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西安国际港站龙门吊正在作业。（均为国际港务区供图） 海外仓建设助力“中国制造”更好地走向全球市场。（均为国际港务区供图） 　　近日，位于西安国际港务区的西安国际港站比往日更加忙碌，集卡车穿梭不息，龙门吊作业繁忙，卸下的集装箱货物被发往世界各地…… 　　“临近年底，随着国内外旺季大型促销活动接踵而至，各大跨境电商平台的订单量骤增，我们的业务量也随之增加。”西安迅伟供应链管理有限公司负责人许辉难掩兴奋地说：“目前，需要处理的业务量已是平时的2.5倍之多。” 　　数字技术为跨境电商带来新机遇 　　“买卖全球”离不开发达、高效的跨境电商和物流体系。在西安国际港务区，这里汇聚了跨境电商及上下游企业322家，年跨境电商交易额突破40亿元。 　　在年末购物旺季来临之际，西安迅伟供应链管理有限公司的员工们正在紧锣密鼓地推进着各项货物通关工作。为应对暴增的业务量，公司于10月初对自主研发的业务系统进行了压力测试，并且基于测试结果对系统进行优化升级。 　　“我们把系统使用的服务器、数据库和加密机都进行了升级扩容，系统当前的解析处理能力较之前提升了4倍，单量处理能力从每分钟1000单提升至现在的3000单，有效保障了高峰期进出口货物的快速通关。”许辉介绍。 　　据了解，跨境电商的商品由于品类繁多，消费者覆盖全球，造成了通关难、运输贵的问题。作为西安本土的首批跨境电商服务企业之一，西安迅伟供应链管理有限公司为解决跨境电商“痛点”，结合实际业务场景中“跨境电商物流+通关”的用户需求，自主研发了业务系统。通过系统的应用，使跨境电商申报系统与海关总署端口直接对接，能够实现跨境电商信息流、物流的实时互通，以及申报信息的有效监控和追溯，解决了集货和仓储问题，让用户在短时间内最大程度降低成本。 　　数字技术赋能跨境电商高质量发展，为跨境电商发展提供了源源动能。在许辉看来，公司的高质量发展也离不开国际港务区提供的政策支持。他说：“国际港务区为我们企业创造了快速、便捷的通关环境，从接收跨境电商平台的资料，到我们申报进西安电子口岸的时间，需要1.5小时左右，能达到全天候货随时到、随时查、随时放。” 　　为了更好地服务本地企业“出海”，满足企业通关需要，西安国际港务区不断完善物流通关提速以及配套服务，推动跨境电商跑出加速度。“我们对货物的运输、通关、查验过程都进行了优化，进一步保障运输时效。”西安国际港务区投资促进二局主管邬子珩介绍。 　　海外仓建设让“买卖全球”更畅通 　　从欧亚大陆另一端的波兰、西班牙，到美洲大陆上的巴西、墨西哥，西安皓程供应链管理有限公司的海外仓通过中欧班列长安号、海铁联运等方式，实现海外仓单仓每月的派送单量达到10000单左右。 　　“在2017年以前，公司承接的跨国快递经海运送至买家手里需要40天左右。选择中欧班列长安号之后，时间缩短至20天。”西安皓程供应链管理有限公司负责人张家旗介绍：“我们通过与国外的电商平台合作，目前已经在全球布局了4个海外仓，为平台企业提供海外客服、售后维修、退换货等业务。我们将国内的货物通过中欧班列长安号运输到海外仓进行仓储，下单后12小时之内就会送达到买家手中。” 　　海外仓不仅拉近了中国卖家和海外消费者之间的距离，也让“中国制造”能够更好地走向全球市场。“在今后的发展中，我们会继续‘搭乘’中欧班列长安号，在俄罗斯等国家建立更多的海外仓。”张家旗说。 　　据了解，自2015年获批国家级电子商务示范基地以来，西安国际港务区大力发展跨境电商产业，先后获批了“跨境电商综合试验区”“国家进口贸易示范区”等15个国家级试点，逐步构建起以阿里巴巴、京东、亚马逊、易趣、抖音等各类电子商务龙头企业为引领的完整跨境电商产业生态，累计注册各类电子商务及配套企业2500余户，聚集各类电商人才5000多人，实现网络交易额超过2200亿元，在全市占比近40%。 　　今年，西安国际港务区创新性探索出“中欧班列与跨境电商联动发展模式”，被商务部评为“外贸新业态优秀实践案例”，在全国复制推广。这项案例成功的背后，是中欧班列长安号为跨境电商贸易提供便捷运输通道所作出的不懈努力。截至今年11月，西安国际港务区累计开行跨境电商班列500列，跨境电商交易额突破100亿元。“跨境电商+长安号”已成为区域贸易增长的新引擎。 　　“我们会继续拓展与跨境电商平台的合作，让更多跨境电商平台的货物在西安集结，通过中欧班列长安号继续发运。”邬子珩表示，西安国际港务区将不断优化运输组织方案，提升服务质量和通关服务效率，做实做强中欧班列长安号跨境电商全国集结中心。 （西安报业全媒体记者 康乔娜）

出品 | 虎嗅科技组 作者 | 丸都山 编辑 | 王一鹏 头图 | 视觉中国 越南的半导体产业，可能从未像如今这般受到世界关注。 据彭博社报道，当地时间12月11日，黄仁勋同越南科技公司及政府讨论了半导体领域的合作协议，前者表示未来将投资2.5亿美元，用于建设在越南的芯片中心。 黄仁勋此次东南亚之行，可谓是“雨露均沾”。到访新加坡，黄仁勋披露了英伟达正在与该国政府合作创建一个使用11种语言训练的大语言模型；在马来西亚，黄仁勋表示将与当地企业共同搭建人工智能数据中心。 实际上，相较于新加坡与马来西亚，越南的半导体产业更加薄弱，但却可能承接下未来英伟达在东南亚地区唯一的研发中心。 不过，即便有英伟达的助力，越南可能也很难在分工高度明确的全球半导体产业中，占据核心位置。 越南已是“第二故乡”？ 英伟达投注越南，并不是一起孤立事件。 今年9月，在拜登访问期间，两国政府宣布达成多项半导体及稀土矿产协议。几乎在同一时间，EDA大厂新思科技宣布将与西贡高科技园区合作开设半导体设计和孵化中心；芯片设计厂商Marvell（美满电子）也宣布将其位于胡志明市的子公司升级为“全球研发中心”。 Marvell在研发中心落成仪式上向学生发放奖学金，图片来源：Vietnam News EDA和Marvell的加码，让越南政府看到了半导体产业链向设计端转型的可能，在过去二十余年的时间里，该国半导体产业长期停滞在封测环节，既没有晶圆代工厂，也缺乏高水平设计公司。 而根据半导体行业协会（SIA）的统计数据，目前全球半导体产业中，封装环节仅占芯片总价值的6%，远低于设计（53%）与代工（24%）。 但就在越南政府准备抒展雄心壮志之时，英特尔泼来了一盆冷水。 11月初，英特尔决定暂停在越南的工厂扩建计划，按照此前的规划，英特尔将追投10亿美元用于胡志明市封测工厂的产能扩充，如果计划顺利的话，该工厂在产能扩充后将成为英特尔全球最大的封测工厂。 根据路透社援引知情人士的报道，放弃投资的原因是英特尔高层对“稳定的电力供应和严重的官僚主义的担忧”。 英特尔的这番表态引起了越南政府的警醒，宣布即将出台更大力度的税收减免及土地租赁政策。毕竟，早些年英特尔在与印度签署晶圆代工厂的合作意向协议后，转头将新工厂的选址定于中国大连，导致意法半导体等公司纷纷终止考察的教训历历在目。 而本次黄仁勋的表态让越南政府得以暂时放下顾虑。 根据越南通信社的报道，在越南计划与投资部举办的半导体和人工智能会议上，黄仁勋表示，英伟达希望将越南建设成公司的“第二故乡”，并将在越南设立法人实体，改善当地的人工智能基础设施和人员技能。 黄仁勋此次到访了越南军用电子电信公司，图片来源：Bloomberg 尽管黄教主对于越南抱有很高的期望，但英伟达在越南的发展，可能会比英特尔还要艰难。 作为一家Fabless厂商（无晶圆厂），英伟达不涉及晶圆代工，以及封装测试等环节，其2.5亿美元投资的“芯片中心”，基本可以确定只担任研发职能。 但问题在于，越南地区芯片工程师人才严重短缺。 美国-东盟商业理事会越南办事处负责人Vu TU Thanh曾在采访中表示，目前越南在全国范围内，经过培训的芯片工程师仅有5000-6000人，而未来5年越南对芯片工程师的需求大概在50000人左右。 此前Business Insider也曾报道过，在越南半导体产业中，存在大量的关键岗位空缺。如果越南未来几年半导体产业投资激增，那么这种人才与行业发展不匹配的情况可能会日益严重。 一位半导体资深从业者向虎嗅表示，“无论是晶圆代工，还是芯片设计，都有着极强的Know-How属性，一名合格的芯片工程师在毕业后至少要经历5-8年的培训，才能完全掌握专业技能。” 而越南目前尚没有一家晶圆代工厂，先进芯片设计也处于起步阶段，更重要的是，全国范围内能够负责微电子专业培训工作的，仅有河内科技大学这一所高校。 对中国会是威胁吗？ 在亚洲地区，劳动密集型产业向东南亚地区转移，已是一个不可避免的趋势，但考虑到半导体行业较高的门槛，短时间可能难以取得实质性进展。 一位晶圆代工厂高管向虎嗅表示，虽然有部分外资企业受地缘政治影响，选择将研发中心从中国迁往越南（如Marvell），但摆在台面上的人才缺口问题不会让这个行为演化为趋势；而在晶圆代工方面，即便是成熟制程的12寸晶圆产线的投资额也普遍超过百亿，考虑到越南较为落后的基础设施建设水平，外资也不大可能冒这个风险。 尤其是上下游产业协同上，越南更不具备晶圆代工的条件。“以材料为例，在晶圆生产中，除了核心的单晶硅材料，还需要各种化学试剂、贵重金属、特种气体在内的200余种辅助材料。除溴化氢等少数几种依赖进口外，多数在国内都有国产替代方案，但越南几乎就没有这方面的产业链。” 不过，这位高管表示，考虑今年下半年如此多外资半导体巨头向越南抛去橄榄枝，对于国内部分从业者来说，也是个值得警惕的信号。 越南的核心优势在于大量且受过基础教育的廉价劳动力，而这正是芯片封装与测试环节所需要的。 “我不太理解英特尔的封测厂为什么对电力有较高要求，实际上封测环节是可以通过弹性生产去解决停电问题的。”这位晶圆厂高管指出，不同于晶圆代工厂停电可能导致整批产品报废，封测厂对于落后地区的基础设施要求并不算高，而且技术门槛相对较低。 而在用工成本上，越南封测工厂的工资水平大概仅为国内的三分之一。 实际上，虽然英特尔暂停了越南封测厂的投资，但老牌封测巨头Amkor早已选择重金押注越南。此前，该公司曾耗资16在越南北宁省建立了旗下面积最大的封测工厂，而且直接定位于先进系统级封装。 封测巨头Amkor斥资16亿美元修建的封测工厂，图片来源：Viglacera 有业内人士指出，考虑到目前英伟达A100/H100 GPU需求火热，台积电CoWoS先进封装产能实际上已经供不应求，如果未来英伟达持续追加下单，不排除部分先进封装产能会转移到Amkor旗下工厂的可能。 对于中国来说，封测产业提供了数量庞大的就业岗位和经济收益。根据中国半导体产业协会的统计数据，在2022年国内半导体封测行业从业人数达到14万人，市场规模达到2985亿元人民币。 数据来源：中国半导体产业协会 考虑到封测产业是一个典型的劳动密集型产业，如果外资持续加码越南，可能会对国内封测端带来一定影响。 但无论如何，至少在可预见的5-10年内，越南都并没有在任何一个维度上展露出具备从封测端向设计端和制造端过渡的潜力。因此，关于黄教主“第二故乡”的表述，可能更多的是基于某种政治表态。

