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7 月 19 日消息，Reddit 平台一位名为 Shmo0o 的用户在诺基亚板块发帖，询问诺基亚公司是否考虑开放品牌授权给其他制造商生产手机。 对此，一位经过认证的诺基亚社区经理回应称“诺基亚正在探索合作机会”，暗示该公司仍有兴趣开放品牌授权给其他制造商生产贴牌机型。 IT之家注意到，诺基亚公司曾授权 HMD Global 推出“诺基亚”品牌手机，授权 Streamview 推出“诺基亚”品牌电视 / 机顶盒、授权 RichGo 推出“诺基亚”品牌耳机音频产品、授权 OFF Global 推出的“诺基亚”笔记本电脑。不过 Streamview、RichGo、OFF Global 在 2023 年后均未推出任何“诺基亚”贴牌产品，而 HMD Global 的“诺基亚”品牌授权也将于 2026 年 3 月结束。

智能手表和智能手环的区别 在2025年智能穿戴风暴席卷全球的时代，选择一款适合的手腕科技不再是随意之举——它决定着您能否精准捕捉健康警报、高效管理生活节奏，还是盲目烧钱买了个鸡肋设备！许多人深陷“手表太贵耗电快，手环功能太基础”的矛盾中，却不知如何突破迷雾。别担心，这份干货指南将用清晰对比和实战建议，带您揭开智能手表与手环的神秘面纱：只需5分钟阅读，即刻找到您的“灵魂伴侣”，无论是专业健康守护、铁人三项训练，还是通勤省钱方案。让我们从零起步，化繁为简——您的未来生活，就藏在选择里！ 在功能上，智能手表独立性强，支持eSIM通话、第三方应用安装（如微信回复、地图导航、音乐播放）。健康监测更专业，支持ECG心电图、血压估算、血糖风险评估（如华为Watch5）。运动功能丰富，提供多维数据（如步频、触地时间、运动姿态纠正）。而智能手环依赖手机联动，仅支持消息提醒查看（无法回复）、基础运动记录（步数、心率、睡眠）。健康监测限于心率、血氧、睡眠分析，精度较低（传感器尺寸和算法简化）。 在外形设计上，智能手表表盘较大（40-46mm），材质多样（金属、蓝宝石玻璃），商务或时尚属性强。而手环非常轻巧（宽度约20mm，重量15-30g），硅胶/塑料表带，佩戴无感，适合睡眠监测。 在续航方面，由于手表功能多，屏幕大，所以在续航方面弱一点，全智能模式续航1-5天（OPPO Watch 3系列最长5天），开启eSIM或GPS后续航骤降。而手环通常为普遍7-15天，部分支持快充（如华为手环8充电5分钟续航2天）。 在价格方面，手环在百元左右，200-500元（如小米手环8、华为手环8）；而智能手表要在七八百以上，绝大部分卖到了一两千，一些旗舰的智能手表也卖到了四五千了！ 那么如何选择呢？ 如果重视功能的丰富性，那么肯定是选择手表更好！如果重长续航+基础功能选大号手环类手表或纯手环。如果重视运动健康，需要一些专业数据，那么最好是选择手表的！ 在使用场景上，如果日常通勤/轻运动手环足够（性价比高，功能覆盖基础需求）。而如果要实现商务/时尚搭配选设计精致的智能手表。如果有游泳/户外探险选择手表更好！ 总结，如果你预算有限、需求简单（看时间、记步数、睡眠监测），或作为手机辅助设备。选择手环。如果追求独立使用场景、专业健康/运动数据、或作为穿搭配件选择手表。当然也有这种方案长续航型"大号手环"手表（如华为Watch GT系列），兼顾基础智能功能与续航。

IT之家 7 月 19 日消息，据外媒 GSMArena 今晚报道，Dooge S200 Max 三防手机日前正式发布，其搭载天玑 7050 处理器，预装 Android 15 系统，配备 16GB 内存和 512GB 存储，且支持最高 2TB 扩展存储。其主屏幕为 6.72 英寸、120Hz 刷新的 LCD 屏幕，分辨率为 FullHD+。 手机背面另有一块 1.3 英寸、240x240 像素的方形显示屏，具备显示关机时间、YouTube 预览、动态长视频表盘和个性化动态签名等功能。 在摄影方面，Doogee S200 Max 配备了四个摄像头，包括前置 32MP 自拍镜头以及后置的 108MP 主摄、20MP 夜视镜头和 2MP 微距镜头。主摄和自拍摄像头分别采用三星的 S5KHM6SX03 和 S5KGD1SP 传感器，而夜视摄像头则采用索尼 IMX350 传感器。后置摄像头配有红外夜视灯。 另一大亮点是位于顶部的双闪光灯，光束射程超过 10 米，支持五种模式：强光、低光、超亮、SOS 和闪烁。 该机配备了 22000 毫安时的大容量电池，支持 66W 快速充电，同时还支持 18W 反向有线充电。 此外，Doogee S200 Max 具备 IP68/69K 防水防尘等级、MIL-STD-810H 军规认证、侧边指纹识别、可定制按键和 NFC 功能。 Doogee S200 Max 提供灰色和金色两种配色，售价为 559.99 美元（IT之家注：现汇率约合 4023 元人民币）。

IT之家 7 月 19 日消息，据《财富》杂志 16 日报道，达美航空正在推进一项由 AI 驱动的动态票价策略，目标是为每位乘客量身定制其“最愿意掏钱”的机票价格。继去年的小范围测试结果取得成功后，该公司目前计划全面取代传统固定票价模式。 达美航空总裁格伦・豪恩斯坦去年 11 月表示，公司已在 1% 的票价中测试此技术，并计划将 AI 定价的适用比例提升至今年底的 20%。“我们正在密集测试，非常满意目前的成果，因此会持续扩展使用。” 豪恩斯坦将这套 AI 票价系统称作“对整个定价机制的重构”，而其部署也将是一个跨年度、分阶段的过程。不过他也承认，如果缺乏足够的管控，AI 定价机制可能带来严重风险。 达美的这套系统由旅游科技公司 Fetcherr 提供，其相当于一个全天候的“超级分析师”，可以实时为每位用户、每个航班、每个时段制定专属票价。 事实上，航空公司因预订时间、购票平台、甚至用户使用的浏览器等因素向不同乘客收取不同票价的做法已经行之有年。达美也早已如此操作，而 AI 技术则将大幅提升这一策略的精准度和效益。 不过，达美曾因价格差异化策略引发争议 —— 今年 5 月，公司就取消了对独自旅客加价的做法。目前外界尚不清楚 AI 如何分析乘客资料并决定票价，但隐私团体已对此表示担忧。

IT之家 7 月 20 日消息，据奇瑞集团官方消息，7 月 19 日，奇瑞公司在内部年中干部大会上，深入学习贯彻工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局等部委要求，坚决“反内卷”，坚持长期主义，切实维护行业健康可持续发展。 文章称，尹同跃董事长要求，奇瑞公司将加强自律，坚决反对“价格战”，缩短供应商货款支付账期，不做虚假和过度宣传抵制“网络水军”“黑公关”等网络乱象。同时，发挥重点企业的带头作用，严守“反内卷”负面清单，积极参与新能源汽车行业企业交流会商机制，推动汽车产业高质量发展。 IT之家注意到，这并不是尹同跃第一次发声反对“价格战”。在上个月举行的 2025 中国汽车重庆论坛上，他表示，当前汽车行业的发展需要大家共同珍惜和维护。越是百舸争流的时候，越要维护质量安全的底线。 对于内卷式竞争，他认为，降价是应对竞争最无奈的招数，是饮鸩止渴的手段。汽车行业必须回归本源，追求长期主义和高质量发展，奇瑞不会跟风价格战。 他提出了三点举措：加大创新投入；加快品牌向上；提升出海水平，不能把价格战卷向海外，更不能互相拆台。

