式再拍一张，成像风格上有些许差异，全像素下画面曝光似乎更足了，比人眼所见的更亮一些。 再放大照片，小字的轮廓感更清晰了一些，但还是看不清，后面墙上的瓷砖纹理也更丰富了，解析力确实是有提升的。 微距方面，可以看到主摄 F/1.6 的光圈可以带来非常不错的背景虚化效果，同时蒲公英的对焦也很清晰。 接下来是光线对比比较强烈的场景，从地下车库往外拍，近处是天窗打下来的高光，中间是暗光环境，远处还有车库外面的高光，Redmi K70 至尊版拍摄的照片展现了不错的动态范围效果，暗光处足够亮，高光的地方也没过曝。 夜间样张方面，小编首先在夜晚商场门前拍了一张，标准模式下直出的照片明亮清晰，画面整体非常纯净，基本没有可见的噪点，同时动态范围表现也不错，画面中暗部够亮，高光的地方也没有溢出。画面观感比较自然。 再比如下面这一张，各种颜色的灯光照射下，环境光线非常复杂，Redmi K70 至尊版直出的照片很好地还原了当时现场的色彩氛围，色泽鲜艳明亮，观感很好。 同时看细节，远处行人的衣服、娱乐设施的颜色都准确还原了当时人眼所见的的色泽，说明即便在复杂光线条件下，Redmi K70 至尊版也能保持色彩还原的准确性。 除了基本的拍摄体验，另外值得一提的是 Redmi K70 至尊版也支持万物追焦功能，能够帮助大家在拍摄运动物体时，很好地保持对焦。比如小编在拍摄蒲公英的微距时，蒲公英总是被风吹得左右摇晃，一开始很难对上焦，但是开启万物追焦模式后，Redmi K70 至尊版就能始终把焦点锁在晃动中的蒲公英上，从而能够拍清。 更多 Redmi K70 至尊版拍照样张参考： 四、其他功能体验 在使用 Redmi K70 至尊版的过程中，另一个让小编印象比较深的是它的屏幕。Redmi K70 至尊版搭载最新一代 1.5K（2712×1220 分辨率）旗舰直屏，支持 144Hz 高刷。这块屏幕的亮点之一在于它的护眼特性，延续了青山护眼“医工融合”的护眼理念，支持 3840Hz 超高频 PWM 调光，在暗光环境使用频闪风险更小。在测试时，小编在暗光环境下用 240fps 慢动作视频同时拍摄 Redmi K70 至尊版和另外一台竞品手机，可以看到在高帧率取景器下，竞品手机的屏幕表面有明显的屏闪，而 Redmi K70 至尊版几乎看不到频闪。 而在显示方面，这块屏幕的全屏激发亮度提升至 1600nits，达到行业领先水平。测试时，IT之家也成功将屏幕亮度激发到 1536nit，此时画面中显示的天空高光部分非常明亮。 最后是续航和充电。Redmi K70 至尊版搭载自研快充芯片澎湃 P2 与自研电源管理芯片澎湃 G1，采用 120W 快充 + 5500mAh 大电池组合。 IT之家对 Redmi K70 至尊版做了简单的续航测试，测试全程在 Wi-Fi 环境下进行，屏幕亮度和系统音量设为 50%，手机在均衡模式下进行测试，蓝牙开启。 首先使用《哔哩哔哩》观看 1080P 高帧率电影 45 分钟，耗电 3%。 接着再刷 15 分钟《微博》，耗电 2%。 然后刷 20 分钟《抖音》短视频，耗电 2%。 最后刷 10 分钟《IT之家》，耗电 1%。 总计 90 分钟测试结束后，Redmi K70 至尊版共耗电 8%，剩余 92% 的电量，这个续航水平还是很优秀的。 结合小编测试时使用的体验的感受也是如此，正常稍高的强度下使用一整天还能剩余 20% 左右的电量，完全没有续航的焦虑。还有由于要进行充电测试，IT之家从手机电量还是有 75% 的时候开始放电，在最高屏幕亮度下同时开启最高画质的《原神》和闪光灯（手机静置无操作），依然等了四个多小时才将电放完。 