凤凰网科技讯 （作者/杨睿琪）12月15日，罗永浩现身交个朋友的直播间，谈论曾经在新东方打工时候的事情，他表示，多数人感觉俞老师对下面人还是比较厚道的，但这个公司大了之后比较复杂，有一些高管也确实挺恶心的。 罗永浩表示，06年离开我原来服务的那家机构，我在那工作了5年，坦率的讲，我在那里学了很多东西，获得了人生的成长，对我人生有这段经历还是比较感激的，但感激的不是这个机构，感激是我人生的际遇。当然，在的时候也有很多事，还有人特别无聊，说你们俩一块搞一个复仇者联盟。第一呢，没有什么仇，早都过去了。 罗永浩表示，有人说俞老师坏，这个也谈不上，外人不了解情况，不能瞎说。我们当年在那的感受，多数人感觉俞老师对下面人还是比较厚道的，但这个公司大了之后比较复杂，有一些高管也确实挺恶心的，但是有一件事你永远不知道真相，真相就是这些高管人很差，公司管理风格比较温和，客观上纵容了一部分恶劣的现象存在。这是一种可能。 “第二种可能，老板很阴险，坏事都你们去干，我永远是好的，这种可能也有，也许还有第三第四种可能，我们不知道真相的情况下，永远不要轻易地去说这个人行，那个人不行。” “我们只说我们知道的部分就好了，知道的就是我当年在那打工，有些事也是挺一言难尽。” 谈论近日董宇辉的事件，罗永浩表示，不会去挖人，交个朋友也没有挖人计划，而且表示自己已经淡出管理层，没有权力挖人，并称预计其他人也挖不动，小董比较重感情。 此外，罗永浩在在提及董宇辉的经历时，罗永浩坦言“私营企业里不要谈什么感恩”，企业提拔员工之时当然是互惠互利的，而一些企业家却将其包装成对员工的“恩惠”，无非是在打造“韭菜”罢了。

近日，象棋选手颜某获得2023年全国象棋民间比赛冠军后，陷入了疑似在比赛中使用智能“肛珠”作弊的风波，引发网友热烈讨论。 真相究竟是什么？中国象棋协会第一时间展开了调查，并给出了调查结果。 颜某是河南省注册的象棋运动员，2023年12月18日，他获得了全国民间象棋冠军，回到酒店后，他被发现在酒店浴缸排便。 本来是一个比较私人的事情，刚开始酒店的处理是给100块钱清洁费，后面由于这件事情越传越广，象棋协会就介入调查了。 经过调查，协会证实了他随意排便的事实，并在12月25日，发出了通报，剥夺冠军称号，不发放奖金，禁赛一年。 理由是随意排便的行为，损坏了酒店的公物，违反了道德礼仪，更是给赛事和象棋项目带来了非常负面的影响。 通报出来后，在浴缸排便，加上如此严厉的处罚，有网友脑洞大开，认为他在比赛时塞了智能肛珠作弊，赛后为了排出来才选择浴缸，如今被发现了，剥夺了冠军称号。 为了取消网友的疑虑，协会还特意回应了这个问题：“没有证据证实有肛珠作弊。” 颜某也在26日媒体上回应了此事，表示：“17日喝了酒后一直拉肚子，18日肚子也不舒服，因为没憋住才拉浴缸的，当时想用水冲干净浴缸的，但没弄干净！” 同时他也很气愤，表明自己绝对不会作弊。 什么是肛珠作弊？如何操作？ 肛珠作弊，被认为是象棋比赛中最新的一种作弊手段。按照网友的推测，这种设备绝对是高科技产品。 将特制的肛珠塞进体内，选手之外有一个团队在帮忙，根据已有的棋局，团队利用计算机给出最佳的下棋方案，通过肛珠的震动给选手暗示，告诉选手该怎么下。 选手和团队之间一定存在某种类似“摩斯密码”一类的振动暗语，以此作为交流载体。 疯狂的网友还认为，选手还可以通过括约肌的收缩频率，主动和场外团队交流。 肛珠作弊疑云，最早于2022年9月，在一场顶级国际象棋比赛中传出。 五届世界冠军马格努斯·卡尔森对阵19岁美国新人选手汉斯·尼曼，当时这场比赛的奖金是50万美元。 在交手前，网友们已经预判了结局，尼曼实力较弱且经验不足，肯定会输。 然而，事实却是卡尔森爆冷，输给了小将尼曼，并宣布退出比赛。 事后，卡尔森在媒体上发布了一些言论，有意无意暗示尼曼会赢可能是因为作弊了。 不久之后，两人又再次在其他比赛中交手，这一次，卡尔森也是下着下着就退赛了。 于是，作弊疑云在网上弥漫开了，怀疑归怀疑，没有人能说出究竟是什么作弊。 直到国外社交新闻站点Reddit 上的一个用户，暗示尼曼可能是用“肛珠”震动来接受信息，此后，人们才有了具象化的“肛珠作弊”。 这个概念非常新颖，得到了埃隆·马斯克的支持，但事实上，赛事组织并没有查到任何肛珠作弊的证据。 关于这个说辞，国外网友根本不相信，因为尼曼在过去网上的在线赛事中有过作弊行为，他们将作弊的证据发给了筹办赛事的组织。 最后，国际象棋以其曾在网上多次作弊为由，取消了他的排名，也禁止他参赛。 因为这个，尼曼还起诉了卡尔森，以诽谤名义要求卡尔森赔偿1亿美元，案件在今年6月结案，尼曼败诉！ 肛珠作弊有可能吗？博主硬着头皮体验一把 根据已有的证据来看，尼曼用肛珠作弊是不可能的。 国际象棋比赛是很严格的，比赛前全身扫描检查有没有携带电子物品； 比赛时，如果选手的下棋方式和网上比对后，重复率很高，也会被判作弊； 线上比赛的时候，电脑也会被监控。总之反作弊的手段有很多。 尼曼和卡尔森第二次交手的时候，为了避免真的有“肛珠作弊”，当时比赛还加强了电子射频的检查，以及延迟转播15分钟。 而且，最开始尼曼虽然3局2胜赢了，但在之后的6局比赛中，他要么是输掉了要么是平局，所以不存在肛珠作弊的可能。 也就是说，尼曼肛珠作弊，没有实锤的证据。 但是，这并不代表肛珠作弊是不可能的，有博主硬着头皮试验了一把。 国外一个团队制作了一个“假的”电视节目，让毫无戒心的英国象棋冠军丹尼尔·费尔南德斯和一个只有三个月经验的新手较量了。 新手叫阿奇，本职工作是个魔术师，他的体内配备了价值95英镑的设备，一个可以震动的仪器。 场外有阿奇的同事乔什负责，使用人工智能系统计算出最佳方案，阿奇根据震动的次数来决定下一步怎么走。 经过90 多分钟的对弈，最终拥有21年下棋经验的丹尼尔，输给了新手阿奇。 阿奇赢得了比赛，但他在整个过程中显然是坐立不安的，他也描述了佩戴“肛珠仪器”的感受： “全程很紧张，也很难受，震动其实很不舒服，不是享受，更像是一种折磨！振动的时候，还得保持自然的面部表情，否则很容易被人发现。” 整个团队也在抱怨：肛珠设计很简单，就是练习花了很多时间，尤其是要想好密码，配合要默契！ 最后 总的来说，肛珠作弊目前没有实质证据，但是这是有可能的。 阿奇的实验，证明肛珠作弊在经济上可行（95英镑），在技术上也容易被突破。 而且这个项目最大的难点不是和外界交流（多练习就可以解决），而是如何将设备隐藏起来，不被发现。 这也给象棋比赛多了一个反作弊思路，比赛前全身扫描，也要关注隐蔽的部位！