前言 近期，酷态科正式推出了“15号超级电能卡Air”，这款定位“新一代轻盈旗舰”的产品，凭借15000mAh大容量、GaN氮化镓技术与力神新一代碳硅负极电池的创新组合，以及多协议百瓦快充能力，同时兼小米90W澎湃快充。 此外，这款充电宝也延续了家族风外观设计，整体采用经典钛灰配色外壳，同样带有标志性的蓝色线条点缀，还带有一块TFT高清万象屏，支持各接口功率以及多口总功率实时数据、剩余电量、可用时长、自定义亮度、接口关断等丰富视窗。搭载 ADC 2.0 多协议兼容，下面就一起来看看这款充电宝的实际表现如何。 开箱介绍 移动电源包装采用纯色背景基调，正面拥有充电宝渲染图，下方印有100W、15000mAh、Powered by CUKTECH等关键信息，右上角还拥有CUKTECH小蓝标。 背面为移动电源多口输出场景图以及参数信息，详细参数到实物展示环节再详细介绍。 打开包装，内有移动电源本体、C to C 240W 充电线、使用说明等物品。 酷态科15号超级电能卡Air延续经典钛灰家族化配色设计，机身造型扁平，采用标志性蓝色线条点缀。 上方为整块亮面盖板设计，左侧区域印有CUKTECH品牌，右侧为隐藏式TFT高清万象屏，可实时显示电量/功率/电流/电压等多重数据。 此外电流、电压可视化还能具体到每个USB接口。 用户还能根据需求，设置USB-C1口仅输入/仅输出/自动模式，防止出现反向充电情况。 同时也能自行调整屏幕常亮或60s亮屏，支持屏幕180°翻转及小电流模式等，功能十分丰富。 机身背面拥有一贯的双重激光精雕Y字母纹理设计，防滑耐磨。 产品参数铭文特写，可以看到这款移动电源通过了CCC国家强制安全认证。 型号：PB150S 电池种类：锂离子聚合物电池 额定容量：8800mAh(5V3A) 电池能量：57.75Wh/58.32Wh 11.55V 5000mAh/5050mAh 输入参数： Type-C1：5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V5A、5-11V5A 输出参数：100W MAX 多口：5V6A、9V9A、11V9.1A Type-C1：5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A、5-11V6.1A、5-20V4.5A 90W MAX Type-C2：5V3A、9V3A、5-11V3A 33W MAX USB-A1：5V3A、9V3A、5-11V3A 33W MAX 制造商：南京酷态科技术有限公司。 机身侧面凹凸条形纹理设计提升持握手感以及防滑效果，同时配置有电源键，按键上印有100W MAX。 顶部配置2C1A三个USB接口，USB-C端口内部采用蓝色胶芯，凸出快充特性，其余为黑色胶芯。 附带数据线是经典样式设计，端子外壳上设计有CUKTECH品牌。 充电线长度约为 37cm。 使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得数据线带有E-Marker芯片，电力传输能力为50V5A，数据传输能力为USB 2.0。 移动电源长度约为 132.18mm。 移动电源宽度约为 72.06mm。 移动电源厚度约为 21.3mm。 移动电源约为 310g。 通过拆解，可以看到这款充电宝采用力神电芯，型号SP526578SK，额定电压3.85V，容量为5000mAh，能量19.25Wh，电芯通过了国家3C强制认证。 协议测试 秉承探索全面协议的理念，将对USB端口进行协议测试，方便用户可以根据具体的协议来匹配输出设备。 测得USB-C1口支持PD3.0、DCP、Apple 2.4A充电协议，以及小米90W私有快充协议。 PDO报文显示USB-C1口还具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A五组固定电压档位，以及5-11V/6.1A 一组 Mi PPS电压档位，同时包含5-20V/4.5A一组公有PPS电压档位。 测得USB-C2口支持PD3.0、DCP、Apple 2.4A充电协议，以及小米33W私有快充协议。 PDO报文显示USB-C2口还具备5V3A、9V3A两组固定电压档位，以及5-11V3A一组 Mi PPS电压档位。 测得USB-A口支持UFCS、QC3.0、FCP、SCP、AFC、DCP充电协议。 另外测得UFCS融合快充具备5-11V/3A一组电压档位。 产品测试 接下来就带大家看一看这款移动电源的具体使用体验。充电头网会从充电兼容性测试、输入全程测试、输出效率测试等方面带大家全方位了解这款移动电源。 充电兼容性测试 兼容性测试环节可以清楚的得知移动电源的各个接口为各个设备的充电情况，充电头网会使用数十款设备搭配移动电源进行测试，为读者呈现真实的测试数据。 USB-C1 将 REDMI K70 至尊版 接入移动电源C1端口，实测功率为 17.37V 4.64A 80.63W。 将数据汇总至表格，可以看到支持PPS协议以及米系快充的机型均能握手17-18V高压，笔记本、平板以及掌机方面则多数握手15V或20V电压。 从柱状图中可以看到，充电功率最高的是 REDMI K70 至尊版 握手小米私有协议，充电功率为 80.63W，其次是 红魔 9S Pro+ 握手PPS快充协议，充电功率为75.7W，笔记本、掌机则握手固定PD档位，充电功率在60W左右，对于支持PD、PPS快充协议的机型均能达到30W以及上的功率，整体兼容性表现良好。 USB-C1米系 将数据汇总至表格，可以看到所测米系产品均能握手小米快充协议，握手9V或17-18V电压。 将数据汇总至柱状图，可以看到充电功率最高的是 REDMI K60 至尊版，充电功率为 81.2W，其次是 K70 至尊版，可以看到除老机型外充电功率则可以达到60W以及上的功率，老机型也能达到40W以及上的充电功率，表现优秀。 USB-C2 将 REDMI K70 至尊版 接入移动电源C2端口，实测功率为 7.96V 2.88A 22.91W。 将数据汇总至表格，可以看到所测设备均握手9V电压档位。 从柱状图可以看到充电功率最高的是 iPhone 16 Pro Max，大部分设备均能达到20-25W左右的充电功率。 USB-A 将 iPhone 16 Plus 接入移动电源USB-A端口，功率为 4.64V 2.98A 13.81W。 最后再来看看USB-A的兼容性表现，所测设备均握手5V或9V电压。 可以看到充电功率最高的是 iQOO Neo10 Pro+，握手UFCS快充协议，功率为23.45W，对于支持UFCS的机型均能达到较高的充电功率，其余机型在6-15W左右。 多口输出测试 当用户拥有更多的智能设备需要同时充电时，这款充电宝的功率分配也是需要了解清晰，以便为终端设备进行更快速的充电。 双口输出时，USB-C1功率为 56.42W，USB-C2功率为 24.42W。 三口输出时，从左到右依次为 56.72W、3.4W、11.04W。 边充边放测试 边充边放，指的是把充电器给移动电源充电，然后移动电源的各个端口能否输出功率，这样出差即使带的是单口充，也可以充多个设备。 边充边放时，充电宝输入功率为 42.26W，输出功率为 4.62W、13.63W。 充电全程测试 针对 酷态科15号超级电能卡Air 的充电全程测试，将使用 酷态科 140W 充电器 为其充电，测试全程在25℃的恒温箱中进行，充电全程如下。 接通电源后握手20V电压，前17分钟功率稳定在95W，随后下降至65W维持8分钟后，功率继续下降至61W，维持15分钟后功率持续下降直至充电完成，总耗时1小11分钟。 绘制出折线图，可以看出，酷态科 140W 充电器 为 酷态科15号超级电能卡Air 充电至50%耗时20分钟，充至80%耗时38分钟，充至100%耗时1小时11分钟。 输出效率 输出效率是衡量充电宝质量的一个重要因素，充电宝在以不同的档位输出时的效率是不同的，输出效率越高，说明转化率越高，发热也就越小，此次还测试了这款充电宝在不同档位下的输出效率。 首先让移动电源以5V3A 15W的功率持续输出，最后于3小时22分钟结束；实际放出的电池能量约为46.18Wh，所以移动电源在以5V3A 15W的功率输出时的效率约为46.18/58.32=79.18%。 接着让移动电源以9V3A 27W的功率持续输出，最后于1小时52分钟结束；实际放出的电池能量约为48.17Wh，所以移动电源在以9V3A 27W的功率输出时的效率约为48.17/58.32=82.6%。 接着让移动电源以12V3A 36W的功率持续输出，最后于1小时20分钟结束；实际放出的电池能量约为46.81Wh，所以移动电源在以12V3A 36W的功率输出时的效率约为46.81/58.32=80.26%。 接着让移动电源以15V3A 45W的功率持续输出，最后于56分钟触发温度保护结束；实际放出的电池能量约为41.21Wh，因测试设备为恒功率，不会降档位，在终端使用时会自适应，不会出行这种情况。 最后让移动电源以20V3.25A 65W的功率持续输出，最后于14分钟触发温度保护结束；实际放出的电池能量约为15.83Wh 纹波测试 空载纹波 空载纹波测试中，纹波峰峰值最高的是20V0A档位，纹波峰峰值为73.6mVp-p；纹波峰峰值最低的是5V0A档位，纹波峰峰值为24mVp-p。 带载纹波 带载纹波测试中，纹波峰峰值最高的是20V3.25A档位，纹波峰峰值为75.2mVp-p；纹波峰峰值最低的是5V3A档位，纹波峰峰值为22.4mVp-p 温度测试 移动电源是一种转换设备，充电过程中会有损耗，以热量的形式散发出来，所以移动电源会发热。酷态科15号超级电能卡Air 最高支持 65W 输出，将移动电源放置于25℃的恒温箱中，以20V3.25A负载15分钟后采集移动电源表面的温度。 放电15分钟后，使用热成像仪拍摄充电宝正面 ，最高温度为42.3℃，主要集中于充电宝上半部分。 再来看看背面温度，最高温度在 39.1℃左右。此时用手触摸移动电源，手感温热，发热区域与正面一致。 充电头网总结 酷态科15号超级电能卡Air创新性的在充电宝上应用了碳硅负极电池，实现15000mAh大容量情况下厚度仅有2.1cm，整体延续家族式外观设计，搭配视窗丰富的高清万象屏，在颜值、实用性上都有不错的表现，此外产品支持小米90W澎湃秒充，33W UFCS快充以及100W的总输出。 性能方面，这款充电宝支持QC、PD、PPS、UFCS、XIAOMI 90W 等众多协议，实测中，得益于 PPS 的支持，兼容PPS的机型均能到40W以及上的充电功率，最高可达75W，同时对笔记本、掌机等大功率机型也有不错的充电功率，此外，在米系机型实测中，大部分机型都能握手私有协议，功率基本在40W及以上，最高能达到81W，兼容性整体表现非常不错。 在自充测试中，这款充电宝支持最高PD 100W 充电，使用 酷态科 140W 充电器 对移动电源进行充电，充电耗时1小时11分钟，输出测试阶段，实测在各档位下，除15V、20V档位外，输出效率均能达到80%左右，最高达到 82%，在输出质量方面，在空载状态和带载状态下，纹波数值均不超过75.2mVp-p，在用最高档位对移动电源负载15分钟后机身正面最高温度在42.3℃左右。 整体来说，酷态科15号超级电能卡Air的到来标志着移动电源行业在技术整合与用户体验上的新突破。通过硅碳负极电池与氮化镓技术的结合，在保持高容量的同时实现了轻薄化，而百瓦级快充与多协议兼容性则进一步拓宽了适用场景，是一款在现阶段无可挑剔的旗舰产品。