充电方面，实测使用标配的 120W 充电器，Redmi K70 至尊版从电量为 0 充满到 100%，只用了 27 分钟，其中前 5 分钟就能充电 30%。 结语 经过一段时间的体验，IT之家认为 Redmi 再度用他们“巨能卷”的性格拿出了一款在性能旗舰赛道上基本挑不出毛病的产品。天玑 9300 + 处理器 + LPDDR5X 内存及 UFS 4.0 闪存的组合让其在性能上足以和那些 4000 以上价位的高端旗舰掰手腕，1.5K 分辨率 144Hz 刷新率的屏幕也是相当体面，还用上了 3840Hz 超高频 PWM 调光，此外 120W+5500mAh 的组合甚至比上一代更进一步，影像方面，至少 5000 万像素超级动态主摄的素质是足够大部分用户日常使用的，同时还有玻璃 + 铝合金的扎实机身，总之，如果说 Redmi K70 至尊版是“水桶机”，那也是把水桶每一块木板都加长的“水桶机”。 更何况，还有超跑文化信仰加持的 Redmi K70 至尊冠军版，和兰博基尼细节满满的联合定制元素，相信也会在市场上吸引很多热爱跑车文化的用户的关注。 下半年的中高端市场，Redmi K70 至尊版已经亮剑，就看其他友商们如何应对了。

折叠屏是不是伪命题？从2018柔宇发布世界上第一台折叠屏手机以来，围绕这个问题的争议一直没有停止。一方面是展开更大的屏幕后得到的新体验有没有价值，另一方面是为了折叠屏幕，牺牲重量、价格、可靠性上的代价是否有必要。 来到2024年，伴随着争议，市面上出现了各种配置、各种形态、各种价格的折叠屏手机，折叠屏也逐渐成为整个手机市场的“重要成员”之一。而从2019年正式登场开始，折叠屏手机的销量就一直在增长。 Counterpoint Research报告显示，2024年一季度全球折叠屏智能手机出货量同比增长49%，创季度新高；同时其预测2024年第二季度全球折叠屏智能手机出货量将再创高峰，同比增长113%。报告认为推动全球可折叠智能手机市场快速增长的背后，中国几家手机厂商功不可没。 图源：Counterpoint Research 其中华为和荣耀表现极其抢眼，华为首次超过了一直领跑市场的三星，跃居季度全球出货量榜首；荣耀折叠屏手机市场份额从去年的3%猛涨至本季度的12%，跃居全球第三。 除了榜单TOP4的华为、三星、荣耀、摩托罗拉外，vivo、努比亚等手机厂商也在今年上半年推出了折叠屏新品。但折叠屏手机真的足够成熟了吗？用户又该如何选择适合自己的那款折叠屏手机呢？ 跟着小雷一起回顾2024年上半年的折叠屏市场，相信应该能解答你的疑惑。 两家大厂发新品，大折叠引领增长 毫无疑问，折叠屏手机已经成为手机厂商扩大其在高端市场渗透率的普遍共识，但不同厂商在折叠方式上却出现了分歧。 作为折叠屏手机市场的重要增量，2024年第1季度中国市场横折折叠屏手机销量同比增长91%，竖折折叠屏手机销量同比下滑1%，市场数据表明横折形态的大折叠屏设备更受消费者青睐。 上半年有哪些大折叠手机给雷科技留下深刻印象呢？其实只有两个大厂发新品。 1、vivo X Fold 3系列：主打轻薄和办公。 手机厂商显然意识到了这一市场趋势，3月26日举办的旗舰新品发布会上，vivo推出了新一代大折叠vivo X Fold 3系列，包含vivo X Fold3和vivo X Fold3 Pro两款手机。 轻薄是vivo X Fold3系列最大的卖点之一，vivo X Fold3仅重219g，比不少直板旗舰还轻，展开时的厚度仅有4.65mm，合上也只有10.2mm；而vivo X Fold3 Pro因为塞入了更高规格的硬件，各项参数均有一定上升。即便如此，它展开时的厚度仅有5.2mm，合上也只有11.2mm，机身重量更是仅有236g，绝对是同尺寸折叠屏手机中的轻薄代表。 