凤凰网科技讯 12月28日，马斯克在X平台回应特斯拉机器人“攻击”工程师表示，翻出两年前一个简单的工业库卡机械臂造成的伤害（所有工厂都有），并暗示是现在由擎天柱造成的。 相关阅读： 据参考消息，英国《每日邮报》网站12月26日报道，在特斯拉汽车公司位于美国得克萨斯州首府奥斯汀附近的工厂，曾发生一起残暴血腥的事故，有一名工程师遭到机器人袭击。

凤凰网科技 风暴眼 出品 作者｜季倩 何宁 编辑｜季倩 “中国合伙人”的散场故事在不断上演。 12月26日，凤凰网《风暴眼》获悉，周杰伦唯一代言的耳机品牌——万魔声学，正在经历一场创始团队的利益争夺战。 信任的消耗、财富的洗劫、资本的错付，共同促成了这场隐而未发的风暴。 历时多天，凤凰网《风暴眼》采访了万魔声学科技股份有限公司（以下称万魔公司)实控人谢冠宏、万魔前合伙人于世璿、林柏青、章调占、湖南国声代理律师、万魔法务、市场负责人等多位涉事关键人物。 据悉，目前几位创始人的矛盾，已经影响到了万魔正在进行中的融资和客户合作。 万魔上市前的对赌协议，则是“压垮骆驼的最后一根稻草”。 一些人，指责万魔创始人、实控人谢冠宏是造成万魔声学两次借壳上市失败，并导致其他三位创始人承担连带责任、几近破产的主要责任人。 而支持谢冠宏的人，则反驳了这一指责，并用“有心人”、“恶人”代称其他合伙人。 今年10月，法院的一纸冻结书，成为扇动这场风暴的蝴蝶。 至此，万魔创始团队矛盾彻底公开化。 1.高光下的阴影 2012 年底，谢冠宏和另外三位从富士康出来的同事（于世璿、林柏青、章调占），一起创立了加一联创（也就是 1MORE 的前身），并成为了小米生态链中的第一家公司，为小米手机研发并专门供应耳机。 创业之初，谢冠宏身披光环，他曾是富士康事业群最年轻的总经理，负责过多款海外一线消费电子品牌产品的研发、制造，曾主导过 Kindle、iPod 等产品的设计和生产。 2015年12月，在加一联创成立两周年的年会上，加一联创正式更名为万魔声学，英文名称1MORE。据谢冠宏介绍，“1”代表“目标成为行业第一”，“MORE”代表“没有最好，只有更好”。 2016年，周杰伦将其创办的耳机品牌TiinLab并入1MORE万魔，并以股东身份担任“1MORE首席创意官”，万魔声学称周杰伦还将参与研发与品牌设计。这也让成立不久便声名鹊起的万魔声学迎来高光时刻。 2020年，1MORE万魔海外线上电商销售额同比去年增长400%，亚马逊销售额累计超过千万美金。 借着移动互联网的东风，万魔声学的融资拿了一轮又一轮。最初的投资人功成身退，陆续退出，新的投资方带着对高回报的期许陆续进入。 在这个过程中，创始团队的利益的天平逐渐失衡， 有合伙人开始对谢冠宏的某些决策和资金管理产生了异议，质疑小股东的股权和话语权不断被稀释和削弱。 同时，在上市过程中，也有部分高管意识到，万魔公司及关联公司可能存在的一些问题，可能给公司埋下危机的同时，也会给自己带来风险。于世璿是万魔4位创始人之一，在接受凤凰网《风暴眼》采访时表示，那时的他已经不再信任谢冠宏，2018年，他意识到公司可能存在关联交易、利益输送等问题，为了规避风险申请了停薪留职，但随后被公司改为主动辞职。 在求证时，谢冠宏向《风暴眼》否认了于世璿的说法。随后，万魔公司发来了澄清函，表示三个合伙人（于世璿、林柏青、章调占）跟谢冠宏先生一起创业，分别于2018年（于）、2021（林）、2022（章）年因个人原因离开了万魔。 万魔公司称在工作层面谢冠宏先生与他们三人没有什么冲突和过节及私人恩怨，除了近期的名誉侵权纠纷。 2.对赌的代价 风险还是来了，但时间比预想来的晚了3年。 2023年2月14日，万魔另一位创始人章调占在投资部的提醒下，拿到了一份仲裁文件。他发现，收到的上海国际仲裁委中心的仲裁文件中，自己被列为了第四位被申请人。 章调占告诉凤凰网《风暴眼》，其早前签署的一份上市对赌协议是以“签署上市同意书”为由签署的，他在签署之前并不知情，是在拿到仲裁文件并与多位律师沟通后才知晓。 于世璿随后确认了此事，他回忆称，当时他早已被离职，但他离职后曾被人事叫去谢冠宏办公室签署这一文件。 于世璿向凤凰网《风暴眼》透露，这一文件当时被折好了签字页，他还被催促尽快签字。他表示，在签字时看到其他人已经签字，“我多次要求公司提供原件，但我的请求被忽略。” 关于这份上市对赌协议，随后我们向谢冠宏求证，他对凤凰网《风暴眼》表示，文件原件由公司保存，自己也并未拿到。按照这一说法，直到事发，包括谢冠宏在内的4人均未拿到该文件。 谢冠宏认为，当时公司发展很好，确实没预料到会有这么严重的后果。“我不是一个爱推卸责任责任的人，此前投资方的退出，几乎都是自己承担的，只有这一次的融资，对方要求必须合伙人一起签，他们告诉我这是格式条款，非签不可。” 但他声明，签字时每个人都是知情的，“我也可以说我不知情，你相信吗？你相信有人不看文件内容就签字吗？” 协议中明确写着，若万魔未在相应时间内上市成功，要以个人资产回购股东股份。于世璿、章调占坚称，签字时不知文件真实内容，不知是对赌协议，更不知道要承担的连带责任。 和谐维持到了7月，一纸股权冻结书的到来，打破了表面的风平浪静。 7月19日，万魔耳机创始人谢冠宏本人及相关联的多家公司都遭到股权冻结。天眼查显示，HKmoreHoldingsLimited、深圳万魔人聚科技企业(有限合伙)、深圳万魔冠兴科技企业(有限合伙)等公司成为被执行的对象，一同遭遇股权冻结的对象还涉及到三位万魔前合伙人于世璿、林柏青、章调占。 10月，执行书送达，谢冠宏在万魔相关企业的股权被冻结。 而其他人将按照顺位被执行财产。 谈判，正式破裂。 3.自救与危机 2019年，万魔接受了某具有扶贫纾困性质的社会责任基金的融资，条件是帮助参与扶贫项目，且3年之后公司要实现上市。 2020年7月20日，共达电声发布的一则万魔声学拟终止重组的公告，宣告万魔声学多年的IPO努力失败。 由于公司没有能够实现上市目标，资方在到期后以公司未实现上市目标为由，要求谢冠宏回购当初投资取得的股份。资方的要求迟迟未满足，于是申请了财产保全。 蝴蝶效应加速了万魔的失速。 万魔创始团队签署的上市对赌协议及后续触发的股权回购问题，又牵扯了另外两位“受害者”——湖南国声声学科技股份有限公司（下称湖南国声）及背后的投资方株洲国创长银委。 2020年，谢冠宏再次谋求万魔声学独立上市，而万魔声学要上市首先就要拿回在湖南国声的“应收欠款”，遂推动湖南国声向株洲国创长银委融资。同年，株洲国创长银以2亿元增资湖南国声，其中1234.57万元为入股资金，株洲国创长银在成为大股东的同时给湖南国声注入新的流动资金。 但直到收到起诉材料副本时，时任湖南国声的负责人才知道，自己花2260万元购得股权的“四个合伙法人股东”，负债了2.4亿。 湖南国声的代理律师告诉凤凰网《风暴眼》，“谢冠宏即没有事前征求时任湖南国声的负责人的意见，也没有在事后告知湖南国声负责人，直至株洲国创起诉，要求“四个合伙法人股东”对2406万元的债务承担连带清偿责任”。 凤凰网《风暴眼》独家获悉了一份举报文件，文件中指责谢冠宏利用担任万魔声学董事长职务之便，通过对万魔公司的控制权决定交易对象和交易方式；再委派亲信在外围设置多重由谢冠宏实际控制的公司以虚增交易环节的方式，通过“高进低出”、“无因借款”等手段，层层截流、隐秘转移经营利润；再通过“虚构上市前景”、“虚假承诺”等手段，误导投资者入局。 文件列举了相关人员和谢冠宏的往来关系，内容主要涉及湖南国声声学科技股份有限公司（下称湖南国声）、深圳大仁科技有限公司（下称大仁科技）、大摩投资（深圳）有限公司（下称大摩投资）等公司间的相关转账和往来关系。 于世璿指出湖南国声（融资前）、大仁科技、大摩投资的背后实控人都是谢冠宏，不仅如此，谢冠宏通过找人代持和间接持股的方式开了数十家公司，湖南国声（融资前）是其中之一。他声称，谢冠宏曾要求其向国声投资10万，但是于世璿要求实名且向股东报告，该款项最终被退回。 谢冠宏、万魔现任市场负责人和法务均向凤凰网《风暴眼》否认了以上指控，称内容不实，已采取法律手段起诉相关人士。 截至目前，湖南国声因涉及多家公司的货款未支付被多家地方法院列为被执行人，执行标的总金额777.64 万元，未履行总金额为697.02万元，未履行比例达 89.63%，这也就意味着湖南国声账户已无可执行财产。 回顾万魔声学的这段历史，谢冠宏向凤凰网《风暴眼》表示，“我们唯一的错就是相信资本操作，相信中介的指导，认为我们实实在在做，一定可以上市成功，不惜牺牲个人利益。股东一定也会跟我们利益结合，帮我们想办法，不晓得合约里面有那么多陷阱。我也觉得对大家不好意思。现在在公司跟我做的高级员工大部分都超过了10年，几百人，兢兢业业。我实在不忍心他们的努力付出流水。” “公司经不起折腾了”，谢冠宏表示，他正在尽100%的努力解决问题。 故事还未到终局。湖南国声的代理律师告诉凤凰网《风暴眼》，湖南国声正在采取相关法律行动，追查相关损失及造成损失的相关责任人。