快科技7月20日消息，近日，2025中国（深圳）独角兽企业大会在深圳举行。 据会上发布的研究报告显示，2024年中国独角兽企业达372家，总估值突破1.2万亿美元。 该报告由长城战略咨询编制，全面揭示了2024年全球独角兽企业的发展态势与特征。 从行业分布看，集成电路以56家企业、1618亿美元估值连续四年领跑，商业航天以150%增速成为增长最快领域，前沿科技企业占比高达70.2%。 在地域分布上，独角兽企业呈现“3+X”格局，京津冀、长三角、粤港澳大湾区三大城市群集聚85%的独角兽企业。 其中北京75家、上海59家和深圳42家，三座城市形成独角兽第一梯队。 长城战略咨询董事长武文生表示：“中国独角兽企业已迈入高质量发展新阶段，展现出鲜明的硬科技特征和创新活力。”

马斯克与特朗普 凤凰网科技讯 北京时间7月20日，据《华尔街日报》报道，对于美国政府来说，要想和埃隆·马斯克(Elon Musk)分道扬镳，说起来容易做起来难。 据知情人士透露，就在特朗普在6月初提出可能与马斯克旗下公司断绝业务关系的几天后，特朗普政府启动了对于SpaceX与联邦政府合同的审查，目的是查找这些数十亿美元合同中可能存在的浪费情况。 不过，美国政府官员最终认定，大部分合同无法取消，因为它们对国防部和美国宇航局(NASA)来说至关重要。这些初步评估凸显了SpaceX作为全球顶尖火箭发射商以及主要卫星互联网供应商的主导地位。 一位白宫官员表示，这次合同审查聚焦一系列拥有丰厚政府合同的企业。 合同审查 马斯克曾是特朗普最亲近的顾问之一，负责监督名为“政府效率部”的削减成本计划。然而，在马斯克公开批评特朗普的标志性税收与开支法案后，两人关系破裂。 6月5日，随着马斯克在社交媒体上的攻击变得带有个人色彩，特朗普在其社交媒体Truth Social上发文称，节省联邦资金的最简单方式就是“终止”马斯克旗下公司的政府合同。 据《华尔街日报》获悉的一封邮件，几天后，美国总务管理局(GSA)的一名高级官员要求国防部填写一份表格，列出其现有的所有SpaceX合同和其他交易协议。这封邮件由GSA联邦采购服务局局长乔什·格伦鲍姆(Josh Gruenbaum)在6月9日发出。他在邮件中表示，计划与白宫分享这些数据。 一名政府官员透露，格伦鲍姆还向NASA以及近六个其他联邦机构提出了类似的SpaceX合同信息要求。这些被称为“评估表”(scorecards)的表格中包含了SpaceX合同的金额，以及是否有竞争对手能更有效地完成同样的任务。 知情人士称，在审查完这些数据后，白宫和各机构官员(包括五角大楼官员)并没有终止与SpaceX的合同，而是认为其中大部分合同对国防部和NASA的任务至关重要。其中一名知情人士表示，部分SpaceX合同可能会继续接受审查。 知情人士表示，在审查进行期间，SpaceX总裁格温·肖特维尔(Gwynne Shotwell)最近几周与白宫官员进行了会面。 特朗普政府难以找到方法减少政府对SpaceX依赖，反而凸显了各机构对SpaceX先进技术的高度依赖。至少目前，美国政府在许多火箭发射和近地轨道卫星服务上可选择的替代方案有限，这种局面会继续让SpaceX以及马斯克本人在太空领域扮演着举足轻重的角色。 截至发稿，马斯克和SpaceX未对置评请求作出回应。(作者/箫雨) 更多一手新闻，欢迎下载凤凰新闻客户端订阅凤凰网科技。想看深度报道，请微信搜索“凤凰网科技”。

快科技7月20日消息，日前，360集团创始人、董事长周鸿祎发视频解读称，黄仁勋携H20芯片重返中国，背后藏着中美AI竞争信号。 从产业角度来看，黄仁勋的一系列表态，传递出几个关键信号。第一个就是全球AI芯片市场格局正在重塑，NVIDIA虽然仍处在领先地位，但华为等中国企业的追赶速度令人惊叹。 “华为才做了几年GPU啊，NVIDIA都做了30年了”，周鸿祎表示，虽然华为现在还没有赶上NVIDIA，但是这个速度你等着。 7月16日，NVIDIA CEO黄仁勋在接受采访时，被问及AI训练时华为AI芯片能否取代NVIDIA，他称这只是时间问题。 “重点在于，我们已经做了30年，他们（华为）已经做了几年，而华为已经能告诉大家他们有多强大了。 现在没有一个人比我付出更多精力来建造（AI生态），我已经在极高的水平、以难以执行的规模（在做这件事），而华为已经能和我们相提并论，这说明了一些问题。”黄仁勋表示。 黄仁勋还称希望有更先进的芯片进入中国，原因是技术总在不断进步。现在Hopper架构还很棒，H20采用Hopper架构。但几年后，NVIDIA会有越来越多更好的技术。无论NVIDIA被允许在中国销售什么产品，随着时间推移，产品都会越来越好。 值得一提的事，今年6月，华为创始人任正非接受《人民日报》采访时表示：“芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。” 他坦言，我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。 任正非认为，中国在中低端芯片上是可以有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大。硅基芯片，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，利用集群计算的原理，可以达到满足我们现在的需求。 他指出，软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来的，没有阻拦索。