对于折叠屏手机来说，轻薄固然影响着用户的手持体验，但交互同样是不可忽视的存在。经过四代产品的迭代，vivo X Fold3系列在悬停和大屏适配层面已经优化得相当成熟，甚至拿出了很多“人无我有”的新特性。 图源：雷科技 比如vivo X Fold3系列可以通过自带的vivo办公套件与MacBook连接，在两者之间进行数据传输、任务接力、投屏、笔记同步等一系列操作。 vivo X Fold3系列发布好几个月了，配置方面不再赘言。简单总结一下，对于追求性价比和日常使用的用户，vivo X Fold3提供了均衡的配置和合理的价格，足以满足日常通讯、娱乐和摄影需求。 对于追求高端体验和经常外出的摄影爱好者来说，vivo X Fold3 Pro手机的影像性能和大存储空间能够提供专业级别的摄影体验，同时保证流畅的多任务处理。此外，该手机的快速充电技术和较高的防水等级为用户带来了额外的便利和安全感。 2、Magic V3/VS3：大折叠狂卷配置。 上半年同样发布了大折叠手机的还有荣耀，与vivo不同的是，荣耀选择了竖向、横向两种折叠方式齐头并进。 先谈下大折叠的Magic V3/VS3，Magic V3以9.2mm的折叠机身厚度创下了内折式折叠屏的最薄纪录，并且重量仅为226g，彻底改变了人们对折叠屏手机笨重的传统印象。 图源：雷科技现场摄制 得益于铰链结构和内外屏玻璃技术的升级，Magic V3具备更高的耐磨和抗冲击性能，同时通过了IPX8防水等级认证，成为唯一一款支持2.5米防水的折叠屏手机。性能和续航都是国产高端机型的顶级水平，最大支持100X长焦的影像能力让人印象深刻。 荣耀Magic V3最大卖点是足够轻薄，同时耐用性强、性能与续航突出。而定位相对较低一档的Magic Vs3大体上与荣耀Magic V3相同，只是有些细节差异。 7月10日三星在巴黎发布的Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6属于下半年发布的产品，雷科技在日前已到上海进行体验。 （图源：雷科技摄制） 小折叠势头正猛，手机大厂狂出招 小折叠屏手机当前份额更低，但增速可观，正因为此，头部大厂纷纷押注狂秀技能，在上半年扎堆推出了多款小折叠屏手机。 1、荣耀Magic V Flip：“巨幕”外屏吸睛。 小折叠的Magic V Flip，就像vivo、华为、OPPO之前发布过的小折叠屏手机那样，Magic V Flip也面临着如何在有限的尺寸里展现出足够实用性的问题。对此，Magic V Flip提供了一块4英寸的“巨幕”外屏。 尽管Magic V Flip手机出色的4英寸大屏幕外屏令人印象深刻，让人几乎忘记它是一款折叠屏手机，但在实际使用中，内屏的作用依然不可忽视。如何在内外屏交互之间找到平衡点，或许是荣耀下阶段可以继续优化的地方。 图源：雷科技 过去一年时间，荣耀在折叠屏手机市场的数据表现非常亮眼。作为中国折叠屏手机市场的顶流之一，荣耀已经在前两年完成了大折叠屏手机的布局，Magic V3/VS3也将进一步稳固荣耀在高端市场的领先地位。 而Magic V Flip作为荣耀的第一款小折叠屏手机，其整体的完成度相当不错。无论是足够大的外屏和显示素质优秀的内屏，还是MagicOS 8.0适配下的便捷操作，都能令Magic V Flip成为当前小折叠屏手机市场里一个不错的选择。 2、努比亚 Flip：胜在入手门槛低。 在2024春季新品发布会上，努比亚发布了努比亚 Flip。其实，努比亚 Flip今年二月份就在MWC24上亮相过，当时就给雷科技现场报道团留下了深刻印象。 一直以来，摄影都是努比亚手机的主打卖点。