12月28日，openGauss发布《重点行业数据库应用调研报告》，报告指出2023年中国数据库市场线下集中式openGauss系新增市场份额达21.9%，已规模应用于金融、政府、电信、能源、制造、公路水运、邮政、教育等十大关键行业核心场景。这标志着openGauss已跨越生态拐点，正式踏入生态发展期。 架构方面，DataPod原生支持多机并行分析、提升复杂查询性能；支持基于存储硬件的日志同步复制，实现同城双集群容灾，实现金融级集群高可用；DataKit也将实现对数据库集群安装即最优、支持数据库迁移更平滑、支持基于专家知识库的故障诊断。 内核方面，DB4AI升级为支持向量引擎，从支持简单的机器学习应用，升级为支持大模型应用；AI4DB将融合大模型和DataKit插件化架构，实现从GUI操作升级到自然语言交互、从自动化解决单点问题进化为自主解决系统性问题。

“京东涨薪”像颗“深夜炸弹”丢进了本就颇不平静的电商江湖。而针对昨日公布的“京东零售全员涨薪”公告，12月28日，京东对外披露了相应薪酬调整方式和部分细节。 《每日经济新闻》记者从京东方面获悉，自2024年1月1日起，京东零售所有线上业务同事，原月度绩效工资、浮动年终奖均增加到固定薪酬中，享受4倍月薪固定年终奖，调整后年度固定薪酬涨幅接近100%。 图片来源：“京东黑板报”微信公众号 此外，业务Boss单元额外按照同比改善幅度进行业绩提点，可获得上不封顶的业绩激励。提点方案将在2024年1月由各事业部公布。 从此番薪酬调整的细节上看，京东选择大幅加大对以京东采销为首的一线业务员工的固定薪资，提高业务人员的基础待遇。 28日下午，京东发布采销召集令，号召“游历在外”的京东采销兄弟“回家”。京东表示，京东采销回归公司后，福利司龄继续累计，司龄补贴、住房保障基金、继续教育、老员工专属称号、员工救助基金等都将延续。新推出的零售采销薪酬新政策，也同样适用，回家即加薪。 图片来源：“京东黑板报”微信公众号 《每日经济新闻》记者注意到，在28日京东超市和京东国际采销直播间内，“庆祝涨薪，全场五折”标语被打了出来，直播过程中，京东采销们在介绍商品和价格时，也会将涨薪、破价、五折等作为直播话术，语气里更是难掩兴奋。 值得一提的是，业务Boss单元额外同比改善幅度进行业绩提点，且上不封顶的业绩激励，也是一记重磅调整，用以持续加大刺激业务的力度，推动零售内各板块业务的前进。 2023年，刘强东带着全新战略模式，打响电商“低价战”。并针对此战略，做出一系列组织架构上的调整与布局。 特别是4月那次调整，其中，京东零售启动采销单元组织变革，取消事业群这一层级，将事业群变更为事业部；同时，各作战单元内也不再分自营和三方商家团队，而是全盘统筹该品类下的所有业务，推动自营和三方商家进一步“平权”。 当时有内部人士向记者透露，变革组织目的之一，是让离客户最近、也是直接作战的业务单元拥有更大的决策权。“通过让这些业务单元能长期聚焦某一品类业务，提升团队的专业力和执行力，从而让他们拥有更大的决策权和发挥更强的作战效能。”该内部人士表示。 适配低价战略之外，“拆墙提效、放权增产”，真正显露的是京东对扁平化公司管理的决心。 对于自营与三方的平权，京东近期也有动作。记者注意到，京东近期修订《京东开放平台交易纠纷处理总则》，主要内容为交易纠纷新增支持用户仅退款。 京东内部人士向记者透露，京东自营自2014年就推出了“仅退款”服务，并一直沿用至今。这次修订有关售后和纠纷处理规则，是进一步将“仅退款”从京东自营延伸到对入驻京东的商家也应用执行。 年末电商战局依然十分胶着，各家紧锣密鼓布局，等待新一年电商领地的划分。 （封面图片来源：每经记者 张建 摄） 每日经济新闻

因悬架问题前轮脱落的Model 3 凤凰网科技讯 北京时间12月28日，外媒此前发布调查报告称，特斯拉公司明知自家的零部件存在缺陷，却把事故责任推给车主。周三，特斯拉对此事进行了回应。同时，美国参议员要求特斯拉迅速召回构成安全隐患的悬架零部件。 根据外媒在12月20日的报道，特斯拉对美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)和客户表示，其电动汽车中缺陷零部件频繁出现故障是由“车主滥用”造成的，比如撞上路肩。对于中国出现的悬架问题，特斯拉推迟了四年才召回。 特斯拉在X上对此回应称，外媒调查文章的标题《特斯拉将其早就知道存在缺陷的部件故障归咎于车主》“极具误导性”，并表示这篇文章“充斥着不完整和明显错误的信息”。特斯拉称，这篇文章含糊而荒谬地暗示，有成千上万对特斯拉不满的客户。之所以说它荒谬，是因为它说的不是事实。事实是，特斯拉的客户保留率在业内名列前茅。而且，特斯拉“对全球安全监管机构是诚实和透明的，任何其他暗示都是完全错误的”。 特斯拉的回应 另外，两名美国参议员致信特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)，呼吁他“迅速”召回任何存在安全风险的转向和悬架部件。这封信由民主党籍康涅狄格州参议员理查德·布卢门撒尔(Richard Blumenthal)和马萨诸塞州参议员爱德华·J·马基(Edward J. Markey)签署，引用了外媒的调查。 “最近有报道称，特斯拉知道其车辆存在安全缺陷，并向NHTSA隐瞒了造成这些缺陷的原因，我们对此表示极度担忧。我们对于你们将这些故障归咎于客户感到不安。特斯拉不仅试图将汽车质量不合格的责任转嫁给购买者，而且还向NHTSA提供了同样有缺陷的论点，这是不可接受的。”这两名参议员在信中称。他们呼吁马斯克纠正对安全机构提供的“明显虚假和误导性陈述”。(作者/箫雨) 更多一手新闻，欢迎下载凤凰新闻客户端订阅凤凰网科技。想看深度报道，请微信搜索“凤凰网科技”。