（原标题：消息称任天堂日本员工离职率低至2% 远胜行业平均，公司稳健策略为游戏行业带来长期红利） IT之家 7 月 20 日消息，近年来，游戏行业整体环境趋于动荡，不少发行商与开发商受到影响。例如微软近期便对 Xbox Game Studios 进行了重量级裁员。 对此，外媒 notebookcheck 援引任天堂数据与微软进行比较，称任天堂公司一直保持“相对稳定”，其员工离职率明显低于行业平均水平，从 2024 年 4 月到 2025 年 3 月，美国任天堂的离职率为 5.1%，欧洲任天堂为 6%，而日本本部的员工离职率低于 2%。 外媒指出，任天堂是当前游戏行业中最具稳定性的雇主之一，其对人才的长线投入与稳健发展策略，正在为公司带来长期红利。任天堂内部积极的企业文化令公司员工很少跳槽，该公司专注于已有的成功游戏 IP、员工普遍对企业发展方向有清晰认知、公司福利待遇也颇为慷慨。 而在开发模式方面，任天堂与微软也有显著不同。任天堂大多数一方作品均由日本本部主导，其他分部辅助跟进。而微软则通过收购全球各地工作室扩展内容阵容，然而随后却频繁解散这些团队、解除合作关系。因此外媒认为任天堂的模式相对于微软，更值得被肯定。

天文学家史无前例地目睹了一个行星系统从无到有的诞生过程。通过詹姆斯·韦伯太空望远镜和位于智利的ALMA射电望远镜的联合观测，研究团队在距离地球约1300光年的猎户座中发现了名为HOPS-315的原恒星，其周围正在发生行星形成的最初阶段——这是人类首次实时观测到如此早期的行星诞生过程。 这项发表在《自然》杂志上的重大发现，为理解46亿年前太阳系如何形成提供了前所未有的直接证据。研究团队在HOPS-315周围的原行星盘中发现了正在凝结的一氧化硅气体和结晶硅酸盐矿物，这些物质被认为是构成岩石行星的基础材料。 捕捉宇宙"细胞分裂"的历史瞬间 莱顿天文台的首席研究员梅丽莎·麦克卢尔形容这一发现如同观察生物体形成第一个细胞一般："我们直接瞥见了像地球这样的岩石行星围绕年轻原恒星诞生的炎热地区。这是第一次，我们可以明确地说，行星形成的第一步正在发生。" HOPS-315是一颗G型恒星，与太阳属于同一类型，但年龄要年轻得多。它被一个由气体和尘埃组成的炽热、旋转的星周包层包围，这就是所谓的原行星盘。在这个宇宙"育儿室"中，天文学家发现物质正在凝结形成固体矿物颗粒。在接下来的数百万年里，这些矿物颗粒将冷却并合并形成更大的星子，最终成长为新行星的组成部分。 密歇根大学教授埃德温·伯金强调了这一观测的独特性："这个过程以前从未在原行星盘或太阳系以外的任何地方见过。"与以往发现的较为成熟的原行星系统不同，HOPS-315展现的是行星形成的"时间零点"——最初的物质凝结阶段。 技术突破揭示宇宙深层秘密 这项发现的实现得益于两台先进望远镜的协同工作。詹姆斯·韦伯太空望远镜首先探测到了一氧化硅和结晶硅酸盐的存在，表明了原行星盘的存在。然而，仅凭这些数据还无法确定矿物的确切形成位置。 关键突破来自ALMA望远镜的精确定位能力。由于HOPS-315的原行星盘恰好以合适的角度呈现给地球观测者，避免了恒星高能物质流出的干扰，ALMA得以将矿物信号的起源精确定位到距离恒星约2.2个天文单位的位置——这相当于地球到太阳距离的2.2倍，恰好对应于太阳系中火星和木星之间的小行星带位置。 这一巧合并非偶然。小行星带是太阳系形成时期的"化石记录"，其中保存着与HOPS-315周围发现的相同类型的一氧化硅和结晶硅酸盐矿物。莱顿大学研究员洛根·弗朗西斯指出："我们在这个太阳系外系统中看到的矿物，正如我们在太阳系小行星中看到的一样。" 这项发现对天文学具有深远意义。长期以来，科学家一直想知道太阳系的形成过程是否具有普遍性，或者我们的家园是宇宙中的独特例外。HOPS-315的发现表明，至少在某种程度上，太阳系的形成模式在宇宙中并不罕见。 观测结果显示，固体矿物的形成过程发生在原行星盘中温度和压力条件适宜的区域，这些条件允许气态物质凝结成固体颗粒。随着时间推移，这些颗粒将通过重力作用聚集成更大的天体，最终形成行星。这一过程与科学家根据太阳系研究推测的行星形成理论高度一致。 研究团队计划继续监测HOPS-315系统的演化过程，虽然完整的行星形成需要数百万年时间，但通过寻找更多类似的新生行星系统，天文学家有望构建更完整的行星形成图景。这些观测不仅帮助我们理解太阳系的起源，也为寻找其他可能孕育生命的世界提供了重要线索。 随着詹姆斯·韦伯太空望远镜和ALMA等先进设备的持续运行，人类正站在宇宙学研究的新起点上，有望揭示更多关于行星系统诞生和演化的奥秘。

北京时间7月20日，字节数据科学负责人秦路（根据这个title，职级应该是4-2）在个人发布文章《就来说说近况吧》透露，他已经结束了7年的字节生涯，将在AIGC内容方向进行创业，并招聘Agent/AIGC内容方向的算法和研发人才，Base地点北京上海均可。 据透露，秦路在2018年加入字节。在字节7年工作期间，他在内部写了很多初阶向的培养教程，也经历了大概2000场左右的面试，同时还是数据科学职级晋升通道的评委。用他的话来说，初创公司->大平台->创业，可能也是一段既定的旅程。 在秦路看来，职场就是打怪升级的过程，你会收集到很多的碎片，你不知道当下的它有什么作用，但是它会在未来的某一刻拼凑出蓝图。所以在选择离开的时候，纵然不舍，还是点击了「确认」。曾经批了那么多同学的流程，终于也到了自己。 作为业内资深的数据科学和数据运营人才，秦路在各种知识社区非常活跃，曾著有《七周成为数据分析师》课程，在知乎、人人都是产品经理，51CTO等知识分享平台有个人博客和数据分析课程。