在各大头部品牌都在疯狂卷手机影像参数、算法的大环境下，努比亚 Flip依旧在相机上做出了差异化，悬停拍照和双屏同时预览的创新概念，让“他拍”与“自拍”融合。此外，多角度自由悬停令拍摄有了更多可能性，手持DV的复古玩法就是其中之一。 简单来说，相较于成像素质，努比亚 Flip在影像上的丰富玩法更是核心卖点。可折叠特性带来了更丰富的形态和角度，让摄影更具趣味性。 图源：雷科技 总的来说，努比亚 Flip的配置比较中规中矩，但作为小折叠屏产品，2999元的价格着实让人震惊，大大降低了折叠屏的购买门槛。 3、moto razr 50 系列：可折叠的AI终端。 同样发布小折叠新品的还有联想，在夏季新品发布会上，联想发布了moto razr 50 系列折叠屏手机，包含moto razr 50 Ultra AI元启版和moto razr 50两款手机，售价3699元起。 moto razr 50 Ultra从屏幕到影像，再到功能，统统被AI赋能。屏幕是一块专项定制外屏，采用4.0英寸无界AI大外屏，号称“得屏率”达95%。影像方面，moto razr 50 Ultra配备了双5000万像素AI影像系统。 图源：摩托罗拉 AI功能也是moto razr 50 Ultra的一大亮点，内置联想小天支持自然对话、信息查询、控制设置等功能，还能借助慧眼识屏功能帮助用户快速识别屏幕上的文字和图片信息，便于快速操作或分享，至于AI画师、AI通话、AI出行等功能自然也是标配了。 事实上，摩托罗拉在折叠屏手机市场的存在感一直不高。哪怕与三星、华为同是2019年第一批发布折叠屏手机的厂商，也很少被拿来相提并论。虽然摩托罗拉在2024年第一季度最新数据中，摩托罗拉出货量同比飙升1473%，一跃来到全球第四的位置。但其专注小折叠屏手机的产品路线还是存在一定风险，毕竟小折叠屏的颓势大家有目共睹。 4、华为Pocket 2：小折叠颜值天花板。 此前，华为已经推出过两款竖折折叠屏产品，分别是2021年发布的P50 Pocket，以及2022年登场的Pocket S。这次，华为Pocket 2在铰链、配置以及影像等方面均带来了大幅升级。 华为Pocket 2手机的外观设计非常吸引人，其机身背部有两个显著的圆形元素：一个圆内嵌有四颗摄像头，另一个圆则是1.15英寸的辅助屏幕，可以显示壁纸等信息。这个副屏还可以用于展示头像，提供有趣的个性化玩法。整体而言，这款手机的设计语言非常适合追求时尚外观的小折叠屏手机市场。 图源：华为 除了高颜值外观，华为Pocket 2搭载的长焦镜头也很符合喜欢拍照的用户需求。长焦镜头在竖折折叠屏手机中本身就是较为罕见地配备，这款镜头具备三倍光学变焦能力。此外，长焦镜头还支持光学防抖功能，这有助于用户在光线不足的环境中拍摄出高质量的远景照片。 总的来说，华为Pocket 2是一款各方面升级都比较显著的折叠屏产品，并且在铰链技术和影像方面拥有核心优势。可以预见的是，2024年的小折叠屏市场上，华为会是一个实力非常强大的选手。 新技术助攻，折叠屏大战会更剧烈 事实上，华为对2024年折叠屏市场的影响远不止小折叠。 近日，余承东与董宇辉一起进行了直播活动，期间聊到了华为手机、研发等问题。值得注意的是，余承东首次透露了华为“下一代折叠屏”产品的信息，他表示这款产品已经研发了5年时间，近期即将亮相。 结合近期行业爆料来看，华为“下一代折叠屏”产品大概率是三折叠屏手机，这是一款采用了内折和外折结合的双铰链设计的三折叠屏手机。完全展开后的屏幕大小约为10英寸，比市面任何一款折叠屏手机都要大。 