2023年，采用3nm工艺的半导体器件将作为先进半导体工艺进行量产，同时2nm工艺的研发将加速实现。此外，最近有人建议准备 1nm 工艺，TrendForce 报告称，处理尖端工艺的逻辑代工厂之间的竞争正在加剧。 2nm工艺计划于2025年开始量产，台积电、三星电子、Rapidus等先进工艺代工厂正在加紧努力实现这一目标。台积电的目标是到2025年实现采用GAA的2nm工艺，与3nm工艺（N3E）相比，速度提高15%，功耗降低30%，并降低芯片密度。15%或以上。还有传言称该公司已经向包括苹果在内的主要客户提供了2nm工艺的样品。 三星还计划在2025年底开始使用2nm工艺生产，并宣布已经开始与主要客户进行讨论。 Rapidus的目标是在日本量产2nm工艺，预计在2025年试产后，到2027年实现量产。合作伙伴ASML计划于2024年在北海道建立技术支持中心，将为Rapidus原型线上EUV曝光设备的启动、工厂启动、维护和检查等提供支持。 不过，韩国日报《中央日报》日本版12月3日报道称，该公司常务董事Takao Enomoto于11月在韩国釜山举行的半导体相关活动上向韩国媒体表示，“2028年将建立一条试验线生产尖端芯片的原型机将于 2020 年开始全面投入运营，”报道称，并补充说该计划可能会被推迟。 现在2nm工艺的实现已经在望，半导体行业的注意力已经转移到1nm工艺的实现时间表上。展望为 2027 年至 2030 年。近日，有媒体报道称，Rapidus、东京大学和法国Leti已同意合作开发1nm工艺IC设计的基础技术。报道称，两家公司计划于2024年开始人员交流和技术共享，旨在建立1nm工艺半导体器件的供应体系，旨在提高自动驾驶和人工智能的性能。日本也在考虑与 IBM 合作开发 1nm 工艺。 台积电和三星也有动作实现1nm工艺，但台积电原本计划在台湾建设1.4nm工艺兼容工厂，但10月放弃了原计划的拿地，存在推迟的可能。三星计划在2027年底推出1.4纳米工艺，目的是通过增加每个晶体管的纳米片数量、增强对电流的控制以及降低漏电功率来提高性能和功耗，就是这个意思。 TrendForce的报告中并未提及目前市场份额并不大的英特尔，但该公司目前的目标是在技术上追赶并超越竞争对手代工厂，以实现“4年内5代节点”的目标。逐步小型化的方法是正确的道路，但能否按照这个时间表实现尚不得而知。台积电台湾供应链的信息也流传，台积电已将部分采用3nm工艺的下一代CPU外包给台积电。 11月比利时imec在东京举办的一次活动上，发布了最新版本的逻辑流程路线图，但所有技术节点实际上都比之前发布的路线图推迟了一年。 3nm工艺的开始生产日期原定为2022年，但现已推迟到2023年，最新的路线图也考虑到了这一转变，将预测推迟了一年。 工艺的小型化正在接近其物理极限，而要在这种情况下实现超精细结构，预计需要相当长的时间才能解决问题，因此除非出现重大的颠覆性创新，否则未来小型化可能不会按照该路线图进行。不过，在imec的新路线图中，增加了sub-2A（小于2埃），无论其可行性如何，该路线图都显示了imec对于延长“摩尔定律”寿命的热情。

快科技12月28日消息，胖东来是河南省许昌市本土知名企业，胖东来超市在业界可以说是有口皆碑，许多外地游客甚至慕名而来。 今日，一则#胖东来宣布员工将提前3小时下班#的词条登上微博热搜榜，引来不少网友围观热议。 据了解，日前，胖东来发布许昌地区茶叶超市营业时间调整公告，公告称因销量太大，为稳定经营质量、商品质量和业务质量，许昌地区胖东来茶叶超市营业时间暂时压缩至10:30-18:00。 据媒体报道，按照冬季营业时间算，此次调整后，茶叶超市的员工工作时间相当于早上推迟1个小时上班，晚上提前至少3个小时下班。 对此，有网友表示：“值得全国推广，良心企业，关键是有个良心老板”“能来广州开分店吗？主要想打工”等等。 今年11月，胖东来创始人于东来在直播中表示，胖东来茶叶超市营业额，以前卖四五万，现在一天能卖到20多万。 于东来称，营业额20多万太高了，劳动强度太大，员工太辛苦，如果增加人员的话，将来热度降了不好安排。 “所以就压缩员工的上班时长，提前关门，保证员工的状态，太累了时间久了他会生病的。”于东来说。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 责任编辑：拾柒

iPhone设计负责人谭唐将加入艾维公司 凤凰网科技讯《AI前哨》北京时间12月27日，苹果公司传奇设计师乔尼·艾维(Jony Ive)和OpenAI CEO山姆·奥特曼(Sam Altman)正在招募苹果资深高管谭唐(Tang Tan，音译)来开发一个新的人工智能(AI)硬件项目，希望打造具备最新功能的设备。谭唐此前是负责iPhone和Apple Watch产品设计的副总裁，将于明年2月离开苹果。 知情人士称，即将离职的苹果高管谭唐将加入艾维的设计公司LoveFrom，负责该项目的硬件工程。LoveFrom将负责设计新产品的外观和功能，奥特曼则计划为新产品构建软件基础。 虽然谭唐要到明年2月才会从苹果正式离职，但是他的职责已开始向其他人转移。 这款AI产品将是艾维自2019年离开苹果创建LoveFrom以来，最具野心的项目之一。艾维因在苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)领导下设计的产品而出名，包括iMac、iPhone和iPad。据知情人士透露，他希望将AI设备的开发工作转变为一家新公司，但该产品的开发仍处于早期阶段。目前为止，这些努力主要集中在招聘人才和创造概念上，正处于概念设计阶段的项目包括家用设备。 艾维 奥特曼此前被OpenAI董事会驱逐，与艾维的合作也是他与OpenAI董事会关系紧张的原因之一。除了在公司战略上存在分歧外，OpenAI董事会成员还对奥特曼的其他创业野心感到担忧。奥特曼此前寻求让软银集团董事长孙正义(Masayoshi Son)向一家新公司投资数十亿美元，该公司正是与艾维合作开发AI硬件。OpenAI董事会成员对于奥特曼利用OpenAI的名义筹集资金感到不满，并担心新的业务可能不会采用与OpenAI相同的治理模式。 对于苹果来说，谭唐的离开凸显了该公司设计人才的大量流失。自2019年以来，艾维前苹果团队中约有14名成员已经离开。在那些曾经向艾维汇报工作的设计师中，只有大约六人仍留在苹果。截至发稿，苹果、LoveFrom均尚未就此置评。凤凰网科技《AI前哨》对此将持续关注。(作者/箫雨) 更多一手新闻，欢迎下载凤凰新闻客户端订阅凤凰网科技。想看深度报道，请微信搜索“凤凰网科技”。

凤凰网科技讯 12月28日，由信通院主办的“虹桥之源”大模型驱动数字经济新生态峰会在上海召开。会上，蚂蚁集团商业机器智能部总经理顾进杰介绍蚂蚁正式开源国内首个医疗专科推理数据集，这将提升大模型在医疗领域的专业性。 数据集由训练、验证、测试三部分组成，包含2132个问答对，每个问答对由医生根据临床经验编写的问题、专家提供的回答以及用于帮助推理的上下文构成，病种覆盖了97.6%以上的泌尿科就医人群，能真实复刻诊疗场景。数据集能提高大模型在医疗诊断推理方面的能力，并作为在严肃可控场景下应用的评测基准。 目前，蚂蚁百灵大模型在中英文的医疗考试以及基准测试达到或超过了GPT4水准，例如，在中文医疗LLM评测榜单promptCBLUE上，取得A榜第一，B榜第二的成绩；在国际医疗问答榜单PubMedQA中，以80.6%的准确率取得了前五的成绩，而且是前十中参数量最小的模型，更适合被机构部署和使用。

据外媒Tomshardware消息，台积电日前在2023年IEEE国际电子元件会议上，发布进军至1nm制程的产品规划蓝图。预计到2030年，在3D封装内提供超过1兆个晶体管，且公司正在开发在单体式(monolithic)架构包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于发展2nm级N2和N2P生产节点、1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2030年完成。 根据规划，台积电将并行推动3D封装和单芯片封装的技术路径的发展。预计在2025年，台积电将完成N2和N2P节点，使得采用3D封装的芯片晶体管数量超过5000亿个，而采用传统封装技术的芯片晶体管数量超过1000亿个。 然后，台积电计划在2027年达到A14节点，并在2030年达到A10节点，即1nm制程芯片。届时，采用台积电3D封装技术的芯片晶体管数量将超过1万亿个，而采用传统封装技术的芯片晶体管数量将超过2000亿个。 与此同时，有消息称台积电2纳米先进制程研发顺利，有望推进2025年量产目标，台积电研发组织12月加发特别贡献奖金，慰劳研发人员。 ——全球半导体行业市场规模分析 2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。 从半导体细分领域来看，集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年，集成电路市场规模达到4630.02亿美元，同比增长28.2%，占全球半导体市场规模的83.29%。其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路，2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。 此外，2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元，占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。 SIA公布预估报告指出，因PC、智能手机销售低迷，拖累2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元，不过明年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将同比增长13.1%至5884亿美元。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer指出，半导体需求在2023年底明显呈现正向态势。明年将呈现强劲反弹。

2023年11月29日，由厦门游艇行业协会召开的成立十五周年纪念大会在厦门希尔顿逸林酒店成功举行。 广东省游艇行业协会常务副会长&广东五洲游艇总经理唐君华 和协会高级顾问李文轩受邀出席了厦门游艇行业协会成立15周年纪念大会。 十五周年纪念大会现场 大会上厦门游艇行业协会会长留典芳回顾了协会成立15年的发展历程，业内人士高度评价了协会在15年来所取得的成就，并一同祝愿协会在未来能够继续取得更大的成功。厦门游艇行业协会会长留典芳发言广东省游艇行业协会常务副会长唐君华（图左一）、广东省游艇协会高级顾问李文轩（图右一）与厦门游艇行业协会会长留典芳（图左二）合照 此外，为了感谢广东省游艇行业协会对厦门游艇行业协会的支持，厦门协会为广东协会颁发了精诚合作友谊奖，双方明确在未来继续保持精诚合作，共促中国游艇产业的繁荣发展！厦门游艇行业协会为广东省游艇行业协会颁发了精诚合作友谊奖