英伟达 GPU，被白帽黑客发现了严重漏洞。 通过一种名为 GPUHammer 的攻击方式，可以让 GPU 上跑的大模型，准确率从 80% 直接掉到 0.02%，可以说是渣都不剩。 多伦多大学的研究人员形容，这种攻击就像在模型中引发灾难性的脑损伤。 目前，研究人员已经在英伟达 RTX A6000 上成功测试了这种攻击，但不排除其他型号也可能受到影响。 英伟达这边建议用户实施一项防御措施，但这种措施会让模型性能下降 10%。 那么，这个漏洞到底是怎么一回事呢？ 不是 Bug，而是“物理攻击” GPUHammer 是首个成功攻击 GPU 显存的 Rowhammer 攻击。它并不是通过代码篡改模型文件，而是直接对你的显存“物理动手”。 它属于 Rowhammer 攻击的一类：攻击者通过反复“敲击”内存某一行，引发相邻行中的比特翻转（从 0 变成 1，从 1 变成 0），从而悄悄篡改数据。 以前 Rowhammer 只能攻击 CPU 用的内存，现在，GPU 也中招了。 在 GPUHammer 中，研究人员成功翻转了深度学习模型中的权重指数位。 比如 FP16 浮点数，只要翻转一个关键位，指数就能飙升 16 倍 —— 模型准确率直接塌了。 在实验中，研究人员对 AlexNet、VGG、ResNet 等经典神经网络架构发起了攻击。 结果表明，即使是单个比特的翻转也可能导致模型性能的彻底崩溃。在受到攻击后模型的准确率就会从 80%（BaseAcc）直接暴跌至 0.1%（DegradedAcc.)。 在这种情况下，自动驾驶汽车可能会错误地识别交通标志，而在医疗 AI 情景中则可能发生误诊。 而在云机器学习平台或 VDI 设置等共享 GPU 环境中，恶意租户可能会对相邻的工作负载发起 GPUHammer 攻击，从而影响推理准确性或破坏缓存的模型参数。 可以说，GPUHammer 对 AI 时代的基础设施有着毁灭性的打击。 那么，有没有什么办法可以阻止这东西呢？ 为了回应 GPUHammer 的攻击，英伟达发布了一份安全通知。 英伟达提醒用户可以开启一项名为系统级纠错码（ECC）的保护措施。 ECC（纠错码）的原理是：在每段内存数据旁边，额外加几位“校验码”。一旦有比特翻转，比如 0 变成了 1，ECC 就能自动识别并纠正。 不过它只能修复单个比特错误，遇上双比特翻转，只能发出警告，没法补救。 此外，ECC 还是一把“双刃剑”，在缓解 GPUHammer 的同时，还会导致 GPU 性能的衰退。 研究团队表示，系统一般默认禁用 ECC，因为它存储在带外的单独内存区域中，启用它会导致 6.5% 的内存开销和减速。而在 A6000GPU 上启用 ECC 会导致 12% 内存带宽损失，机器学习应用速度会降低 3%-10%。 别怕，你的游戏不会崩 不少网友在评论区，发出了疑问：GPUHammar 不会影响我打游戏吧？ 放心，研究团队表明，虽然目前尚未发现影响 GPU 比特翻转的根本原因，但不同的 GPU 配置、设计在受 Rowhammer 攻击时有着明显区别。 例如，RTX3080、A100 等芯片就采用了与 A6000 GDDR 完全不同的 DRAM 架构，这些架构的存在使芯片避开了 Rowhammer 的影响。 而且，在未来的 GPU 的开发中，如果 GPU 集成了片上 ECC（on-die ECC)，就可以纠正单位翻转，并默认检测双位翻转。这就进一步使 Rowhammer 对 GPU 的攻击更加困难。 此外，在云端环境中，NVIDIA 的 MIG 和机密计算（CC）技术通过内存隔离，能有效阻止多租户共享同一 DRAM 存储，从而防止 Rowhammer 类攻击生效。 不过，AI 越强大，盘外招也越隐蔽，GPUHammer 只是开始，未来模型的安全建设才刚刚开始。