同样布局三折叠屏手机的还有三星和荣耀，三星早在2021年的国际信息显示学会上，就向业界展示了“三折方案”的雏形；荣耀CEO赵明称，对于折叠屏更新的技术布局，荣耀在三折、卷轴等各种各样的技术上都有布局，在技术上已准备好了三折产品（三段式折叠屏手机），但是否推出取决于商业选择。 图源：TechnoPat 在折叠屏产品形态方面，全球折叠屏市场TOP的厂商展现了惊人的默契。按照时间推算，华为三折叠屏手机大概率会在9月份正式发布，荣耀、三星无论是立马跟进，还是静观市场再做决定，都是2024下半年折叠屏市场竞争的重点。 除了新技术，下半年我们还会迎来更多的折叠屏手机，比如这周即将发布的小米MIX Fold 4以及小米首款小折叠屏MIX Flip；已经发布的三星Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6，和计划晚些时候发布4款高端折叠屏设备，包括Galaxy Z Flip Ultra、Galaxy Z Fold Ultra、Galaxy Z Flex（三屏折叠设备）和Galaxy Z Tab（折叠屏平板电脑）。 但更重要的是，折叠屏手机的发展已经到了一个关键的拐点，在厂商们的共同努力下，“厚重”已经不是最突出的痛点了，如今折叠屏手机的重量基本都降到了一个比较合理的区间。 相反，耐用性、性能以及影像表现越来越成为关注的重点，用户对折叠屏手机的要求随着接受程度的提高而提高。一味地追求轻薄，很可能会适得其反，造成其他性能的下降，这将会直接影响消费者未来长期的选择。 折叠屏手机，终将成为市场“大家伙”？ 从诞生开始，折叠屏手机一直是手机厂商的战略重点，不少厂商希望可折叠智能手机能重振停滞不前的智能手机市场，并扩大其在高端市场的渗透率。事实上，折叠屏手机的市场表现一直没有令人失望。 市场调查机构Counterpoint Research公布的最新报告显示，2024年第1季度中国手机市场销量仅增长2%的背景下，折叠屏手机销量同比增长48%，继续保持强劲增长势头。 近年来，直板手机在设计创新和个性化需求方面面临挑战，其屏幕尺寸较小，便携性不足，难以满足消费者多样化的需求。相比之下，折叠屏手机通过形态、技术和功能的创新，有效解决了这些问题，为用户带来了全新的体验。 根据当前的市场趋势，折叠屏手机市场预计将持续快速增长，越来越多的消费者倾向于选择折叠屏手机作为他们的新一代手机。 图源：艾瑞咨询 回顾消费电子的发展史，所有行业格局的改变往往面临着新的技术或产品节点出现。比如初代iPhone就成功将手机行业从按键机拉进智能机时代；iPhone 6开启了大屏手机时代。 足够成熟的折叠屏手机会不会成为下阶段手机行业变革的关键所在？小雷现在很难回答这个问题，但纵观整个手机市场，似乎没有比它更好的选择了。

原标题：三星加入折叠屏手机“瘦身大战”？消息称卢泰文要求工程师开发折叠状态 7.7mm 超薄机型 IT之家 7 月 18 日消息，据 THE KOREA ECONOMIC DAILY 今日报道，三星移动体验部门总裁兼负责人卢泰文希望下一代 Galaxy 折叠屏手机能够更加轻薄。报道援引行业人士消息称，卢泰文近期已经向三星工程师提出要求，开发一款超薄的折叠屏手机，其折叠后的厚度将只有 7.7mm，与 Galaxy S24 相当。 三星试图让自家折叠屏机型“瘦身”的计划不只是降低厚度，还包括减轻重量。据报道，三星移动体验部门还致力于将下一代可折叠设备的重量降低到 239 克以下。 消息人士称，三星还有可能会在今年年底推出一款（折叠后）厚度为 10mm 的 Galaxy Z Fold6 Slim 机型，并在未来几年内让后续机型变得更薄。 作为对比，刚刚发布不久的 Galaxy Z Fold6 的折叠厚度为 12.1mm，展开厚度为 5.6mm，重量为 239 克；即将于明日登场的小米 MIX Fold 4 手机厚度约 9.47mm，重约 226 克；本月早些时候发布的荣耀 Magic V3 折叠屏手机的厚度约为 9.2mm，重 226 克。 此外，据IT之家今日早些时候报道，有外媒从三星的固件服务器上发现，三星仍在开发 Galaxy Z Fold6 Ultra / Slim 手机，预估仅在中国、韩国两个市场发售。