今天小米汽车的发布会，大伙应该都看了吧。 从两点到五点，三个多小时的发布会脖子哥和同事们全程又紧张又激动地看完了。中间甚至连厕所都不敢上，生怕错过什么炸裂的技术和配置。 要说这场发布会咋样，看看脖子哥的喉咙就知道了。因为喊卧槽喊得太多，它现在已经疼得不行了。 因为发布会的信息量多到有点爆炸，还被雷总分成了技术解析和米车预发布会两个部分，所以我就不按时间顺序给大伙从头盘起了。 干脆直接从外到内，从设计到技术，仔细看看雷总到底往米车里塞进了哪些新奇的玩意吧。 首先就是车名，小米的第一台车 SU7 按照雷总的读法应该念苏 7 。雷总对此的解释是听着像是一个认识许久的老朋友。 嗯。。。难道是那个名叫苏两七的老朋友？ 先说外观，雷总在敲定第一台米车外观设计的时候，确定的原则是必须要做很久以后看也不会过时的设计。 所以他找来了一个几乎称得上梦之队的设计团队，里头包括宝马 iX 车型的设计师、宝马家族化内饰的设计师以及奔驰 Vision EQXX 的设计师。 最终发现这个问题的答案，就是 “ 好的设计不仅为美设计，也为驾驶而设计 ” ，而为驾驶的设计，风阻一定得低。 于是乎，他们通过改变车顶的弧度、后视镜的造型、重新设计激光雷达的外壳等方法，把 SU7 的风阻系数做到了 0.195Cd 。而这也是目前量产车里头，全球最低的风阻系数。 你还真别说，风阻一低，这外形确实是好看哈。 有多好看呢，顶级汽车设计师，克里斯 · 班戈对它的评价是： 这是一台没有过度设计的车，一切都刚刚好，很完整。他看上去让你有驾驶欲望，事实他开起来也非常棒。SU7 是小米的重大转折，也是全新的一步。它与小米其他产品不一样，是一个有情感的设计。车是人与情感，科技与未来的桥梁，这一切是刚刚开始未来值得期待。 疯狂点赞了属于是。 当然，最需要好评的还是这个半隐藏式门把手的设计。好评，必须好评！至于为啥好评，可以移步脖子哥前几天写的文章：《 球球车企们了，把隐藏式门把手做成选配吧。。。 》 还有一个很有意思的地方，那就是 SU7 的这个头灯里头，其实有小米两个字。 左边横着的小字，右边的灯组就是米，大伙能看出来不？ 颜色上， SU7 目前给大家提供了三个颜色。分别是海湾蓝、雅灰以及橄榄绿。 不知道大会的喜好咋样，脖子哥反正特别特别喜欢这个橄榄绿的颜色，又低调、又高级，完美。 外观看完了，我们再来看内饰。 SU7 的内饰采用了时下非常流行的环抱式 + 中央大屏的设计，乍一看好像是一个比较主流的设计，惊喜感似乎并不强。 但是大伙看到中央扶手上，这些个闪闪发光的物理按键了吗！机械质感拉满有没有！ 再加上同样都是物理按键和旋钮的方向盘，只能说雷总真的太懂理工男的 XP 了！ 还不够好玩？那这个能翻转的电子仪表怎么样？ 其他还有一些内饰细节，包括造型很运动但是填充很厚实的座椅之类我就不展开说了，它的内饰还有三种颜色可以选择，氛围乍一看还是非常精致的。 我想着重说的，是 SU7 车机上的生态能力。 在小米宣布造车的时候，人们猜测最多的就是雷军会在车机系统上玩出意想不到的花样。而 SU7 ，自然是没有让人失望。 雷总在解读 “ 人车家全生态 ” 的时候就表示， SU7 要实现的是硬件设备无缝连接、实时协同。所以 SU7 的车机系统，就用上了小米最新的澎湃 OS 。 而在和手机用上了同款系统之后，如今很火的手机应用流转在 SU7 上头肯定就是基本操作了。 只要带着小米手机上车就能自动连接车机，点一下屏幕就能把手机内容流转到车机上，向右一拉就能让车机和手机的应用完成数据互通，在更大的屏幕上继续完成导航、看视频这些动作。 而且从演示上来看，流转的过程不仅如丝般流畅，而且操作非常简单。 再加上 SU7 内饰里头的这块屏幕，本质上就是一块 16.1 英寸、 3K 分辨率的超大小米平板，配合上现在最新的骁龙 8295 芯片，不出意外的话， SU7 的手机流转应该是目前效果最顶、体验最好的那个了。 更无敌的是，就算你用的是苹果手机，也不用担心手机和车机互联的体验会差。 因为， SU7 的车机也还能支持无线 CarPlay ！！！！（ 破音 ） 这，是，怎样的格局啊！！！ 你以为这就完了？不不，还有更炸裂的。除了软件的生态能和手机打通以外， SU7 的车内还有一套名叫 CarIoT ，也就是车载物联网的硬件拓展生态。 这玩意有啥用呢？比如，准备好啊，大的要来了。 比如，它支持给全触控的中控屏幕，加上物理按键！！！！！！（ 尖锐爆鸣 ） 而且！！！这个屏幕的四周都能加东西，并且开放了第三方设备的端口。这以后能玩出怎样的花样，真的是想都不敢想啊！ 此外，中控下面的储物空间和前排座椅的后背都可以自定义各种硬件。只要往座椅后头把小米平板一挂，就能无缝用上 SU7 的车机系统。 别的不说，反正屏幕下面的那排物理按键，脖子哥觉得必须，必须，必须选上。 太有想法，太有质感了！！！ 再就是一些和实用性有关的部分，比如 SU7 的轴距达到了 3 米整，前后排空间从数据上看也都是足够宽敞，绝对够用的。 再加上空间都超大的前后备箱空间，担心米车实用性的朋友们大概率可以松一口气了。 以上，就是 SU7 能被大家看到摸到的部分了。 一般来说，新势力车企的发布会开到这基本也就结束了。但是雷军作为武大出身的理工男，还是给了三电、车身、底盘这些汽车的底层技术，相当多的篇幅和时间。 就比如电机，小米先拿出了两个 220kW 和 275 kW 的驱动电机，叫做 V6 和 V6s ，转速都达到了 21000 转，已经挺不错了是吧？ 但小米不满足，要做就做最牛逼的，所以小米又掏出了一个名为 V8s 的超高性能电机，功率高达 425kW ，靠着特的转子结构，超高强度的硅钢转子和双向的油冷系统，转速更是直接顶到了27200 转，全网独一份。 总的来说，这玩意基本就是现在我们能看见的，键盘值最高、数据最顶的驱动电机了。 同时 SU7 的底盘水平肯定也没有落下。 前双叉臂后多连杆？有。空气弹簧加上 CDC 电磁悬挂？也有。甚至连 Brembo 的刹车卡钳都安排上了。 最近很火的魔毯悬挂？也！有！ 弹射起步和超扭矩输出，自然也是手拿把掐。 再就是电池， SU7 上用上了 871V 电压、和宁德时代共同研发的电池包。不仅采用了 CTB 的结构，也带来了更多的空间，还把散热、结构安全、冷却等安全设计都拉满了。 一个比较有意思的设计是， SU7 把电池包里的电芯泄压阀从朝上，改成了朝下。也就是万一电芯真的热失控了，喷出的火焰和气体也会朝向地面而非成员舱。 你问续航？那必须是一顶一的猛啊！双电机都跑 800km 。 而在用上了高压平台以后， SU7 的充电速度也是非常 nice 。 生产线的改良，小米也没落下。特斯拉的一体式压铸大家都听说过吧，说白了就是把以前车上很多零散的部件集合在一起，通过一次压铸形成一个完整的零件。这样一弄，生产时间和精度都会提高，但是难点是市面上没有这么大型的压铸设备。。。 于是小米专门给生产线上自研了 9100t 的超级大压铸设备，比特斯拉的还高 100t ，小米也用它生产出了业内最大的一体式后地板。 小米也因此成为了中国唯一同时拥有全栈自研大压铸集群和自研合金材料的汽车厂商。 最后的最后，雷总还提到了 SU7 的智能驾驶水平。这个名为 Xiaomi Pilot 的智驾系统，用一句话总结就是：顶级的软件，外加顶级的硬件。 全车一共 27 个感知的硬件以及两颗英伟达 Orin X 的芯片， SU7 不仅支持传统的 BEV 俯视以及占用网格的算法，还支持以大模型为基础的路网拓扑分析。 也就是说，就算没有高精地图， SU7 也能在不久之后支持城市 NOA 这样的高级智驾功能了。像前段时间大家有的代客泊车功能，小米也规划在内。 而雷总也是雄心勃勃的给米车的智能驾驶定下了一个目标，那就是在 2024 年跻身智驾行业的第一梯队。 大伙觉得能做到不？ 也许是东西太多怕大伙记不太住，雷总给这些所有配置组成的架构起了个名字，叫摩德纳。是的，就是法拉利、兰博基尼和帕加尼总部都在的那个摩德纳。 并在最后丢了一张米车配置的总结图。看着这满屏的第一，谁也不能怀疑小米要坚决做好车的决心了吧。 至于大伙猜测了很久的价格，今天。。。没出。甚至连个大概的定价范围都没有。 但是雷总在发布会上也说了，表示因为用上了上面这么这么多业内顶尖的配置， SU7 的价格是有些小贵的，但绝对物有所值。 唯一出了价格的，是和米车联动的限定色小米 14 和 Watch S3 。 我们也是拿到了其中的海湾蓝配色，只能说实际上眼的效果真的惊艳。 到这，和小米 SU7 有关的内容基本也就结束了。 看完这场三个多小时的发布会以后，我想大家应该也都能看出来，造一台车，根本就不是雷军的根本目的。 把米车作为一个超大的生态终端，让米家的生态拓展到更多的场景，才是小米 SU7 的首要任务。 也就是通过全面打通人、车、家设计到的各种场景，完成雷军所说的 “ 人车家全生态 “ 。 到这很多阅车无数的差友们肯定就会问了，手机和车机互联，车机和家居互联，好像很多厂家都在做嘛。 事实确实如此，但在我看来，小米却是最有可能把车家联动真正推广开来的那个。 之前的车家互联，一家一套系统，最让人头疼的就是支持的设备少，还不通用。 同样的问题在小米这，却压根不存在。因为支持小米智能生态的设备，实在是太多太多了。 年初的时候， IDC 前瞻研究院发布了一份名为《 2020 年中国智能家居行业市场份额数据 》的统计报告，显示早在 2013 年就靠着 IoT 入局智能家居的小米，已经靠着 16.3% 的表现成了这个细分市场的老大哥。 只要你想，就能把家里几乎任何一种电器，换成支持米家生态的版本。 而在把米车当成一个米家生态里的智能设备以后，很多超有意思的车家联动场景就会很自然的出现在我的脑子里。 就比如只要当我开着 SU7 进入离家五公里的范围内，或是导航时间少于 10 分钟的时候，我房间里的空调、灯光甚至是电脑都能自动打开，到家就是一切刚好的状态。 而在小米的智能驾驶成熟以后，米车也能和其他电器一样成为一个能够完全自动操作的智能终端，这又会和米家生态产生怎样的化学反应，我是真的无法想象。 当然，除了是内部生态的补全以外，在我看来，米车的入局也给众多的新能源友商们，传递了两个相当明确的信息。 一是做一台智能汽车之前最重要的，应该是把一台车做好。 在这次发布会以前，雷总说了这样一段话： “ 我们第一辆车投了 3400 名工程师，整个研发投入超过了 100 亿，我们是用了 10 倍以上的投入。有这样的把握以后，反正我是抱着志在必得的方式来做的。 ” 而米车第一场官方的技术发布会，核心也是讲的驱动、底盘这些似乎传统车企才会在意的知识点。 说明雷军对于造车的敬畏之心，就是用更多的精力和成本，把 SU7 作为一台车的地基打牢。 作为消费者，在看完小米的发布会以后我会明白，小米是把成本花在了刀刃上，也在很努力地发挥自己作为科技大厂，在造车这件事上的先天优势。 在我看来，这叫安全感，叫更值得信任。 对于品牌的第一台车来说，或许这才是对车主更负责的思路。 其次，便是人们一直在说的汽车正在变成能和其他数码产品互联的智能空间，在米车身上正式成为现实了。 这里头的意义，不单是一台车的软件系统能够像手机系统一样随时更新。 更重要的是，以后发布新车就会像手机厂商发布新手机一样，人们除了考虑手机本身以外，还会考虑能不能和同一个牌子的手表、电脑组成设备生态，操作系统又能不能在不同的设备间保持交互体验的一致。 说白了，小米这次端出来的不只是 SU7 这一台车，而是把米家生态内的所有产品全都放到了牌桌上。 也就是雷总反复在强调的 “ 科技 X 生态 ” 的强绑定。 这就像是往一台车里塞进了无数的选配一样，把竞争力上升到了一个前所未有的 level 。 而这，或许也正是一个先做生态后造车的科技企业，入局造车时真正的可怕之处。 唯一的悬念，就是 SU7 的价格了。 不过虽说今天雷总并没有公布价格，但我也是真真实实的喊了无数次的牛 X 。 这是雷总最后一次压上所有的创业，不得不说雷总这次认真了，真干真强真先进！希望SU7能有一个好的开始。 撰文：致命空枪 编辑：脖子右拧&面线&结界 封面：焕妍