自2020年起，尹首一教授前瞻性地瞄准超高性能大模型训练与推理场景，开展了晶圆级芯片这一前沿技术路线的探索。以胡杨教授为骨干，团队提出了晶圆级芯片“计算架构”与“集成架构”两大核心设计方法，本次ISCA的三项成果分别面向计算架构问题、集成架构问题与大模型推理任务映射问题开展研究，构建了晶圆级芯片“计算架构-集成架构-编译映射”协同设计优化方法学，取得了国内外学术界与工业界的广泛认可。 在产出高水平学术研究成果的基础上，团队联合清华系知名芯片企业研发了可重构算力网格芯粒，并联合上海人工智能实验室成功制造出国内首台基于可重构AI芯粒的12寸晶圆级芯片验证样机，验证了在次世代工艺条件下采用晶圆级集成方式赶超先进工艺芯片的理论和工程可行性，为解决国内芯片“卡脖子”难题提供了兼具引领性和可行性的技术路线。工程成果已经反哺多家产业界头部合作伙伴，实现了产学研用高效闭环。 ISCA国际计算机体系结构研讨会（International Symposium on Computer Architecture）是计算机体系结构领域的顶级会议，创办于1973年，被誉为“计算机体系结构创新的风向标”，其收录成果代表了该项研究的国际前沿突破性和全球创新引领性。 基于可重构AI芯粒的晶圆级芯片验证样机 重构软硬件系统， 晶圆级芯片加码AI算力 何谓晶圆级芯片？它又为何是AI行业算力突破的“明日之星”？ 晶圆级芯片（Wafer-Scale Chip）是一种颠覆传统计算形态与半导体制造模式的前沿技术。众所周知，芯片的算力与芯片内部能够集成的晶体管数量相关，能够集成的晶体管数目越多则芯片的算力越高，而晶体管数量又由单位面积的晶体管密度和芯片的面积两个关键的因素来协同决定。其中前者主要依赖于集成电路的工艺先进性，然而在我国目前面临着严重的“卡脖子”困境。而后者主要受集成电路光刻技术的制约，在现有工艺条件下只能达到858平方毫米的面积，这也制约了常规芯片能够达到的总算力上限。 在构建更大算力的系统时，常规芯片传统的封装和互连模式使得多个芯片间的互连往往需要经过中介层、基板、PCB、线缆、光模块、交换机等层层延迟，互连密度也被封装结构大幅稀释，严重制约了其性能表现。因此，在追求极致算力与能效时，我们希望能够构建更大的芯片并设计更加高效的集成方式。 晶圆级芯片，顾名思义，是设计和制造一颗晶圆尺寸（约40000平方毫米）的超大面积芯片，实现“One Wafer One Chip”。其典型技术路线是通过在一整片晶圆上制造高密度硅互连基板，再将数十颗算力芯粒集成到硅晶圆基板上，从而构建成一整片晶圆尺寸的算力芯片。 以Chiplet技术为基础的晶圆级芯片制造流程 （Credit: 胡杨） 值得注意的是：晶圆级芯片不单纯是一块利用先进封装技术拼接出来的大芯片，本质上是整个智算系统在芯片级实现的高度集成。不夸张的说，晶圆级芯片就是一款“片上数据中心”，涉及计算、存储、互连、封装、供电、散热、可靠性、机械结构等多个设计因素的高度耦合，在设计时需要高度统筹计算架构与集成架构的协同优化问题。 我们可以从两层意义上来解读晶圆级芯片带来的优势：1. 如果将整个晶圆看做是一颗大芯片，在搭建具有同等算力的集群时，采用晶圆级芯片方案无疑比常规芯片方案具有更少的节点数目，因此可以获得更佳的集群扩展线性度和性能。2. 更深一层看，晶圆级芯片在算力上可以对标一个甚至多个当前的多卡算力服务器或者超节点，同时具有更高的互连密度，更短的互连距离，更大的集成密度，因此可以获得更高的性能和能效。经测算，其单机柜算力密度能够达到现有超节点方案的2倍以上。可以说，晶圆级芯片是目前为止算力节点集成密度最高的一种形态。目前国际上已有美国的Cerebras WSE系列和特斯拉 Dojo系列两款晶圆级芯片产品。 ISCA 2025论文导读 晶圆级芯片以超大规模的单片集成方式，成为支撑下一代人工智能算力的新型芯片架构。晶圆级芯片的设计、制造和应用超越了当前“算力芯片-服务器-超节点”的常规范式，亟待突破一系列关键问题。本次的三篇论文从计算架构、集成架构、编译映射角度构建了晶圆级芯片的完整体系。 《PD Constraint-aware Physical/Logical Topology Co-Design for Network on Wafer》提出了以互连为中心的晶圆级芯片计算架构（第一作者为团队博士学生杨启泽）。 文中指出，晶圆级芯片计算架构的核心是设计和构造全晶圆尺度的互连架构。在硅互连基板上设计片上互连网络面临严格的物理约束，包括有限且相互竞争的硅晶圆面积、不超过50mm的互连长度以及少于3层的金属布线资源。 本文首次系统性揭示了计算架构中的关键矛盾并提出"Tick-Tock"协同设计框架，将物理拓扑与逻辑拓扑的优化紧密耦合。本文通过创新性融合Mesh的高集成度与Fat tree高效通信特性，提出Mesh-Switch物理拓扑计算架构，并设计了physical-design感知的设计空间搜索算法，可获得最优物理拓扑配置。 "Tick-Tock"协同设计的晶圆级芯片计算架构 对比当前典型晶圆级芯片架构，本文提出的晶圆级芯片计算架构更有效的利用了物理资源，实现了更优物理拓扑设计。同时，针对物理拓扑特性设计双层次逻辑拓扑，细粒度并行策略以及拓扑感知的并行方案设计，从路由算法、通信流水到并行策略实现全栈优化。实验结果表明，该方案在主流大模型训练任务中对比特斯拉Dojo可实现2.39倍的吞吐提升。本文突破了现有方案的性能瓶颈，确立物理约束下物理拓扑-逻辑拓扑-并行方案协同设计的新范式，为晶圆级芯片提供了关键理论基础与具体方案。《Cramming a Data Center into One Cabinet, a Co-Exploration of Computing and Hardware Architecture of Waferscale Chip》提出了垂直空间协同设计的晶圆级芯片集成架构（第一作者为团队硕士学生余幸懋）。 晶圆级芯片是一个垂直堆叠的多层结构，算力芯粒、存储芯粒、I/O模组、供电模组、散热模组等多种异构单元集成于互连基板的上下表面垂直空间内。例如，特斯拉的Dojo晶圆级芯片系统结构从上到下依次为散热层、算力芯粒、中介层、基板、供电模组和外部连接器。这些多样化异构资源的高密度集成，面临异构设计因素紧耦合、系统性能优化难的问题，是晶圆级芯片集成架构亟需解决的难题。 本文首次提出以纵向面积约束引导跨物理层协同优化的晶圆级集成架构设计方法学。具体而言，本文建立了各物理层的面积模型，利用晶圆级系统内跨层的功率依赖模型和信号传递关系，将各物理层的设计参数和指标统一变换为纵向面积约束。该方法考虑计算架构和集成架构的协同设计，实现了单芯片到整机的系统级设计与优化。 纵向面积约束跨物理层协同优化的集成架构设计方法 相比于一个Dojo晶圆级芯片整机，采用本文提出的方法设计晶圆级芯片整机架构能达到更高的系统级集成密度。在相同成本约束下，本文的设计平均提升系统算力2.90倍，通信带宽2.11倍，内存带宽11.23倍。利用本文提出的晶圆级芯片系统协同设计方法，可以充分利用空间资源，大幅提高整机系统算力、带宽、内存容量等硬件性能。《WSC-LLM: Efficient LLM Service and Architecture Co-exploration for Wafer-scale Chips》提出了一种大模型推理应用在晶圆级芯片上的编译映射方法（第一作者为团队博士学生徐铮）。 本文围绕大模型在晶圆级芯片上的推理应用，提出了一种兼顾工作负载特性与硬件架构特性的高效编译映射方案。本文指出，晶圆级芯片编译映射的核心在于充分发挥其高互连带宽和细调度粒度的优势，规避尾端延迟带来的性能瓶颈。针对大模型推理prefill和decode阶段差异显著的负载特性，本文设计了分离式映射调度方法，通过预探索策略和高效的KV cache管理策略实现了计算、存储和通信资源的协同高效利用。 文中还指出，考虑到晶圆面积（约40000平方毫米）的约束，晶圆级芯片需要在计算、存储和通信资源间进行权衡。本文深入分析了晶圆级芯片的架构空间，并基于灵活的硬件模版与搜索机制，探索了适配大模型推理需求的最优架构方案。实验结果表明，WSC-LLM在多种典型大模型推理任务中相较于最先进的GPU集群方案实现了平均3.12倍的性能提升，展示了晶圆级芯片结合优化编译映射方案在未来LLM服务中的广阔前景。本文建立了从架构探索到编译映射的全流程优化方法，为大模型在晶圆级芯片上的应用提供了关键支撑。 高效LLM调度与架构协同优化框架 行业巨头押注， 晶圆级芯片成为AI算力未来 放眼全球，国际科技巨头纷纷布局晶圆级芯片，目前已有两家科技公司在该领域实现了产品化突破。 全球科技巨头特斯拉公司2021年发布了晶圆级芯片Dojo和基于Dojo构建的AI训练超算系统‌。特斯拉采用Chiplet路线，在晶圆尺寸基板上集成了 25 颗专有的 D1 芯粒。每颗D1芯粒在645平方毫米的芯片上集成了500亿个晶体管， 单个Dojo拥有9PFlops算力，以及每秒36TB带宽。 另一家晶圆级芯片公司是位于美国硅谷的AI芯片设计公司Cerebras Systems。与特斯拉的技术路线不同，Cerebras通过改变晶圆光刻流程的技术路线，实现光罩拼接，在计算 Die 之间插入高密度连接线，使Die 与 Die 互连形成整个晶圆级芯片。其最新晶圆级芯片产品WSE-3采用5nm制程，集成4万亿晶体管，性能指标极大超越了传统GPU芯片，如英伟达H100——片上内存容量是其 880 倍、访存带宽是其 7000 倍、算力单元数量是其 52 倍、片上互连带宽更是其 3715 倍。 全球半导体制造巨头台积电也在积极推进晶圆级系统（SoW，System-on-Wafer）的战略布局。SoW技术是指以完整的12英寸硅晶圆作为“底座”，将多个核心芯片和内存芯片紧密连接在一起，把AI加速器、高带宽内存（HBM）以及输入输出单元（IO）等关键模块，直接整合在一整块晶圆上。通过这种方式，不仅大幅提升了计算密度和数据传输效率，还让系统运行更加稳定一致。目前，这项技术已从研发进入初步应用阶段，预计将在2027年实现量产，进一步巩固了台积电在先进封装和异构集成领域的全球领先地位。 近年来，AI算力芯片作为人工智能发展的基础和核心，成为大国角逐的关键。清华大学集成电路学院尹首一教授领导的科研团队，深耕前沿领域，不断突破技术难题，在算力芯片领域持续创新，为算力芯片的高阶国产替代发展筑牢根基，为打破技术壁垒、实现自主可控贡献了磅礴力量！