【CNMO科技消息】7月18日，CNMO注意到，根据TechInsights无线智能手机战略（WSS）的最新研究，2024年第一季度，三星再度拿下拉丁美洲市场手机销量第一名。至此，三星已连续51个季度拿下拉美手机销量第一。 三星折叠屏手机 数据显示，2024年第一季度，拉丁美洲智能手机出货量强劲增长，同比增长21%。这是自2021年Q3以来该地区最高的季度年增长率，也是该地区自2015年Q1以来出货量最高的第一季度。 厂商方面，2024年第一季度，三星的市场份额为30%，同比下跌8%；联想旗下摩托罗拉手机市场份额为16%，同比没有变化；小米手机市场份额为15%，同比增长46%；苹果手机市场份额为12%，同比增长2%；中国手机厂商传音市场份额为9%，同比增长209%。 2024年第一季度拉丁美洲智能手机出货量数据 从年增长率来看，三星是拉美市场前五大手机厂商中唯一一个出现下滑的。TechInsights表示，拉美市场上，多家中国手机厂商增长势头强劲，其中荣耀同比增长520% ，realme同比增长高达700%，OPPO集团同比增长59%，华为同比增长100%，激进的手机规格和价格使得这些中国手机厂商的产品极具吸引力。

此前有爆料称，Redmi品牌下一代旗舰机型K80系列或将采用5500mAh电池。而近日，CNMO注意到，有消息人士透露，Redmi K80系列可能将升级为6000mAh或以上容量电池，摄像头模组的设计也有所精简。 Redmi K80系列升级电池容量，或与明年的手机市场竞争环境有关。不少爆料消息显示，电池容量将是各家厂商下一代机型的升级重点，不少6000mAh电池的旗舰机型或于今年年底开始发布。相比之下，Redmi K80系列如果只配备5500mAh电池，和友商产品相比或将缺乏足够的竞争力。 据此前消息，Redmi K80 Pro将首批搭载高通骁龙8 Gen 4移动平台，Redmi K80则将搭载上一代的高通骁龙8 Gen 3移动平台，预计最早会在今年11月正式发布，全系配备2K分辨率的国产OLED屏幕，后置三摄系统，Redmi K80 Pro或将配备一颗支持三倍光学变焦的5000万像素长焦摄像头，支持120W满血百瓦闪充，采用金属中框。 值得一提的是，有消息称，高通骁龙8 Gen 4移动平台相比上一代产品将涨价25%，因此，不少终端机型价格也将上涨，Redmi K80 Pro可能也将调整价格。

作为HUAWEI Pura系列的首款产品，华为Pura 70系列在开启先锋计划后销量一路猛增，华为内部相关人士表示，Pura 70全系出货量对比P60系列同比增长125%。 作为该系列的“超大杯”，华为Pura 70 Ultra的影像实力十分强悍，以163分的总成绩稳居DxOMark排行榜头名，成为了影像旗舰新的标杆之作。在这背后，华为Pura 70 Ultra的超聚光伸缩摄像头功不可没，革命性实现了1英寸大底传感器和大光圈与轻薄机身的完美结合。上市之初这一亮眼设计也引起了外界的广泛关注，但是华为并未过多解释。 时隔数月，华为官方正式上线《恒星的诞生——揭秘超聚光伸缩摄像头背后的故事》的视频，首次对外揭秘了华为Pura 70 Ultra超聚光伸缩摄像头的制作过程，以及严苛的测试过程等。