划重点: - AI Pin 是由 Sam Altman 支持的公司 Humane 推出的一款基于 ChatGPT 技术的智能 AI Pin，旨在减少屏幕使用时间，改变我们与技术的互动方式。 - 这款 AI Pin 售价699美元（约合人民币58000元），预计将于2024年3月开始发货。 - AI Pin 是一款可佩戴的设备，可通过 AI 进行各种任务，如语音指令、语音通话、发送信息、语言翻译、控制智能家居设备等。 Humane 是一家由 Sam Altman 支持的人工智能公司，推出了一款名为 AI Pin 的基于 ChatGPT 技术的智能设备。该设备于去年11月推出，旨在减少对智能手机的依赖。用户只需将 AI Pin 佩戴在衣物上，便可通过其 AI 智能进行各种任务。这款 AI Pin 定价为699美元（约合人民币58000元），预计将于2024年3月开始发货。 Humane 在其 Twitter 账号上宣布:“我们很高兴地宣布，AI Pin 将于2024年3月开始发货。Humane 的全体员工都迫不及待地希望您能体验到 AI Pin，这是世界上第一款由 AI 驱动的可穿戴计算机。我们对早期支持者的热情和支持感到非常感激。” AI Pin 是一款旨在减少屏幕使用时间并改变我们与技术互动方式的可穿戴设备。一旦将其固定在任何一件衣物上，您便可以通过语音指令、语音通话、发送信息、语言翻译、控制智能家居设备等进行各种任务。 AI Pin 配备了激光显示器，可以将您的手掌变成一个小屏幕，显示时间、日期和其他通知。对于不了解的人来说，这家成立五年的人工智能初创公司由苹果设计师 Imran Chaudhri 和 Bethany Bongiorno 创立。 虚拟助手在这款新设备中起到了重要作用。该助手由 ChatGPT 的创造者 OpenAI 提供的技术支持，同时借助 Microsoft 的云计算能力。AI Pin 的虚拟助手可以帮助用户以其自己的语调撰写信息。它还提供了一个 “Catch Me Up” 功能，可以扫描您的电子邮件并为您总结内容。该设备还可以充当实时翻译，进行不同语言之间的翻译。 AI Pin 的价格为699美元，还需要支付24美元的订阅费用。此外，您还需要良好的互联网连接才能操作 AI Pin。

快科技12月27日消息，据国内媒体报道，马斯克最近在社交媒体上表示，全部由AI制作的电影有望在明年出现。 据悉，有位X用户在平台上分享了他制作的一部AI生成的迷你剧，描写一只猴子在一个神秘洞穴里绘制蓝图并建造一艘球形宇宙飞船，画面栩栩如生。 马斯克则在帖子下方评论称：“AI电影明年就会出现。” 马斯克此前在接受采访时表示，人工智能带来的危险已迫在眉睫，未来5年内人类就可能被人工智能超越。 马斯克的脑机接口研究公司Neuralink公司似乎也是为了应对人工智能而生的，该技术不仅将会用来治疗与大脑相关的很多问题。 他还希望该技术将人类大脑与人工智能相结合，成为一种“半机械人”，从而避免在人类在人工智能时代被淘汰。