IT之家 7 月 20 日消息，据《中国基金报》报道，来自韩国证券存托结算院（KSD）旗下 SEIBro 的数据显示，以成交额计，今年以来截至 7 月 17 日，中国位列韩国股民最喜爱的海外市场的第二名，仅次于美国。韩国股民尤其热衷港股。截至 7 月 18 日，韩国股民持有金额最多的港股为小米集团-W。 值得注意的是，截至 7 月 18 日，韩国股民可用于购买股票的投资者存款达 66.7 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 3442.39 亿元人民币），处于近年的高位，表明股民还有加仓的空间。 该机构数据显示，截至 2025 年 7 月 18 日，过去一年，韩国股民净买入金额排名前 10 的港股分别为小米集团-W、比亚迪股份、宁德时代、阿里巴巴-W、老铺黄金、泡泡玛特、百济神州、三花智控、Global X 恒生科技 ETF、优必选。 过去一年，净买入金额为： 小米集团-W 1.60 亿美元（现汇率约合 11.49 亿元人民币） 比亚迪股份 6243.77 万美元（现汇率约合 4.48 亿元人民币） 宁德时代 6085.39 万美元（现汇率约合 4.37 亿元人民币） 老铺黄金 5769.15 万美元（现汇率约合 4.14 亿元人民币） 泡泡玛特 2940.64 万美元（现汇率约合 2.11 亿元人民币） 百济神州 2476.77 万美元（现汇率约合 1.78 亿元人民币） 三花智控 2092.20 万美元（现汇率约合 1.5 亿元人民币） Global X 恒生科技 ETF 1880.34 万美元（现汇率约合 1.35 亿元人民币） 优必选 1704.85 万美元（现汇率约合 1.22 亿元人民币） 截至 7 月 18 日，过去一个月，韩国股民净买入金额排名前 10 的港股为老铺黄金、三花智控、小米集团-W、中国财险、中国宏桥集团、南方东英三星电子每日杠杆（2x）ETF、理想汽车-W、国泰海通、中广核电力、石药集团。 截至 7 月 18 日，韩国股民持股市值排名前 10 的港股为小米集团-W、腾讯控股、阿里巴巴-W、中芯国际、宁德时代、泡泡玛特、比亚迪股份、天齐锂业、赣锋锂业、GLOBAL。 其中，韩国股民持有： 小米集团-W 市值 2.51 亿美元（现汇率约合 18.02 亿元人民币） 腾讯控股市值 2.17 亿美元（现汇率约合 15.58 亿元人民币） 阿里巴巴-W 市值 1.76 亿美元（现汇率约合 12.64 亿元人民币） 中芯国际市值 9235.29 万美元（现汇率约合 6.63 亿元人民币） 宁德时代市值 8333.13 万美元（现汇率约合 5.98 亿元人民币） 泡泡玛特市值 8021.84 万美元（现汇率约合 5.76 亿元人民币） 比亚迪股份市值 6655.65 万美元（现汇率约合 4.78 亿元人民币） 天齐锂业市值 5676.33 万美元（现汇率约合 4.08 亿元人民币） 赣锋锂业市值 5652.17 万美元（现汇率约合 4.06 亿元人民币） GLOBAL 市值 4995.25 万美元（现汇率约合 3.59 亿元人民币）

快科技7月20日消息，据媒体报道，日本芯片制造商Rapidus已宣布启动2nm晶圆的测试生产，预计2027年正式进入量产阶段。 根据Tomshardware报道，在Rapidus日本的IIM-1厂区已经展开对采用2nm全环绕栅极架构（GAA） 晶体管技术的测试晶圆进行原型制作。 公司确认，早期测试晶圆已达到预期的电气特性，这表示其晶圆厂工具运作正常，制程技术开发进展顺利。 原型制作是半导体生产中的一个重要里程碑，目的在验证使用新技术制造的早期测试电路是否可靠、高效并达到性能目标。 Rapidus目前正在测量其测试电路的电气特性，包括临界电压、驱动电流、漏电流、次临界斜率、开关速度、功耗和电容等参数。 另外，Rapidus的IIM-1厂区自2023年9月动工以来件展正常，无尘室于2024年完成，截至2025年6月已连接超过200套设备，包括先进的DUV和EUV光刻工具。 之前有说法认为，日本本国的半导体产业在中国台湾地区和韩国半导体产业多年打击后，其老旧产线基本退出，仅剩少数设备仍在运行。 在台积电大规模投资日本工厂之前，日本连量产40nm制程芯片都难以实现，在制程领域甚至落后于中国大陆。

手机外观设计，还能玩出什么新花样？ 前段时间，OPPO主打颜值、手感、影像的Reno14系列发布，日月光版本将光致变色与热致变色涂层技术融合，打造出了温感变色机身，可在不同温度下呈现差异极大的视觉效果。真我新机Neo7 Turbo，提供了透明机身版本。而面向海外市场的Nothing Phone，第三代产品保留透明设计的同时，还带有一个点阵屏。 （图源：OPPO） 似乎突然之间，手机厂商又在外观设计方面卷了起来。然而这些设计却给了雷科技编辑们一种复古感，毕竟早在2020年底，OPPO Reno5 Pro+就用上了电致变色后盖，温感变色在颜值方面虽有提升，但万变不离其宗。 透明机身更是2009年LG就展示过的技术，2018年小米发布的小米8透明版探索版，也采用了透明后盖设计，距今已有7年，游戏手机厂商红魔，则有多代产品推出了透明版。至于点阵屏设计，ROG游戏手机9同样拥有。在手机背面加个屏幕的创意更是屡见不鲜，各大厂商的小折叠手机，背面均有一个副屏，甚至2017年魅族Pro 7就在背面加了一个副屏。 各大厂商玩来玩去，手机外观却在原地打转，依然没有出现跨时代的变化。回过头来看手机行业发展史，外观这块还要看功能机。 从功能机到智能机，手机设计在倒退？ 功能机时代，手机设计五花八门，经典的直板、滑盖、翻盖、侧滑，丝毫没有看点，诺基亚、索尼爱立信、摩托罗拉等头部大厂，打造出了一系列外观放到今天依然可以封神的产品。 例如诺基亚在2003年推出的N-Gage手机，开创了横向握持的先河，也被称为世界上第一款专用游戏移动终端。不过因游戏阵容有限且价格昂贵，该手机面对任天堂GBA掌机没有优势，销量低于诺基亚的预期目标。 （图源：闲鱼截图） 2005年上市的“口红手机”诺基亚7280，与其说是一款手机，更不如说是一款艺术品，长条形精致外观设计，令其在20年后的今天，依然是深受数码爱好者喜爱的收藏品。 （图源：闲鱼截图） 但说到外观设计，雷科技小伙伴们最喜欢的还是摩托罗拉AURA R1。该手机发布于2008年11月，当时普通版售价接近8000元，黄金镶钻版售价高达20000元，可旋转的手机盖、精致的配色与纹理，令其一度成为不知多少人的梦中情机。 直到今天，功能完备的摩托罗拉AURA R1，在二手平台售价大多仍在1000元以上，部分品质较好的机型售价高达3000元左右。 （图源：闲鱼截图） 手机行业进入智能机时代后，外观设计逐渐趋同，还出现过各大厂商集体抄袭苹果的现象。智能机产品的发展趋势则为，机身正面减少边框宽度、提高屏占比，唯一坚持为智能机配备实体键盘的黑莓惨遭市场淘汰，拒绝使用异形屏的索尼，手机业务恐怕也撑不了多久了；机身背面的改动主要体现在手机镜头模组，目前主流设计包括矩阵、圆环、竖置长条三大类；机身材质在尝试过金属、陶瓷、塑料等多种材料后，最终以玻璃为主，素皮和陶瓷经常出现在高端手机上。 在智能机的发展过程中，出现过曲面屏、刘海屏、水滴屏、挖孔屏等设计，但这些设计没有改变手机的根本形态，手机始终保持着直板状态。甚至手机背部设计经过市场检验后，国内头部手机厂商的旗舰机型几乎一致选择了圆环设计。小米手机标准版和Pro版虽坚持左上方矩阵模组，但Ultra版却跟随行业风向，同样为圆环设计。 智能机时代手机外观设计最大的改变，是华为、三星带动的折叠屏手机，安卓大厂全部跟进，推出了大折叠屏、小折叠等不同形态的产品，华为更进一步，打造出了大折叠、小折叠、阔折叠、三折叠四大产品线。 （图源：雷科技摄制） 昂贵的价格和配置方面的取舍，却导致折叠屏手机无法取代直板旗舰。大折叠手机为轻薄妥协，在续航、散热、影像等方面，均不如直板旗舰。小折叠手机更不用说，与同价位的直板旗舰相比，除了颜值，几乎方方面面都落后。 折叠屏手机经过数年时间发展后，也慢慢呈现出趋同性，大折叠手机折叠状态下与直板手机愈发相似，曾在雷科技广受好评的OPPO Find N/N2设计，最终被厂商抛弃。 如今设计相似度越来越高，以至于只看手机背面难以分清手机到底是哪家厂商的。早些年还有网友热议手机外观抄袭、撞脸，现在我们几乎已经习以为常。但对于消费者而言，这种改变未必不是好事。 外观趋同是因为用户需要「交互效率」 功能机时代手机设计花样繁多，智能机时代却出现了趋同演化，背后的原因很简单，即智能机更追求信息交互效率和使用体验。 功能机时代手机性能弱、功能少，普遍不支持自由安装第三方应用，很难完成太复杂的任务，使用场景主要是接打电话和收发短信。至于游戏手机，索尼爱立信和诺基亚推出了一些产品，但限于游戏阵容和芯片性能，基本未能取得太好的成绩。 功能机不需要在屏幕上展示大量信息，因而对屏幕的要求较低，手机厂商仅需保留一块用于显示信息的小屏幕，其他方面的设计可以自由发挥。诺基亚7280、摩托罗拉AURA R1也好，精致且独特的外观设计，对于产品实用性几乎没有提升。 智能手机可提供影音、游戏、社交、办公等诸多服务，而这些服务大多需要屏幕作为交互窗口，因而屏幕极为重要，国内安卓厂商和消费者认知中的小屏旗舰，屏幕尺寸也在6.3英寸左右，而当时功能机的屏幕一般不超过3.5英寸。 （图源：雷科技摄制） 在信息交互方面，矩形肯定是最合适的造型，如果采用摩托罗拉AURA R1那样的圆形，屏幕利用率难免大打折扣。机身比例的变化，也根据用户的使用习惯不断演化，早期为了用户看视频无黑边，不少手机采用16:9比例，但该比例下大屏手机太宽，不方便单手操作，如今手机屏幕尺寸基本在19:9到21:9之间。 颜值同样在推动手机设计发展，重要性却不如效率和使用体验。以曲面屏为例，最初厂商为了提高视觉效果，旗舰机统一使用曲面屏设计，现在陆续回归误触率更低的直屏设计。屏下摄像头同样如此，曾一度引起风潮，却输在自拍能力，未被手机厂商广泛应用。 （图源：小米） 功能机时代属于手机行业发展的蒙昧期，因产品用途有限，使用体验很难拉开太大差距，厂商只能在外观方面发力，通过更精致的颜值吸引消费者。保时捷中国区的总裁柯时迈评价小米SU7时表示，好的设计总是心有灵犀。这句话放在手机行业同样成立。智能机时代后期，手机行业极度成熟，什么样的设计实用性最高，厂商和消费者都知道。 今年OPPO、Nothing Phone、真我等厂商新机外观方面的变化，只能与采用传统设计的手机形成细微差异，却不足以成为手机销量的决定性因素。在外观形态方面，消费者期待的是一场跨时代的变革。 产品形态僵化的时代， 用户还能期待什么？ 7月21日，OPPO将发布新机K13 Turbo，这款机型与其他中端机最大的不同之处在于，它配备了支持防水的独立散热风扇。一般情况下，只有游戏手机才会内置散热风扇，但游戏手机只是小众需求，如今仍存活的主流游戏手机厂商只剩下ROG和红魔。 更何况OPPO K13 Turbo搭载的高通第四代骁龙8s，在极客湾的测试中能效表现出色，性能也非常强，独立风扇对其使用体验的提升，在大多数场景下不会很明显。OPPO K13 Turbo的设计更像是为了与其他中端机形成差异化竞争，但不得不说确实吸引到了我。 （图源：OPPO） 从厂商的表现也能看出，手机形态的变化，已经到了尽头。尽管三星、荣耀等厂商曾申请过四折叠手机专利，但限于良品率、价格、消费者需求等因素，四折叠手机量产的可能性不高，三折叠大概率是折叠屏手机的折叠次数上限。 在知乎平台，网友们也曾就手机会有什么新形态展开讨论，但大多数网友认为手机的形态已经发展到了极致，未来取代手机的可能是智能眼镜、植入式设备。 （图源：知乎截图） 雷科技认为，进入智能手机时代后，手机的形态设计没有发生过本质上的变化，未来也很难再有大改进，手机厂商可能会持续在手机配色、机身材质等细节方面下功夫，并静待属于下一代计算平台的时代到来。 智能眼镜有成为下一代计算平台的潜力，但从当前该行业的发展情况来看，距离取代手机恐怕还需要10年以上时间，至少要解决交互、续航等问题。