视频提到，华为Pura70 Ultra伸缩镜头的内部代号为“恒星”，也是这支视频标题的来由，另一方面“恒星”也体现了华为研发的科技浪漫，展示了华为Pura 70系列的科技美学。 视频从头至尾无都能让人感受到华为在科技创新与研发上的巨大投入，最终才有了这个业界独家的旋动伸缩镜头结构，引领移动影像进入全新阶段。 在生产环境上，华为采用了百级防尘工厂，达到了航天器制造级洁净度，只有严苛的无尘环境才能够确保每一颗“恒星”的正常运转，同时也是对消费者权益的保障。在这样无尘的环境中，生产还需要精确到分厘毫丝的零件和组装工序，每一个零件都达到微米级制造精度。旋动伸缩镜头结构经历255道连环制造工序，弹簧等零件组装时需要将最小公差控制在0.01mm；关键的精工齿轮零件由专业工匠手工安装，实现0.005mm高精度对位，精密程度媲美高端腕表；可变光圈组装到伸缩镜头上时，组装精度可达0.015mm，不到一根发丝的直径。安装全程采用激光校准，确保分毫不差。 当镜头组装完毕之后，就需要进行模组测试以及手机的整体测试，从而达到华为严苛的出厂标准。单伸缩镜头模组，华为就进行了2万次缓冲测试以及30万次负重升降测试；当这些测试通过之后，华为会把镜头模组装到整机之上再进行2米深潜测试，实现2米IP68级防尘抗水。可以说，伸缩镜头既Pura 70 Ultra上最“锋利”的剑，也是最脆弱的“刃”，华为通过一系列的严密测试，让它成为了既锋利又坚韧的剑，从而为消费者提供超可靠的体验。 而在这一系列超精密的生产和组装以及超可靠的测试之后，华为Pura 70 Ultra的这颗伸缩镜头还为消费者带来了专属的仪式感。当消费者在使用华为Pura 70 Ultra拍摄时，影像模组XMAGE徽标是独一无二的，伸缩镜头点缀的红圈是独一无二的，每次打开相机镜头伸出的过程也是独一无二的。这也让消费者在使用华为Pura 70 Ultra时的每次记录都变得仪式感满满，用专属仪式感拉开大幕，影像便是台上的主角。 华为Pura 70 Ultra在业界首次搭载超聚光伸缩摄像头，同时配备1英寸大底传感器和最大F1.6光圈，将大底传感器和大光圈完美融合，并且出色地控制了机身厚度，改写了消费者对一英寸大底影像旗舰的厚重印象。在超聚光伸缩摄像头的加持下，华为Pura 70 Ultra能拍摄更多的细节，同时在暗光场景也能获得更大的进光量，更好地保证了照片的明亮度和层次感。 同时，搭配XD Motion运动引擎，华为Pura 70 Ultra也带来了超高速风驰闪拍能力，甚至能够定格300km/h的疾速瞬间，成为了移动影像时代的抓拍之王。在大光圈的加持下，华为Pura 70 Ultra也具备了更出色的浅景深效果，在拍摄人像时虚化更自然，人物更加立体、突出，真正做到真实感人像。 华为首次揭秘Ultra的伸缩镜头黑科技，既向外界展示了自身的技术储备和实力，也将用极致科技向用户诠释了什么是好的产品，用严苛的标准和测试为用户提供超可靠的体验。入手华为Pura 70系列，可谓是明智的决定，这不仅能享受到该手机带来的强悍影像性能，更能在未来纯血鸿蒙商用时，首批尝鲜纯血鸿蒙，体验新系统的独特魅力。