虽然2023 年记忆体市场低迷，不过，SK 海力士却把握住了伺服器市场更换DDR5记忆体及生成式人工智能（AI）爆发的机会，凭借针对性的产品线和市场策略，拿下了不少市场占有率。而且，在成为英伟达高频宽记忆体的合作伙伴之后，SK海力士延续了HBM市场的领导地位，甚至出现了「赢家通吃」的局面。 近日，SK海力士在介绍2024年储存产品线的时候，已确认2024年将启动下一代HBM4的开发工作，为资料中心和人工智慧产品提供动力。其实，在2023年在第四季，包括三星和美光就已先后确认正在开发HBM4，预计分别在2025年和2026年正式推出。 HBM已经经过5个世代的发展，其中在HBM3E是HBM3的扩展版本，而HBM4将是第6 代产品。SK海力士表示，HBM3E会在2024年进入大量生产，而启动HBM4的开发工作代表着HBM产品的持续发展迈出了重要的一步。 先前有报导指出，下一代HBM4 设计会有重大的变化，记忆体堆叠将采用2048位元介面。事实上，自2015年以来，每个HBM堆叠都是采用1024位元介面。因此，将位元频宽翻倍是HBM 记忆体技术推出后最大的变化。如果HBM4能保持现有的接脚速度，代表着频宽将从现在HBM3E的1.15TB/s，提升到2.3TB/s的水准，提升会相当明显。 另外，预计HBM4在堆叠的层数上也有所变化，除了首批的12层垂直堆叠之外，2027年还将有16层垂直堆叠的产品。同时HBM还会往更为客制化的方向发展，不仅将安装在SoC主芯片旁边，部分还会转向堆叠在主芯片之上，为其提供带来更大的效益。 扩展阅读： SK海力士正在加速开发新工艺“混合键合”，以保持其在高带宽存储器（HBM）领域的全球领先地位。业界正在密切关注SK海力士能否率先应用这一梦想封装技术，从而继续引领特种内存领域。 据行业官员12月18日透露，SK海力士本月在美国举行的全球半导体会议IEDM 2023上宣布，其已确保HBM制造中使用的混合键合工艺的可靠性。SK海力士报告称，其第三代HBM（HBM2E）采用8层堆叠DRAM，在使用混合键合工艺制造后通过了所有可靠性测试。在此次测试中，SK海力士评估了HBM在高温下的使用寿命，并检查了产品发货后客户在芯片焊接过程中可能出现的潜在问题等，涵盖四个类别。 混合键合被认为是 HBM 行业的“梦想工艺技术”。到目前为止，HBM 在 DRAM 模块之间使用一种称为“微凸块”的材料进行连接。然而，通过混合键合，芯片可以在没有凸块的情况下连接，通过消除充当桥梁的凸块来显着减小芯片的厚度。 HBM 芯片的标准厚度为 720 µm。预计将于 2026 年左右量产的第 6 代 HBM（HBM4）需要垂直堆叠 16 个 DRAM，这对当前的封装技术满足客户满意度来说是一个挑战。因此，Hybrid Bonding工艺在下一代HBM中的应用被业界认为是必然的。 SK海力士今年已宣布计划将混合键合应用于其HBM4产品。虽然本次测试是在第三代产品上进行的，其要求远低于 HBM4 规格，而且 DRAM 层数仅为一半（8 层），但对于外部展示 Hybrid Bonding 的潜力具有重要意义。 SK海力士是今年半导体行业HBM热潮的关键参与者。该公司今年率先在第五代 HBM 的生产中引入了大规模回流成型底部填充 (MR-MUF) 工艺，从而保持了 HBM 行业领导者的地位。 HBM封装，SK海力士有了新想法 SK 海力士正准备推出“2.5D 扇出”封装作为其下一代存储半导体技术。由于今年在高带宽内存（HBM）领域的成功表现，SK海力士对下一代芯片技术领域充满信心，似乎正在加紧努力，通过开发“专业”内存产品来确保技术领先地位。 11月26日业内人士透露，SK海力士正准备将2.5D Fan-out封装技术集成到继HBM之后的下一代DRAM中。 这项新技术将两个 DRAM 芯片水平排列，然后将它们组合起来，就像它们是一个芯片一样。一个特征是芯片变得更薄，因为它们下面没有添加基板。这使得信息技术 (IT) 设备中安装的芯片厚度显着减小。SK海力士预计最早将于明年公开披露使用这种封装制造的芯片的研究结果。 SK海力士的尝试相当独特，因为2.5D Fan-out封装此前从未在内存行业尝试过。该技术主要应用于先进系统半导体制造领域。全球领先的半导体代工厂台积电于2016年首次将扇出晶圆级封装（FOWLP）商业化，用于生产iPhone的应用处理器，从而获得了苹果的信任。三星电子从今年第四季度开始将这项技术引入到 Galaxy 智能手机的先进 AP 封装中。 SK海力士在存储半导体领域应用扇出封装的一个主要原因被解读为封装成本的降低。业界将2.5D扇出封装视为一种可以通过跳过硅通孔（TSV）工艺同时增加输入/输出（I/O）接口数量来降低成本的技术。业界推测这种封装技术将应用于图形DRAM（GDDR）和其他需要扩展信息I/O的产品。 SK海力士利用这项技术抢占内存产品小批量多样化的IT趋势的战略正在变得更加清晰。SK海力士正在巩固与世界知名图形处理单元（GPU）公司Nvidia的合作，该公司在HBM市场处于领先地位，该市场作为下一代DRAM而受到关注。还有一个例子是，SK海力士为苹果新AR设备“Vision Pro”中安装的“R1”计算单元生产并提供了特殊DRAM。SK海力士总裁Kwak No-jung表示：“在人工智能时代，我们将把存储半导体创新为针对每个客户的差异化专业产品。” 谁才是新方向？ 虽然目前业界都在集中研发HBM3的迭代产品，但是厂商们为了争夺市场的话语权，对于未来HBM技术开发有着各自不同的见解与想法。 ▪️ 三星 三星正在研究在中间件中使用光子技术，光子通过链路的速度比电子编码的比特更快，而且耗电量更低。光子链路可以飞秒速度运行。这意味着10-¹⁵个时间单位，即四十亿分之一（十亿分之一的百万分之一）秒。在最近举行的开放计算项目（OCP）峰会上，以首席工程师李彦为代表的韩国巨头先进封装团队介绍了这一主题。 除了使用光子集成电路外，另一种方法是将 HBM 堆栈更直接地连接到处理器（上图中的三星逻辑图）。这将涉及谨慎的热管理，以防止过热。这意味着随着时间的推移，HBM 堆栈可以升级，以提供更大的容量，但这需要一个涵盖该领域的行业标准才有可能实现。 ▪️ SK海力士 据韩媒报道，SK海力士还在研究 HBM 与逻辑处理器直接连接的概念。这种概念是在混合使用的半导体中将 GPU 芯片与 HBM 芯片一起制造。芯片制造商将其视为 HBM4 技术，并正在与英伟达和其他逻辑半导体供应商洽谈。这个想法涉及内存和逻辑制造商共同设计芯片，然后由台积电（TSMC）等晶圆厂运营商制造。 这有点类似于内存处理（PIM）的想法，如果最终不能成为行业标准的话，很可能会变成事实上的厂商独占。 ▪️ 美光 Tom's Hardware 报道称，美光与市场上的其他公司正在开展 HBM4 和 HBM4e 活动。美光目前正在生产 HBM3e gen-2 内存，采用 8层垂直堆叠的 24GB 芯片。美光的 12 层垂直堆叠 36GB 芯片将于 2024 年第一季度开始出样。它正与半导体代工运营商台积电合作，将其 gen-2 HBM3e 用于人工智能和 HPC 设计应用。 美光表示，其目前的产品具有高能效，对于安装了1000万个GPU的设备来说，每个HBM堆栈能节省约5瓦的功耗，预计五年内将比其他HBM产品节省高达5.5亿美元的运营开支。 下一代HBM 2015年以来，从HBM1到HBM3e，它们都保留了相同的1024位(每个堆栈)接口，即具有以相对适中的时钟速度运行的超宽接口，为了提高内存传输速率，下一代HBM4可能需要对高带宽内存技术进行更实质性的改变，即从更宽的2048位内存接口开始。 出于多种技术原因，业界打算在不增加 HBM 存储器堆栈占用空间的情况下实现这一目标，从而将下一代 HBM 存储器的互连密度提高一倍。HBM4 会在多个层面上实现重大技术飞跃。在 DRAM 堆叠方面，2048 位内存接口需要大幅增加内存堆叠的硅通孔数量。同时，外部芯片接口需要将凸块间距缩小到远小于 55 微米，而 HBM3 目前的凸块总数（约）为 3982 个，因此需要大幅增加微型凸块的总数。 内存厂商表示，他们还将在一个模块中堆叠多达 16 个内存模块，即所谓的 16-Hi 堆叠，从而增加了该技术的复杂性。(从技术上讲，HBM3 也支持 16-Hi 堆叠，但到目前为止，还没有制造商真正使用它）这将使内存供应商能够显著提高其 HBM 堆叠的容量，但也带来了新的复杂性，即如何在不出现缺陷的情况下连接更多的 DRAM 凸块，然后保持所产生的 HBM 堆叠适当且一致地短。 在阿姆斯特丹举行的台积电 OIP 2023 会议上，台积电设计基础设施管理主管这样说道："因为[HBM4]不是将速度提高了一倍，而是将[接口]引脚增加了一倍。这就是为什么我们要与所有三家合作伙伴合作，确保他们的 HBM4（采用我们的先进封装方法）符合标准，并确保 RDL 或 interposer 或任何介于两者之间的产品都能支持（HBM4 的）布局和速度。因此，我们会继续与三星、SK 海力士和美光合作"。 目前，台积电的 3DFabric 存储器联盟目前正致力于确保 HBM3E/HBM3 Gen2 存储器与 CoWoS 封装、12-Hi HBM3/HBM3E 封装与高级封装、HBM PHY 的 UCIe 以及无缓冲区 HBM（由三星率先推出的一项技术）兼容。 美光公司今年早些时候表示，"HBMNext "内存将于 2026 年左右面世，每堆栈容量介于 36 GB 和 64 GB 之间，每堆栈峰值带宽为 2 TB/s 或更高。所有这些都表明，即使采用更宽的内存总线，内存制造商也不会降低 HBM4 的内存接口时钟频率。 总结 与三星和 SK海力士不同，美光并不打算把 HBM 和逻辑芯片整合到一个芯片中，在下一代HBM发展上，韩系和美系内存厂商泾渭分明，美光可能会告诉AMD、英特尔和英伟达，大家可以通过 HBM-GPU 这样的组合芯片获得更快的内存访问速度，但是单独依赖某一家的芯片就意味着更大风险。 美国的媒体表示，随着机器学习训练模型的增大和训练时间的延长，通过加快内存访问速度和提高每个 GPU 内存容量来缩短运行时间的压力也将随之增加，而为了获得锁定的 HBM-GPU 组合芯片设计（尽管具有更好的速度和容量）而放弃标准化 DRAM 的竞争供应优势，可能不是正确的前进方式。 但韩媒的态度就相当暧昧了，他们认为HBM可能会重塑半导体行业秩序，认为IP（半导体设计资产）和工艺的重大变化不可避免，还引用了业内人士说："除了定制的'DRAM 代工厂'之外，可能还会出现一个更大的世界，即使是英伟达和 AMD 这样的巨头也将不得不在三星和 SK 海力士制造的板材上进行设计。" 当然SK 海力士首席执行官兼总裁 Kwak No-jeong的发言更值得玩味，他说：“HBM、计算快速链接（CXL）和内存处理（PIM）的出现将为内存半导体公司带来新的机遇，这种滨化模糊了逻辑半导体和存储器之间的界限，内存正在从一种通用商品转变为一种特殊商品，起点将是 HBM4。” 由此看来，下一代HBM技术路线的选择，可能会引发业界又一轮重大的洗牌，谁能胜出，我们不妨拭目以待。