IT之家 7 月 20 日消息，马斯克今日通过社交平台 X 宣布，其人工智能公司 xAI 将开发一款专为儿童设计的应用“Baby Grok”。马斯克未透露“Baby Grok”的具体功能细节，仅表示该应用将为儿童提供“友好型内容”。 IT之家注意到，马斯克于当地时间周一宣布，Grok 付费订阅用户现可试用 AI 聊天机器人新版“虚拟伙伴”（Companions）功能，但也有部分免费用户表示可以访问该功能。Grok 首批上线的虚拟形象包括动漫角色 Ani 和卡通熊猫 Rudy，其中后者还支持“Bad Rudy”模式。 随后，马斯克又在 17 日宣布，Grok 平台上的“男性伙伴”将命名为瓦伦丁（Valentine），该名取自海因莱因的小说《异乡异客》主角，这本书同样也是“Grok”一名的来源 ——“To Grok something”意味着深刻而富有同理心地理解某事。 目前尚不清楚“Baby Grok”应用是否与刚刚上线 AI 伴侣有关，感兴趣的朋友可以关注IT之家后续报道。

快科技7月20日消息，据媒体报道，上海人工智能实验室（上海AI实验室）发布DeepLink超大规模跨域混训技术方案，并已完成多个项目落地，支持千公里多智算中心跨域长稳混训千亿参数大模型。 此举在全球首次实现长距离跨域异构智能算力的高效整合，不仅可化解全国算力资源分布不均、利用率不高的瓶颈，更可降低AI行业对特定芯片的依赖，一旦出现供应链波动，将为AI产业提供重要的兜底算力支持，避免被“卡脖子”。 上海AI实验室介绍，今年2月，上海AI实验室联合十余家合作伙伴在上海构建了超大规模跨域混训集群原型，完成了千亿参数大模型连续20天不间断训练。随后，该实验室融合中国联通AINET算力智联网，跨越1500公里连接上海与济南的智算中心，成功实现了千亿参数大模型的跨域混训。 “跨域混训”指的是将位于不同地域、基于不同芯片架构（异构）的多个算力集群互联，协同训练同一模型。这种“跨域+异构”模式虽能汇聚更多算力资源，但技术挑战巨大，此前国内外尚无成功用于生产级模型训练的先例。互联障碍往往导致训练效率极低甚至失败。上海AI实验室此次实现了“零的突破”。实测数据表明，其与中国联通合作的跨域混训，等效算力高达单集群单芯片算力的95%以上。 当前，国内算力建设快速发展，但也存在区域间资源分布与使用不均衡的现象（如西部地区部分算力资源存在闲置）。同时，智算中心硬件架构多样化趋势明显。因此，整合和盘活跨域异构算力资源具有重要战略价值。 DeepLink方案创新采用“3D+PS”的高内聚低耦合架构，本质上是“以算法换带宽”。它将大规模训练任务分发至千里之外的智算中心，通过算法创新显著降低对网络带宽的依赖，仅需普通专线网络即可开展大模型训练。该方案还具备高容错性，即使某地节点故障，整体训练仍可持续。 除中国联通外，上海AI实验室还与中国电信、商汤、仪电等智算平台合作。基于中国电信息壤算网，在不足10G带宽条件下，实现了北京、上海、贵州三地智算中心互联和大模型混训，等效算力依然保持在90%以上。理论上，DeepLink支持动态配置数千公里的跨域混训，国内任意两地智算中心均可借此实现算力整合。 中国联通AINET算力智联网在长距无损协议及硬件架构上提供支撑，而DeepLink则在算法和软件层面实现突破。双方合作探索了全国算力高效利用的新路径：将分散的“碎片化”算力聚零为整，形成高价值资源。未来，面对规模激增的AI模型对算力的革命性需求，该方案有望避免新建天价超大型智算中心，转而通过“低成本组合”现有算力中心满足训练需求。 上海AI实验室表示，下一步将深化DeepLink应用，组建算力生态，拓展应用场景，推动方案被更多服务商整合。目标是让用户能便捷地在全国范围内选择高性价比算力，助力全国算力一体化布局。同时，实验室也将面向AI大模型混合推理、分布式强化学习等多元算力需求，持续完善技术方案。