【CNMO科技消息】7月18日，小米手机官方宣布，旗下小米MIX Fold 4折叠屏新机将支持IPX8级防水，质量更可靠。 据了解，小米MIX Fold 4将采用全碳轻量化科技，整个结构100%采用T800H高强碳纤维材料，覆盖面积高达33552mm。这种材料的抗拉强度达到了5500MPa，抗冲击强度相比前代提升了300%，而在重量上，同等体积下仅为前代旗舰铝合金材质的1/15，真正做到了轻盈与坚固的完美结合。 在机械构造方面，MIX Fold 4将采用全新的小米龙骨转轴2.0技术。通过创新的三级连杆设计，工程师们将转轴结构进一步小型化，不仅减轻了机身厚度，还确保了折叠屏的平滑开合，为用户带来更为优雅的使用体验。 硬件配置方面，小米MIX Fold 4将搭载立体异形叠片的全新小米金沙江电池，支持50W无线充电，还配备双向卫星通信功能，这意味着即使在没有网络覆盖的偏远地区，用户依然能够保持通讯畅通。 影像方面，MIX Fold 4将配备一套由徕卡光学认证的全焦段后置四摄模组。主摄采用5000万像素OV50E传感器，支持OIS光学防抖，确保了在各种光照条件下都能拍摄出稳定清晰的照片。此外，还有一颗1200万像素的超广角镜头，以及两颗OV60A传感器的人像镜头，和一颗1000万像素S5K3K1的潜望式长焦镜头，覆盖了从超广角到长焦的全焦段拍摄需求。

IT之家 7 月 18 日消息，雷克萨斯在日本发布了 LBX Morizo RR 的量产版车型，这款高性能旗舰小型 SUV 搭载了来自 GR Yaris 的三缸引擎，并融入了更多的豪华元素。 LBX Morizo RR 的外观延续了今年 1 月概念车的大胆风格，只是将原本抢眼的黄色格栅条换成了低调的暗铬饰条。专属的 Morizo 套件进一步提升了侵略性，重新设计的前后保险杠拥有更大的进气口。该车还采用了跟车身同色的挡泥板和侧裙，以及全新 19 英寸锻造轮毂。这些改动不仅是为了好看，还能提升冷却和空气动力学性能。 内饰方面，LBX Morizo RR 摒弃了舒适优先的座椅，换上了两张激进的运动座椅。铝合金踏板让人跃跃欲试，而 Alcantara 内饰和红色对比缝线则注入了一份赛车运动的氛围。 这款小钢炮 SUV 的引擎盖下隐藏着一台来自 GR Yaris 和 GR Corolla 的 1.6 升涡轮增压三缸发动机，最大功率达到了惊人的 224 千瓦 / 304 马力，与改款后的 GR Yaris 相同。LBX Morizo RR 提供六速手动变速箱和八速自动变速箱两种选择，配备全时四驱系统。雷克萨斯表示，这款车从静止加速到 100 公里 / 小时仅需 5.2 秒。 雷克萨斯 LBX Morizo RR 已经在日本开始接受订购，首批车辆计划于 8 月开始交付。自动和手动挡车型起售价均为 650 万日元（IT之家备注：当前约 30.2 万元人民币）。 雷克萨斯还提供限量 100 台的 Morizo RR“定制版”，这个特别版提供了大量个性化配置，包括可以选择黄色的刹车卡钳。该定制版将通过抽签方式分配，售价为 720 万日元（当前约 33.5 万元人民币）。

快科技7月18日消息，今日晚间，微博话题“BBA集体退出价格战真相”冲上热搜榜第二名。 据媒体报道，门店打价格战导致亏损，奔驰、宝马、奥迪相继退出价格战。 业内人士表示，BBA控量保价有利于品牌价值的修复，新车售价动辄“打骨折”会降低消费者对品牌的向往度。 另一方面，即便是有过降价促销手段，但销量并没有预期那么好。 公开报道显示，从今年2月份到7月初，入门车型宝马i3跌去了约7万元，但上半年宝马在中国市场的销量为37.6万辆，同比下滑4.2%，降价并未带动销量。 自去年年初以来，汽车市场价格战愈演愈烈，汽车行业分析人士认为，汽车价格的下降可以刺激需求，从而短期内增加车企的销售额和收入，但如果持续很久，将对整个行业不利。 价格战可能迫使汽车制造商专注于削减成本而不是加大创新，厂商可能不专注于投资研发方面，只专注于维持有竞争力的价格，导致行业缺乏技术进步。 因此，有业内人士呼吁汽车企业必须摒弃“卷价格”的思维，主动“卷技术”、“卷品质”、“卷价值”，推动和引领产业高质量发展。